一种含有无铜基板层的高玻璃化温度的软硬结合板及其除胶工艺的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种含有无铜基板层的高玻璃化温度的软硬结合板及其除胶工艺，应 用于Printed circuit board(以下简称PCB)电镀工艺阶段，属于PCB化学制程技术领域。
【背景技术】
[0002] 随着科技的发展、社会的进步和人民生活水平的提高，电子产品由其是消费型电 子产品逐步向短、小、轻、薄发展，软硬结合板外型柔软，可折叠，可弯曲，可以沿X、Y、Z三方 向自由移动，并且可供三维立体空间布线，使仪器仪表狭窄的空间可以得到充分利用，满足 电子产品微型、轻小的发展趋势，在电脑、通讯、相机等消费性电子产品领域，汽车、航空航 天等高科技领域都得到了大力的推广和应用。
[0003] 软硬结合板是挠性(Flex)和刚性(Rigid)电路板（以下简称RF)的结合，涉及复杂 的生产工艺和流程，由于其特殊的叠构和可弯曲的特性，在内层软板线路制作完成后，相应 的PP、硬板core都要做相应的开窗流程，同时为了避免流胶，PP采取开窗内缩比硬板core大 一定的数值，并且使用中（Low flow)低(No flow)流胶PP胶片。
[0004] 普通(Normal flow)PP变成中低流胶PP主要有两种方式，一种是通过加热将PP烘 干降低其流胶，另一种是在普通PP中加入大颗粒分子，阻碍胶的流动从而变成低流胶，业界 普遍使用第二种方式，然而，此种方式生产的中低流胶PP内部存在气泡，钻孔时容易被粉肩 刮伤松动，经过De Smear、PTH和电镀后，切片后出现很严重的孔粗，有的甚至呈现褶镀而孔 破。
[0005] 此种品质问题在两张中低流胶PP叠构厚度在40~60mi 1的软硬结合板中尤为明 显，两张中低流胶PP压合后本身结合力弱，钻孔过程中产生的粉肩不能及时排出，残留在孔 内，钻针的高速旋转带动粉肩刮伤PP，造成PP松动，为减小流胶添加的大分子颗粒本身不耐 除胶咬噬，同时High Tg材料要除胶两次，这样一来除胶电镀后孔壁会呈现明显的孔粗，具 体现有工艺流程图如图3所示。
【发明内容】
[0006] 本发明的目的是针对使用High Tg材料具有特殊叠构的软硬结合板，变更原有生 产流程，解决电镀后孔粗的问题，提供一种含有Dummy层的高玻璃化温度的软硬结合板的除 胶工艺。
[0007] 本发明的技术方案，一种含有无铜基板层的高玻璃化温度的软硬结合板，包括顶 层铜箱、Dummy无铜基板层、软性铜箱基材、半固化片和底层铜箱，所述顶层铜箱、Dummy无铜 基板层、软性铜箱基材、半固化片和底层铜箱按照顺序自上到下依次设置，经过压合后形成 整体软硬结合板;在所述整体软硬结合板中间开有通孔。
[0008] 所述含有无铜基板层的高玻璃化温度的软硬结合板的除胶工艺，其工艺流程为： 采用水平线传送，首先通过Pin lam压合后，进行导通孔的钻孔去毛头，然后采用膨松剂软 化玻璃纤维，加入高锰酸钾还原高分子树脂进行除胶渣的操作，然后通过预中和和中和进 一步进行清洁;最后通过整孔、微蚀、预浸、活化、还原和化学铜的化铜操作完成整个除胶工 〇
[0009] 所述含有无铜基板层的高玻璃化温度的软硬结合板的除胶工艺，具体步骤为，以 下浓度均按照反应槽体积计：
[0010] (1)钻孔:采用水平线传送，取含有无铜基板层的高玻璃化温度的软硬结合板，在 钻孔机上钻孔，具体为:上Pin、钻孔机钻孔、退Pin和检查；
[0011] (2)镀通孔:采用水平线传送，软硬结合板完成钻孔后即进行镀通孔的过程，具体 包括去毛头、除胶渣和PTH化铜；
[0012] a、去毛头过程:首先采用高速旋转的刷轮刷磨，刷轮转速为1200~1800r/min;然 后采用超音波震荡，超音波频率为50Hz，电流1.5~2.5A;采用高压水枪冲洗孔边缘，水枪压 力为50~70kg/cm 2,使毛头彻底清除干净；最后在70~90°C下烘干，整条线的速度控制在 1.5~2.0m/min;
[0013] b、除胶渣过程:在干净的反应槽中加入膨松剂，按照反应槽体积计，膨松剂的量为 200~300mL/每升;将步骤a中去毛头后的软硬结合板放入反应槽中，膨松剂浸没软硬结合 板，在60~80°C温度下软化所钻孔中的玻璃纤维，咬噬出蜂窝状的孔;随后再加入30~50g/ 每升的高猛酸钠，搅拌溶解，整条线的传送速度控制在1.2~1.8m/min;
[0014] c、PTH化铜:具体包括预中和、中和、整孔、微蚀、预浸、活化、还原和化学铜过程;采 用水平线传送，浓度均按照反应槽体积计，
[0015] cl、预中和:在干净的反应槽中加入5~15mL/每升浓度的硫酸和5~15mil/每升的 双氧水，将软硬结合板放入反应槽，整条线的传送速度控制在1.2~1.5m/min;
[0016] c2:中和:在干净的反应槽中加入10~15mL/每升浓度的双氧水和20~30mil/每升 的中和剂，槽内温度控制在25~30°C，将软硬结合板放入反应槽整条线的传送速度控制在 1·2~1·5m/min;
[0017] c3、整孔:在干净的反应槽中加入30~50mL/每升浓度的整孔剂，将软硬结合板放 入反应槽中清洁孔壁表面，整条线的传送速度控制在1.2~1.5m/min;
[0018] c4、微蚀:在干净的反应槽中加入110~120g/每升的过硫酸钠、10~20mL/每升的 硫酸的微蚀剂，将软硬结合板放入反应槽中进行薄膜的去除和孔壁进一步清洁，槽体内的 传送速度为1.2~1.5m/min;
[0019] c5、预浸:在干净的反应槽中加入20~30mL/每升预浸剂，将软硬结合板放入反应 槽中以降低孔壁的表面张力，槽体内的传送速度为1.2~1.5m/min;
[0020] c6、活化:在干净的反应槽中加入200~300mL/每升浓度的活化剂，pH值控制在8~ 10，将软硬结合板放入反应槽，反应时间为槽体内的传送速度为1.2~1.5m/min;
[0021 ] c7、还原：在干净的反应槽中加入3~8mL/每升的还原剂和20~30g/每升的硼酸， 硼酸的质量浓度为16~26g/L;将软硬结合板放入反应槽，槽体内的传送速度为1.2~1.5m/ min，以去除包覆在钯胶体外面的锡Sn，完成剥锡裸钯的过程；
[0022] c8、化学铜:在25~35°C下，在干净的反应槽中加入70~90mL/每升的建浴剂、40~ 60mL/每升的铜添加剂、10~20mL/每升的甲醛和5~15g/每升的氢氧化钠;将软硬结合板放 入反应槽，槽体内的传送速度为1.2~1.5m/min，最后得到除胶渣后的含有无铜基板层的高 玻璃化温度的软硬结合板。
[0023] 步骤2b中所述膨松剂为膨松剂Swe 1 ler。
[0024] 步骤2c中所述中和剂为Netralizer PC;所述整孔剂为整孔剂950H;所述微蚀剂为 微蚀剂L;所述预浸剂为预浸剂PC-64H;所述活化剂为活化剂PC-65H;所述还原剂为还原剂 PC-66H;所述建浴剂为建浴剂MB;所述铜添加剂为添加剂MB。
[0025] 本发明的有益效果:本发明将两次除胶减少为一次除胶，大大提高了生产效率降 低了生产成本;还改善了特殊叠构的软硬结合板孔粗的品质异常，提升了品质。
【附图说明】
[0026] 图1是本发明含有无铜基板层的高玻璃化温度的软硬结合板结构示意图。
[0027]图2是本发明工艺流程图。
[0028]图3是现有工艺流程图。
[0029] 附图标记说明：1、顶层铜箱;2、Du_y无铜基板层;3、软性铜箱基材;4、半固化片； 5、底层铜箱;6、通孔。
【具体实施方式】
[0030] 以下实施例中所采用试剂购自超特(无锡)化学科技有限公司，各段对应添加药水 的型号名称如表1所示。
[0031] 表 1
[0032]
[0033] 实施例1
[0034] 如图1所示，一种含有无铜基板层的高玻璃化温度的软硬结合板，包括顶层铜箱1、 Dummy无铜基板层2、软性铜箱基材3、半固化片4和底层铜箱5,其自上到下依次设置Pin lam 压合后形成软硬结合板;所述软硬结合板中间开有通孔6。
[0035] 本发明适用的产品类型的叠构，本发明的生产工艺流程适合的板要同时满足以下 三个条件
[0036] (1)使用High Tg材料；
[0037] (2)含有Dummy无铜基板层；
[0038] (3)软硬结合板。
[0039]所述含有无铜基板层的高玻璃化温度的软硬结合板的除胶工艺，其工艺流程为： 采用水平线传送，首先通过Pin lam压合后，进行导通孔的钻孔去毛头，然后采用膨松剂软 化玻璃纤维，加入高锰酸钾还原高分子树脂进行除胶渣的操作，然后通过预中和和中和进 一步进行清洁;最后通过整孔、微蚀、预浸、活化、还原和化学铜的化铜