多层pcb内层芯板棕化膜速成方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及棕化膜形成的方法，尤其涉及多层PCB内层芯板棕化膜速成方法。
【背景技术】
[0002]PCB板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。这种电路板在生产过程中需要经过一道棕化工序，棕化工序是用来提高铜面的粗糙度，加强半固化片和铜面的结合力，在棕化铜表面的时候还在铜表面形成了一层隔膜，它能有效的阻止半固化片和铜面在高温下反应生成水从而引起以后产生爆板情况。
[0003]电路板表面棕化均匀与否系棕化效果的主要参考指标之一，而棕化作业线上传输是否平稳，电路板与棕化药水的接触是否完全和均匀，棕化过程中的传输速率都直接影响着前述电路芯板表面棕化均匀程度，藉此，棕化作业线上传输装置的设计十分重要。
[0004]目前，PCB业界常用的棕化作业线上传输装置的结构如图1所示，其包括有固定架I，所述固定架I内设有复数根横杆4，所述横杆4上设有复数个滚轮5。该结构在使用时，将铜板放置在滚轮上，铜板不固定，在传输过程中，易发生摩擦，损坏板面，铜板与滚轮的接触面积大，直接影响铜板与棕化药水的接触面积，且对药水的循环速率有一定的阻碍，易导致药水循环不均匀，进而导致铜板棕化不均匀。
[0005]现有的棕化线的传输速率一般为3.0-3.5m/min，随着PCB板子层数的不断增高，内层Core的配套数量与压合后板子的数量比，目前普遍已经达到5:1 (即5张内层芯板压合成一块板子，L12层板)，甚至更高，原有的传输速率不能满足各尺寸铜板的棕化，而且传输速率较慢，效率低，设备耗损大，成本高。
[0006]另外，现行棕化工艺棕化槽药水配比为:60%体积的DI水/5%体积的浓度50%的H2S04/5 %体积的1269T药水/3%体积的浓度50%的H202。该配比对铜面微蚀刻能力和棕化膜快速形成能力相对缓慢，温和，在一定程度上限制了棕化段长度和棕化线速度，效率低，棕化膜品质易见外观发红，膜厚不均匀等品质缺陷。
【发明内容】
[0007]本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种棕化均匀、效率高的多层PCB内层芯板棕化膜速成方法。
[0008]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是，多层PCB内层芯板棕化膜速成方法，包括以下步骤:
[0009](I)预处理:夹取待棕化的铜板，将铜板内层板面上残留的垃圾和粉尘进行清理；
[0010](2)棕化:将经过步骤(I)预处理的铜板的两侧边缘固定在传输装置上，铜板的上表面和下表面均浸泡在棕化药水中，所述传输装置的传输速度与铜板的棕化长度相适配；
[0011](3)后处理:将经过步骤(2)棕化后的铜板从传输装置上取下，收板，检查铜板的板面棕化质量。
[0012]进一步，所述步骤(2)中，棕化药水的配比变化与传输装置的传输速度相适配。
[0013]进一步，所述步骤(2)中，棕化药水的配比为78%体积的去离子水，8%体积的浓度为50 %的H2SO4，8 %体积的1269T系列棕化药水，6 %体积的浓度为50 %的H2O2。
[0014]进一步，所述步骤(2)中，铜板的棕化长度为3.Sm，传输装置的传输速度为3-4m/S(优选 3.5m/S)。
[0015]进一步，所述步骤(2)中，铜板的棕化长度为5m，传输装置的传输速度为4.5-5.5m/S (优选 5m/S)。
[0016]进一步，所述步骤(2)中，铜板的两侧边缘通过夹紧装置固定在传输装置上。
[0017]进一步，所述夹紧装置为夹子，夹紧装置的排列方式为等间距排列。
[0018]与现有技术相比，本发明具有以下优点:方法简单，设计巧妙;能快速在铜板表面形成棕化膜，棕化效率提高，铜板的传输平稳，能完全避免铜板板面的损坏，铜板表面的棕化均匀完全，铜板棕化的合格率高达99 %，所得产品品质佳，铜板的两侧边缘固定在传输装置上，铜板的上表面和下表面均浸泡在棕化药水中，铜板的表面完全浸泡在药水，药水的循环不会受到阻碍，传输过程阻力小，各表面能均衡且充分的和药水反应铜化，反应速率大大提高;提高了棕化药液的微蚀刻、棕化的能力和速率，棕化参数稳定可控，能满足产能需求，降低生产成本，棕化药水的配比变化与传输装置的传输速度相适配，传输装置的传输速度与铜板的棕化长度相适配。
【附图说明】
[0019]图1是现有的多层PCB内层芯板棕化膜速成的传输装置的结构示意图；
[0020]图2是本发明一实施例多层PCB内层芯板棕化膜速成的传输装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021 ]以下结合附图及实施例对本发明做进一步说明。
[0022]实施例1
[0023]本实施例包括以下步骤:
[0024](I)预处理:夹取待棕化的铜板，将铜板内层板面上残留的垃圾和粉尘进行清理；
[0025](2)棕化:将经过步骤(I)预处理的铜板的两侧边缘固定在传输装置上，铜板的上表面和下表面均浸泡在棕化药水中，传输装置的传输速度与铜板的棕化长度相适配；
[0026]棕化药水的配比变化与传输装置的传输速度相适配，棕化药水的配比为78%体积的去离子水，8%体积的浓度为50%的出504，8%体积的1269T系列棕化药水，6 %体积的浓度为 50% 的 H2O2;
[0027]铜板的棕化长度为3.8m，传输装置的传输速度为3.2m/S；
[0028]铜板的两侧边缘通过夹子3固定在传输装置上，夹子3的排列方式为等间距排列。
[0029](3)后处理:将经过步骤(2)棕化后的铜板从传输装置上取下，收板，检查铜板的板面棕化质量。
[0030]参照附图2，传输装置包括固定架I，固定架I的内侧固接链条2，链条2上固接有复数个夹子3，夹子3的排列方式为等间距排列，夹子3固定铜板。[0031 ]能快速在铜板表面形成棕化膜，棕化效率提高，铜板的传输平稳，能完全避免铜板板面的损坏，铜板表面的掠化均勾完全，铜板掠化的合格率尚达99%，提尚了掠化药液的微蚀刻、棕化的能力和速率，棕化参数稳定可控，能满足产能需求，降低生产成本。
[0032]实施例2
[0033]本实施例与实施例1的区别仅在于，铜板的棕化长度为3.8m，链条2的传输速度为
2.8m/S;其余与实施例1基本相同。
[0034]能快速在铜板表面形成棕化膜，棕化效率提高，铜板的传输平稳，能完全避免铜板板面的损坏，铜板表面的掠化均勾完全，铜板掠化的合格率尚达100%，提尚了掠化药液的微蚀刻、棕化的能力和速率，棕化参数稳定可控，能满足产能需求，降低生产成本。
[0035]实施例3
[0036]本实施例与实施例1的区别仅在于，铜板的棕化长度为5m，链条2的传输速度为
4.8m/S;其余与实施例1基本相同。
[0037]能快速在铜板表面形成棕化膜，棕化效率提高，铜板的传输平稳，能完全避免铜板板面的损坏，铜板表面的掠化均勾完全，铜板掠化的合格率尚达100%，提尚了掠化药液的微蚀刻、棕化的能力和速率，棕化参数稳定可控，能满足产能需求，降低生产成本。
[0038]实施例4
[0039]本实施例与实施例1的区别仅在于，铜板的棕化长度为5m，链条2的传输速度为
5.2m/S;其余与实施例1基本相同。
[0040]能快速在铜板表面形成棕化膜，棕化效率提高，铜板的传输平稳，能完全避免铜板板面的损坏，铜板表面的掠化均勾完全，铜板掠化的合格率尚达100%，提尚了掠化药液的微蚀刻、棕化的能力和速率，棕化参数稳定可控，能满足产能需求，降低生产成本。
【主权项】
1.多层PCB内层芯板棕化膜速成方法，其特征在于，包括以下步骤: (1)预处理:夹取待棕化的铜板，将铜板内层板面上残留的垃圾和粉尘进行清理； (2)棕化:将经过步骤(I)预处理的铜板的两侧边缘固定在传输装置上，铜板的上表面和下表面均浸泡在棕化药水中，所述传输装置的传输速度与铜板的棕化长度相适配； (3)后处理:将经过步骤(2)棕化后的铜板从传输装置上取下，收板，检查铜板的板面棕化质量。2.根据权利要求1所述的多层PCB内层芯板棕化膜速成方法，其特征在于，所述步骤(2)中，棕化药水的配比变化与传输装置的传输速度相适配。3.根据权利要求1或2所述的多层PCB内层芯板棕化膜速成方法，其特征在于，所述步骤(2)中，棕化药水的配比为78 %体积的去离子水，8 %体积的浓度为50 %的出304，8 %体积的1269T系列棕化药水，6%体积的浓度为50%的H2O2。4.根据权利要求1所述的多层PCB内层芯板棕化膜速成方法，其特征在于，所述步骤(2)中，铜板的棕化长度为3.8m，传输装置的传输速度为3-4m/S。5.根据权利要求4所述的多层PCB内层芯板棕化膜速成方法，其特征在于，所述步骤(2)中，铜板的棕化长度为3.8m，传输装置的传输速度为3.5m/S。6.根据权利要求1所述的多层PCB内层芯板棕化膜速成方法，其特征在于，所述步骤(2)中，铜板的棕化长度为5m，传输装置的传输速度为4.5-5.5m/S。7.根据权利要求6所述的多层PCB内层芯板棕化膜速成方法，其特征在于，所述步骤(2)中，铜板的棕化长度为5m，传输装置的传输速度为5m/S。8.根据权利要求1所述的多层PCB内层芯板棕化膜速成方法，其特征在于，所述步骤(2)中，铜板的两侧边缘通过夹紧装置固定在传输装置上。9.根据权利要求8所述的多层PCB内层芯板棕化膜速成方法，其特征在于，所述夹紧装置为夹子，夹紧装置的排列方式为等间距排列。
【专利摘要】多层PCB内层芯板棕化膜速成方法，包括预处理、棕化和后处理，本发明方法简单，设计巧妙；能快速在铜板表面形成棕化膜，棕化效率提高，铜板的传输平稳，能完全避免铜板板面的损坏，铜板表面的棕化均匀完全，铜板棕化的合格率高达99％，所得产品品质佳，铜板的表面完全浸泡在药水，药水的循环不会受到阻碍，传输过程阻力小，各表面能均衡且充分的和药水反应铜化，反应速率大大提高；提高了棕化药液的微蚀刻、棕化的能力和速率，棕化参数稳定可控，能满足产能需求，降低生产成本。
【IPC分类】H05K3/38
【公开号】CN105636363
【申请号】CN201610158416
【发明人】龚德勋, 郭宏, 吴喜莲, 周光华, 李建军
【申请人】奥士康科技股份有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2016年3月21日