部件安装装置及部件安装方法

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部件安装装置及部件安装方法
【专利摘要】本发明提供一种部件安装装置及部件安装方法,其能够简单且高精度地使头部停止于规定的位置。本发明的一个方式所涉及的部件安装装置具备头部、第1拍摄部、移动机构、校正部。所述头部具有贯通孔和保持多个部件的保持部。所述第1拍摄部能够对配置于规定的位置的被摄体进行拍摄。所述移动机构使所述头部移动并停止于所述规定的位置。所述校正部基于由所述第1拍摄部拍摄到的所述贯通孔的图像,对由所述移动机构移动的所述头部的停止位置进行校正。
【专利说明】
部件安装装置及部件安装方法
技术领域
[0001]本发明涉及将部件向基板等进行安装的部件安装装置及部件安装方法。
【背景技术】
[0002]当前,将电子部件向基板进行安装的部件安装装置正在被大量地使用。例如在专利文献I中记载有一种部件安装装置,其具备安装头单元,该安装头单元具有对部件进行吸附的吸附吸嘴,能够沿2轴方向移动。
[0003]在该部件安装装置中,利用部件识别照相机对安装于安装头单元的标记进行拍摄,该部件识别照相机通过对被吸附的部件进行拍摄而识别部件的偏移。将该拍摄数据和预先测定出的基准数据进行比较,对安装头单元的位置和部件识别照相机的拍摄基准位置之间的偏移量进行检测。通过基于该偏移量对部件的安装位置进行校正,从而实现了部件的安装精度的提高(专利文献I的说明书第
[0015]段等)。
[0004]专利文献1:日本特开2004 — 71891号公报
[0005]如上述所示,在拍摄被吸附的部件时,头部的停止位置的精度变得重要,寻求一种能够简单且高精度地使头部停止的技术。

【发明内容】

[0006]鉴于上述情况,本发明的目的在于,提供一种部件安装装置及部件安装方法,其能够简单且高精度地使头部停止于规定的位置。
[0007]为了实现上述目的,本发明的一个方式所涉及的部件安装装置具备头部、第I拍摄部、移动机构、校正部。
[0008]所述头部具有贯通孔和保持多个部件的保持部。
[0009]所述第I拍摄部能够对配置于规定的位置的被摄体进行拍摄。
[0010]所述移动机构使所述头部移动并停止于所述规定的位置。
[0011]所述校正部基于由所述第I拍摄部拍摄到的所述贯通孔的图像,对由所述移动机构移动的所述头部的停止位置进行校正。
[0012]在该部件安装装置中,对头部的贯通孔进行拍摄,基于其拍摄图像对头部的停止位置进行校正。由此能够简单且高精度地使头部移动并停止于规定的位置。
[0013]所述移动机构可以使所述头部停止于第I位置,在该第I位置对由所述保持部保持的所述多个部件进行拍摄。在该情况下,所述校正部可以对停止于所述第I位置的所述头部的停止位置进行校正。
[0014]由于对头部的停止位置进行校正,因此能够高精度地对多个部件的保持位置的偏移等进行检测。由此能够使安装精度提高。
[0015]所述移动机构可以使所述头部停止于对所述贯通孔进行拍摄的第2位置。在该情况下,所述校正部可以基于所述贯通孔的图像,计算所述头部的停止位置的误差,计算用于对计算出的所述误差进行校正的校正值。
[0016]基于头部停止于第2位置而拍摄到的图像对校正值进行计算。能够使用该校正值高精度地对头部的停止位置进行校正。
[0017]所述校正部可以基于所述贯通孔的图像所包含的所述贯通孔的缘部,计算所述停止位置的误差。
[0018]由此能够高精度地计算停止位置的误差。
[0019]所述头部可以具有第2拍摄部,该第2拍摄部包含照相机和形成有所述贯通孔的部件。在该情况下,所述部件以所述贯通孔位于所述照相机的光轴上的方式配置。
[0020]能够利用第2拍摄部对要安装部件的基板等的位置进行识别,能够使部件的安装精度提高。能够使用在该第2拍摄部内形成的贯通孔,简单且高精度地对头部的停止位置进行校正。
[0021]所述头部可以具有照明用的大于或等于I个光源,该光源在所述部件的与所述照相机相对一侧的相反侧,配置于所述贯通孔的周围。
[0022]由于在贯通孔的周围配置照明用的光源,因此能够清晰地拍摄基板等的图像。其结果,能够使安装精度提高。
[0023]所述贯通孔也可以形成于下述位置,S卩,在所述头部停止于所述第2位置的情况下由所述保持部保持的所述多个部件不被拍摄的位置。
[0024]由此能够基于贯通孔的图像,高精度地执行停止位置的校正。
[0025]所述贯通孔也可以形成于下述位置,S卩,在所述头部停止于所述第2位置的情况下由所述保持部保持的所述多个部件被拍摄的位置。在该情况下,所述第I及所述第2位置可以设定为彼此相同的位置。另外,所述校正部可以对停止于所述第2位置的所述头部的停止位置进行校正。
[0026]能够根据例如吸附的部件的尺寸、贯通孔的形状等,基于同时拍摄多个部件和贯通孔而得到的图像,执行停止位置的校正。其结果,能够基于相同的图像进行部件的偏移的检测和停止位置的校正,能够实现处理的简化。
[0027]本发明的一个方式所涉及的部件安装方法包含使保持多个部件的头部移动并停止于规定的位置。
[0028]利用拍摄部对停止于所述规定的位置的所述头部所具有的贯通孔的图像进行拍摄。
[0029]基于所述拍摄到的贯通孔的图像,计算用于对所述头部的停止位置进行校正的校正值。
[0030]由此能够简单且高精度地对头部的停止位置进行校正。
[0031]所述部件安装方法还可以包含校正工序、检测工序、安装工序。
[0032]所述校正工序使用所述校正值,对停止于拍摄由所述头部保持的所述多个部件的位置处的所述头部的停止位置进行校正。
[0033]所述检测工序利用所述拍摄部对由所述头部保持的所述多个部件进行拍摄,基于该拍摄到的图像对所述多个部件的保持位置的偏移进行检测。
[0034]所述安装工序基于所述检测到的保持位置的偏移,将所述多个部件向安装对象物进行安装。
[0035]由此能够高精度地将部件向安装对象物进行安装。
[0036]发明的效果
[0037]如上所述,根据本发明,能够简单且高精度地使头部停止于规定的位置。此外,并不是必须限定于此处记载的效果,也可以是本公开中记载的任意的效果。
【附图说明】
[0038]图1是表示一个实施方式所涉及的部件安装装置的结构例的示意性的正视图。
[0039]图2是图1所示的部件安装装置的示意性的俯视图。
[0040]图3是图1所示的部件安装装置的示意性的侧视图。
[0041]图4是表示安装头的结构例的示意图。
[0042]图5是表示安装头的具体的结构例的斜视图。
[0043]图6是表示部件安装装置的控制系统的结构的框图。
[0044]图7是用于对电子部件的吸附位置的偏移的检测进行说明的图。
[0045]图8是表示停止位置的校正的处理例的流程图。
[0046]图9是表示停止位置的校正被执行时的安装头的停止位置的示意图。
[0047]图10是表示其他实施方式所涉及的安装头的结构例的示意图。
[0048]标号的说明
[0049]L...拍摄光轴
[0050]W…电路基板
[0051]5…主控制器
[0052]20、120…安装头
[0053]24、124 …转塔
[0054]25…吸附吸嘴
[0055]27…基板照相机
[0056]29…照明部
[0057]31、131…贯通孔
[0058]32...LED 基板
[0059]33..-LED
[0060]60…部件照相机[0061 ]65…安装单元
[0062]100…部件安装装置
【具体实施方式】
[0063]下面,参照附图,说明本发明所涉及的实施方式。
[0064][部件安装装置的结构]
[0065]图1是表示本发明的一个实施方式所涉及的部件安装装置的结构例的示意性的正视图。图2是图1所示的部件安装装置100的俯视图,图3是其侧视图。
[0066]部件安装装置100具有:框架10;安装头20,其保持未图示的电子部件,将其向作为安装对象物的电路基板(以下,简称为基板)W进行安装;装载部40,其装载保持带供给器35;输送单元50,其用于保持并输送基板W;以及部件照相机60。安装头20相当于本实施方式所涉及的头部。
[0067]框架10具有:基座11,其设置于底部;以及多个支柱12,它们固定于基座11。在多个支柱12的上部设置有例如2根X梁13,它们沿图中X轴架设。
[0068]在例如2根X梁13之间,沿Y轴架设有Y梁14,该Y梁14连接有安装头20。针对X梁13及Y梁14安装有未图示的X轴移动机构及Y轴移动机构,通过这些移动机构进行动作,从而使安装头20能够沿X轴及Y轴移动。
[0069]安装头20、X轴移动机构及Y轴移动机构,作为安装单元65进行动作。其中,X轴及Y轴的各移动机构构成本实施方式所涉及的移动机构。X轴及Y轴的各移动机构在典型情况下由滚珠丝杠驱动机构构成,但也可以是传送带驱动机构等其他机构。
[0070]在本实施方式中,在X梁13之间架设有2根Y梁14,各Y梁14各连接有I个安装头20。由此,通过设置2个安装头20,从而能够使生产率提高。2个安装头20彼此独立地沿X轴及Y轴方向被驱动。此外,安装头20的数量不受限定。
[0071]如果将图中的Y轴方向设为部件安装装置100的前后方向,则装载部40配置于部件安装装置100的前部侧(图2中的下侧)。在装载部40中沿X轴方向排列地装载多个保持带供给器35。例如40?70个保持带供给器35能够装载于该装载部40。1个保持带供给器35例如能够收容100?10000个左右的电子部件。
[0072]保持带供给器35是盒式的供给器,承载带卷绕于带盘。在承载带处收容有电容器、电阻、LED、IC封装件等电子部件。通过以步进输送方式将承载带送出,从而经由供给窗36逐个地供给电子部件。利用多个保持带供给器35,供给向基板进行安装的多个电子部件。
[0073]如图3所示,输送单元50在固定于框架10的支撑台15上配置。输送单元50具有2个导轨51及52,它们沿多个保持带供给器35的排列方向即X轴方向延伸。利用导轨51对基板Wl进行输送,利用导轨52对基板W2进行输送。
[0074]如图2所示,向输送单元50的X轴方向中的右侧的区域R的规定的位置输送2个基板Wl及W2,利用安装头20R进行电子部件的安装。另外,在输送单元50的左侧的区域L中,也向规定的位置输送2个基板Wl及W2,利用另一个安装头20L进行安装。
[0075]图4是表示安装头20的结构例的示意图。图4A是安装头20的侧视图,图4B是从下方观察安装头20的图。图5是表示安装头20的具体的结构例的斜视图。
[0076]安装头20具有:保持单元21,其保持多个部件;以及照相机单元26。在本实施方式中,在Y梁14处固定有照相机单元26,保持单元21能够装卸地安装于该照相机单元26。在部件安装的动作时,照相机单元26及保持单元21—体地移动。
[0077]保持单元21具有基体部22、旋转驱动部23、转塔24。基体部22是向照相机单元26进行安装的部分,在下方侧保持旋转驱动部23。旋转驱动部23使连接在下端的转塔24旋转。例如在旋转驱动部23内设置的旋转轴通过电动机等而被旋转,其旋转力传递至转塔24。此外,也可以使用用于使转塔24旋转的任意的结构。
[0078]转塔24的从下方观察到的形状是大致圆形状,以沿Z轴方向延伸的轴为旋转的中心轴进行旋转(自转)。在转塔24处沿其周向配置多个吸附吸嘴25。吸附吸嘴25以长度方向沿Z轴方向的方式安装于转塔24 ο转塔24相当于本实施方式中保持部。
[0079]吸附吸嘴25利用真空吸附的作用,从承载带取出电子部件并保持。吸附吸嘴25为了对电子部件进行吸附,并且为了将电子部件向基板W(W1及W2)进行安装,能够沿上下驱动。在本实施方式中,配置8个吸附吸嘴25,但吸附吸嘴25的数量不受限定。
[0080]通过转塔24旋转,从而将I个吸附吸嘴25配置在保持带供给器35的供给窗36的上方。在该状态下,吸附吸嘴25下降而进入供给窗36,对电子部件进行吸附。通过使转塔24顺序地旋转,从而能够在I工序中连续地使多个吸附吸嘴25中的每一个对电子部件进行吸附。[0081 ] 在向基板安装时,安装头20在基板W(W1及W2)上移动,吸附吸嘴25下降而进行安装。此时,通过也使转塔24顺序地旋转,从而能够在I工序中连续地对多个电子部件进行安装。
[0082]照相机单元26具有:基板照相机27;基体部28,其保持基板照相机27;照明部29;以及连接部30,其将基体部28及照明部29连接。基体部28与保持单元21的基体部22连接。基板照相机27以拍摄光轴L沿Z轴方向的方式配置。
[0083]照相机单元26在本实施方式中相当于第2拍摄部。作为基板照相机27,例如使用C⑶照相机或CMOS照相机等数字照相机。
[0084]连接部30与基体部28的下方连接,以包围拍摄光轴L的方式配置。在图5所示的例子中,在连接部30处也构成有与保持单元21连接的部分。基体部28及连接部30的结构不受限定,它们也可以一体地构成。
[0085]照明部29与连接部30的下端连接。照明部29具有LED基板32,该LED基板32形成有贯通孔31。在LED基板32的下表面侧,在贯通孔31的周围作为照明用的大于或等于I个光源而配置多个LED 33 οLED基板32在本实施方式中相当于形成有贯通孔的部件。另外,LED基板32的下表面侧相当于与基板照相机27相对一侧(=上表面侧)的相反侧。
[0086]此外,在保持LED基板32的保持部件处形成贯通孔,在该贯通孔的位置和LED基板32的贯通孔31的位置重合的情况下,能够利用该保持部件及LED基板32构成本发明的一个实施方式所涉及的部件。
[0087]如图4B及图5所示,照明部29以贯通孔31配置在拍摄光轴L上的方式安装于连接部30。即,为了使拍摄光轴L穿过贯通孔31,对基板照相机27和LED基板32的彼此的位置关系进行了设定。
[0088]贯通孔31的从Z轴方向观察到的形状成为以拍摄光轴L的位置为中心的大致圆形状。贯通孔31的尺寸(直径)设定为贯通孔31的缘部(边缘)34不包含于基板照相机27的拍摄区域(拍摄视野)的尺寸。因此,贯通孔31的下方的区域、且包含于贯通孔31的内部的区域的图像,会被基板照相机27拍摄。
[0089]照相机单元26为了检测基板W的位置而使用。安装头20配置于输送单元50的上方,利用基板照相机27从上方侧对基板W的图像进行拍摄。由此,对设置于基板W的定位标记进行拍摄,基于该拍摄图像内的定位标记的位置,对基板W的位置进行检测。通过检测基板W的位置,从而能够高精度地将电子部件向基板W进行安装。
[0090]多个LED33在拍摄定位标记时射出照明光。在本实施方式中,在大致圆形状的贯通孔31的周围配置多个LED 33,因此能够均匀地向基板W照射照明光。其结果,能够清晰地对定位标记的图像进行拍摄,能够使部件的安装精度提高。此外,贯通孔31的形状和尺寸不受限定,也可以适当设计。
[0091]返回图2,部件照相机60配置于输送单元50和装载部40之间。部件照相机60在左右的区域R及L中各配置I个,对安装头20R及20L分别进行拍摄。2个部件照相机60的结构及动作彼此大致相等。
[0092]部件照相机60从下方侧对吸附有电子部件的吸附吸嘴25进行拍摄。例如如果利用吸附吸嘴25对电子部件进行了吸附,则安装头20移动,吸附吸嘴25输送至部件照相机60的上方。然后,利用部件照相机60从下方侧对被吸附吸嘴25保持的电子部件进行拍摄。
[0093]作为部件照相机60,例如使用CCD照相机或CMOS照相机等数字照相机。部件照相机60作为能够对配置于规定的位置的被摄体进行拍摄的第I拍摄部起作用。在本实施方式中,所谓规定的位置,是指设定于部件照相机60的上方的拍摄区域(拍摄视野)内的位置。
[0094]图6是表示部件安装装置100的控制系统的结构的框图。该控制系统具有主控制器5(或者主机)。与主控制器5分别电连接有装载部40、保持带供给器35、基板照相机27、部件照相机60、输送单元50、安装单元65、输入部6及显示部7。
[0095]主控制器5例如具有CPU、RAM及ROM等的计算机的功能,作为对部件安装装置100的各模块的动作进行控制的控制单元起作用。主控制器5可以由FPGA(Field ProgrammableGate Array)等PLD(Programmable Logic Device)、其他ASIC(Applicat1n SpecificIntegrated Circuit)等设备实现。
[0096]在安装单元65的各移动机构及安装头20中,设置有在它们中搭载的未图示的电动机,而且设置有对这些电动机分别进行驱动的驱动器。主控制器5向这些驱动器输出控制信号,从而使驱动器按照该控制信号对各移动机构及安装头20进行驱动。
[0097]例如在X轴及Y轴的各移动机构处设置有线性标尺等定位机构。主控制器5将X轴及Y轴中的位置信息(例如坐标值等)向X轴及Y轴的各移动机构输出。各移动机构基于接收到的位置信息,使安装头20移动至规定的位置并停止。
[0098]部件照相机60及基板照相机27的拍摄动作也由主控制器5控制。主控制器5基于拍摄到的图像,对被吸附的电子部件的吸附位置(保持位置)的偏移、及成为安装对象的基板W的位置等进行检测。另外,在本实施方式中,基于由部件照相机60拍摄到的图像,对安装头20的停止位置进行校正。此时,主控制器5作为本实施方式所涉及的校正部起作用。
[0099]输入部6是例如操作者为了将安装处理所需的信息输入至主控制器5而由操作者操作的仪器。显示部7是对例如由操作者经由输入部6输入的信息、该输入的操作所需的信息、其他所需的信息进行显示的仪器。
[0100][安装头的停止位置的校正]
[0101]作为部件安装装置100的动作,主要说明安装头的停止位置的校正。为此,首先对电子部件的吸附位置的偏移的检测进行说明。图7是用于其说明的图,是表示配置于部件照相机60的上方的安装头20的示意性的图。在图7中,为了简化图示,图示出保持单元21的基体部22、转塔24及吸附吸嘴25、照相机单元26的照明部29及贯通孔31。对于在后面进行参照的图9及图10也是同样的。
[0102]在执行电子部件的吸附位置的偏移的检测时,使安装头20移动并停止于部件照相机60的上方的规定的位置即第I位置。第I位置是预定的位置,是在部件照相机60的拍摄区域中包含转塔24的整体的位置。在本实施方式中,图7所示的大致圆形状的区域成为拍摄区域P,该拍摄区域P的中心的位置与转塔24的中心重合。
[0103]在安装头20停止于第I位置的状态下,利用部件照相机60对被吸附吸嘴25吸附的多个电子部件进行拍摄。基于该拍摄到的图像,对电子部件的吸附位置的偏移进行检测。此夕卜,用于根据拍摄图像对吸附位置的偏移进行检测的方法等不受限定,例如使用边缘检测等任意的图像处理技术。
[0104]在使安装头20停止于第I位置时,由主控制器5输出与第I位置相对应的位置信息。基于该位置信息,利用X轴及Y轴的各移动机构使安装头20移动。此时,有可能发生使安装头20停止于从第I位置偏移后的位置的情况。例如在由于历时劣化或热膨胀等,导致设置于各移动机构的线性标尺等变形的情况下,会发生上述问题。
[0105]如果导致安装头20的停止位置偏移,则难以适当地对吸附位置的偏移进行检测。电子部件的安装是基于检测到的吸附位置的偏移而执行的,因此如果没有适当地检测到吸附位置的偏移,则会导致部件安装的精度降低。因此,在本实施方式中,执行以下进行说明的停止位置的校正。
[0106]图8是表示停止位置的校正的处理例的流程图。图9是表示停止位置的校正被执行时的安装头20的停止位置的示意图。首先,安装头20移动至部件照相机60的上方的规定的位置即第2位置(步骤101)。
[0107]第2位置是预定的位置,且是照明部29的贯通孔31包含于部件照相机60的拍摄区域P的位置。如图9所示,在本实施方式中,拍摄区域P的中心的位置与贯通孔31的中心重合。如果能够对贯通孔31进行拍摄,则也可以将其他位置设定为第2位置。
[0108]利用部件照相机60对照明部29的贯通孔31进行拍摄(步骤102)。在拍摄到的贯通孔31的图像中,贯通孔31的外部、即配置多个LED 33等的区域被拍摄为大致白色。贯通孔31的内部、即基板照相机27所处的区域被拍摄为大致黑色。该大致白色的部分和大致黑色的部分的交界线(边界)成为贯通孔31的缘部。
[0109]在贯通孔31的图像和基准图像之间执行图案匹配(步骤103)。基准图像是通过校准等预先拍摄到的图像,是在安装头20适当地停止于第2位置的状态下由部件照相机60拍摄到的图像。校准例如在部件安装装置100的工厂出厂时等被执行,拍摄到的基准图像存储于主控制器5内的未图示的存储器等。
[0110]基准图像内的贯通孔31的缘部、和拍摄到的图像内的贯通孔31的缘部之间的偏移被作为停止位置的误差进行计算,对用于校正该停止位置的误差的校正值进行计算(步骤104)。校正值针对X轴及Y轴的各轴进行计算。此外,图案匹配的具体的算法等不受限定。
[0111]基于拍摄到的贯通孔31的图像计算校正值的方法不被限定,例如可以执行除了图案匹配以外的方法。另外,使用基准图像的情况也不受限定。例如对图像内的贯通孔31的缘部的位置信息进行计算,与成为基准的缘部的位置信息进行比较。由此可以计算出校正值。
[0112]在使安装头20移动至图7所示的第I位置的情况下,输出将校正值与对应于第I位置的位置信息相加而得到的位置信息。由此能够使安装头20适当地停止于第I位置。由此能够高精度地检测吸附位置的偏移,能够使电子部件的安装精度提高。
[0113]如上所述,在本实施方式中,对预先设置于安装头20的、照明部29的LED基板32的贯通孔31进行拍摄。并且基于拍摄到的贯通孔31的图像,对安装头20的停止位置进行校正。其结果,能够简单且高精度地使安装头20移动并停止于规定的位置(第I位置等)。
[0114]例如在为了对安装头的停止位置进行校正,在安装头或部件照相机侧形成定位标记等的情况下,需要在规定的位置形成有定位标记的部件等,会导致成本增加。
[0115]与此相对,在本实施方式中,由于利用LED基板32的贯通孔31,因此能够防止成本增加。另外,在进行校准等的情况下,不会对贯通孔31的形成位置的精度造成影响,能够高精度地对停止位置进行校正。
[0116]另外,在本实施方式中,在XY平面方向中,转塔24和贯通孔31彼此分离地配置。因此如图7所示,在安装头20处于第I位置而被拍摄的情况下,贯通孔31不被拍摄。另一方面,如图9所示,在安装头20处于第2位置而被拍摄的情况下,转塔24不被拍摄。即,在本实施方式中,贯通孔形成于下述位置,即,在安装头20停止于第2位置的情况下由吸附吸嘴25吸附的多个电子部件不被拍摄的位置。
[0117]由此,例如在尺寸较大的电子部件、延伸有配线或引线等的电子部件等被吸附的情况下,也能够充分地防止该电子部件的一部分与贯通孔31重叠。其结果,能够基于贯通孔31的图像,高精度地计算校正值。
[0118]<其他实施方式>
[0119]本发明并不限定于以上说明的实施方式,能够实现其他各种的实施方式。
[0120]图10是表示其他实施方式所涉及的安装头的结构例的示意图。在该安装头120中,利用在转塔124的附近形成的贯通孔131。即,在本实施方式中,贯通孔131形成于下述位置,即,在安装头120停止在用于进行停止位置的校正的第2位置的情况下所吸附的多个电子部件被拍摄的位置。因此,在第2位置处对安装头120进行拍摄时,贯通孔131和多个电子部件一起被拍摄。
[0121]例如在基于图像内的贯通孔131的缘部执行图案匹配等的情况下,即使在电子部件的配线等稍有重叠的情况下,有时也能够以缘部的其他部分为基准而适当地计算校正值。因此,在知道要吸附的电子部件的尺寸、种类、有无配线等、配线等的长度等,假设即使发生了重叠,但该重叠在校正值的计算中也处于容许范围的情况下,可以在转塔124的附近形成贯通孔131。此外,通过适当设定贯通孔131的形状,从而也能够抑制电子部件的重叠的影响。
[0122]在转塔124的附近形成贯通孔131的情况下,将在第2位置拍摄到的图像,不仅能够作为用于对安装头120的停止位置进行校正的图像而利用,还能够作为用于对电子部件的吸附位置的偏移进行检测的图像而利用。即,在本实施方式中,作为第I及第2位置能够设定彼此相等的位置。
[0123]由此,能够不使安装头120移动而同时地执行吸附位置的偏移的检测、及停止位置的校正值的计算。即,能够基于相同的图像,执行部件的偏移的检测和停止位置的校正。其结果,能够削减部件安装的工序,能够缩短处理时间。此外,在使用定位标记的情况下,如果配线等稍有重叠,则标记的识别变得非常困难。
[0124]在上述中,LED基板的贯通孔被用于停止位置的校正。但并不限定于此,可以利用在安装头内形成的其他贯通孔。例如能够适当地利用用于将空气吹出的贯通孔、用于引导照明光的贯通孔等在其他用途中使用的贯通孔。
[0125]另外,为了进行停止位置的校正,可以形成贯通孔。在该情况下,也如上述所示,与使用定位标记的情况相比,能够发挥容许配线等的稍微重叠等方面的效果。此外,也能够利用一部分缺失的切口状的贯通孔。
[0126]也能够将在以上说明的本发明所涉及的特征部分中的至少2个特征部分进行组合。即,在各实施方式中说明的各种特征部分,不区分各实施方式而任意地组合。另外,上述记载的各种效果只是例示而不是限定性的内容,另外,也可以发挥其他效果。
【主权项】
1.一种部件安装装置,其具备: 头部,其具有贯通孔和保持多个部件的保持部; 第I拍摄部,其能够对配置于规定的位置的被摄体进行拍摄; 移动机构,其使所述头部移动并停止于所述规定的位置;以及 校正部,其基于由所述第I拍摄部拍摄到的所述贯通孔的图像,对由所述移动机构移动的所述头部的停止位置进行校正。2.根据权利要求1所述的部件安装装置,其中, 所述移动机构使所述头部停止于第I位置,在该第I位置对由所述保持部保持的所述多个部件进行拍摄, 所述校正部对停止于所述第I位置的所述头部的停止位置进行校正。3.根据权利要求2所述的部件安装装置,其中, 所述移动机构使所述头部停止于对所述贯通孔进行拍摄的第2位置, 所述校正部基于所述贯通孔的图像,计算所述头部的停止位置的误差,并计算用于对计算出的所述误差进行校正的校正值。4.根据权利要求3所述的部件安装装置,其中, 所述校正部基于所述贯通孔的图像所包含的所述贯通孔的缘部,计算所述停止位置的误差。5.根据权利要求1至4中任一项所述的部件安装装置,其中, 所述头部具有第2拍摄部,该第2拍摄部包含照相机和形成有所述贯通孔的部件, 所述部件以所述贯通孔位于所述照相机的光轴上的方式配置。6.根据权利要求5所述的部件安装装置,其中, 所述头部具有照明用的大于或等于I个光源,该光源在所述部件的与所述照相机相对一侧的相反侧,配置于所述贯通孔的周围。7.根据权利要求3所述的部件安装装置,其中, 所述贯通孔形成于下述位置,即,在所述头部停止于所述第2位置的情况下由所述保持部保持的所述多个部件不被拍摄的位置。8.根据权利要求3所述的部件安装装置,其中, 所述贯通孔形成于下述位置,即,在所述头部停止于所述第2位置的情况下由所述保持部保持的所述多个部件被拍摄的位置, 所述第I及所述第2位置设定为彼此相同的位置, 所述校正部对停止于所述第2位置的所述头部的停止位置进行校正。9.一种部件安装方法,其进行下述动作: 使保持多个部件的头部移动并停止于规定的位置, 利用拍摄部对停止于所述规定的位置的所述头部所具有的贯通孔的图像进行拍摄, 基于所述拍摄到的贯通孔的图像,计算用于对所述头部的停止位置进行校正的校正值。10.根据权利要求9所述的部件安装方法,其还进行下述动作: 使用所述校正值,对停止于拍摄由所述头部保持的所述多个部件的位置处的所述头部的停止位置进行校正, 利用所述拍摄部对由所述头部保持的所述多个部件进行拍摄,基于该拍摄到的图像对所述多个部件的保持位置的偏移进行检测, 基于所述检测到的保持位置的偏移,将所述多个部件向安装对象物进行安装。
【文档编号】H05K13/04GK105848462SQ201610065386
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年1月29日
【发明人】伊藤弘朗
【申请人】Juki株式会社
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