一种电路散热复合板的制造工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种散热板，具体是指一种一种电路散热复合板的制造工艺。
【背景技术】
[0002]在现代工业以及电子等行业中，常常需要对电子元件进行换热通常采用的是紫铜板或黄铜板作为换热器件，所谓紫铜就是纯铜即铜单质，黄铜就是铜锌合金，紫铜的延展性能较好，通常用做导电材料即电线，线圈绕组等，黄铜由于有锌等其他成分，其延展性差，通常用做铸件、锻造等工艺制作型材、零件等。通常电脑的散热器，均采用紫铜或者黄铜作为换热板。铜是贵金属，其价格远远高于铝，成本一直难以降低。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服目前换热器的换热能力不强、且成本居高不下的问题，提供一种用于换热使用的一种电路散热复合板的制造工艺。
[0004]本发明的目的通过下述技术方案实现:
本发明一种电路散热复合板的制造工艺，包括铜板，在所述铜板的上表面或下表面上设置有铝板，铜板和铝板之间无缝连接形成整体。
[0005]所述的铜板的厚度为整体厚度的10%_25%。铜板的厚度不宜过厚，应当在总厚度的10%-25%。
[0006]作为本发明的进一步改进，所述的铜板的厚度为整体厚度的15%_20%。
[0007]所述的铜板由纯铜或铜含量> 65%的铜合金制成。作为铜合金，其铜的重量百分比应当> 65%，其导热性能才能得到保障。
[0008]做为铜合金的优选范围,所述的铜合金中铜含量> 80%ο
[0009]铜的瞬间吸热能力为铝的1.6倍，但铝的散热速度是铜的2.33倍。散热用一种电路散热复合板的制造工艺是单面复合结构即由铜板和铝板无缝连接构成整体，铜板为吸热面，与热介质接触；铝板为散热面，与冷媒接触，一种电路散热复合板的制造工艺将铜的瞬间吸热能力和铝的高散热速度结合在一起。单一的铝合金，焊接性能较差，强度和刚度也不高，而一种电路散热复合板的制造工艺的强度、刚度、焊接性能、都优于铝合金。
[0010]本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果:
I本发明一种一种电路散热复合板的制造工艺，将铜的瞬时吸热能力与铝的瞬时散热能力结合在一起，提闻了散热能力；
2本发明一种一种电路散热复合板的制造工艺，由铜板和铝板组合而成，其强度优于铝板和紫铜，焊接性能良好；
3本发明一种一种电路散热复合板的制造工艺，由铜板和铝板组合而成，在换热器体积、面积相同的情况下，成本是紫铜换热板的30%至40%，降低了成本。
【附图说明】
[0011]图1为本发明结构示意图。
[0012]附图中标记及相应的零部件名称:
1-铜板，2-铝板。
【具体实施方式】
[0013]下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明，但本发明的实施方式不限于此。
[0014]实施例一
如图1所示，本发明复合换热板包括铜板1，在铜板I的下表面无缝连接有铝板2，铜板I的厚度为H1，铝板2的厚度为H2，且Hl/ (Hl+H2)=10%。其密度为3.32 g/cm3，纯铜的理论密度为8.96g/cm3，纯铝的理论密度为2.7 g/cm3，在换热器的形状、体积相同的情况下，本发明的成本约为纯铜的30%。做为换热板材时，将铜板I面与被换热的热介质接触，而将铝板2与冷媒接触，一种电路散热复合板的制造工艺的高吸热性能和高散热性能，将被换热的热介质上的热能快速吸收，并快速释放给冷媒，如此，由于铜板处于高温的时间短，其氧化程度低，有利于增长其寿命，而且，铝板表面生成的氧化物做为板材的保护层，有效将板材与外界隔离，减少了板材被氧化的机率。铜的瞬间吸热能力为铝的1.6倍，但铝的散热速度是铜的2.33倍。散热用一种电路散热复合板的制造工艺是单面复合，铜板为吸热面，与热介质接触；铝板为散热面。一种电路散热复合板的制造工艺将铜的瞬间吸热能力和铝的高散热速度结合在一起。铜材的电导率为57MS/m，铝材的电导率为36MS/m。当复合的铜层厚度一定时，复合板的阻抗只受复合板总厚度的影响，即复合板厚度增加，阻抗降低；当电流的频率为中频、高频、超高频时，一种电路散热复合板的制造工艺同样表现出“趋肤效应”。一种电路散热复合板的制造工艺有较好的耐腐蚀能力。一般情况下，铜的耐腐蚀性能优于铝。但铜在高于室温环境中，在湿度较大的空气中易氧化，特别是在含腐蚀性气体的环境中如H2S、SO2等，铜很容易被腐蚀；而铝合金却是在含H2S、SO2等硫化物气体中和在各类水中都有很好的耐蚀性，铝还有很好的抗高温氧化性能。单一的铝合金，焊接性能较差，强度和刚度也不高，而一种电路散热复合板的制造工艺的强度、刚度、焊接性能、都优于招合金。
[0015]如上所述，便可以很好地实现本发明。
[0016]实施例二
本实施例与实施例一的区别仅在于Hl/ (Hl+H2)=15%，此时，其密度为3.63 g/cm3。
[0017]实施例三
本实施例与实施例一的区别仅在于Hl/ (Hl+H2)=20%，此时，其密度为3.94 g/cm3。
【主权项】
1.一种电路散热复合板的制造工艺，其特征在于:包括铜板(1)，在所述铜板(I)的上表面或下表面上设置有铝板(2)，铜板(I)和铝板(2)之间无缝连接形成整体；一种电路散热复合板的制造工艺是单面复合结构即由铜板和铝板无缝连接构成整体，铜板为吸热面，与热介质接触；铝板为散热面，与冷媒接触，一种电路散热复合板的制造工艺将铜的瞬间吸热能力和铝的高散热速度结合在一起。2.根据权利要求1所述的一种电路散热复合板的制造工艺，其特征在于:所述的铜板(O的厚度为整体厚度的10%-25%。3.根据权利要求2所述的一种电路散热复合板的制造工艺，其特征在于:所述的铜板(O的厚度为整体厚度的15%-20%。4.根据权利要求1、2或3所述的一种电路散热复合板的制造工艺，其特征在于:所述的铜板(I)由纯铜或铜含量> 65%的铜合金制成。5.根据权利要求4所述的一种电路散热复合板的制造工艺，其特征在于:所述的铜合金中铜含量> 80%。
【专利摘要】本发明公布了一种电路散热复合板的制造工艺，包括铜板（1），在所述铜板（1）的上表面或下表面上设置有铝板（2），铜板（1）和铝板（2）之间无缝连接形成整体。本发明一种电路散热复合板的制造工艺，将铜的瞬时吸热能力与铝的瞬时散热能力结合在一起，提高了散热能力；由铜板和铝板组合而成，其强度优于铝板和紫铜，焊接性能良好；在换热器体积、面积相同的情况下，成本是紫铜换热板的30%至40%，降低了成本。
【IPC分类】B32B15/01, H05K7/20, B32B15/20, B32B37/06
【公开号】CN105636399
【申请号】CN201410581115
【发明人】朱丹
【申请人】朱丹
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2014年10月27日