一种半导体二极管框架快速装配工具的制作方法
【专利摘要】一种半导体框架快速装配工具，属于半导体装配设备领域；针对现有装配过程中装配复杂的问题，本发明基于下述方案：一种半导体二极管框架快速装配工具，其特征是：包括呈矩形的且中间镂空至少1个矩形方框的框体，所述框体上设置定位孔，方框与点胶机载板形状大小相同；所述一种半导体二极管框架快速装配工具，其规格与定位板配合，宽度与定位板相同，通过定位孔固定在定位板上；通过以上结构，可以直接将点胶机载板置于该工具内，该工具能快速固定在固定板上，避免了直接装卸半导体框架繁琐操作。
【专利说明】
一种半导体二极管框架快速装配工具
技术领域
[0001]本发明涉及半导体装配设备领域，具体涉及一种半导体二极管框架快速装配工具。
技术背景
[0002]焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
[0003]传统点胶装配过程中，操作人员需要反复操作，将半导体固定在点胶机载板上点胶，再取下固定在固定板上装配；当需要在新装配的组件上继续点胶时，又得重复以上步骤，浪费人力且生产效率极为低下。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是:针对现有点胶装配过程中操作复杂的问题，本发明提供一种半导体框架快速装配工具，能够大大降低劳动量。
[0005]本发明所采取的技术方案是:一种半导体二极管框架快速装配工具，其特征是:包括呈矩形的且中间镂空至少I个矩形方框的框体，所述框体上设置定位孔，方框与点胶机载板形状大小相同；所述一种半导体二极管框架快速装配工具，其规格与定位板配合，宽度与定位板相同，通过定位孔固定在定位板上。
[0006]所述框体内的方框长边上，设置固定装置。
[0007]本发明的有益效果是:所述一种半导体框架快速装配工具，能够直接将点胶板载板快速放入并固定其中，同时该一种半导体框架快速装配工具亦能快速固定在固定板上，能够大大降低工人的劳动强度，提高生产效率。
【附图说明】
[0008]图1为所述一种半导体框架快速装配工具的示意图；
图2为所述一种半导体框架快速装配工具的侧视图；
图中，1-框体，2-定位孔，3-方框，4-固定装置。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对本发明的【具体实施方式】进行详细说明。
[0010]如图1、图2所示的一种半导体框架快速装配工具，包括呈矩形的且中间镂空3个矩形方框3的框体I，3个矩形方框3平行排列设置在框体I内，所述框体I上在方框3短边两侧设置定位孔2，方框3与点胶机载板形状大小相同，即点胶机载板正好可以放入方框3中；所述一种半导体二极管框架快速装配工具，其规格与定位板配合，宽度与定位板相同，通过定位孔2固定在定位板上。[0011 ]所述框体I内的方框3长边上，设置固定装置4。
[0012]再工作时，所述一种半导体框架快速装配工具，能够直接将点胶板载板快速放入并固定其中，同时该一种半导体框架快速装配工具亦能快速固定在固定板上，能够大大降低工人的劳动强度，提高生产效率。
[0013]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
【主权项】
1.一种半导体二极管框架快速装配工具，其特征是:包括呈矩形的且中间镂空至少I个矩形方框(3)的框体(1)，所述框体(I)上设置定位孔(2)，方框(3)与点胶机载板形状大小相同；所述一种半导体二极管框架快速装配工具，其规格与定位板配合，宽度与定位板相同，通过定位孔(2)固定在定位板上。2.如权利要求1所述的一种半导体二极管框架快速装配工具，其特征是:所述框体(I)内的方框(3)长边上，设置固定装置(4)。
【文档编号】H05K3/30GK105828534SQ201610270306
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年4月26日
【发明人】汪良美, 陶成勇
【申请人】安徽安美半导体有限公司