一种降低多层板翘曲度的方法

文档序号:10516886
一种降低多层板翘曲度的方法
【专利摘要】本发明公开了一种降低多层板翘曲度的方法,包括热压的工序,所述热压采用高低压脉冲式加压的方式进行压合,所述高低压脉冲式加压包括起始阶梯式升压段、第一降压段、至少三个脉冲式加压过程。将传统的持续高压压合方式改为高低压脉冲式加压压合,这种方式可增加高层板内应力释放窗口,在高温环境下释放大部分内应力减少板弯翘程度,有效控制压合板弯翘≤0.75%,从而显著改善了因线路板翘曲造成的贴装困难、不易上焊锡、接点断裂等产品质量问题。
【专利说明】
一种降低多层板翘曲度的方法
技术领域
[0001]本发明属于印制电路板生产技术领域,涉及一种多层压合板,具体地说涉及一种降低多层板翘曲度的方法。
【背景技术】
[0002]印制电路板在压合的过程中通过高温高压对树脂进行固化成型,完成高多层板的积层成型工艺。现有技术中的压合工艺采用持续高压的压合方式,如图1所示,树脂从熔融态向玻璃态转变的阶段,树脂流动度降低,粘度增加,内部应力在此过程中如累积集中极易造成压合板弯翘,普通高温高压后的压合板由于各内层应力无法释放完全,对成品板翘板曲影响明显,超出了0.75%的验收标准。线路板翘曲将会使电子元件插装与贴装操作不能顺利进行,还会使部分焊点接触不到焊锡面导致焊不上锡,线路板翘曲除了可能使集成块接点不能与PCB焊盘密合之外,因翘曲产生的应力还可能导致接点断裂而使产品报废。

【发明内容】

[0003]为此,本发明所要解决的技术问题在于现有技术中多层板压合过程中存在内层盈利,成品板翘曲明显,从而提出一种降低多层板翘曲度的方法。
[0004]为解决上述技术问题,本发明的技术方案为:
[0005]本发明提供一种降低多层板翘曲度的方法,包括热压的工序,所述热压采用高低压脉冲式加压的方式进行压合,所述高低压脉冲式加压包括连续的起始阶梯式升压段、第一降压段、至少三个脉冲式加压过程,所述起始阶梯式升压段压强由10-HOKPa升至300-400Kpa,升压时间为100-160min;所述第一降压段由300-400KPa降至100-140KPa,降压时间为3-6min;所述脉冲式加压过程中低压为10-HOKpa,高压为300-400KPa。
[0006]作为优选,所述阶梯式升压段包括吻压段、第一升压段、第一稳压段、第二升压段和第二稳压段。
[0007]作为优选,每个所述脉冲式加压过程由低压吻压段、升压段、高压稳压段、第二降压段组成。
[0008]作为优选,所述阶梯式升压段中吻压段的压强为100-140KPa,压合时间为5-1Omin,所述第一升压段压强由10-HOKPa升至200-300Ka,升压时间为5_10min,所述稳压段的压强为200-300KPa,压合时间为15_25min,所述第二升压段压强由200_300KPa升至300-400Ka,升压时间为15_25min,所述第二稳压段的压强为300_400KPa,压合时间为60-90mino
[0009]作为优选,所述脉冲式加压过程中的低压吻压段压强为100-140KPa,稳压时间为3-6min,升压段由100_140KPa升至300_400KPa,升压时间为3_6min,所述高压稳压段压强为300-400KPa,稳压时间为3-6min,所述第二降压段由300-400Kpa降至100-140KPa,降压时间为3_6min。
[0010]作为优选,最后一个脉冲式加压过程降压段由300_400KPa降至200KPa。
[0011]作为优选,最后一个脉冲式加压过程结束后还包括恒压加压段,所述恒压加压段的压强为200KPa,恒压时间为30-50min。
[0012]作为优选,所述热压的温度为140_220°C。
[0013]本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点,本发明所述的降低多层板翘曲度的方法,包括热压的工序,所述热压采用高低压脉冲式加压的方式进行压合,所述高低压脉冲式加压包括起始阶梯式升压段、第一降压段、至少三个脉冲式加压过程。将传统的持续高压压合方式改为高低压脉冲式加压压合,这种方式可增加高层板内应力释放窗口,在高温环境下释放大部分内应力减少板弯翘程度,有效控制压合板弯翘<0.75%,从而显著改善了因线路板翘曲造成的贴装困难、不易上焊锡、接点断裂等产品质量问题。
【附图说明】
[0014]为了使本发明的内容更容易被清楚的理解,下面根据本发明的具体实施例并结合附图,对本发明作进一步详细的说明,其中
[0015]图1是现有技术中热压的压力和温度曲线;
[0016]图2是本发明实施例1所述的降低多层板翘曲度的方法中热压的压力和温度曲线。
【具体实施方式】
[0017]实施例1
[0018]将内层芯板、外层铜箔和半固化片按照预定尺寸裁切,然后以常规手段清洗、棕化、叠板后进行热压,热压过程中,控制热压温度在140_220°C。
[0019]如图2所示,本实施例中,所述热压采用高低压脉冲式加压的方式进行压合,所述高低压脉冲式加压包括连续的起始阶梯式升压段、第一降压段、至少三个脉冲式加压过程,所述起始阶梯式升压段压强由10-HOKPa升至300-400Kpa,升压时间为100_160min ;所述第一降压段由300-400KPa降至100-140KPa,降压时间为3-6min;所述脉冲式加压过程中低压为 10-HOKpa,高压为 300-400KPa。
[0020]其中,所述阶梯式升压段包括起始时的吻压段(Kisspressure)、第一升压段、第一稳压段、第二升压段和第二稳压段。其中,本实施例中,所述吻压段的压强为lOOKPa,压合时间为lOmin,所述第一升压段压强由10KPa升至200KPa,升压时间为5min,所述稳压段的压强为200Kpa,稳压时间为15min,所述第二升压段压强由200KPa升至300KPa,升压时间为15min,所述第二稳压段的压强为300KPa,压合时间为60min.
[0021]阶梯式升压阶段结束后,进入第一降压段,所述第一降压段由300KPa降至lOOKPa,降压时间为3min。
[0022]第一降压段之后进入连续7次脉冲式加压过程,其中,每个脉冲式加压过程都由低压吻压段、升压段、高压稳压段、第二降压段组成。
[0023]本实施例中,前三个脉冲式加压过程的低压吻压段压强为lOOKPa,压合时间为3min,升压段由10KPa升至350KPa,升压时间为6min,所述高压稳压段压强为350KPa,压合时间为3min,第二降压段由350KPa降至lOOKPa,降压时间为3min。接下来的三次脉冲式加压过程中低压吻压段压强为lOOKPa,压合时间为3min,升压段由10KPa升至300KPa,升压时间为3min,所述高压稳压段压强为300KPa,压合时间为3min,第二降压段由300KPa降至lOOKPa,降压时间为3min。最后一次脉冲式加压过程中低压吻压段压强为lOOKPa,压合时间为3min,升压段由10KPa升至300KPa,升压时间为3min,所述高压稳压段压强为300KPa,压合时间为3min,第二降压段由300KPa降至200KPa,降压时间为3min,第二降压段结束后进入恒压加压段,所述恒压加压段压强为200Kpa,恒压时间为30min。
[0024]实施例2
[0025]将内层芯板、外层铜箔和半固化片按照预定尺寸裁切,然后以常规手段清洗、棕化、叠板后进行热压,热压过程中,控制热压温度在140_220°C。
[0026]本实施例中,所述热压采用高低压脉冲式加压的方式进行压合,所述高低压脉冲式加压包括连续的起始阶梯式升压段、第一降压段、至少三个脉冲式加压过程,所述起始阶梯式升压段压强由10-HOKPa升至300-400Kpa,升压时间为100-160min;所述第一降压段由300-400KPa降至100-140KPa,降压时间为3-6min;所述脉冲式加压过程中低压为100-140Kpa,高压为 300-400KPa。
[0027]其中,所述阶梯式升压段包括起始时的吻压段(Kisspressure)、第一升压段、第一稳压段、第二升压段和第二稳压段。其中,本实施例中,所述吻压段的压强为140KPa,压合时间为5min,所述第一升压段压强由140KPa升至300KPa,升压时间为lOmin,所述稳压段的压强为300Kpa,稳压时间为25min,所述第二升压段压强由300KPa升至400KPa,升压时间为25min,所述第二稳压段的压强为400KPa,压合时间为90min.
[0028]阶梯式升压阶段结束后,进入第一降压段,所述第一降压段由400KPa降至140KPa,降压时间为6min。
[0029]第一降压段之后进入连续6次脉冲式加压过程,其中,每个脉冲式加压过程都由低压吻压段、升压段、高压稳压段、第二降压段组成。
[0030]本实施例中,前五个脉冲式加压过程的低压吻压段压强为140KPa,压合时间为6min,升压段由140KPa升至400KPa,升压时间为6min,所述高压稳压段压强为400KPa,压合时间为6min,第二降压段由400KPa降至140KPa,降压时间为6min。最后一次脉冲式加压过程中低压吻压段压强为140KPa,压合时间为6min,升压段由HOKPa升至400KPa,升压时间为6min,所述高压稳压段压强为400KPa,压合时间为6min,第二降压段由400KPa降至200KPa,降压时间为6min。第二降压段结束后进入恒压加压段,所述恒压加压段压强为200Kpa,恒压时间为50min。
[0031]实施例3
[0032]将内层芯板、外层铜箔和半固化片按照预定尺寸裁切,然后以常规手段清洗、棕化、叠板后进行热压,热压过程中,控制热压温度在140_220°C。
[0033]本实施例中,所述热压采用高低压脉冲式加压的方式进行压合,所述高低压脉冲式加压包括连续的起始阶梯式升压段、第一降压段、至少三个脉冲式加压过程,所述起始阶梯式升压段压强由10-HOKPa升至300-400Kpa,升压时间为100-160min;所述第一降压段由300-400KPa降至100-140KPa,降压时间为3-6min;所述脉冲式加压过程中低压为100-140Kpa,高压为 300-400KPa。
[0034]其中,所述阶梯式升压段包括起始时的吻压段(Kisspressure)、第一升压段、第一稳压段、第二升压段和第二稳压段。其中,本实施例中,所述吻压段的压强为120KPa,压合时间为8min,所述第一升压段压强由120KPa升至250KPa,升压时间为8min,所述稳压段的压强为250Kpa,稳压时间为20min,所述第二升压段压强由250KPa升至360KPa,升压时间为20min,所述第二稳压段的压强为360KPa,压合时间为80min.
[0035]阶梯式升压阶段结束后,进入第一降压段,所述第一降压段由360KPa降至120KPa,降压时间为5min。
[0036]第一降压段之后进入连续8次脉冲式加压过程,其中,每个脉冲式加压过程都由低压吻压段、升压段、高压稳压段、第二降压段组成。
[0037]本实施例中,前七个脉冲式加压过程的低压吻压段压强为120KPa,压合时间为5min,升压段由120KPa升至350KPa,升压时间为5min,所述高压稳压段压强为350KPa,压合时间为5min,第二降压段由350KPa降至120KPa,降压时间为5min。最后一次脉冲式加压过程中低压吻压段压强为120KPa,压合时间为5min,升压段由120KPa升至350KPa,升压时间为5min,所述高压稳压段压强为350KPa,压合时间为5min,第二降压段由350KPa降至200KPa,降压时间为5min。第二降压段结束后进入恒压加压段,所述恒压加压段压强为200Kpa,恒压时间为40min。
[0038]显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种降低多层板翘曲度的方法,其特征在于,包括热压的工序,所述热压采用高低压脉冲式加压的方式进行压合,所述高低压脉冲式加压包括连续的起始阶梯式升压段、第一降压段、至少三个脉冲式加压过程,所述起始阶梯式升压段压强由10-HOKPa升至300-400Kpa,升压时间为100-160min;所述第一降压段由300-400KPa降至100-140KPa,降压时间为3-6min;所述脉冲式加压过程中低压为10-HOKpa,高压为300-400KPa。2.根据权利要求1所述的降低多层板翘曲度的方法,其特征在于,所述阶梯式升压段包括吻压段、第一升压段、第一稳压段、第二升压段和第二稳压段。3.根据权利要求2所述的降低多层板翘曲度的方法,其特征在于,每个所述脉冲式加压过程由低压吻压段、升压段、高压稳压段、第二降压段组成。4.根据权利要求3所述的降低多层板翘曲度的方法,其特征在于,所述阶梯式升压段中吻压段的压强为100-140KPa,压合时间为5-10min,所述第一升压段压强由100-140KPa升至200-300KPa,升压时间为5-10min,所述稳压段的压强为200-300KPa,压合时间为15-25min,所述第二升压段压强由200-300KPa升至300-400KPa,升压时间为15_25min,所述第二稳压段的压强为300-400KPa,压合时间为60-90min。5.根据权利要求4所述的降低多层板翘曲度的方法,其特征在于,所述脉冲式加压过程中的低压吻压段压强为10-HOKPa,压合时间为3-6min,升压段由10-HOKPa升至300-400KPa,升压时间为3-6min,所述高压稳压段压强为300_400KPa,压合时间为3_6min,所述第二降压段由300-400KPa降至100-140KPa,降压时间为3-6min。6.根据权利要求5所述的降低多层板翘曲度的方法,其特征在于,最后一个脉冲式加压过程降压段由300-400KPa降至200KPa。7.根据权利要求6所述的降低多层板翘曲度的方法,其特征在于,最后一个脉冲式加压过程结束后还包括恒压加压段,所述恒压加压段的压强为200KPa,恒压时间为30-50min。8.根据权利要求7所述的降低多层板翘曲度的方法,其特征在于,所述热压的温度为140-220 °C。
【文档编号】H05K3/00GK105873367SQ201610362502
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年5月27日
【发明人】喻恩, 赵波, 周文涛
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
再多了解一些
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