一种用于表面贴装工艺的层压板的定位载具的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种用于表面贴装工艺的层压板的定位载具，其结构简单，定位精准，快捷方便，层压板不反弹不翘曲，无残留物，不会对芯片造成损伤，确保芯片产品能够进行顺利生产，并能保证高品质的焊接质量，提高了产品的良品率，包括定位板，所述定位板上设置树脂载板，所述定位板的一侧设置有定位柱，层压板上设置有定位孔，所述定位孔与所述定位柱相匹配，所述定位孔与所述定位柱配合对所述层压板进行定位，所述层压板粘附在所述树脂载板上。
【专利说明】
一种用于表面贴装工艺的层压板的定位载具
技术领域
[0001]本发明涉及表面贴装技术领域，具体为一种用于表面贴装工艺的层压板的定位载具。
【背景技术】
[0002]随着通信，电子等相关行业的飞速发展，声表面波产品的需求越来越大，同时竞争也越来越激烈，因此为了降低整体成本，塑料层压板已广泛应用于生产中。目前我们所使用的层压板材料厚度在0.15mm~0.3mm之间，层压板上所贴装的元件也越来越小，所贴的元件规格多数为01005的，那么对于印刷精度要求也很高。要用这么薄的层压板运用于表面贴装的生产中，对于印刷和贴装都是有很大的挑战的，例如在生产过程中层压板难固定，层压板变形翘曲等问题很难解决，无法满足表面贴装中、印刷、贴片、回流焊的工艺要求。
[0003]见图1，现有技术中是将层压板4用防静电耐高温胶带7固定在铝合金、合成石等载板6上各处，进行焊锡膏印刷、贴片、回流焊等工艺，铝合金、合成石不能对应层压背后凹凸的形状，层压板与载板贴合度差，层压板容易变形翘曲，而且高温胶带容易残留在芯片和载板上，高温胶带的粘性使得取附芯片时易损坏层压板，取附和终了工序人工成本高，人工操作较多，难以确保最终品质，且焊锡膏印刷、贴片、回流焊等工艺不能共用载具，而且现有的技术的载具在回流焊工艺中可循环使用次数较少，大致在50次左右，使用寿命短，使得生产升本居高不下。
【发明内容】
[0004]针对上述问题，本发明提供了一种用于表面贴装工艺的层压板的定位载具，其结构简单，定位精准，快捷方便，层压板不反弹不翘曲，无残留物，不会对芯片造成损伤，确保芯片广品能够进彳丁顺利生广，并能保证尚品质的焊接质量，提尚了广品的良品率。
[0005]—种用于表面贴装工艺的层压板的定位载具，其特征在于:包括定位板，所述定位板上设置树脂载板，所述定位板的一侧设置有定位柱，层压板上设置有定位孔，所述定位孔与所述定位柱相匹配，所述定位孔与所述定位柱配合对所述层压板进行定位，所述层压板粘附在所述树脂载板上。进一步的，所述定位柱设置有两个，所述定位孔对应设置有两个。进一步的，两个所述定位柱设置在一条水平直线上。进一步的，所述树脂载板的厚度为1-3mm ο
[0006]进一步的，所述树脂载板的厚度为2mm。
[0007]采用本发明的用于表面贴装工艺的层压板的定位载具后具有以下优点:
一、通过定位孔和定位柱配合即可实现定位，层压板定位快速方便精准，操作简单，取附和终了工序简单，节约了人工成本，
二、本发明的用于表面贴装工艺的层压板的定位载具相对于现有技术采用高温胶带的方案，人工操作因素少，使得品质稳定，提高了芯片产品良品率。
[0008]三、通过设置树脂载板，树脂载板具有吸附力，由于树脂载板柔软，树脂载板成疑似液态状就会变形，可以对应层压板背后凹凸的形状，当按压层压板时，层压板和树脂之间的空气被抽出，载具和层压板形成零间隙的一体，由大气压保持着吸附状态，层压板不反弹不翘曲。
[0009]四、使用树脂载板环保无残留。
[0010]五、表面贴装工艺中的印刷、贴片、回流焊工步中可以共用本发明的定位载具。
[0011]六、采用本发明的用于表面贴装工艺的层压板的定位载具的树脂载板在回流焊工艺可循环使用600次以上，使用寿命长，大大降低了生产成本。
【附图说明】
[0012]图1为现有的技术中载板的定位结构的不意图；
图2为本发明的用于表面贴装工艺的层压板的定位载具的侧视结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这一实施例。
[0014]见图2，本发明的一种用于表面贴装工艺的层压板的定位载具，包括定位板I，定位板I上设置树脂载板2，定位板I的一侧设置有定位柱3，层压板4上设置有定位孔5，定位孔5与定位柱3相匹配，定位柱3设置有两个，定位孔5对应设置有两个，两个定位柱3设置在一条水平直线上，定位孔5与定位柱3配合对层压板4进行定位，层压板4粘附在树脂载板2上，树脂载板2的厚度为2mm，树脂载板2的来自于日本大昌电子公司。
[0015]以下具体描述用于表面贴装工艺的层压板的定位载具的使用过程:将层压板4的定位柱3与定位板I上的定位孔5对准，将层压板4放在树脂载板2，按压层压板33，层压板4和树脂载板2之间的空气被挤出，树脂载具2和层压板4零间隙形成一体。
[0016]本发明的用于表面贴装工艺的层压板的定位载具通过定位孔和定位柱配合即可实现定位，层压板定位快速方便精准，操作简单，取附和终了工序简单，节约了人工成本，相对于现有技术采用高温胶带的方案，人工操作因素少，使得品质稳定，提高了芯片产品良品率;通过设置树脂载板，树脂载板具有吸附力，由于树脂载板柔软，树脂载板成疑似液态状就会变形，可以对应层压板背后凹凸的形状，当按压层压板时，层压板和树脂之间的空气被抽出，载具和层压板形成零间隙的一体，由大气压保持着吸附状态，层压板不反弹不翘曲，使用树脂载板环保无残留；表面贴装工艺中的印刷、贴片、回流焊工步中可以共用本发明的定位载具;采用本发明的用于表面贴装工艺的层压板的定位载具的树脂载板在回流焊工艺可循环使用600次以上，使用寿命长，大大降低了生产成本。
[0017]以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种用于表面贴装工艺的层压板的定位载具，其特征在于:包括定位板，所述定位板上设置树脂载板，所述定位板的一侧设置有定位柱，层压板上设置有定位孔，所述定位孔与所述定位柱相匹配，所述定位孔与所述定位柱配合对所述层压板进行定位，所述层压板粘附在所述树脂载板上。2.根据权利要求1所述的一种用于表面贴装工艺的层压板的定位载具，其特征在于:所述定位柱设置有两个，所述定位孔对应设置有两个。3.根据权利要求1所述的一种用于表面贴装工艺的层压板的定位载具，其特征在于:两个所述定位柱设置在一条水平直线上。4.根据权利要求1所述的一种用于表面贴装工艺的层压板的定位载具，其特征在于:所述树脂载板的厚度为l-3mm。5.根据权利要求4所述的一种用于表面贴装工艺的层压板的定位载具，其特征在于:所述树脂载板的厚度为2mm。
【文档编号】H05K3/30GK105873375SQ201610336544
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年5月20日
【发明人】杨勇
【申请人】爱普科斯科技（无锡）有限公司