一种电路板及电子设备的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种电路板及电子设备，涉及电子设备制造技术领域。该电路板包括：电路板主体(2)；设置于所述电路板主体(2)上的板对板连接器(3)；设置于所述电路板主体(2)上的贴片器件(4)；以及设置于所述电路板主体(2)上、用于将所述贴片器件(4)与所述板对板连接器(3)隔离的防撞结构(1)。本发明的方案，避免在维修拆卸电路板上板对板器件时对周边贴片器件的损坏，解决了电路板在维修时被损坏的问题。
【专利说明】
_种电路板及电子设备
技术领域
[0001]本发明涉及电子设备制造技术领域，特别是指一种电路板及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着技术的发展，电子产品体积越做越小，产品越来越要求精致，因此产品的电路板布局就要求更加精细和紧凑，尽量利用电路板空间布置更多的零件成为了一种趋势。
[0003]而由于电子产品的电路设计对很多电子器件有性能上的要求，位置灵活性空间有限，经常要求布局在板对板连接器周边，那么电路板上板对板连接器周边会进行不少器件的布置，大部分都位于板对板连接器周边3_以内，也就出现维修时在拆卸半板对板连接器过程中撞掉周边的零件，导致电路板损坏。如图1所示，当拆卸板对板连接器3的拆卸工具5落下的瞬间，因为维修人员操作不当或者结构性设计缺陷等客观原因，造成拆卸工具5误插入图示位置的缝隙中，从而拆卸工具5借着结构器件6(比如屏蔽罩)形成杠杆力，直接把贴片器件4掀掉；或者拆卸工具5直接硬碰硬撞到板对板连接器3周边的贴片器件4，导致贴片器件4被剥离电路板主体2，形成掉料，严重的电路板表层的铺铜层全部被剥离直接导致电路板损坏。
【发明内容】
[0004]本发明提供的一种电路板及电子设备，解决了维修时贴片器件容易被剥离导致电路板损坏的问题。
[0005]为解决上述问题，本发明的实施例提供一种电路板，包括:
[0006]电路板主体；
[0007]设置于所述电路板主体上的板对板连接器；
[0008]设置于所述电路板主体上的贴片器件；以及
[0009]设置于所述电路板主体上、用于将所述贴片器件与所述板对板连接器隔离的防撞结构。
[0010]为解决上述问题，本发明的实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备至少包括如上所述的电路板。
[0011]本发明的上述技术方案的有益效果如下:
[0012]本发明实施例的电路板，防撞结构将贴片器件与板对板连接器进行了隔离，这样，在维修拆卸时，隔绝了拆卸工具与板对板连接器周边的贴片器件接触的机会，把常规的杠杆力破坏的机会隔绝了，变撬为压，并且压的过程中能通过防撞结构有效的吸收和分散应力集中和瞬间压强，减少破坏机会和破坏强度，从而解决了电路板在维修时被损坏的问题。
【附图说明】
[0013]图1为现有电路板不意图；
[0014]图2为本发明实施例的电路板示意图一；
[0015]图3为本发明第一实施例的电路板中防撞结构的具体示意图一；
[0016]图4为本发明第一实施例的电路板中防撞结构的具体示意图二；
[0017]图5为本发明第一实施例的电路板中防撞结构的具体示意图三；
[0018]图6为本发明第一实施例的电路板中防撞结构的具体示意图四；
[0019]图7为本发明实施例的电路板示意图二；
[0020]图8为本发明第二实施例的电路板中防撞结构的具体示意图一；
[0021]图9为本发明第二实施例的电路板中防撞结构的具体示意图二 ；
[0022]图10为本发明第二实施例的电路板中防撞结构的具体示意图三；
[0023]图11为本发明第二实施例的电路板中防撞结构的具体示意图四；
[0024]图12为本发明第三实施例的电路板中防撞结构的具体示意图；
[0025]图13为本发明实施例的电路板立体示意图；
[0026]图14为图13电路板的D-D剖面图一；
[0027]图15为图13电路板的D-D剖面图二。
【具体实施方式】
[0028]为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0029]本发明针对现有的电路板结构在维修拆卸电路板上板对板器件时对周边贴片器件的损坏的问题，提供了一种电路板，通过电路板上贴片器件的保护结构来实现对维修拆卸时贴片器件的保护，成本低且不影响电路板的布局及性能。
[0030]第一实施例
[0031]如图2所不，本发明第一实施例的一种电路板，包括:电路板主体2 ;设置于所述电路板主体2上的板对板连接器3 ;设置于所述电路板主体2上的贴片器件4 ;以及设置于所述电路板主体2上、用于将所述贴片器件4与所述板对板连接器3隔离的防撞结构I。本实施例中，所述贴片器件4设置于所述板对板连接器3的两侧。
[0032]此外，每个贴片器件4上都可设置一个防撞结构1，若板对板连接器3附近的贴片器件4数量较多分布比较密集，可以在密集处设置对应多个贴片器件4的防撞结构1，甚至可以围绕板对板连接器3设置一个整体式的防撞结构如图13所示，其截面图如图14所示，在此不--列举。
[0033]具体的，所述防撞结构I包括一覆盖在所述贴片器件4上的防撞层12 ;以及设置于所述防撞层12和所述电路板主体2之间，用于将所述防撞层12连接到所述电路板主体2上的第一连接层11。
[0034]该防撞层12主要用于对应力集中和瞬间压强的吸收和分散，故，优选的，所述防撞层12为光滑材料。
[0035]光滑材料的防撞层，能够使拆卸工具发生滑动，使该防撞层12更好的实现对应力集中和瞬间压强的吸收和分散作用，而且留下的撞击痕迹也会相对较小，减少了防撞层的损坏程度，延长了使用寿命，节约成本。防撞层可以为软质光滑材料也可以是硬质光滑材料，如具有较好耐疲劳性、耐摩擦性的PET (polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)塑胶片或者具有阻燃性、耐磨的PCTolycarbonate，聚碳酸酯)塑胶片等。
[0036]其中，如图2所示，所述板对板连接器3顶部的两侧分别形成有一延伸端31，所述防撞层12的一端设置于所述延伸端31靠近所述贴片器件4的一面，所述防撞层12的另一端通过所述第一连接层11连接至所述电路板主体2。
[0037]在本发明实施例的电路板中，为了将防撞层更好的稳定在电路板主体上，以起到对贴片器件的保护，结合图2、图3所示，在本发明第一实施例的电路板中，所述第一连接层11设置于所述贴片器件4远离所述板对板连接器3的一侧。该防撞层12通过第一连接层11连接至电路板主体2上，而防撞层12未设置有第一连接层11的一侧则可覆盖在贴片器件上。
[0038]由于第一连接层11的连接作用，优选的，所述第一连接层11为粘合材料。当然，其他能够起到将防撞层12连接固定到电路板主体2上的材料也是适用的，在此不再一一列举。而且在本发明第一实施例中，该第一连接层11不需与贴片器件接触，该第一连接层的材料选择不会对贴片器件造成影响，可以选用双面胶、胶水等粘合材料将防撞层12的一端部分连接到电路板主体2上。
[0039]为了提升防撞结构的密封性能，在上述实施例的基础上，如图4所示，所述防撞结构I还包括第二连接层13以及密封层14，所述第二连接层13以及所述密封层14均设置于所述防撞层12上与所述第一连接层11相对的一侧，所述第二连接层13位于所述密封层14与所述防撞层12之间，其中，
[0040]所述第二连接层13用于将所述密封层14连接到所述防撞层12上。
[0041]其中，所述密封层14为防水和/或防尘材料。
[0042]该密封层14的设置，使得防撞结构I在保护贴片器件4不受压力撞击损害的基础上，还能够起到防水甚至防尘的功能。优选的，该密封层14使用防水泡棉，而泡棉本身存在的弹性又进一步提升了防撞结构I对碰撞压力的承受能力。其中，第二连接层13仅是用于将所述密封层14连接到防撞层12上，因此，所述第二连接层13为粘合材料。与第一连接层11类似，该第二连接层13可以选用双面胶、胶水等粘合材料。
[0043]另外，在本发明第一实施例中，所述防撞结构I还包括设置于所述第一连接层11和所述防撞层12之间的支撑层15和第三连接层16 ;其中，所述支撑层15位于所述第一连接层11和所述第三连接层16之间，所述第三连接层16位于所述支撑层15和所述防撞层12之间。
[0044]如图5、图6所示，该支撑层15可以应用于没有密封层14和第二连接层13的防撞结构中，也可以应用于设置了密封层14和第二连接层13的防撞结构中。该支撑层15首要作用是支撑上层的防撞层12，并且为了缓冲防撞层12受到的压力，优选的，该实施例中，所述支撑层15为弹性材料。当然，该支撑层15使用硬质材料来实现支撑作用也是可以的，但是缓冲作用相对较差。其中，第三连接层16仅是用于将支撑层15连接到防撞层12上，因此，所述第三连接层16为粘合材料。与第一连接层11类似，该第三连接层16可以选用双面胶、胶水等粘合材料。
[0045]此外，众所周知，电路板上贴片器件4、板对板连接器3遇水后性能会被影响甚至损坏不能使用，那么支撑层15除了支撑上层的防撞层的作用，进一步的，所述支撑层15为防水材料。如支撑层15使用防水泡棉，不仅在支撑上层防撞层12上起到较佳的支撑作用，而且在缓冲压力上有很好的表现，另外，在电路板主体2上不小心出现水迹时，也能够有效避免水迹向贴片器件4和板对板连接器3的蔓延，避免了器件被水浸到的损失。
[0046]在本实施例的电路板中，防撞结构I将贴片器件4与板对板连接器3进行了隔离，这样，在维修拆卸时，隔绝了拆卸工具5与板对板连接器3周边的贴片器件4接触的机会，把常规的杠杆力破坏的机会隔绝了，变撬为压，并且压的过程中能通过防撞结构I有效的吸收和分散应力集中和瞬间压强，减少破坏机会和破坏强度，从而解决了电路板在维修时被损坏的问题。
[0047]第二实施例
[0048]如图7、8所示，本发明第二实施例的电路板，所述第一连接层11包括第一部分111和第二部分112 ;所述第一部分111和所述第二部分112分别分布在所述贴片器件4的两侧。
[0049]与第一实施例的电路板类似，如图9至11所示，该防撞结构I还可以包括第二连接层13、密封层14、支撑层15以及第三连接层16。由于支撑层15和第三连接层16是设置于第一连接层11和防撞层12之间的，那么相应于该实施例中第一连接层11是分为第一部分111和第二部分112的，支撑层15和第三连接层16也是对应分为两部分设置于第一连接层11和防撞层12之间，如图10和图11所示。
[0050]同样的，每个贴片器件4上都可设置一个防撞结构1，若板对板连接器3附近的贴片器件4数量较多分布比较密集，可以在密集处设置对应多个贴片器件4的防撞结构1，甚至可以围绕板对板连接器3设置一个整体式的防撞结构如图13所示，其截面图如图15所示，在此不一一列举。
[0051]在本发明第二实施例中，防撞层12通过第一连接层11的第一部分111和第二部分112跨越其所覆盖的贴片器件4连接固定到电路板主体2上，形成对贴片器件4的全封闭式保护。这样，防撞结构I将贴片器件4与板对板连接器3进行了隔离，不仅在维修拆卸时，隔绝了拆卸工具5与板对板连接器3周边的贴片器件4接触的机会，把常规的杠杆力破坏的机会隔绝了，变撬为压，并且压的过程中能通过防撞结构I有效的吸收和分散应力集中和瞬间压强，减少破坏机会和破坏强度，从而解决了电路板在维修时被损坏的问题，还能够将防撞层12更稳定的固定到电路板主体2上，而全封闭式保护也大大提升的对贴片器件4的保护效果。
[0052]本实施例的其他技术特征均与第一实施例相同，在此不再赘述。
[0053]第三实施例
[0054]除了上述第一实施例和第二实施例中防撞结构外，由于贴片器件具有较小的厚度甚至可以忽略时，第三实施例的电路板中防撞结构也可以如图12所示，防撞层12完全设置在第一连接层11上，第一连接层11将防撞层12固定到电路板本体以及贴片器件上。这样，第一连接层11需要有部分是直接与贴片器件连接的，那么此时就需要考虑第一连接层所使用的材料是否会对贴片器件的性能造成影响，选取更优的材料作为第一连接层11，将防撞层12连接到电路板主体上。而密封层、支撑层以及其相应的连接层的设置与上述第一实施例和第二实施例相似，在此不再列举。
[0055]在上述实施例电路板的防撞结构图示中，所有层结构都是规则的平直层，但是，防撞结构也可以是弯曲的。以图12为例，若第一连接层11和完全设置在第一连接层11上的防撞层12为弯曲或波浪形等结构，那么可以利用第一连接层的凸起部分与电路板主体上存在间隙覆盖贴片器件，从而不用考虑第一连接层所使用材料对贴片器件的影响。此时，密封层、支撑层以及其相应的连接层的可以依据第一连接层和防撞层的结构形状进行相应的设置。
[0056]综上所述，本发明实施例的电路板，防撞结构能够将贴片器件与板对板连接器进行了隔离，避免了拆卸时可能对贴片器件的损害，延长了电路板的使用寿命，而且该防撞结构结构简单，更灵活有效解决了现有方式的成本高、对电路板布局和性能有影响的问题，此夕卜，还可以直接兼容对电路板上贴片器件、板对板连接器的防水、防尘等功能。
[0057]本发明的实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备至少包括如上所述的电路板。
[0058]该电路板上设置了防撞结构，能够将贴片器件与板对板连接器进行了隔离，避免了拆卸时可能对贴片器件的损害，延长了电路板的使用寿命，而且该防撞结构结构简单，更灵活有效解决了电路板在维修时被损坏的问题，此外，还可以直接兼容对电路板上贴片器件、板对板连接器的防水、防尘等功能。
[0059]需要说明的是，该电子设备包括了如上所述的电路板，上述电路板的实现方式适用于该电子设备，也能达到相同的技术效果。
[0060]进一步需要说明的是，此说明书中所描述的电子设备包括但不限于智能手机、平板电脑等。
[0061]范例性实施例是参考该些附图来描述于下。许多不同的形式和实施例是可行而不偏离本发明精神及教示，因此，本发明不应被建构成为在此所提出范例性实施例的限制。更确切地说，这些范例性实施例被提供以使得本发明会是完善又完整，且会将本发明范围传达给那些本领域技术人员。在该些图式中，组件尺寸及相对尺寸也许基于清晰起见而被夸大。在此所使用的术语只是基于描述特定范例性实施例目的，并无意成为限制用。如在此所使用地，除非该内文清楚地另有所指，否则该单数形式「一」、「一个」和「该」是意欲将该些多个形式也纳入。会进一步了解到该些术语「包含」及/或「包括」在使用于本说明书时，表示所述特征、构件及/或组件的存在，但不排除一或更多其它特征、构件、组件及/或其族群的存在或增加。除非另有所示，陈述时，一值范围包含该范围的上下限及其间的任何子范围。
[0062]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种电路板，其特征在于，包括: 电路板主体； 设置于所述电路板主体上的板对板连接器； 设置于所述电路板主体上的贴片器件；以及 设置于所述电路板主体上、用于将所述贴片器件与所述板对板连接器隔离的防撞结构。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述防撞结构包括一覆盖在所述贴片器件上的防撞层；以及 设置于所述防撞层和所述电路板主体之间，用于将所述防撞层连接到所述电路板主体上的第一连接层。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述板对板连接器顶部的两侧分别形成有一延伸端，所述防撞层的一端设置于所述延伸端靠近所述贴片器件的一面，所述防撞层的另一端通过所述第一连接层连接至所述电路板主体。4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一连接层设置于所述贴片器件远离所述板对板连接器的一侧。5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一连接层包括第一部分和第二部分；所述第一部分和所述第二部分分别分布在所述贴片器件的两侧。6.根据权利要求4或5所述的电路板，其特征在于，所述防撞结构还包括第二连接层以及密封层，所述第二连接层以及所述密封层均设置于所述防撞层上与所述第一连接层相对的一侧，所述第二连接层位于所述密封层与所述防撞层之间，其中， 所述第二连接层用于将所述密封层连接到所述防撞层上。7.根据权利要求4或5所述的电路板，其特征在于，所述防撞结构还包括设置于所述第一连接层和所述防撞层之间的支撑层和第三连接层；其中， 所述支撑层位于所述第一连接层和所述第三连接层之间，所述第三连接层位于所述支撑层和所述防撞层之间。8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第三连接层为粘合材料。9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备至少包括如权利要求1至8任一项所述的电路板。
【文档编号】H05K1/18GK105828530SQ201510733792
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年10月30日
【发明人】李满林
【申请人】维沃移动通信有限公司