集成电路、电子装置以及数据传送方法
【专利摘要】本发明公开了一种集成电路、电子装置及数据传送方法，以解决印刷电路板的串音问题。其中，所述集成电路可包括：控制电路，根据欲被传送的数据而提供多个控制信号；多个接脚，其中所述接脚经由印刷电路板的多个导线而耦接于数据接收装置；以及，多个驱动单元，耦接于所述接脚，其中所述控制信号控制每一个所述驱动单元经由所对应的所述接脚以及所述印刷电路板的相应的导线而选择性地提供所述数据或是特定屏蔽型态至所述数据接收装置。
【专利说明】
集成电路、电子装置以及数据传送方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种集成电路、电子装置及数据传送方法。【【背景技术】】
[0002]在电子装置中，印刷电路板(Printed Circuit Boards，PCB)用于机械支撑和使用导电路径来电性连接电子组件，藉由蚀刻堆桟于不导电核心基板(core substrate)上的金属片来形成导线(例如信号线或接地线)。近年来，对于半导体芯片封装设计而言，需要增加输入/输出(I/O)连接数量，以用于多功能芯片或内存芯片。这种影响会对印刷电路板制造商造成压力，以最小化导线的宽度(width)和间距(space)，或增加印刷电路板的层数。在印刷电路板上，用来传送对应于相同功能的信号的导线需要以相同方式来进行安排与配置。例如，用来传送内存的地址/数据总线的导线需要以平行方式进行安排与配置，而导线之间的间距亦很小。然而，在印刷电路板上，特别是在高信号速度的应用下，相邻的导线会导致串音(crosstalk)问题。于是，串音问题会对在导线上所传递的信号的质量造成不利地影响，从而影响由印刷电路板所支撑的电子组件的信号的接收。
[0003]因此，希望能优化导线的排列方式，以避免电子装置的印刷电路板的串音问题。【
【发明内容】
】
[0004]有鉴于此，本发明提供一种集成电路、电子装置及数据传送方法，以解决印刷电路板的串音问题。
[0005]具体的，本发明提供一种集成电路，该集成电路可包括:
[0006]控制电路，根据欲被传送的数据而提供多个控制信号；
[0007]多个接脚，其中所述多个接脚经由印刷电路板的多个导线耦接于数据接收装置；以及，
[0008]多个驱动单元，耦接于所述多个接脚，其中所述控制信号控制每一个所述驱动单元经由各自耦接的接脚以及所述印刷电路板的所述多个导线中与每一个所述驱动单元耦接的接脚所耦接的导线而选择性地提供所述数据或是特定屏蔽型态至所述数据接收装置。
[0009 ]再者，本发明提供一种电子装置。包括:
[0010]印刷电路板，包括多个导线；
[0011 ]第一芯片，安装于所述印刷电路板上；以及
[0012]第二芯片，安装于所述印刷电路板上；
[0013]其中，所述第一芯片包括:
[0014]多个接脚，经由所述印刷电路板的所述多个导线耦接于所述第二芯片；
[0015]控制电路，根据欲被传送至所述第二芯片的数据而提供多个控制信号；
[0016]以及，
[0017]多个驱动单元，耦接于所述多个接脚，其中所述控制信号控制每一个所述驱动单元经由各自耦接的接脚以及所述印刷电路板的所述多个导线中与每一个所述驱动单元耦接的接脚所耦接的导线而选择性地提供所述数据或是特定屏蔽型态至所述第二芯片。
[0018]再者，本发明提供一种数据传送方法，用以将电子装置内来自第一芯片的数据经由印刷电路板的多个导线传送至第二芯片，其中所述第一芯片以及所述第二芯片是安装于所述印刷电路板上。该方法具体可包括:
[0019]根据欲被传送至第二芯片的数据，藉由所述第一芯片，提供多个控制信号；
[0020]藉由所述多个控制信号，控制所述第一芯片的多个驱动单元经由所述印刷电路板的所述多个导线中的相应导线而选择性地提供所述数据或是特定屏蔽型态至所述第二芯片。
[0021]本发明所提供的集成电路、电子装置及数据传送方法中，可通过多个控制信号来控制发送数据的驱动单元经由印刷电路板的相应的导线而选择性地提供所述数据或是特定屏蔽型态至接收装置(例如，第二芯片)，由此，用于传输特定屏蔽型态的导线即可起到避免传输数据的导线之间串音的好处。
【【附图说明】】
[0022]图1显示根据本发明一个实施例所述的电子装置；
[0023]图2A显示根据本发明一个实施例所述的印刷电路板上在第一芯片以及第二芯片之间的多个导线的排列方式的示范例；
[0024]图2B显示根据本发明另一个实施例所述的印刷电路板上在第一芯片以及第二芯片之间的多个导线的排列方式的示范例；
[0025]图3显示根据本发明一个实施例所述的电子装置的俯视图的示范例；
[0026]图4A显不图3中印刷电路板的第一层的布局不意图；
[0027]图4B显示在图3的印刷电路板中位于第一层下方的第二层的布局示意图；
[0028]图4C显不在图3的印刷电路板中位于第二层下方的第三层的布局不意图；
[0029]图5A显示沿着图3的线A-A’的一个剖面图，用以说明根据本发明一个实施例所述的示范印刷电路板的导线的排列方式；
[0030]图5B显示沿着图3的线A-A’的一个剖面图，用以说明根据本发明另一个实施例所述的示范印刷电路板的导线的排列方式；
[0031]图5C显示沿着图3的线A-A’的一个剖面图，用以说明根据本发明另一个实施例所述的示范印刷电路板的导线的排列方式；
[0032]图6显示根据本发明一个实施例所述的数据传送方法，用以在电子装置中从第一芯片经由印刷电路板的多个导线传送数据至第二芯片。
【【具体实施方式】】
[0033]为让本发明的所述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下:
[0034]图1显示根据本发明一个实施例所述的电子装置100。电子装置100包括第一芯片110、印刷电路板120以及第二芯片130，其中第一芯片110以及第二芯片130安装在印刷电路板120上。第一芯片110可经由印刷电路板120的多个导线(conductive trace) 190ι_190χ而传送数据至第二芯片130。在此实施例中，导线19(h-190x可传送高速信号。第一芯片110包括输出模块140、多个接脚15(h-150x以及控制电路160。控制电路160接收欲被提供至第二芯片130的数据Dciut，并根据数据Dciut而提供多个控制信号Ctrl1-Ctrlx至第二芯片130。在一实施例中，数据D-由第一芯片110的电路(例如内存、处理器或是其他功能电路)或是第一芯片110外部的装置所提供。输出模块140包括多个驱动单元DU1-DUx,其中每一个驱动单元的输出耦接于第一芯片110的相应的接脚。例如，驱动单元0瓜的输出耦接于第一芯片110的接脚150!，而驱动单元DU2的输出耦接于第一芯片110的接脚1502，以此类推。在此实施例中，每一驱动单元DU1-DUx具有相同的电路与结构。以驱动单元0仏做为例子来说明，驱动单元01]?包括P型金氧半(PMOS)晶体管M1以及N型金氧半(NMOS)晶体管M2 JMOS晶体管M1耦接于供应电源VDD以及接脚150η之间，而PMOS晶体管M1由对应于控制信号Ctrln的信号PUBn所控f|jiLNM0S晶体管M2耦接于接脚150n以及接地端GND之间，而NMOS晶体管M2由反相于信号PUBj^信号I3Dn所控制。在此实施例中，根据控制信号CtrIn，驱动单元DUn可经由印刷电路板120的导线190n而选择性地于正常模式下提供数据0-的1位数据至第二芯片130，或是于高速模式下提供屏蔽型态(shielding pattern)。
[0035]在图1中，第二芯片130包括输入模块180以及多个接脚17(h-170x，其中输入模块180包括多个接收单元RU1-RUxt3每一个接收单元RU1-RUx经由第二芯片130的相应的接脚而耦接于印刷电路板120的相应的导线，以便接收在所述相应的导线上所传送的信号。例如，接收单元RU1经由第二芯片130的接脚17(h而耦接于印刷电路板120的导线19(h，以及接收单元RU2经由第二芯片130的接脚1702而耦接于印刷电路板120的导线1902。在接收到信号之后，输入模块180会根据所接收的信号而提供输入数据Din，以供后续处理。在此实施例中，第一芯片110能在正常模式下以第一传输率Rl来提供数据Dout，以及在高速模式下以第二传输率R2来提供数据Dciut，其中第二传输率R2高于第一传输率Rl。在一个实施例中，第二传输率R2是第一传输率Rl的两倍。由于第二传输率R2高于第一传输率Rl，在高速模式下每秒传送的位数多于普通模式下的每秒传送的位数，因此第一芯片110可使用较少的驱动单元以及印刷电路板上相应的导线来传送数据Dciutt3举例而言，假如第一芯片110操作在正常模式下，则会使用全部的驱动单元DU1-DUx来提供数据Dciut。假如第一芯片110操作在高速模式下，则根据控制信号Ctr I 1-Ctrlx，可从驱动单元DU1-DUx中选择一部分的驱动单元来提供数据DmJt，并使用剩余的驱动单元(例如未被选择的驱动单元)来提供至少一个特定屏蔽型态，以便对对应于所选择的驱动单元的信号线ST形成防护线(guard trace)GT。特定屏蔽型态由接地信号、电源信号或是随机信号所形成。对第二芯片130而言，屏蔽型态是无效的数据，于是第二芯片130将会忽略屏蔽型态。防护线GT以及信号线ST的排列方式将描述于后。
[0036]图2A显示根据本发明一个实施例所述的印刷电路板220上在第一芯片210以及第二芯片230之间的多个导线240A的排列方式的示范例。为了简化说明，将省略图2A中第一芯片210与第二芯片230的接脚。在此实施例中，第一芯片210操作在正常模式下，以及导线240A设置在印刷电路板220的同一层，例如印刷电路板220的顶层。如先前所描述，在正常模式下，会使用第一芯片210的全部驱动单元DU1-DUx来提供数据Dciut,因此全部的导线240A将会作为信号线ST使用，以传送数据Dciut至第二芯片230。
[0037]图2B显示根据本发明另一个实施例所述的印刷电路板220上在第一芯片210以及第二芯片230的间的多个导线240B的排列方式的示范例。为了简化说明，将省略图2B中第一芯片210与第二芯片230的接脚。在此实施例中，第一芯片210操作在高速模式下，以及导线240B设置在印刷电路板220的同一层，例如印刷电路板220的顶层。如先前所描述，在高速模式下，可从驱动单元DU1-DUx中选择一部份的驱动单元来提供数据Dciut,即并非使用全部的驱动单元DU1-DUx来提供数据Dciut。再者，可使用未被选择的驱动单元来提供至少一个屏蔽型态。特定的屏蔽型态由接地信号、电源信号或是随机信号所形成。例如，可选择驱动单元DU2-DU3、DU5-DU6与DU8-DU9来提供数据Dcmt，因此对应于所选择的驱动单元的导线240B可当作信号线ST使用，以传送数据Dciut至第二芯片230。再者，可使用未被选择的驱动单元DU^DU3、DU7与DUiq来提供至少一个屏蔽型态，因此对应于未被选择的驱动单元的导线240B可当作防护线GT使用，用以当数据Dciut经由信号线ST进行传送时来降低串音干扰(crosstalk)。值得注意的是，在图2B中，防护线GT由信号线ST所分隔开。再者，由每一个防护线GT所传送的屏蔽型态可以是相同或是不同的。值得注意的是，在图2B中，防护线GT的数量少于信号线ST的数量。
[0038]传统上，在得到系统规格与需求之后，为了降低串音干扰的问题，会设置多个屏蔽线在印刷电路板上，其中屏蔽线固定地绕线于印刷电路板上，且屏蔽线亦插入至印刷电路板上装置之间的导线内。一般而言，屏蔽线耦接于印刷电路板的接地端。相较于传统的屏蔽线，图2B的防护线GT不会在印刷电路板220上占用到额外的面积，即防护线GT为印刷电路板220上没有在使用的信号线，即未被使用的信号线ST可作为防护线GT。具体而言，没有额外的屏蔽线被固定地绕线且插入至印刷电路板220的导线240B，于是可降低印刷电路板220的布局尺寸。再者，导线240B的排列方式根据第一芯片210的驱动单元DU1-DUx的输出而决定，其中驱动单元DU1-DUx的输出由第一芯片210的控制电路根据数据Dciut所控制，例如图1的控制电路160。根据实际应用，第一芯片210的控制电路可通过驱动单元DU1-DUx来更改导线240B的排列方式。再者，防护线GT可降低电子噪声对第一芯片210以及第二芯片230之间信号的影响，例如避免在印刷电路板220的导线240B上形成信号电流回路。在传统设计流程中，屏蔽设计根据系统规格而事先地被动设计。在此实施例中，可事先设计第一芯片210与第二芯片230之间的内连接，以及在系统规格确定之前，内连接的信号的布局可以最小化。接着，根据系统规格的速度，可更改屏蔽型态，因此可得到最佳的电气性能。再者，亦可减少布局的开发成本。
[0039]图3显示根据本发明一个实施例所述的电子装置300的俯视图的示范例。电子装置300包括第一芯片310、印刷电路板320、第二芯片330以及在第一芯片310与第二芯片330之间的多个导线340。藉由使用倒装芯片(flip chip)技术，第一芯片310经由多个凸块(bump)315而安装于印刷电路板320上，而第二芯片330经由多个凸块335而安装于印刷电路板320上。再者，第一芯片310包括多个驱动单元(例如图1的驱动单元DU1-DUx),用以传送数据Dciut至第二芯片330，其中，每一个驱动单元经由所对应的凸块315而耦接于单独的导线340。如先前所描述，在正常模式下，可使用第一芯片310的全部驱动单元以第一传输率Rl来提供数据Dciut。再者，在高速模式下，可选择一部份的驱动单元以第二传输率R2来提供数据Dciut，以及可使用剩余的驱动单元来提供至少一个特定屏蔽型态，其中第二传输率R2高于第一传输率R1。在此实施例中，导线340设置在印刷电路板320的不同层且耦接于第一芯片310的凸块315以及第二芯片330的凸块335之间。第一芯片310的凸块315以及导线340的示范布局区域(标示为360)将描述于图4A-4C。
[0040]图4A显示图3中印刷电路板320的第一层510(例如顶层)的布局示意图、图4B显示在图3的印刷电路板320中位于第一层510下方的第二层520的布局不意图，以及图4C显不在图3的印刷电路板320中位于第二层520下方的第三层530的布局示意图。同时参考图3以及图4A-4C，导线340经由第一芯片310的凸块315以及印刷电路板320的多个导通孔(via)410而耦接于第一芯片310。
[0041]图5A显示沿着图3的线A-A’的一个剖面图，用以说明根据本发明一个实施例所述的示范印刷电路板320A的导线340的排列方式。同时参考图3与图5A，在此实施例中，第一芯片310操作在正常模式下。如先前所描述，在正常模式下，第一芯片310的全部驱动单元用来提供数据Dcmt，因此设置在印刷电路板320A的第一层510、第二层520以及第三层530的全部导线将当作信号线ST使用，以传送Dciut至第二芯片330。
[0042]图5B显示沿着图3的线A-A’的一个剖面图，用以说明根据本发明另一个实施例所述的示范印刷电路板320B的导线340的排列方式。同时参考图3与图5B，在此实施例中，第一芯片310操作在高速模式下。如先前所描述，在高速模式下，可选择第一芯片310内一部分的驱动单元来提供数据Dciut，即在第一芯片310内不是使用全部的驱动单元来提供数据Dciut。再者，可使用未被选择的驱动单元来提供至少一个屏蔽型态。特定屏蔽型态由接地信号、电源信号或是随机信号所形成。在此实施例中，位于印刷电路板320B的第一层510中央的导线340当作防护线GT使用，以及在印刷电路板320B的第一层510的其他导线340当作信号线ST使用，以传送数据D-内所对应的位信号至第二芯片330。再者，位于印刷电路板320B的第二层520的最外边的两个导线340当作防护线GT使用，以及在印刷电路板320B的第二层520的其他导线340当作信号线ST使用，以传送数据D-内所对应的位信号至第二芯片330。再者，在印刷电路板320B的第三层530的导线340当作信号线ST使用，以传送数据Dciut内所对应的位信号至第二芯片330。在此实施例中，当通过相邻于防护线GT的信号线ST来传送数据Dout时，每一防护线GT能提供屏蔽区域550，以减少干扰，即防护线GT被信号线ST所包围。于是，可减少信号线ST的串音干扰。值得注意的是，在图5B中，防护线GT被信号线ST所分隔开。再者，由每一个防护线GT所传送的屏蔽型态可以是相同或是不同的。相较于传统的屏蔽线，图5B的防护线GT不会占用到印刷电路板320B的额外面积，即未使用的导线将被当作防护线GT使用。具体而言，没有额外的屏蔽线会被固定地绕线且插入至印刷电路板320B的导线340内，于是可降低印刷电路板320B的布局尺寸。再者，导线340的排列方式根据经由凸块315的第一芯片310的驱动单元的输出所决定，其中驱动单元的输出由第一芯片310的控制电路所控制，例如图1的控制电路160。根据实际应用，第一芯片310的控制电路可通过驱动单元来更改导线340的排列方式。再者，防护线GT可降低电子噪声对印刷电路板320B上信号的影响。值得注意的是，在印刷电路板320B的每一层的导线340的排列方式可以交换。例如，在一实施例中，位于印刷电路板320B的第一层510的最外边的两个导线340当作防护线GT使用，而位于印刷电路板320B的第一层510的其他导线340当作信号线ST使用。再者，位于印刷电路板320B的第二层520中央的导线340当作防护线GT使用，而位于印刷电路板320B的第二层520的其他导线340可当作信号线ST使用。再者，在图5B中，防护线GT的数量少于信号线ST的数量。
[0043]图5C显示沿着图3的线A-A’的一个剖面图，用以说明根据本发明另一实施例所述的示范印刷电路板320C的导线340的排列方式。同时参考图3与图5C，在此实施例中，图3的第一芯片310操作在高速模式下。相较于图5B的实施例，图5C中印刷电路板320C的第二层520的导线340的排列方式是不同于图5B中印刷电路板320B的第二层520的导线340的排列方式。在图5C中，位于印刷电路板320C的第二层520中央的导线340以及最外边的两导线340当作信号线ST使用，以传送数据DciutR所对应的位信号至第二芯片330，而位于印刷电路板320C的第二层520的其他导线340当作防护线GT使用。在此实施例中，当通过相邻于防护线GT的信号线ST来传送数据D-时，每一个防护线GT能提供屏蔽区域550，以减少干扰，即防护线GT被信号线ST所包围。如先前所描述，防护线GT被信号线ST所分隔开。再者，由每一个防护线GT所传送的屏蔽型态可以是相同或是不同的。值得注意的是，在印刷电路板320C内每一层的导线340的排列方式亦可以交换。再者，在图5C中，防护线GT的数量少于信号线ST的数量。
[0044]图6显示根据本发明一个实施例所述的数据传送方法，用以在电子装置(例如图1的电子装置100或是图3的电子装置300)中从第一芯片经由印刷电路板的多个导线传送数据至第二芯片。在电子装置中，第一芯片以及第二芯片安装在印刷电路板上。首先，根据欲被传送的数据，第一芯片的控制电路会提供多个控制信号至第二芯片(步骤S610)。接着，判断第一芯片操作在哪种模式下(步骤S620)。假如第一芯片操作在正常模式下，则根据控制信号来控制第一芯片的多个驱动单元，以根据第一传输率而经由印刷电路板的导线来输出数据(步骤S630)。假如第一芯片操作在高速模式下，则根据控制信号将第一芯片的驱动单元划分成两组(步骤S640)，其中第一组的驱动单元根据第二传输率而经由印刷电路板的信号线ST来输出数据，以及第二组的驱动单元经由印刷电路板的防护线GT来输出至少一个特定屏蔽型态。第二传输率高于第一传输率。特定屏蔽型态由接地信号、电源信号或是随机信号所形成。在一实施例中，印刷电路板上的每一防护线GT被信号线ST所包围。再者，防护线GT被信号线ST所分隔开。
[0045]根据实施例，第一芯片的控制电路能经由第一芯片的驱动单元而控制第一芯片与第二芯片的间导线的安排方式，以传送数据Dciut至第二芯片。在正常模式下，导线用来提供数据Dciut至第二芯片。在高速模式下，选择一部份的驱动单元来提供数据Dciut，并使用剩余的驱动单元来提供至少一个特定屏蔽型态，其中特定屏蔽型态由接地信号、电源信号或是随机信号所形成。再者，耦接于所选择的驱动单元的导线在印刷电路板上当作信号线ST使用，而耦接于剩余的驱动单元的导线在印刷电路板上当作防护线GT使用。根据实施例，没有屏蔽线被固定地绕线且插入至印刷电路板上第一芯片与第二芯片的导线内。
[0046]再者，在一实施例中，无论操作在正常模式下或是高速模式下，未被使用的导线可作为防护线GT，以便对相邻的信号线ST提供屏蔽区域。因此，没有额外的屏蔽线会被固定地绕线且插入至印刷电路板的信号线ST内，于是可减少印刷电路板的布局尺寸。再者，导线的排列方式根据经由凸块或是第一芯片的接脚的第一芯片的驱动单元的输出所决定，其中驱动单元的输出由第一芯片的控制电路所控制。根据实际应用，第一芯片的控制电路可经由驱动单元来更改导线的排列方式，因此增加设计的弹性。
[0047]虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。
【主权项】
1.一种集成电路，其特征在于，包括: 控制电路，根据欲被传送的数据而提供多个控制信号； 多个接脚，其中所述多个接脚经由印刷电路板的多个导线耦接于数据接收装置；以及，多个驱动单元，耦接于所述多个接脚，其中所述控制信号控制每一个所述驱动单元经由各自耦接的接脚以及所述印刷电路板的所述多个导线中与每一个所述驱动单元耦接的接脚所耦接的导线而选择性地提供所述数据或是特定屏蔽型态至所述数据接收装置。2.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，在正常模式下，所述控制信号根据第一传输率控制所述驱动单元经由所耦接的接脚来输出所述数据，其中在高速模式下，所述控制信号根据第二传输率控制一部份的所述驱动单元经由所述一部分的驱动单元所耦接的接脚来输出所述数据，以及所述控制信号控制其他的所述驱动单元经由所述其他的驱动单元所耦接的接脚来输出所述特定屏蔽型态，其中，所述第二传输率高于所述第一传输率。3.如权利要求2所述的集成电路，其特征在于，在所述正常模式下，所述印刷电路板的每一个导线均为用于传输所述数据的信号线。4.如权利要求2所述的集成电路，其特征在于，在所述高速模式下，与所述一部分的驱动单元所耦接的所述接脚相耦接的所述印刷电路板的每一个所述导线均为用于传输所述数据的信号线，以及与所述其他的驱动单元所耦接的所述接脚所耦接的所述印刷电路板的每一个所述导线为用于传输所述特定屏蔽型态的防护线。5.如权利要求4所述的集成电路，其特征在于，所述防护线由所述信号线所分隔开。6.如权利要求4所述的集成电路，其特征在于，每一个所述防护线由所述信号线所包围。7.如权利要求2所述的集成电路，其特征在于，所述第二传输率为所述第一传输率的两倍。8.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述特定屏蔽型态由接地信号、电源信号或是随机信号所形成。9.如权利要求2所述的集成电路，其特征在于，对应于所述其他的驱动单元的所述接脚的数量少于对应于所述一部分的驱动单元的所述接脚的数量。10.一种电子装置，其特征在于，包括: 印刷电路板，包括多个导线； 第一芯片，安装于所述印刷电路板上；以及 第二芯片，安装于所述印刷电路板上； 其中，所述第一芯片包括: 多个接脚，经由所述印刷电路板的所述多个导线耦接于所述第二芯片； 控制电路，根据欲被传送至所述第二芯片的数据而提供多个控制信号； 以及， 多个驱动单元，耦接于所述多个接脚，其中所述控制信号控制每一个所述驱动单元经由各自耦接的接脚以及所述印刷电路板的所述多个导线中与每一个所述驱动单元耦接的接脚所耦接的导线而选择性地提供所述数据或是特定屏蔽型态至所述第二芯片。11.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于，在正常模式下，所述控制信号根据第一传输率控制所述多个驱动单元，以经由所述印刷电路板的所述多个导线来提供所述数据至所述第二芯片。12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，在高速模式下，所述多个驱动单元根据所述控制信号被划分成多个第一驱动单元以及多个第二驱动单元，以及耦接于所述第一驱动单元的导线为信号线，而耦接于所述第二驱动单元的导线为防护线，其中在高速模式下，所述数据根据第二传输率经由所述信号线而提供至所述第二芯片，以及所述第二传输率高于所述第一传输率，其中在所述印刷电路板上，所述防护线由所述信号线所分隔开。13.如权利要求12所述的电子装置，其特征在于，每一个所述防护线由所述信号线所包围。14.如权利要求12所述的电子装置，其特征在于，所述第二传输率为所述第一传输率的两倍。15.如权利要求12所述的电子装置，其特征在于，所述特定屏蔽型态由接地信号、电源信号或是随机信号所形成。16.如权利要求12所述的电子装置，其特征在于，在所述高速模式下，所述防护线的数量少于所述信号线的数量。17.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于，每一个所述驱动单元包括: P型金氧半晶体管，耦接于供应电源以及相应的接脚之间；以及 N型金氧半晶体管，耦接于所相应的接脚以及接地端之间。18.如权利要求12所述的电子装置，其特征在于，在所述高速模式下，所述控制信号根据所述第二传输率控制所述第一驱动单元，以经由所述信号线而提供所述数据至所述第二芯片，以及所述控制信号控制所述第二驱动单元，以经由所述防护线而提供至少一个特定屏蔽型态至所述第二芯片。19.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于，在所述印刷电路板上，没有屏蔽线被固定地绕线且插入至所述导线内。20.—种数据传送方法，用以将电子装置内来自第一芯片的数据经由印刷电路板的多个导线传送至第二芯片，其中所述第一芯片以及所述第二芯片是安装于所述印刷电路板上，其特征在于，所述方法包括: 根据欲被传送至第二芯片的数据，藉由所述第一芯片，提供多个控制信号； 藉由所述多个控制信号，控制所述第一芯片的多个驱动单元经由所述印刷电路板的所述多个导线中的相应导线而选择性地提供所述数据或是特定屏蔽型态至所述第二芯片。21.如权利要求20所述的数据传送方法，其特征在于，更包括: 在正常模式下，相应于所述控制信号，根据第一传输率控制所述第一芯片的每一个所述驱动单元，以经由所述印刷电路板的所述多个导线中的相应导线而输出所述数据。22.如权利要求21所述的数据传送方法，其特征在于，更包括: 在高速模式下，根据所述控制信号，将所述第一芯片的所述驱动单元划分为多个第一驱动单元以及多个第二驱动单元； 根据第二传输率，控制所述第一驱动单元经由所述印刷电路板所述多个导线中的多个信号线而输出所述数据，其中所述第二传输率高于所述第一传输率;以及 控制所述第二驱动单元经由所述印刷电路板的所述多个导线中的多个防护线而输出至少一个特定屏蔽型态，其中在印刷电路板上，每一个所述防护线由所述信号线所包围。23.如权利要求22所述的数据传送方法，其特征在于，在所述印刷电路板上，所述防护线由所述信号线所分隔开。24.如权利要求22所述的数据传送方法，其特征在于，所述特定屏蔽型态由接地信号、电源信号或是随机信号所形成。25.如权利要求22所述的数据传送方法，其特征在于，在所述高速模式下，所述防护线的数量少于所述信号线的数量。26.如权利要求20所述的数据传送方法，其特征在于，在所述印刷电路板上，没有屏蔽线被固定地绕线且插入至所述导线内。
【文档编号】H05K1/02GK105873353SQ201610069939
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年2月1日
【发明人】张伯豪, 张峻玮, 李锦智
【申请人】联发科技股份有限公司