印刷电路板的布局方法及印刷电路板的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种印刷电路板的布局方法及印刷电路板。该种印刷电路板的布局方法包括以下步骤：提供一印刷电路板的布局区；在所述布局区上至少设置一焊盘；在所述焊盘上设置一焊接材料区，使所述焊接材料区部分地覆盖所述焊盘且位于所述焊盘上的一端；在所述布局区上设置一出线阻挡区,所述出线阻档区包括一开口使所述焊盘容置于所述开口中；以及形成一布线，所述布线通过所述开口与所述焊盘和所述焊接材料区连接，其中所述布线不与所述出线阻挡区交错重叠。本发明提供的印刷电路板的布局方法及印刷电路板，能够避免布线从焊接材料区一侧出线，在焊盘上留下空白部分，解决电路信号质量可能不好的问题。
【专利说明】
印刷电路板的布局方法及印刷电路板
技术领域
[0001]本发明涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种印刷电路板的布局方法。
【背景技术】
[0002]目前业界建立印刷电路板布局的零件库是根据零件厂商的数据来建立的。建库的时候只需要建立焊盘(padstack)、引脚以及零件的实体大小。但是对于有的零件可以有2个方向出线，但实际上只有一个方向出线对信号的质量没有影响。另外一个方向对信号的质量是有影响的。如果碰巧选择了对信号有影响的一种出线。这样印刷电路板的信号质量不好，产品的质量下降。
[0003]图1不出了一种印刷电路板的布局不意图，如图1所不，在布局区中包括至少一个焊盘I，在焊盘上包括焊接材料区2，所述焊接材料区2用于与待连接的元件如IC (未示出)等焊接在一起，在焊盘I上除了焊接材料区2之外，还有一部分没有覆盖焊接材料区的焊盘上的空白区域3。布线要与图1的焊盘I连接，进而连接待连接的元件，再与其他元件连接在一起。图1中的标记8代表所框起的布局区域，该区域为整个印刷电路板的一部分，为描述方便，电路板的其它部分以及在电路板上的其它元件未示出。
[0004]图1中待连接的元件与焊接材料区2焊接在一起，再通过布线导出与其它元件连接，这样图1中的布局就有两种出线的方式。
[0005]图2示出了第一种出线方式，图3是详细解释图2的示意图。如图2所示，布线4与焊盘I上焊接材料区2所在的一侧连接，在焊接材料区2上焊接有待连接的元件，所述待连接的元件在图2中未示出。在图3中待连接的元件以附图标记6表示。如图3所示，以IC为例的待连接的元件6上的引脚7与焊盘I上的焊接材料区2连接在一起，布线4与焊接材料2连接在一起，再向外延伸与别的元件相连。在图2和图3所示的出线方式中，在焊盘I上未被焊接材料区2覆盖的焊盘上的空白区域3之上也未有布线4通过。
[0006]图4示出了第二种出线方式，图5是详细解释图4的示意图。如图4和5所示，布线4通过未被焊接材料区2覆盖的焊盘上的空白区域3与焊接材料区2连接在一起，进而与焊接到焊接材料区2上的待连接元件6的引脚7连接。在该连接方式中，在焊盘I上未被焊接材料区2覆盖的区域3之上被布线4覆盖。
[0007]在第一种出线方式中，由于焊盘I上保留了未被焊接材料区2覆盖的焊盘上的空白区域3，该焊盘上的空白区域3未被布线4覆盖，相当于留下了一小段空白焊盘，该段空白焊盘为尖端突起，相当于天线，容易感应或辐射出高频信号，对电路信号质量产生不良影响，影响其传输稳定性。而第二种方式，由于布线4也焊接在焊盘I上未被焊接材料区2覆盖的区域3，避免了焊盘一部分空余的现象，不会出现像天线似的尖端突起，不会感应或辐射出高频信号，进而不会对电路信号质量产生影响。
[0008]但是以上两种出线方式在实际应用中都有可能发生，在出线之前无法确定采用的是那种方式，会造成电路信号质量不好的可能。
【发明内容】
[0009]本发明的目的在于提出一种印刷电路板的布局方法及印刷电路板，能够避免布线从焊接材料区一侧出线，在焊盘上留下空白部分，解决电路信号质量可能不好的问题。
[0010]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0011]—种印刷电路板的布局方法，包括以下步骤:提供一印刷电路板的布局区；在所述布局区上至少设置一焊盘；在所述焊盘上设置一焊接材料区，使所述焊接材料区部分地覆盖所述焊盘且位于所述焊盘上的一端；在所述布局区上设置一出线阻挡区，所述出线阻档区包括一开口使所述焊盘容置于所述开口中；以及形成一布线，所述布线通过所述开口与所述焊盘和所述焊接材料区连接，其中所述布线不与所述出线阻挡区交错重叠。
[0012]其中，所述焊盘为矩形，所述出线阻挡区包围所述焊盘的三个侧边，与焊接材料区相对的一侧边未被包围。
[0013]其中，所述布线与所述焊盘上未被焊接材料区覆盖的部分交叠，进而与所述焊接材料区连接。
[0014]其中，所述焊接材料区上焊接有至少一个引脚，所述布线与所述至少一个引脚连接。
[0015]本发明还提供一种印刷电路板，包括:基板；一印刷电路板的布局区，设置在所述基板上；至少一焊盘，设置在所述布局区中；一焊接材料区，设置所述焊盘上，所述焊接材料区部分地覆盖所述焊盘且位于所述焊盘上的一端；一出线阻挡区，设置在所述布局区上，所述出线阻挡区包括一开口使所述焊盘容置于所述开口中；以及一布线，所述布线通过所述开口与所述焊盘和所述焊接材料区连接，其中所述布线不与所述出线阻挡区交错重叠。
[0016]其中，所述焊盘为矩形，所述出线阻挡区包围所述焊盘的三个侧边，与焊接材料区相对的一侧边未被包围。
[0017]本发明提出的一种印刷电路板的布局方法及印刷电路板，能够避免空余一部分焊盘作为尖端突起，提供信号质量的稳定性。
【附图说明】
[0018]图1为现有技术中印刷电路板零件库的布局。
[0019]图2为现有技术中按照图1的布局，第一种出线方式的示意图。
[0020]图3为详细解释图2的示意图。
[0021]图4为现有技术中按照图1的布局，第二种出线方式的示意图。
[0022]图5为详细解释图4的示意图。
[0023]图6为【具体实施方式】中印刷电路板的布局。
[0024]图7为按照图6的布局的出线方式的示意图。
[0025]其中，附图标记说明如下:
[0026]1、101、焊盘;2、201、焊接材料区;3、301、焊盘上的空白区域；4、401、布线;501、出线阻挡区；6、待连接的元件；7、待连接元件上的引脚。
【具体实施方式】
[0027]下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
[0028]本【具体实施方式】提供了一种印刷电路板的布局方法。图6与图7示出了本【具体实施方式】的印刷电路板的布局。如图6所示，该印刷电路板中零件的布局包括布局区，在布局区中设置至少一个焊盘101，在图6中示出了 4个焊盘，实际的焊盘数量可以由本领域技术人员根据实际的需要设计。在焊盘101设置一焊接材料区201，所述焊接材料区201即为待连接的元件要与焊盘101的接触区域，所述焊接材料区201的材质通常为焊锡膏，所述焊接材料区201上焊接有待连接元件或待连接元件的引脚，所述待连接元件例如为集成电路元件，在图6中未示出。焊接材料区201位于所述至少焊盘101上的一端，部分地覆盖所述焊盘101，在焊盘101上留下未被焊接材料区201覆盖的焊盘上的空白区域301。
[0029]在所述焊盘1I的周围设置出线阻挡区501，所述出线阻挡区501包括一开口使所述焊盘容置于所述开口中。所述出线阻挡区501包围所述焊盘101，仅保留与焊接材料区201相对一侧的焊盘未被包围。出线阻挡区501标记为布线不能经过的区域，布线必须绕过所述布线阻挡区与焊盘101连接，设置一布线，所述布线通过所述开口与所述焊盘和所述焊接材料区连接，所述布线与所述焊盘上未被焊接材料区覆盖的部分(也就是图6中所示的空白区域301)交叠相连，进而与所述焊接材料区连接，具体地，所述布线与焊接材料区201上焊接的待连接元件(IC)或者待连接元件的引脚相连接，所述引脚为一个或多个。其中所述布线不与所述出线阻挡区交错重叠。这样布线401从该未被包围的位置进入焊盘101。布线401经过在未被焊接材料区201覆盖的区域301与焊盘101上的焊接材料区201连接，这样在区域301上也焊接有布线401 (请参见图7)，不会形成焊盘的空白部分，避免焊盘的空白部分作为会在高频下感应或辐射出高频信号，对电路信号质量产生影响的突起尖端。
[0030]如图7所示，布线401(本【具体实施方式】中的布线为例如铜的金属布线)的一端经过焊盘101上未被出线阻挡区501包围的一侧进入焊盘101与焊盘101上的焊接材料区201连接，布线401的另一端向外延伸用于与其他元件相连，因此在焊盘101上未被焊接材料区201覆盖焊盘上的空白区域301上焊接有布线401。
[0031]以上示出的是焊盘为矩形的情况，出线阻挡区501包围焊盘的三个侧边，仅保留与焊接材料区相对的一侧未被包围，使布线从该一侧出线，避免在焊盘上留下空白部分。
[0032]焊盘的形状还可以为圆形或其它形状，同样地，采用出线阻挡区包围焊盘，只留下一部分用于布线出线的区域，使得焊盘上未被焊接材料区覆盖的部分都有布线焊接于其上，消除尖端效应。
[0033]本实施方式的出线阻挡区是指在设计中预先标明该区域不能出线的区域，图中的竖线仅是一种示意，实际上该出线阻挡区不是由线组成，竖线仅标识了不能出线的区域。
[0034]本【具体实施方式】还提供依照上述印刷电路板的布局方法所形成的印刷电路板。该印刷电路板包括一布局区，所述布局区中至少具有一焊盘101 ;实际的焊盘数量可以由本领域技术人员根据实际的需要设计。
[0035]在所述至少一焊盘101上设置的焊接材料区201，所述焊接材料区201部分地覆盖所述至少一焊盘101，并且位于所述至少一焊盘上的一端。出线阻挡区域501，设置在所述布局区上，所述出线阻挡区501包括一开口使所述焊盘容置于所述开口中。在布局区中还有一布线401，所述布线401通过所述开口与所述焊盘101和所述焊接材料区201连接，其中所述布线不与所述出线阻挡区501交错重叠。这样出线阻挡区501设置在所述至少一焊盘周围，在该出线阻挡区501包围的区域中没有布线401经过。布线401绕过该出线阻挡区501与焊盘101连接，布线401的一端经过焊盘101上未被出线阻挡区501包围的一侧进入焊盘101，与焊盘101上的焊接材料区201连接，所述布线与所述焊盘上未被焊接材料区覆盖的部分(也就是图6中所示的空白区域301)交叠相连，进而与所述焊接材料区连接，具体地，所述布线与焊接材料区201上焊接的待连接元件(IC)或者待连接元件的引脚相连接。布线401的另一端向外延伸用于与其他元件相连。使焊盘101上未被焊接材料区201覆盖的部分301都有布线401焊接于其上，整个焊盘101上都覆盖有布线401和焊接材料区201，不会形成焊盘的空白部分。避免焊盘的空白部分作为会在高频下感应或辐射出高频信号，对电路信号质量产生影响的突起尖端。
[0036]本【具体实施方式】提出的印刷电路板的布局方法及印刷电路板，能够避免布线从焊盘上焊接材料区所在的一端出线，在焊盘上留下空白部分，避免焊盘的空白部分作为尖端突起起到天线的作用，感应或辐射高频信号，由此解决电路信号质量可能不好的问题。
[0037]注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
【主权项】
1.一种印刷电路板的布局方法，包括以下步骤: 提供一印刷电路板的布局区； 在所述布局区上至少设置一焊盘； 在所述焊盘上设置一焊接材料区，使所述焊接材料区部分地覆盖所述焊盘且位于所述焊盘上的一端； 在所述布局区上设置一出线阻挡区，所述出线阻档区包括一开口使所述焊盘容置于所述开口中；以及 形成一布线，所述布线通过所述开口与所述焊盘和所述焊接材料区连接，其中所述布线不与所述出线阻挡区交错重叠。2.如权利要求1所述的印刷电路板的布局方法，其中所述焊盘为矩形，所述出线阻挡区包围所述焊盘的三个侧边，与焊接材料区相对的一侧边未被包围。3.如权利要求1或2所述的印刷电路板的布局方法，其中所述布线与所述焊盘上未被焊接材料区覆盖的部分交叠，进而与所述焊接材料区连接。4.如权利要求3所述的印刷电路板的布局方法，其中所述焊接材料区上焊接有至少一个引脚，所述布线与所述至少一个引脚连接。5.—种印刷电路板，包括: 一印刷电路板的布局区； 至少一焊盘，设置在所述布局区中； 一焊接材料区，设置所述焊盘上，所述焊接材料区部分地覆盖所述焊盘且位于所述焊盘上的一端； 一出线阻挡区，设置在所述布局区上，所述出线阻挡区包括一开口使所述焊盘容置于所述开口中；以及 一布线，所述布线通过所述开口与所述焊盘和所述焊接材料区连接，其中所述布线不与所述出线阻挡区交错重叠。6.如权利要求5所述的印刷电路板，其中所述焊盘为矩形，所述出线阻挡区包围所述焊盘的三个侧边，与焊接材料区相对的一侧边未被包围。7.如权利要求5或6所述的印刷电路板，其中所述布线与所述焊盘上未被焊接材料区覆盖的部分交叠，进而与所述焊接材料区连接。8.如权利要求7所述的印刷电路板，其中所述焊接材料区上焊接有至少一个引脚，所述布线与所述至少一个引脚连接。
【文档编号】H05K1/02GK105828521SQ201510010024
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年1月8日
【发明人】奉冬芳
【申请人】上海和辉光电有限公司