一种pcb层叠方法及pcb的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种PCB层叠方法及PCB，方法包括：确定需要进行换层操作的信号发送端和信号接收端；确定PCB各布线层中满足对信号发送端进行布置的至少一个发送层，以及确定PCB各布线层中满足对信号接收端进行布置的至少一个接收层；根据确定的至少一个发送层和至少一个接收层，选择目标发送层和目标接收层；根据目标发送层和目标接收层，利用过孔实现对信号发送端和信号接收端的换层操作，以使换层操作之后过孔的stub长度不大于第一长度阈值；其中，目标发送层和目标接收层位于PCB中不同的布线层。根据上述方案，可以降低过孔阻抗对信号传输的影响。
【专利说明】
一种PCB层叠方法及PCB
技术领域
[0001 ] 本发明涉及集成电路技术领域，特别涉及一种PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)层叠方法及PCB。
【背景技术】
[0002]随着大数据时代的到来，服务器产品的发展迅速崛起，在服务器的设计中，信号速率越来越高，高速信号对板卡的设计需求在不断提升。
[0003]在PCB设计中，一般可以包括多个布线层，在传输线进行布线时，可能需要在多个布线层中进行布线，并利用过孔实现换层操作。然而，过孔stub(铜柱)会对传输线的信号传输造成影响，如何降低过孔stub对信号传输带来的影响，成为急需解决的问题。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供了一种PCB层叠方法及PCB，以降低过孔stub对信号传输带来的影响。
[0005]第一方面，本发明实施例提供了一种PCB层叠方法，预先设置铜柱stub的第一长度阈值，包括:
[0006]确定需要进行换层操作的信号发送端和信号接收端；
[0007]确定PCB各布线层中满足对所述信号发送端进行布置的至少一个发送层，以及确定PCB各布线层中满足对所述信号接收端进行布置的至少一个接收层；
[0008]根据确定的所述至少一个发送层和所述至少一个接收层，选择目标发送层和目标接收层；
[0009]根据所述目标发送层和所述目标接收层，利用过孔实现对所述信号发送端和所述信号接收端的换层操作，以使换层操作之后所述过孔的stub长度不大于所述第一长度阈值；
[0010]其中，所述目标发送层和所述目标接收层位于PCB中不同的布线层。
[0011 ]优选地，所述选择目标发送层和目标接收层，包括:在所述至少一个发送层包括位于PCB—个表层的布线层时，将位于PCB—个表层的布线层作为所述目标发送层;在所述至少一个接收层包括位于PCB表层另一个的布线层时，将位于PCB另一个表层的布线层作为所述目标接收层。
[0012]优选地，所述选择目标发送层和目标接收层，包括:计算每一个发送层与每一个接收层之间的距离值，将最大距离值对应的发送层和接收层分别作为所述目标发送层和所述目标接收层。
[0013]优选地，在所述实现对所述信号发送端和所述信号接收端的换层操作之后，进一步包括:
[0014]判断所述过孔是否包括stub;
[0015]在判断结果为所述过孔包括stub时，进一步判断所述过孔的stub长度是否不大于所述第一长度阈值；
[0016]在进一步的判断结果包括所述过孔的stub长度大于所述第一长度阈值时，对所述过孔的Stub进行背钻操作，以使背钻操作后所述过孔的stub长度不大于所述第一长度阈值。
[0017]优选地，背钻操作后所述过孔的stub长度为O。
[0018]优选地，所述实现对所述信号发送端和所述信号接收端的换层操作，包括:
[0019]在PCB中确定用于设置所述过孔的至少一个位置点；
[0020]计算在每一个位置点设置所述过孔时，用于连接所述信号发送端与所述过孔的第一传输线的布线长度，以及用于连接所述信号接收端与所述过孔的第二传输线的布线长度；
[0021]根据每一个位置点对应的第一传输线的布线长度与第二传输线的布线长度，选择目标位置点；
[0022]利用所述过孔在所述目标位置点处将PCB的所有布线层穿透；
[0023]将所述第一传输线布线在所述目标发送层，将所述第二传输线布线在所述目标接收层；
[0024]利用所述第一传输线连接所述信号发送端和所述过孔，利用所述第二传输线连接所述信号接收端和所述过孔。
[0025]优选地，所述选择目标位置点，包括:将所述第一传输线的布线长度大于所述第二传输线的布线长度时对应的位置点选择作为所述目标位置点。
[0026]优选地，所述选择目标位置点，包括:将所述第二传输线的布线长度最小时对应的位置点选择作为所述目标位置点。
[0027]优选地，进一步包括:预先设置过孔阻抗的突变幅度阈值；
[0028]在所述信号发送端与所述信号接收端之间传输的信号为差分信号时，进一步包括:调整两个差分过孔之间的距离，以保证在利用两个差分过孔实现对所述信号发送端和所述信号接收端的换层操作之后，差分过孔阻抗突变幅度不大于所述突变幅度阈值。
[0029]第二方面，本发明实施例还提供了一种PCB，利用上述任一所述的PCB层叠方法进行层叠形成。
[0030]本发明实施例提供了一种PCB层叠方法及PCB，在信号发送端和信号接收端需要进行换层操作时，可以确定出满足对信号发送端进行布置的至少一个发送层，满足对信号接收端进行布置的至少一个接收层，通过选择合适的目标发送层和目标接收层，来保证换层操作后stub长度小于设定的长度阈值，在信号传输过程中信号经过过孔时，过孔阻抗的变化幅度稍小，从而可以降低过孔Stub对信号传输带来的影响。
【附图说明】
[0031]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1是本发明一个实施例提供的一种方法流程图；
[0033]图2是本发明一个实施例提供的另一种方法流程图；
[0034]图3是本发明一个实施例提供的casel&case2&case3无损传输时过孔阻抗突变幅度示意图；
[0035]图4是本发明一个实施例提供的casel&case2&case3有损传输时过孔阻抗突变幅度示意图；
[0036]图5是本发明一个实施例提供的caseI有损传输时第一传输线布线长度不同时过孔阻抗突变幅度示意图；
[0037]图6是本发明一个实施例提供的case2&case3&case4有损传输时过孔阻抗突变幅度示意图；
[0038]图7是本发明一个实施例提供的casel&case2&case3对Insert1n Loss进行分析的不意图；
[0039]图8本发明一个实施例提供的casel&case2&case3对Return Loss进行分析的示意图。
【具体实施方式】
[0040]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0041]如图1所示，本发明实施例提供了一种PCB层叠方法，该方法可以包括以下步骤:
[0042]步骤101:预先设置stub的第一长度阈值。
[0043]步骤102:确定需要进行换层操作的信号发送端和信号接收端。
[0044]步骤103:确定PCB各布线层中满足对所述信号发送端进行布置的至少一个发送层，以及确定PCB各布线层中满足对所述信号接收端进行布置的至少一个接收层。
[0045]步骤104:根据确定的所述至少一个发送层和所述至少一个接收层，选择目标发送层和目标接收层。
[0046]步骤105:根据所述目标发送层和所述目标接收层，利用过孔实现对所述信号发送端和所述信号接收端的换层操作，以使换层操作之后所述过孔的stub长度不大于所述第一长度阈值。
[0047]其中，所述目标发送层和所述目标接收层位于PCB中不同的布线层。
[0048]根据上述实施例，在信号发送端和信号接收端需要进行换层操作时，可以根据PCB中各个布线层中器件排布，确定出满足对信号发送端进行布置的至少一个发送层，满足对信号接收端进行布置的至少一个接收层，通过选择合适的目标发送层和目标接收层，来保证换层操作后stub长度小于设定的长度阈值，在信号传输过程中信号经过过孔时，过孔阻抗的变化幅度稍小，从而可以降低过孔Stub对信号传输带来的影响。
[0049]其中，过孔stub是指在过孔实现换层操作时，没有被使用到的那一部分铜柱。例如，PCB包括16层布线层，信号发送端布置在PCB的第I层，信号接收端布置在PCB的第3层，而过孔是直接穿透PCB的16层布线层的，因此，从第3层到第16层之间的过孔没有被使用到，这一部分的铜柱称之为stub。
[0050]当高速信号传输到过孔时，在过孔处会产生一个阻抗的突变点，阻止信号的有效传输，导致信号的损失，而过孔阻抗的突变越大，对信号有效传输的阻止越大，进而造成更多的信号损失，因此，为了保证信号的有效传输，需要降低信号传输到过孔时过孔阻抗的突变幅度。
[0051]通过设置过孔的stub对应的第一长度阈值，以使换层操作后过孔的stub长度不超过该第一长度阈值，可以保证信号的有效传输。其中，该第一长度阈值可以为15mil。
[0052]在本发明一个实施例中，目标发送层和目标接收层的选择对信号传输具有一定的影响，其中可以通过如下方式选择目标发送层和目标接收层:
[0053]在所述至少一个发送层包括位于PCB—个表层的布线层时，将位于PCB—个表层的布线层作为所述目标发送层;在所述至少一个接收层包括位于PCB另一个表层的布线层时，将位于PCB另一个表层的布线层作为所述目标接收层。
[0054]例如，PCB包括16层布线层，每一个布线层中分布着器件，根据PCB各个布线层中器件的分布情况，可以确定出能够满足信号发送端进行布置的发送层分别为:第I层(表层)、第3层、第4层，可以确定出能够满足信号接收端进行布置的接收层分别为:第7层、第9层和第16层(表层)。
[0055]那么，发送层中包括位于PCB表层的布线层，即第I层，可以将第I层布线层作为目标发送层，同样的，接收层中包括位于PCB表层的布线层，即第16层，可以将第16层布线层作为目标接收层。
[0056]在本发明一个实施例中，还可以通过如下方式选择目标发送层和目标接收层:
[0057]计算每一个发送层与每一个接收层之间的距离值，将最大距离值对应的发送层和接收层分别作为所述目标发送层和所述目标接收层。
[0058]同样以PCB包括16层布线层为例进行说明，确定出能够满足信号发送端进行布置的发送层分别为:第I层(表层)、第3层，可以确定出能够满足信号接收端进行布置的接收层分别为:第7层和第10层。
[0059]那么，以PCB中每两层之间的距离为3mm为例，计算出每一个发送层与每一个接收层之间的距离分别为:第I层与第7层之间的距离为18mm，第I层与第10层之间的距离为27mm，第3层与第7层之间的距离为12mm，第3层与第10层之间的距离为21mm。
[0060]将距离最大(27mm)时对应的发送层(第I层)和接收层(第10层)分别作为目标发送层和目标接收层。
[0061]在本发明一个实施例中，为了保证在实现了换层操作之后，过孔中的stub长度不大于第一长度阈值，可以采用如下方式来实现:
[0062]判断所述过孔是否包括stub;
[0063]在判断结果为所述过孔包括stub时，进一步判断所述过孔的stub长度是否不大于所述第一长度阈值；
[0064]在进一步的判断结果包括所述过孔的stub长度大于所述第一长度阈值时，对所述过孔的Stub进行背钻操作，以使背钻操作后所述过孔的stub长度不大于所述第一长度阈值。
[0065]由于过孔stub对信号传输的影响，可以通过背钻操作来降低来影响。背钻是指利用背钻工艺将过孔中的多余铜柱的一部分或全部钻掉。
[0066]在过孔包括两部分stub时，即换层操作是发生在内层到内层，需要对过孔的上部分stub和下部分stub分别一次背钻操作。因此，在选择目标发送层和目标接收层时，尽量选择在表层，这样如需进行背钻操作，只需要进行一次背钻操作即可，降低背钻操作的复杂度，进而降低PCB的层叠成本。
[0067]优选地，将过孔的全部stub进行背钻操作，以使背钻操作后过孔的stub长度为O。
[0068]在本发明一个实施例中，过孔位置的选择也会影响到信号传输效果，为了进一步降低过孔阻抗对信号传输的影响，所述实现对所述信号发送端和所述信号接收端的换层操作，可以包括:
[0069]在PCB中确定用于设置所述过孔的至少一个位置点；
[0070]计算在每一个位置点设置所述过孔时，用于连接所述信号发送端与所述过孔的第一传输线的布线长度，以及用于连接所述信号接收端与所述过孔的第二传输线的布线长度；
[0071]根据每一个位置点对应的第一传输线的布线长度与第二传输线的布线长度，选择目标位置点；
[0072]利用所述过孔在所述目标位置点处将PCB的所有布线层穿透；
[0073]将所述第一传输线布线在所述目标发送层，将所述第二传输线布线在所述目标接收层；
[0074]利用所述第一传输线连接所述信号发送端和所述过孔，利用所述第二传输线连接所述信号接收端和所述过孔。
[0075]对于目标位置点的选择，目标位置点与信号接收端越近，对信号传输的影响越小，因此在本发明一个实施例中，可以通过如下方式进行选择:所述选择目标位置点，包括:将所述第一传输线的布线长度大于所述第二传输线的布线长度时对应的位置点选择作为所述目标位置点。
[0076]优选地，所述选择目标位置点，包括:将所述第二传输线的布线长度最小时对应的位置点选择作为所述目标位置点。
[0077]当信号发送端和信号接收端之间传输的信号为差分信号时，那么需要使用差分过孔对相应的差分信号进行传输，而两个差分过孔之间的距离也会影响到差分信号的传输效果，因此，在本发明一个实施例中，可以进一步包括:预先设置过孔阻抗的突变幅度阈值；
[0078]在所述信号发送端与所述信号接收端之间传输的信号为差分信号时，进一步包括:调整两个差分过孔之间的距离，以保证在利用两个差分过孔实现对所述信号发送端和所述信号接收端的换层操作之后，差分过孔阻抗突变幅度不大于所述突变幅度阈值。
[0079]例如，设置的阻抗幅度阈值3欧姆。根据SPEC标准对差分过孔间距的要求，例如为45mil，可以通过在45mil的基础上，对差分过孔进行调整，并利用调整后的仿真图确定满足差分过孔阻抗突变幅度不大于3欧姆的差分过孔间距，以此作为最终的差分过孔间距。
[0080]优选地，通过对差分过孔进行调整，将满足差分过孔阻抗突变幅度最小时对应的差分过孔间距作为最终的差分过孔间距。
[0081]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图及信号发送端和信号接收端之间传输的信号不为差分信号时的实施例，对本发明作进一步地详细描述。
[0082]如图2所示，本发明实施例提供了一种PCB层叠方法，该方法可以包括以下步骤:
[0083]步骤201:设置过孔stub的第一长度阈值为15mil。
[0084]其中，lmil= 0.0254mm，那么 15mil = 0.381mm。
[0085]步骤202:确定需要进行换层操作的信号发送端和信号接收端。
[0086]步骤203:确定PCB各布线层中满足对所述信号发送端进行布置的至少一个发送层，以及确定PCB各布线层中满足对所述信号接收端进行布置的至少一个接收层。
[0087]以PCB包括16层布线层为例，根据PCB各个布线层中器件的分布情况，可以确定出能够满足信号发送端进行布置的发送层分别为:第I层(表层)、第3层、第4层，可以确定出能够满足信号接收端进行布置的接收层分别为:第7层、第9层。
[0088]步骤204:根据确定的所述至少一个发送层和所述至少一个接收层，选择目标发送层和目标接收层。
[0089]根据步骤203可知，发送层中包括位于PCB表层的布线层，即第I层，可以将第I层布线层作为目标发送层，对于接收层的选择，可以通过每一个接收层与第I层之间的距离来确定，通过计算可以将第9层布线层作为目标接收层。
[0090]步骤205:在PCB中确定用于设置过孔的至少一个位置点。
[0091 ]步骤206:计算在每一个位置点设置过孔时，用于连接信号发送端与过孔的第一传输线的布线长度，以及用于连接信号接收端与过孔的第二传输线的布线长度。
[0092]步骤207:根据每一个位置点对应的第一传输线的布线长度与第二传输线的布线长度，选择目标位置点。
[0093]例如，得到的位置点包括:位置点A、位置点B和位置点C。
[0094]针对位置点A进行布线时:第一传输线的布线长度为4000mil，第二传输线的布线长度为5000mil。
[0095]针对位置点B进行布线时:第一传输线的布线长度为4000mil，第二传输线的布线长度为200mil。
[0096]针对位置点C进行布线时:第一传输线的布线长度为3000mil，第二传输线的布线长度为200mil。
[0097]比较位置点A和位置点B，其第一传输线的布线长度均大于第二传输线的布线长度，其第一传输线的布线长度相同，而位置点B的第二传输线的布线长度小于位置点A的第二传输线的布线长度，因此，在位置点A和位置点B中，优先选择位置点B。
[0098]比较位置点B和位置点C，其第一传输线的布线长度均大于第二传输线的布线长度，其第二传输线的布线长度相同，而位置点C的第一传输线的布线长度小于位置点B的第一传输线的布线长度，因此，在位置点B和位置点C中，优先选择位置点C。
[0099]综上，选择位置点C作为目标位置点。
[0100]步骤208:利用所述过孔在所述目标位置点处将PCB的所有布线层穿透。
[0101]步骤209:将第一传输线布线在目标发送层，将第二传输线布线在目标接收层。
[0102]步骤210:利用第一传输线连接信号发送端和过孔，利用第二传输线连接信号接收端和过孔。
[0?03] 步骤211:判断过孔是否包括stub，在判断结果中不包括stub时，结束;在判断结果为过孔包括stub中时，执行步骤212。
[0104]步骤212:进一步判断stub长度是否不大于第一长度阈值，若是，则执行步骤216;否则，执行步骤213。
[0105]步骤213:判断是否需要将全部stub进行背钻操作，若是，执行步骤214;否则，执行步骤215。
[O10?]步骤214:将stub全部进行背钻操作，以使背钻操作后的stub长度为O，结束。
[0107]步骤215:对部分stub进行背钻操作，以使背钻操作后的stub长度不大于第一长度阈值，结束。
[0108]步骤216:判断是否需要将全部stub进行背钻操作，若是，执行步骤214，否则，结束。
[0109]为了确定本发明提供的PCB层叠方法中涉及到的如下操作可以降低过孔阻抗对信号传输的影响:
[0110]1、将stub进行背钻操作。
[0111]2、选择距离较大的目标发送层和目标接收层。
[0112]3、过孔的位置靠近信号接收端。
[0113]4、调整差分过孔之间的距离。
[0114]可以利用如下四种情况对上述每一条进行仿真验证:
[0115]easel:实现L3(第3层)到L5(第5层)的换层，不使用背钻操作，差分过孔间距为45milo
[0116]Case2:实现L3到L5的换层，使用背钻操作，差分过孔间距为45mil。
[0117]Case3:实现LI到L5的换层，使用背钻操作，差分过孔间距为45mil。
[0118]Case4:实现L3到L5的换层，不使用背钻操作，差分过孔间距为50mil。
[0119]在相同的PCB叠层设计下，对如上四种情况的过孔模型进行模拟设计。并对上述四种过孔模型的设计进行过孔stub对阻抗和信号损失影响的仿真，并针对每一个仿真得出相应结论:
[0120]a、对casel&case2&case3进行无损传输线过孔阻抗对比分析，由于传输线为无损状态，因此Pulse rising time(脉冲上升时间)不受传输线的影响，仅观察高频下过孔阻抗的特性，如图3所示。
[0121 ]其中，各个仿真图中的横坐标为时间，纵坐标为阻抗，在阻抗幅度变化较大的部分为信号传输到过孔时的阻抗变化。
[0122]其中，无损传输线只是一个理想状态，只能通过软件模拟来实现，在现实中，传输线都是有损传输。
[0123]b、对casel&case2&case3进行有损传输线过孔阻抗对比分析:Pulse rising time受传输线损耗的影响，过孔阻抗因上升时间不同而发生变化，过孔阻抗特性如图4所示。
[0124]根据图3、图4可知，case2和case3的阻抗突变幅度相对于easel小，因此，其对信号传输的影响最小，因此得出结论:采用背钻操作之后可以降低对信号传输的影响。
[0125]根据图3、图4可知，case3的阻抗突变幅度相对于case2小，因此，得出结论:选择距离较大的目标发送层和目标接收层，可以降低过孔阻抗对信号传输的影响。
[0126]C、对easel的无背钻情况进行有损传输线过孔阻抗对比分析，请参考图5为第一传输线的长度Ll = 4000mil，第二传输线的长度L2 = 500mil时和第一传输线的长度LI =8000mi I，第二传输线的长度L2 = 500mi I时，进行模拟对比结果。
[0127]根据图5可知，第二传输线的长度相对于第一传输线的长度越小，即过孔位置更接近接收端，其过孔阻抗的突变幅度越低，因此得出结论:过孔的位置越靠近信号接收端，可以更降低过孔阻抗对信号传输的影响。
[0128]d、根据case4设置进行有损传输线过孔阻抗对比分析，增大差分过孔的间距进行对比结果。如图6所示。
[0129]根据图6中case2和case4的仿真可知，差分过孔的间距对过孔阻抗的突变幅度有影响，因此得出结论:适当调整差分过孔的间距，可以影响过孔阻抗的突变幅度。
[0130]e、分析case I&case2&case3的过孔s tub对信号传输的影响，请参考图7为Insert1n Loss的分析结果。其中，图7中横坐标为信号传输的长度，纵坐标为Insert1n
Loss0
[0131]其中，Insert1n Loss指信号在线路中插入了一个连接器后传输到下一级时的损失，该Insert1n Loss越小越好。
[0132]根据图7可知，03861相对于03862、03863，其1]1861'1:;[011 Loss存在较大的谐振点，且损耗更大。
[0133]；1!\分析03861&03862&03863的过孔81:1113对信号传输的影响，请参考图8为1^1:111.]!Loss的分析结果。其中，图8中横坐标为信号传输的长度，纵坐标为Return Loss。
[0134]Return Loss是指经过连接器时会有一部分反射回来，这个参数指的是返回的损失，我们希望Return Loss越大越好。
[0135]根据图8可知，case I的Re turn Loss明显大于case2&case3，阻止有效能量的传播。
[0136]综上，验证得出本发明提供的PCB层叠方法中涉及到的上述4种操作为正确的。
[0137]本发明实施例还提供了一种PCB，利用上述任一所述的PCB层叠方法进行层叠形成。
[0138]综上所述，本发明实施例至少可以实现如下有益效果:
[0139]1、在本发明实施例中，在信号发送端和信号接收端需要进行换层操作时，可以根据PCB中每一个布线层上的器件分布，确定可以布置信号发送端的至少一个发送层，以及确定可以布置信号接收端的至少一个接收层，通过选择合适的目标发送层和目标接收层，以保证换层操作后stub长度小于设定的长度阈值，stub长度越小，在信号传输过程中信号经过过孔时阻抗幅度的变化越小，从而可以降低过孔阻抗对信号传输带来的影响。
[0140]2、在本发明实施例中，在换层操作之后的过孔包括stub时，可以对stub进行背钻操作，以使背钻操作后的Stub长度小于设定的长度阈值，进而可以降低过孔阻抗对信号传输的影响。
[0141]3、在本发明实施例中，在选择目标发送层和目标接收层时，可以优先选择位于PCB表层的布线层作为目标发送层和/或目标接收层，这样在需要对stub进行背钻操作时，可以只在PCB的一个方向上进行一次背钻操作即可，从而可以降低成本，降低背钻操作的复杂度，进而降低过孔阻抗对信号传输的影响。
[0142]4、在本发明实施例中，在选择过孔的位置时，可以优先选择过孔与信号接收端的传输线长度最低的那个位置，如此可以进一步降低过孔阻抗对信号传输的影响。
[0143]5、在本发明实施例中，通过仿真图来对差分过孔之间的距离进行调整，相对于经验值或者SPEC标准值，可以适当调大差分过孔的间距，来进一步降低孔阻抗对信号传输的影响。
[0144]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。
[0145]本领域普通技术人员可以理解:实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储在计算机可读取的存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括:ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质中。
[0146]最后需要说明的是:以上所述仅为本发明的较佳实施例，仅用于说明本发明的技术方案，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种PCB层叠方法，其特征在于，预先设置铜柱Stub的第一长度阈值，包括: 确定需要进行换层操作的信号发送端和信号接收端； 确定PCB各布线层中满足对所述信号发送端进行布置的至少一个发送层，以及确定PCB各布线层中满足对所述信号接收端进行布置的至少一个接收层； 根据确定的所述至少一个发送层和所述至少一个接收层，选择目标发送层和目标接收层； 根据所述目标发送层和所述目标接收层，利用过孔实现对所述信号发送端和所述信号接收端的换层操作，以使换层操作之后所述过孔的stub长度不大于所述第一长度阈值；其中，所述目标发送层和所述目标接收层位于PCB中不同的布线层。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述选择目标发送层和目标接收层，包括: 在所述至少一个发送层包括位于PCB—个表层的布线层时，将位于PCB—个表层的布线层作为所述目标发送层； 在所述至少一个接收层包括位于PCB另一个表层的布线层时，将位于PCB另一个表层的布线层作为所述目标接收层。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述选择目标发送层和目标接收层，包括: 计算每一个发送层与每一个接收层之间的距离值，将最大距离值对应的发送层和接收层分别作为所述目标发送层和所述目标接收层。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述实现对所述信号发送端和所述信号接收端的换层操作之后，进一步包括: 判断所述过孔是否包括stub ； 在判断结果为所述过孔包括stub时，进一步判断所述过孔的stub长度是否不大于所述第一长度阈值； 在进一步的判断结果包括所述过孔的stub长度大于所述第一长度阈值时，对所述过孔的stub进行背钻操作，以使背钻操作后所述过孔的stub长度不大于所述第一长度阈值。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，背钻操作后所述过孔的stub长度为O。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述实现对所述信号发送端和所述信号接收端的换层操作，包括: 在PCB中确定用于设置所述过孔的至少一个位置点； 计算在每一个位置点设置所述过孔时，用于连接所述信号发送端与所述过孔的第一传输线的布线长度，以及用于连接所述信号接收端与所述过孔的第二传输线的布线长度；根据每一个位置点对应的第一传输线的布线长度与第二传输线的布线长度，选择目标位置点； 利用所述过孔在所述目标位置点处将PCB的所有布线层穿透； 将所述第一传输线布线在所述目标发送层，将所述第二传输线布线在所述目标接收层； 利用所述第一传输线连接所述信号发送端和所述过孔，利用所述第二传输线连接所述信号接收端和所述过孔。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述选择目标位置点，包括: 将所述第一传输线的布线长度大于所述第二传输线的布线长度时对应的位置点选择作为所述目标位置点。8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述选择目标位置点，包括: 将所述第二传输线的布线长度最小时对应的位置点选择作为所述目标位置点。9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于， 进一步包括:预先设置过孔阻抗的突变幅度阈值； 在所述信号发送端与所述信号接收端之间传输的信号为差分信号时，进一步包括:调整两个差分过孔之间的距离，以保证在利用两个差分过孔实现对所述信号发送端和所述信号接收端的换层操作之后，差分过孔阻抗突变幅度不大于所述突变幅度阈值。10.—种PCB，其特征在于，利用上述权利要求1-9中任一所述的PCB层叠方法进行层叠形成。
【文档编号】H05K1/02GK105873355SQ201610265646
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年4月26日
【发明人】王英娜, 武宁
【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司