焊盘结构及应用该焊盘结构的电路板和移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种焊盘结构及应用该焊盘结构的电路板和移动终端。
【背景技术】
[0002]随着智能电子产品的迅速发展，手机、平板电脑等移动终端的结构布局设计逐步朝着轻薄化、高密度的方向发展，同时，对产品性能的稳定性和可靠性的要求也越来越高。在手机、平板电脑等移动终端中，插孔元器件与印刷电路板(Printed Circuit board,PCB)之间在采用波峰焊进行焊接时，由于PCB上用于焊接插孔元器件引脚的焊盘呈圆形或椭圆形，如图1所示，且相邻引脚对应的焊盘之间间隔较小，导致在采用波峰焊接的方式将插孔元器件焊接到PCB上的过程中，容易造成引脚之间的短路，不利于提升移动终端产品的良率。同时，所述插孔元器件的引脚在与所述呈圆形的或椭圆形的焊盘焊接时，由于焊锡与焊盘的接触面积有限，还可能导致虚焊等焊接缺陷，影响插孔元器件引脚焊接可靠性。
【发明内容】
[0003]鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明实施例提供一种焊盘结构，以防止插孔元器件在波峰焊接时的引脚短路，并增加插孔元器件的引脚与焊盘之间的焊接可靠性，提升产品良率。
[0004]另，本发明实施例还提供一种应用所述焊盘结构的电路板。
[0005]另，本发明实施例还提供一种应用所述电路板的移动终端。
[0006]—种焊盘结构，包括多个沿第一轴线阵列设置的焊盘，每一个所述焊盘包括第一焊接区、第二焊接区和第三焊接区，所述第一焊接区相对于所述第一轴线对称设置，所述第二焊接区一端与位于所述第一轴线一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第二焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小，所述第三焊接区一端与位于所述第一轴线另一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第三焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小。
[0007]其中，所述第一焊接区、所述第二焊接区及所述第三焊接区沿第二轴线设置，所述第二轴线与所述第一轴线相交，所述第一焊接区、所述第二焊接区及所述第三焊接区均相对于所述第二轴线对称。
[0008]其中，所述第二焊接区域包括第一侧边和第二侧边，所述第一侧边的一端和所述第二侧边的一端分别与所述第一焊接区位于所述第二轴线的两侧连接;所述第一侧边的另一端和所述第二侧边的另一端分别沿远离所述第一轴线一侧的方向延伸并相交于所述第二轴线上。
[0009]其中，所述第三焊接区包括第一侧边和第二侧边，所述第一侧边的一端和所述第二侧边的一端分别与所述第一焊接区位于所述第二轴线的两侧连接;所述第一侧边的另一端和所述第二侧边的另一端分别沿远离所述第一轴线另一侧的方向延伸并相交于所述第二轴线上。
[0010]—种电路板，包括基板、多个沿第一轴线阵列设置于所述基板上的焊盘及焊接于所述焊盘上的插孔元器件，每一个所述焊盘包括第一焊接区、第二焊接区和第三焊接区，所述第一焊接区相对于所述第一轴线对称设置，所述第二焊接区一端与位于所述第一轴线一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第二焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小，所述第三焊接区一端与位于所述第一轴线另一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第三焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小。
[0011]其中，所述基板包括多个沿第一轴线的方向阵列设置的通孔，每一个所述焊盘的第一焊接区包括一个过孔，每一个所述过孔与每一个所述通孔对齐，所述插孔元器件包括多个阵列设置的引脚，每一个所述引脚依次贯穿所述通孔和所述过孔，并通过第一焊接体与所述第一焊接区和所述第二焊接区连接，以及通过第二焊接体与所述第一焊接区和所述第三焊接区连接。
[0012]其中，所述第一焊接体和所述第二焊接体的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小，所述第一焊接体和所述第二焊接体水平方向上的截面积沿远离所述基板的方向逐渐减小。
[0013]其中，所述第一焊接区、所述第二焊接区及所述第三焊接区沿第二轴线设置，所述第二轴线与所述第一轴线相交，所述第一焊接区、所述第二焊接区及所述第三焊接区均相对于所述第二轴线对称。
[0014]其中，所述第一焊接区呈圆环状，所述第二焊接区及所述第三焊接区均呈三角状，所述第二轴线与所述第一轴线垂直相交。
[0015]—种移动终端，包括电路板，所述电路板包括基板、多个沿第一轴线阵列设置于所述基板上的焊盘及焊接于所述焊盘上的插孔元器件，每一个所述焊盘包括第一焊接区、第二焊接区和第三焊接区，所述第一焊接区相对于所述第一轴线对称设置，所述第二焊接区一端与位于所述第一轴线一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第二焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小，所述第三焊接区一端与位于所述第一轴线另一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第三焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小。
[0016]所述焊盘结构通过在所述相对于所述第一轴线对称设置的第一焊接区两侧分别设置第二焊接区和第三焊接区，且所述第二焊接区和所述第三焊接区的宽度在远离所述第一轴线的方向上逐渐减小，从而使得在插孔元器件焊接时，所述第二焊接区和所述第三焊接区可以对熔融状态下的焊锡形成一定的拖动作用，并在所述第二焊接区和所述第三焊接区的延伸方向上形成锥状的焊接体，从而增加所述插孔元器件的引脚与所述焊盘之间的焊接稳定性。同时，由于所述第二焊接区和所述第三焊接区对焊锡的拖动作用，还能有效防止相邻的焊盘之间出现短路，从而提升产品良率。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是现有技术中用于焊接插孔元器件的焊盘结构的平面示意图；
[0019]图2是本发明实施例提供的焊盘结构的平面示意图；
[0020]图3是本发明实施例提供的电路板的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0022]为便于描述，这里可以使用诸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。
[0023]可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。说明书后续描述为实施本发明的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本发明的一般原则为目的，并非用以限定本发明的范围。本发明的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
[0024]请参阅图2，在本发明一个实施例中，提供一种焊盘结构100，用于焊接插孔元器件，所述焊盘结构100包括多个沿第一轴线101阵列设置的焊盘10，每一个所述焊盘10包括第一焊接区11、第二焊接区13和第三焊接区15，所述第一焊接区11相对于所述第一轴线101对称设置，所述第二焊接区13—端与位于所述第一轴线101—侧的所述第一焊接区11连接，另一端沿远离所述第一轴线101的方向延伸，且所述第二焊接区13的宽度沿远离所述第一轴线101的方向逐渐减小，所述第三焊接区15—端与位于所述第一轴线101另一侧的所述第一焊接区11连接，另一端沿远离所述第一轴线101的方向延伸，且所述第三焊接区15的宽度沿远离所述第一轴线1I的方向逐渐减小。
[0025]所述第一焊接区11包括用于放置插孔元器件的引脚的过孔111，当所述插孔元器件的引脚被焊接到所述焊盘10上时，由于所述第一焊接区11两侧存在所述第二焊接区13及所述第三焊接区15，且所述第二焊接区13及所述第三焊接区15在远离所述第一焊接区11的方向上的宽度逐渐减小，使得所述第二焊接区13和所述第三焊接区15可以对熔融状态下的焊锡形成一定的拖动作用，从而在所述第二焊接区13和所述第三焊接区15的延伸方向上形成爬锡焊接效果，即在所述第二焊接区13和所述第三焊接区15上形成锥状的焊接体，从而增加所述插孔元器件的引脚与所述焊盘10之间的焊接稳定性。
[0026]同时，由于所述第二焊接区13和所述第三焊接区15均朝向远离所述第一轴线101的方向延