一种散热装置和电子设备的制造方法
【专利摘要】本发明实施例提供了一种散热装置和电子设备，其中的散热装置具体包括：金属支架、热管和铜箔；所述金属支架设置一通孔和一刻蚀区域，所述刻蚀区域位于所述通孔的一端，所述热管和铜箔平行相连且嵌入所述金属支架；其中，所述热管嵌入所述通孔，所述铜箔嵌入且连接于所述刻蚀区域。本发明实施例相对于现有方案中使用金属或石墨膜，可以达到更好的散热效果，从而可以避免电子设备局部温度过高超出人体感知的舒适温度，改善用户体验；以及快速地降低发热部件如CPU的温度，有利于CPU性能的高效发挥。
【专利说明】
_种散热装置和电子设备
技术领域
[0001]本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种散热装置和电子设备。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的不断发展，手机等电子设备的CPU(Central Processing Unit，中央处理器)大多朝着多核方向发展，然而，随着手机性能的不断提升，发热问题也越来越严重;此外，由于用户逐渐倾向于更轻薄的手机，使得手机的散热空间也越来越小，因此，有限散热空间情况下的手机散热变得尤为重要。
[0003]现有方案大多采用金属或石墨膜来进行手机的散热。然而，由于常见金属的导热系数最高约300W/m.K，石墨膜的导热系数最高约1000W/m.K，因此，在CPU功耗越来越高的情况下，金属或石墨膜往往无法满足手机散热的要求，使得手机在运行大型程序载荷的时候表面温度会超出人体感知的舒适温度，影响用户的使用体验；同时，长时间处于高温状态下，会严重影响CPU的处理性能，从而导致电子设备的系统运行速度变慢、甚至死机的情况发生。
【发明内容】
[0004]鉴于上述问题，提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种散热装置和一种电子设备。
[0005]为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种散热装置，包括:金属支架、热管和铜箔；
[0006]所述金属支架设置一通孔和一刻蚀区域，所述刻蚀区域位于所述通孔的一端，所述热管和铜箔平行相连且嵌入所述金属支架；
[0007]其中，所述热管嵌入所述通孔，所述铜箔嵌入且连接于所述刻蚀区域。
[0008]依据本发明的另一个方面，公开了一种电子设备，包括:前述的散热装置。
[0009]本发明实施例包括以下优点:
[0010]本发明实施例，可以将发热部件如CPU的热量传递至热管，热管一方面可以将热量通过金属支架上的通孔传递至金属支架，另一方面还可以将热量快速传导至铜箔均匀散开，铜箔将热量通过刻蚀区域传导到金属支架，金属支架最终将热量均匀散开，由于热管的等效导热系数通常在10000W/m.K以上，导热性能相比金属或石墨膜这些传统材料有质的提升，因此，本发明相对于现有方案中使用金属或石墨膜，可以达到更好的散热效果，从而可以避免电子设备局部温度过高超出人体感知的舒适温度，改善用户体验；以及快速地降低发热部件如CPU的温度，有利于CPU性能的高效发挥。
【附图说明】
[0011]图1示出了本发明的一种散热装置实施例一的结构示意图；
[0012]图2示出了本发明的一种散热装置实施例二的结构示意图；
[0013]图3示出了本发明的一种电子设备的立体结构示意图；
[0014]图4示出了上述图3中电子设备沿箭头A方向的剖面结构示意图；
[0015]图5示出了上述图4的局部结构放大示意图；
[0016]图6示出了在热管和电池垂直放置时，本发明的电子设备的另一种立体结构示意图；
[0017]图7示出了本发明的一种电子设备的装配示意图；
[0018]图8示出了本发明的另一种电子设备的装配示意图；
[0019]图9示出了本发明的又一种电子设备的装配示意图；及
[0020]图10示出了本发明的再一种电子设备的装配示意图。
【具体实施方式】
[0021]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0022]本发明提供的散热装置，具体可以包括:金属支架、热管和铜箔；
[0023]所述金属支架设置一通孔和一刻蚀区域，所述刻蚀区域位于所述通孔的一端，所述热管和铜箔平行相连且嵌入所述金属支架；
[0024]其中，所述热管嵌入所述通孔，所述铜箔嵌入且连接于所述刻蚀区域。
[0025]在安装有本发明散热装置的电子设备中，可以将发热部件如CPU的热量传递至热管，热管一方面可以将热量通过金属支架上的通孔传递至金属支架，另一方面还可以将热量快速传导至铜箔均匀散开，铜箔将热量通过刻蚀区域传导到金属支架，金属支架最终将热量均匀散开，由于热管的等效导热系数通常在10000W/m.K以上，导热性能相比金属或石墨膜这些传统材料有质的提升，因此，本发明相对于现有方案中使用金属或石墨膜，可以达到更好的散热效果，从而可以避免电子设备局部温度过高超出人体感知的舒适温度，改善用户体验；以及快速地降低发热部件如CPU的温度，有利于CPU性能的高效发挥。
[0026]下面通过具体的实施例详细介绍本发明提供的一种散热装置。为了便于说明，下面将以手机作为本发明电子设备的具体实例进行说明，本领域技术人员可以理解，除了手机作为电子设备之外，亦可适用于其它发热量大且具有超薄化、小型化要求的手持类电子设备，如平板电脑、数码相机等均在本发明保护范围之内。本发明列举的发热部件主要指CPU，亦可适用于其它所有的发热部件。
[0027]实施例一
[0028]参照图1，其示出了本发明的一种散热装置实施例一的结构示意图，该散热装置具体可以包括:金属支架11、热管12和铜箔13;其中，所述金属支架11设置一通孔14和一刻蚀区域15，所述刻蚀区域15位于所述通孔14的一端;所述热管12和铜箔13相连且嵌入所述金属支架11，其中，所述热管12嵌入所述通孔14，所述铜箔13嵌入且连接于所述刻蚀区域15，以将来自发热部件的热量传递至所述铜箔12。
[0029]在实际应用中，手机中包括有LCM(LCD Module，液晶模块)、PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)、电池等部件，这些部件需要固定在一个金属支架上，以保证各个部件的稳固性。在具体应用中，金属支架可以为铝合金支架，一方面可以用于结构强度支撑，另一方面可以作为散热的重要零件。
[0030]在本发明实施例中，所述热管12和铜箔13可以连接在一起组成热管模组，在本发明的一种优选实施例中，所述铜箔13可以平行贴于所述热管12之上。这样一来，使得热管12和铜箔13的接触面积最大，热管12可以将热量更加均匀快速地传递给铜箔13。所述铜箔可以通过焊接或双面胶粘接在金属支架上，具体地，可以将金属支架中对应热管的区域掏空，将金属支架中对应铜箔的区域蚀刻0.1mm厚度，将热管模组嵌入到金属支架中；更具体地，嵌在金属支架11中的热管12的其中一面与发热部件接触连接，热管12上与发热部件相对的另一面与铜箔13粘合连接，该铜箔13的四周边缘与金属支架的刻蚀区域15的内侧壁连接。在具体应用中，将热管12和铜箔13连接在一起组成热管模组，可以将CPU的热量通过热管12的高速传导和铜箔13的均热，使得热量传递更加均匀，从而提高散热效果。
[0031]综上，本发明实施例，可以将发热部件如CPU的热量传递至热管，热管一方面可以将热量通过金属支架上的通孔传递至金属支架，另一方面还可以将热量快速传导至铜箔均匀散开，铜箔将热量通过刻蚀区域传导到金属支架，金属支架最终将热量均匀散开，由于热管的等效导热系数通常在10000W/m.K以上，导热性能相比金属或石墨膜这些传统材料有质的提升，因此，本发明相对于现有方案中使用金属或石墨膜，可以达到更好的散热效果，从而可以避免电子设备局部温度过高超出人体感知的舒适温度，改善用户体验；以及快速地降低发热部件如(PU的温度，有利于CPU性能的高效发挥。
[0032]实施例二
[0033]本实施例在上述实施例一的基础上，还可以包括如下可选技术方案。
[0034]在本发明的一种优选实施例中，所述铜箔的厚度具体可以为0.1mm。该厚度使得铜箔具有良好的散热效果，并且占据较小的空间，当然，在实际应用中，可以根据需要设置铜箔的厚度和形状，上述金属支架中对应铜箔区域蚀刻的厚度也可相应调整，本发明对于铜箔的厚度和形状不加以限制。
[0035]在本发明的另一种优选实施例中，所述装置还可以包括:贴于所述热管之上的热界面材料，以将发热部件的热量通过所述热界面材料均匀传递至所述热管。
[0036]具体地，所述热界面材料可以与所述热管连接，所述热管上与热界面材料相对的另一面与所述铜箔连接;或者
[0037]所述热界面材料与所述铜箔连接，所述铜箔上与热界面材料相对的另一面与所述热管连接。
[0038]在本发明实施例中，可以在热管上贴热界面材料，使得热管通过热界面材料和CPU接触，从而可以将CPU的热量通过热界面材料快速传递至热管，再通过热管将热量快速传导至铜箔，由铜箔将热量再传递至金属支架上均匀散开，由于热管的等效导热系数通常在10000ff/m.K以上，具有更好的散热效果，从而可以避免手机发烫以及提高CPU的处理性能。
[0039]在本发明的又一种优选实施例中，所述热界面材料具体可以为导热硅胶或凝胶，可用于填充固体和固体之间间隙，排除空气，降低接触热阻。在具体应用中，CPU产生的热量能够通过热界面材料更加快速均匀地传递至热管，从而可以产生更好的散热效果。在具体应用中，所述热界面材料可以是胶状物质，该胶状物质在低温的时候可以呈现固态，受热的时候可以呈现液态，可以很好地填充接触面的间隙，并且其具有良好的导热性和粘接性，以提高散热装置的散热效果以及与(PU的粘结度。
[0040]在实际应用中，所述热界面材料的厚度优选的可以采用0.15mm，该厚度既可以满足良好的导热性，又不会因为过厚而增加导热的热阻，或者过薄导致热量传递不均匀。当然，在具体应用中，可以根据不同电子设备结构灵活设置热界面材料的厚度，本发明对于热界面材料的厚度不加以限制。
[0041]在本发明的再一种优选实施例中，所述热管的厚度可以为0.5mm。
[0042]在本发明实施例中，热管具体可以为将横截面为圆形的铜管经过金属加工成型为扁形，例如可以将圆形的型号为D5或D6的超导热管打扁至厚度为0.5mm。具有上述特征的超薄热管不仅具有良好的导热性能，而且占用较小的空间，可以适用于超薄手机。
[0043]在本发明的再一种优选实施例中，所述装置还可以包括:贴于所述铜箔上与热管相对的另一面的石墨散热膜。
[0044]具体地，所述石墨散热膜可以与所述铜箔连接，所述铜箔上与石墨散热膜相对的另一面与所述热管连接;或者
[0045]所述石墨散热膜与所述热管连接，所述热管上与石墨散热膜相对的另一面与所述铜箔连接。
[0046]在具体应用中，所述石墨散热膜的厚度可以为0.05mm。可以理解，本领域技术人员可以根据实际需要设置石墨散热膜的具体厚度，本发明对于石墨散热膜的厚度不加以限制。
[0047]参照图2，其示出了本发明的一种散热装置实施例二的结构示意图，其中，热管22和铜箔23焊接在一起组成热管模组，铜箔23的周边可以通过焊接或双面胶粘接在铝合金支架21上，以及在铜箔23上与热管22相对的另一面贴有石墨散热膜26，厚度为0.05mm;该石墨散热膜26的面积大于铜箔23，超出铜箔23的部分与铝合金支架21接触连接。热管22和CPU之间可以通过热界面材料27(导热硅胶或凝胶等)接触导热。
[0048]在该实施例中，整个散热装置的导热路径可以为:CPU产生热量经过热界面材料27传导到热管22，热管22—方面将热量通过金属支架21上的通孔24传递至金属支架21，另一方面将热量快速传导到铜箔23均匀散开，此时，铜箔23的小部分热量通过刻蚀区域25的侧壁传导到铝合金支架21，铜箔的大部分热量进一步传导到石墨散热膜26再均匀散开，同时石墨散热膜26在手机平面方向把热量传导到铝合金支架21上最后均开，其散热效率相比传统的金属支架或石墨膜可以提升5倍以上，手机表面温度能够进一步降低3?5度，CPU本体温度可以降低10度以上，因此，本发明实施例相对应现有技术具有更好的散热效果。
[0049]实施例三
[0050]本发明实施例提供的电子设备具体可以包括:前述的散热装置、印制电路板PCB板和发热部件;其中，所述发热部件固定在所述PCB板上;所述散热装置中的热管贴于所述发热部件的表面，以将所述发热部件的热量传递至所述散热装置中的铜箔。在本发明实施例中，所述PCB板的形状可以为条形或者L形。为了便于说明，本发明均以条形PCB板为例，其它场景相互参照即可。
[0051 ]在本发明的一种优选实施例中，所述电子设备还可以包括:电池；
[0052]所述热管和电池平行或者垂直，且所述热管避开电池区域。
[0053]在具体应用中，由于热管具有超导性，而手机电池一般工作温度需要控制在45度以下，如果热管接触电池，会引起电池局部温度较高，这样易引发电池的安全性问题。为了解决上述问题，通常需要在热管和电池之间做隔热处理，这样往往需要额外增加厚度空间和成本。因此，本发明实施例将热管和电池平行或者垂直，且避开电池区域，从而避免把热量传导到电池表面引发安全问题的风险，同时也不会占用电池空间影响电池容量;并且，也避免为了节省电池的宽度空间而将热管的直径缩小。
[0054]在实际应用中，PCB板通常有断板，从而导致热管的长度受到限制，导热性能也受到影响。因此，本发明实施例对PCB板的形状进行改进，将PCB板设计成条形或者L形，使得热管的长度不再受到限制，从而提升导热性能。
[0055]参照图3，其示出了本发明的一种电子设备的立体结构示意图；以及，参照图4，示出了上述图3中电子设备沿箭头A方向的剖面结构示意图；参照图5，示出了上述图4的局部结构放大示意图。上述图3、图4和图5所示的电子设备具体可以包括:石墨散热膜31、铝合金支架32、电池33、热管34、铜箔35、CPU36、PCB板37;在上述图3、图4和图5中，PCB板37为长方形，电池33亦为长方形，该PCB板37的长边与电池33的长边相邻;而长扁形热管34的长边分别与PCB板37的长边、电池33的长边平行，且不在同一水平面。
[0056]在本发明实施例中，当热管和电池垂直放置时，本发明的电子设备的另一种立体结构示意图参照图6所示。具体地，PCB板37为长方形，电池33亦为长方形，该PCB板37的长边与电池33的短边相邻；而长扁形热管34的长边、PCB板37的长边平行均与电池33的长边垂直，且不在同一水平面。
[0057]其中，热管34和铜箔35可以焊接在一起组成热管模组，铜箔35可以通过焊接或双面胶粘接在铝合金支架32中；具体地，可以将铝合金支架32中对应热管34的区域掏空，将铝合金支架32中对应铜箔的区域蚀刻0.1mm厚度的凹槽，将热管模组嵌入到铝合金支架32中。该热管34的其中一面与发热部件接触连接，与发热部件相对的另一面与铜箔35粘合连接；在铜箔35上与热管34相对的另一面贴有厚度为0.05mm的石墨散热膜31，该铜箔35的四周边缘与铝合金支架32的刻蚀凹槽内侧壁连接;该石墨散热膜31的面积大于铜箔35，超出铜箔35的部分与铝合金支架32接触连接。CPU36贴片在PCB板37上，CPU36和热管34之间通过热界面材料(导热硅胶或凝胶等)接触导热。
[0058]本发明实施例的电子设备，除了具有上述散热装置的优点之外，还对PCB板的形状及其在电子设备中的设置部位进行了改进，不再限制热管的长度，从而进一步提高热管的散热性能;此外，本发明实施例将热管和电池平行或者垂直放置，且热管与电池不在同一水平面(即热管避开电池区域)，从而避免把热量传导到电池表面引发安全问题的风险，同时也不会占用电池的空间。
[0059]实施例四
[0060]在实际应用中，可以将本发明的散热装置中的铜箔装配在铝合金支架上靠近屏幕的一面;也可以装配在铝合金支架的另一面，即靠近PCB板的一面。上述实施例一至三均是以铜箔装配在靠近屏幕的一面为例进行描述的，还有另一种装配方式，即将热管模组中的铜箔装配在靠近PCB板的一面，本实施例将以两种装配方式为例进行描述。
[0061]参照图7，其示出了本发明的一种电子设备的装配示意图，其中，热管75和铜箔73焊接在一起组成热管模组，热管模组中的铜箔装配在靠近屏幕(以触摸屏为例)71的一面，且热管75的长边和电池79的长边平行，该热管75避开电池区域。具体地，该热管75的其中一面与发热部件接触连接，与发热部件相对的另一面与铜箔73粘合连接;铜箔73的四周边缘可以通过焊接或双面胶粘接在铝合金支架74的刻蚀凹槽内侧壁上，而该刻蚀凹槽靠近屏幕71的一面;在铜箔73与热管75相对的另一面贴厚度为0.05mm的石墨散热膜72，该石墨散热膜72的面积大于铜箔73，超出铜箔73的部分与铝合金支架74接触连接;该石墨散热膜72与铜箔73相对的另一面与屏幕71连接。CPU77贴片在PCB板78上，CPU77和热管75之间通过热界面材料(导热硅胶或凝胶等)接触导热。最后在外部安装外壳76和电池盖710即可。
[0062]参照图8，其示出了本发明的另一种电子设备的装配示意图，其中，热管85和铜箔83焊接在一起组成热管模组，热管模组中的铜箔装配在靠近触摸屏81的一面，且热管85的长边和电池89的长边垂直，热管85避开电池区域。具体地，该热管85的其中一面与发热部件接触连接，与发热部件相对的另一面与铜箔83粘合连接;铜箔83的四周边缘可以通过焊接或双面胶粘接在铝合金支架84的刻蚀凹槽内侧壁上，而该刻蚀凹槽靠近屏幕81的一面;在铜箔83与热管85相对的另一面贴厚度为0.05mm的石墨散热膜82，该石墨散热膜82的面积大于铜箔83，超出铜箔83的部分与铝合金支架84接触连接;该石墨散热膜82与铜箔83相对的另一面与屏幕81连接。CPU87贴片在PCB板88上，CPU87和热管85之间通过热界面材料(导热硅胶或凝胶等)接触导热。最后在外部安装外壳86和电池盖810即可。
[0063]在本发明实施例中，CPU产生的热量首先通过热界面材料传导到热管，热管将热量传导到铜箔均匀散开，铜箔的小部分热量通过刻蚀区域的侧壁传导到铝合金支架，铜箔的大部分热量进一步传导到石墨散热膜再均匀散开;同时石墨散热膜在手机平面方向把热量传导到屏幕和铝合金支架上均匀散开，通过显示屏LCM向空气对流和辐射散热。
[0064]然而，在实际应用中，由于铝合金支架的一面靠近LCM，另外一面靠近PCB板，其中，LCM对装配接触面的平整度比较敏感和比较容易开裂，所以对装配面平整度要求很高，而PCB板对装配面平整度没有那么高的要求。因此，上述图7或图8的装配方式，对热管模组中铜箔的装配面平整度要求很高，为解决该问题，本发明实施例将热管模组中的铜箔的装配面靠近PCB板的一面，可以减小对LCM的影响，也即将热管模组中的铜箔装配在靠近PCB板的一面，使得铜箔正对CPU，在铜箔和CPU之间通过增加热界面材料来进行热传导。
[0065]在本发明实施例中，CPU产生的热量首先通过热界面材料传导到铜箔，铜箔将热量传导到热管，再经过热管传导至铝合金支架，然后铝合金支架将热量传导到石墨散热膜，最后热量向手机平面方向均匀散开，通过显示屏LCM向空气对流和辐射散热。
[0066]参照图9，其示出了本发明的又一种电子设备的装配示意图，其中，热管97和铜箔98焊接在一起组成热管模组，热管模组装配在靠近PCB板910的一面，且热管97的长边和电池95的长边平行，热管避开电池区域。具体地，该铜箔98的其中一面与发热部件接触连接，与发热部件相对的另一面与热管97粘合连接;铜箔98的四周边缘可以通过焊接或双面胶粘接在铝合金支架93的刻蚀凹槽内侧壁上，而该刻蚀凹槽靠近PCB板910的一面;在热管97与铜箔98相对的另一面贴厚度为0.05mm的石墨散热膜92，该石墨散热膜92的面积大于热管97，超出热管97的部分与铝合金支架93接触连接;该石墨散热膜92与热管97相对的另一面与屏幕91连接。CPU99贴片在PCB板910上，CPU99和铜箔98之间通过热界面材料(导热硅胶或凝胶等)接触导热。最后在外部安装外壳94和电池盖96即可。
[0067]参照图10，其示出了本发明的再一种电子设备的装配示意图，其中，热管107和铜箔108焊接在一起组成热管模组，热管模组装配在靠近PCB板110的一面，且热管107的长边和电池105的长边垂直，热管避开电池区域。具体地，该铜箔108的其中一面与发热部件接触连接，与发热部件相对的另一面与热管107粘合连接;铜箔108的四周边缘可以通过焊接或双面胶粘接在铝合金支架103的刻蚀凹槽内侧壁上，而该刻蚀凹槽靠近PCB板110的一面;在热管107与铜箔108相对的另一面贴厚度为0.05_的石墨散热膜102，该石墨散热膜102的面积大于热管107，超出热管107的部分与铝合金支架103接触连接;该石墨散热膜102与热管107相对的另一面与屏幕101连接。CPU109贴片在PCB板110上，CPU109和热管107之间通过热界面材料(导热硅胶或凝胶等)接触导热。最后在外部安装外壳104和电池盖106即可。
[0068]本实施例中，铜箔位于所述热管和所述CPU之间，也即热管模组的装配面靠近PCB板一面，从而可以减小对LCM屏的影响，同时能实现CPU的高效散热，降低CPU温度，进而有利于CPU性能的高效发挥;降低手机表面温度，改善用户体验。
[0069]尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
[0070]最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
[0071]以上对本发明所提供的一种散热装置和一种电子设备，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【主权项】
1.一种散热装置，其特征在于，包括:金属支架、热管和铜箔； 所述金属支架设置一通孔和一刻蚀区域，所述刻蚀区域位于所述通孔的一端，所述热管和铜箔平行相连且嵌入所述金属支架； 其中，所述热管嵌入所述通孔，所述铜箔嵌入且连接于所述刻蚀区域。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述热管与发热部件接触连接，所述热管上与发热部件相对的另一面与所述铜箔连接;或者 所述铜箔与发热部件接触连接，所述铜箔上与发热部件相对的另一面与所述热管连接； 所述铜箔的四周边缘与所述金属支架刻蚀区域的内侧壁连接。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括石墨散热膜， 所述石墨散热膜与所述铜箔连接，所述铜箔上与石墨散热膜相对的另一面与所述热管连接;或者 所述石墨散热膜与所述热管连接，所述热管上与石墨散热膜相对的另一面与所述铜箔连接。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括热界面材料， 所述热界面材料与所述热管连接，所述热管上与热界面材料相对的另一面与所述铜箔连接;或者 所述热界面材料与所述铜箔连接，所述铜箔上与热界面材料相对的另一面与所述热管连接。5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述热界面材料为导热硅胶或凝胶。6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述热管的厚度为0.5mm。7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述铜箔的厚度为0.1mm。8.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述石墨散热膜的厚度为0.05_。9.一种电子设备，其特征在于，包括:前述权利要求1至8中任一所述的散热装置。10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括:印制电路板PCB板和发热部件； 其中，所述发热部件固定在所述PCB板上； 所述热管或铜箔与所述发热部件连接。11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括:电池； 所述印制电路板的长边与所述电池的长边相邻，所述热管的长边分别与所述印制电路板的长边、所述电池的长边平行，且不在同一水平面； 所述印制电路板的长边与所述电池的短边相邻，所述热管的长边、所述印制电路板的长边均与所述电池的长边垂直，且不在同一水平面。12.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述热管或铜箔与发热部件之间还包含热界面材料。
【文档编号】H05K7/20GK105828572SQ201510864634
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年11月30日
【发明人】骆凯
【申请人】维沃移动通信有限公司