软硬结合板及移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种软硬结合板及移动终端。
【背景技术】
[0002]软硬结合板因其同时具有软板和硬板的性质而使得其应用越来越广泛。因此，在生产完软硬结合板后对其上的功能电路进行检测是必不可少的一道工序。目前，在对软硬结合板进行功能测试时，通常采用测试生产治具进行测试。该测试生产治具上通常安装有顶针，用以顶在测试点的焊盘上，然后在顶针的另外一端连线到测试设备中，以查看此软硬结合板上的功能电路的工作情况。
[0003]然而，采用上述方式，由于顶针是一个具有一尖端的东西，在测试的时候，测试点的中心开设有过孔;此时，顶针很容易顶在该过孔的位置，从而出现将该过孔顶穿，使得该过孔内的走线与过孔之间的连接断裂，从而造成软硬结合板上的电路出现断路，无法完成测试。此外，由于测试点的中心处开设有过孔，因此，顶针在测试的时候很容易陷进该过孔内而导致接触不良，进而无法保证测试的准确性。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明提供一种防止顶针顶穿过孔，保证测试可靠性的软硬结合板及移动终端。
[0005]本发明提供一种软硬结合板，所述软硬结合板包括柔性基材层以及叠设于所述柔性基材层上的铜箔层，其中，所述铜箔层上设置有测试点以及过孔，所述过孔位于所述测试点的一侧，并与所述测试点间隔设置，所述软硬结合板还包括连接导线，所述连接导线的两端分别连接所述测试点与所述过孔。
[0006]其中，所述测试点上设置有焊盘，所述连接导线的两端分别连接所述焊盘与所述过孔。
[0007]其中，所述铜箔层为两层，分别为设于所述柔性基材层两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，所述测试点设于所述第一铜箔层上，所述过孔开设于所述第一铜箔层上，并贯通至所述第二铜箔层。
[0008]其中，所述过孔内设置有连接所述第一铜箔层和第二铜箔层的第一导电件。
[0009]其中，所述连接导线的一端电性连接于所述测试点，另一端经由所述过孔电性连接至所述第一导电件。
[0010]其中，所述过孔的孔壁涂设有金属涂层，并且所述金属涂层为金属铜涂层或金属锡涂层。
[0011]其中，所述软硬结合板还包括硬质层，所述铜箔层包括第一连接区和第二连接区，所述硬质层贴合于所述第一连接区，所述测试点设于所述第二连接区上。
[0012]其中，所述软硬结合板还包括线路层和防焊油墨层，所述线路层层叠于所述硬质层背离所述第一连接区的一侧，所述防焊油墨层覆盖所述线路层。
[0013]其中，所述线路层上开设有贯通至所述铜箔层上的通孔，并且所述通孔内设置有连接所述线路层以及所述铜箔层的第二导电件。
[0014]本发明还提供一种移动终端，其中，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如上述任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。
[0015]本发明的软硬结合板及移动终端，通过将过孔设置于测试点的一侧，并与测试点间隔设置，然后利用连接导线将测试点和过孔连接起来，从而实现测试点与过孔之间的信号连接。当采用测试装置进行测试时，由于测试点上并未设置过孔，因而能够避免测试装置的顶针将过孔顶穿而导致过孔与连接导线出现断线的情况，保证测试的正常进行。此外，由于测试点上并未设置过孔，因此，能够防止测试装置的顶针陷进过孔内而导致测试无法完成的情况，进一步保证测试的正常进行。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本发明提供的软硬结合板的截面示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0019]为便于描述，这里可以使用诸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”
等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。
[0020]可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。说明书后续描述为实施本发明的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本发明的一般原则为目的，并非用以限定本发明的范围。本发明的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
[0021]请参阅图1，本发明提供的一种软硬结合板100，所述软硬结合板100包括柔性基材层10以及叠设于所述柔性基材层10上的铜箔层20。其中，所述铜箔层20上设置有测试点21以及过孔22，所述过孔22位于所述测试点21的一侧，并与所述测试点21间隔设置。所述软硬结合板100还包括连接导线30，所述连接导线30的两端分别连接所述测试点21与所述过孔22。可以理解的是，所述软硬结合板100可应用于移动终端中，该移动终端可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等，所述软硬结合板100负责该移动终端中的电子元件之间的导电。
[0022]本发明实施例提供的软硬结合板100，通过将所述过孔22设置于所述测试点21的一侧，并与所述测试点21间隔设置，然后利用所述连接导线30将所述测试点21和所述过孔22连接起来，以实现其二者之间的信号导通。当采用测试装置对所述软硬结合板100进行测试时，由于所述过孔22设置于所述测试点21的一侧，因而，当测试装置上的顶针对测试点进行测试时，能够避免出现所述顶针陷进所述过孔22内的情况，确保测试工作的正常进行，进而保证所述软硬结合板100的测试结果的可靠性。
[0023]本实施例中，所述柔性基材层10可采用聚酰亚胺或者聚乙烯双笨二甲酸盐(Polyethylene terephthalate PET)等材料，以便于在所述柔性基材层10上设置所述铜箔层20，并且所述柔性基材层10能够为所述铜箔层20提供绝缘环境，以便于在所述铜箔层20上刻蚀信号走线和接地走线。优选地，所述柔性基材层10的厚度可为20μπι。所述柔性基材层10可以设置折弯区和非折弯区，所述折弯区用于呈现柔性，方便所述软性结合板100产生形变，进而方便所述软硬结合板100连接外置器件，所述非折弯区可以固定硬质板件，从而提高所述软性结合板100的刚性，从而方便所述软性结合板100装配于所述移动终端中。
[0024]本实施例中，所述铜箔层20可为胶片上设置铜箔的板件，所述铜箔层20上的接地走线和信号走线均为铜箔按照预定布线结构经刻蚀工艺而成。所述铜箔层20上的接地走线和信号走线可以是一体设置，所述铜箔层20上的信号走线实现电器元件之间的导电，所述铜箔层20上的接地走线进行接地。
[0025]本实施例中，为了保证足够的接线空间，所述铜箔层20为两层，分别为设于所述柔性基材层10两侧的第一铜箔层23和第二铜箔层24。所述测试点21设于所述第一铜箔层23上。具体地，所述测试点21上设置有焊盘211，所述连接导线30的两端分别连接所述焊盘211与所述过孔22，以实现所述焊盘211与所述过孔22之间的信号导通。优选地，当采用所述测试装置进行测试时，所述测试装置上的顶针与所述焊盘211接触，以实现所述顶针与所述焊盘211的电性导通，从而实现所述顶针对所述焊盘211进行测试。可以理解的是，在其他实施例中，所述铜箔层20还可根据布线情况设置层数，如三层、四层或者更多层等。所述测试点21可为一个、两个或者更多个，视具体测试情况设置。
[0026]所述过孔22开