电路板的制造方法

文档序号:9872839阅读:570来源:国知局
电路板的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及电路板的制造方法,更具体地,设及通过在载体基板的双面形成金属 层之后,将上述金属层转印到聚合物膜的简单的工序而能够制造电路板的电路板的制造方 法。
【背景技术】
[0002] 目前,作为在柔性电路板、用作封装用电介质的聚合物膜材料上形成金属电路图 案的技术,一般广泛使用如下的方法:在层叠或沉积了薄的铜锥(foil)的聚合物的表面,利 用光致抗蚀工艺而形成一定形态的电路图案,并对铜进行蚀刻(etching)处理而制造金属 电路图案的方法;利用瓣射法而在柔性材料上涂布铜之后,在其上涂布光敏剂,并通过利用 掩膜的光刻工艺而形成图案,然后利用电锻法而在图案中填充铜并去除光敏剂,然后将铜 蚀刻而获得铜配线的半添加法(SEMI A孤ITIVE PROCE SS)等。
[0003] 特别是,在柔性电路板的制造方式中的转印方式是指,如下的方法:在另设的载体 基板形成金属电路图案,并将上述金属电路图案压接到具备附着力的聚合物膜而使之转 印,然后剥离上述载体基板,从而在聚合物膜形成电路图案。
[0004] 图1是表示使用了转印方式的W往的印刷电路板的制造工序的剖面图,如图1的 (a)所示,在载体基板(10)上形成电路图案(11),如图1的(b)所示,压接载体基板(10)和聚 合物膜(20),W使具备附着力的聚合物膜(20)的一个面与上述电路图案(11)接触,如图1的 (C)所示,剥离载体基板(10)而使电路图案(11)形成于聚合物膜(20)的一个面上,从而制造 印刷电路板。
[0005] 但是,如图2所示,在利用如上述的转印方式而制造印刷电路板的情况下,在将形 成有电路图案(11)的载体基板(10)压接到聚合物膜(20)之后剥离上述载体基板(10)时,因 上述电路图案(11)与上述载体基板(20)之间的较强的界面粘合力而导致上述电路图案 (11)的一部分未被转印而残留在上述载体基板(10)的现象。
[0006] 因运样的现象,发生不能按照设计者的意愿而将电路图案(11)形成于印刷电路板 的转印不良的问题。
[0007] 现有技术文献公开专利公报第10-2013-0091487号(2013.08.19.)

【发明内容】

[000引技术课题
[0009] 为了解决上述W往技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种如下的电路板 的制造方法:能够通过在载体基板的双面形成金属层之后,将上述金属层转印到聚合物膜 的简单的工序而制造电路板。
[0010] 解决课题的手段
[0011] 为了解决上述的课题,本发明的第一侧表面,包括如下步骤:(a)通过湿式锻覆方 式而在载体基板的两个侧表面分别形成金属层;及(b)将形成于上述载体基板的一个侧表 面的金属层转印到聚合物膜的一个侧表面上。
[0012] 在本发明的第一侧面中,在上述(a)步骤中,上述金属层通过漉对漉湿式锻覆方式 而形成。
[0013] 在本发明的第一侧面中,上述(b)步骤包括如下步骤:(bl)在上述聚合物膜的一个 侧表面形成粘接层;化2)将形成于上述载体基板的一个侧表面的金属层压接到上述粘接层 而进行粘接;及化3)从粘接到上述粘接层的金属层剥离上述载体基板。
[0014] 在本发明的第一侧面中,在上述(b2)步骤中,使形成于上述载体基板的一个侧表 面的金属层与上述粘接层W彼此相对的状态通过一对压接漉之间,从而进行粘接。
[0015] 在本发明的第一侧面中,在上述(b)步骤之前还包括如下步骤:对形成于上述载体 基板的一个侧表面的金属层执行图案形成处理而形成金属电路图案,在上述(b)步骤中,将 形成有上述金属电路图案的金属层转印到上述聚合物膜的一个侧表面上。
[0016] 在本发明的第一侧面中,在上述(b)步骤之后还包括如下步骤:(C)对被转印到上 述聚合物膜的一个侧表面的金属层执行图案形成处理而形成金属电路图案。
[0017] 在本发明的第一侧面中,在上述(b)步骤之后还包括如下步骤:(d)将形成于上述 载体基板的另一个侧表面的金属层或形成于另一载体基板的两个侧表面中的任一个侧表 面的金属层转印到上述聚合物膜的另一个侧表面上。
[0018] 在本发明的第一侧面中,上述(d)步骤包括如下步骤:(dl)在上述聚合物膜的另一 个侧表面形成粘接层;(d2)将形成于上述载体基板的另一个侧表面的金属层或形成于另一 载体基板的两个侧表面中的任一个侧表面的金属层压接到上述粘接层而粘接;及(d3)从粘 接到上述粘接层的金属层剥离上述载体基板。
[0019] 在本发明的第一侧面中,在上述(d2)步骤中,使形成于上述载体基板的另一个侧 表面的金属层或形成于另一载体基板的两个侧表面中的任一个侧表面的金属层与上述粘 接层W彼此相对的状态通过一对压接漉之间,从而进行粘接。
[0020] 在本发明的第一侧面中,在上述(d)步骤之前还包括如下步骤:对形成于上述载体 基板的另一个侧表面的金属层或形成于另一载体基板的两个侧表面中的任一个侧表面的 金属层执行图案形成处理而形成金属电路图案,在上述(d)步骤中,将形成有上述金属电路 图案的金属层转印到上述聚合物膜的另一个侧表面上。
[0021] 在本发明的第一侧面中,在上述(d)步骤之后还包括如下步骤:(e)对被转印到上 述聚合物膜的另一个侧表面的金属层执行图案形成处理而形成金属电路图案。
[0022] 在本发明的第一侧面中,在上述(b)步骤之前,准备在两个侧表面分别形成有金属 层的一对载体基板,在上述(b)步骤中,将形成于一个载体基板的一个侧表面的金属层转印 到聚合物膜的一个侧表面上的同时,将形成于另一个载体基板的一个侧表面的金属层也一 并转印到聚合物膜的另一个侧表面上。
[0023] 在本发明的第一侧面中,上述金属层包括金属巧晶层。
[0024] 在本发明的第一侧面中,上述载体基板是由如下物质中的至少一个而构成的单层 或复合层的膜:热固性树脂、热塑性树脂、聚醋树脂、聚酷亚胺树脂、缩聚物、PEN (Polyethylene na地thalate:聚糞二甲酸乙二醇醋)、阳T(F*olyethylene Ter邱halate: 聚对苯二甲酸乙二醋)、PC(Polycarbonate:聚碳酸醋)或从它们当中选择出的至少2个W上 物质的混合物。
[0025]在本发明的第一侧面中,上述聚合物膜是由如下物质中的至少一个而构成的单层 或复合层的膜:热固性树脂、热塑性树脂、聚醋树脂、聚酷亚胺树脂、缩聚物、PEN (Polyethylene na地thalate:聚糞二甲酸乙二醇醋)、阳T(F*olyethylene Ter邱halate: 聚对苯二甲酸乙二醋)、PC(Polycarbonate:聚碳酸醋)或从它们当中选择出的至少2个W上 物质的混合物。
[00%] 在本发明的第一侧面中,上述金属层由Cu、Ni、Co、Ti、A1、Cr、Mo或它们的合金构 成。
[0027] 在本发明的第一侧面中,在上述(a)步骤之前,对上述载体基板的两个侧表面执行 用于提高剥离性的表面处理。
[0028] 在本发明的第一侧面中,上述表面处理包括对上述载体基板的两个侧表面进行氨 氧化钟化OH)反应处理的过程。
[0029] 在本发明的第一侧面中,利用0.Olmol至Imol浓度的氨氧化钟化OH)而进行上述表 面处理。
[0030] 在本发明的第一侧面中,利用0.1mol至0.Smol浓度的氨氧化钟化OH)而进行上述 表面处理。
[0031] 在本发明的第一侧面中,利用0.2mol至0.6mol浓度的氨氧化钟化OH)而进行上述 表面处理。
[0032] 在本发明的第一侧面中,上述表面处理在5°C至30°C下进行。
[0033] 在本发明的第一侧面中,在上述氨氧化钟化OH)中混合邸A(ethylenediamin e:乙 二胺)或高儘酸钟而进行处理。
[0034] 在本发明的第一侧面中,上述电路板是柔性电路板。
[0035] 发明效果
[0036] 本发明具有如下优点。
[0037] 如上述,本发明通过在载体基板的双面形成金属层之后,将上述金属层转印到聚 合物膜的简单的工序而能够制造电路板。
[0038] 另外,能够通过漉对漉湿式锻覆方式运样的简单的方法而在载体基板上形成金属 层,因此制造工序简单。
[0039] 另外,用通过漉对漉方式而将金
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