一种无芯板制作方法
【专利摘要】本发明实施例提供了一种无芯板制作方法，用于解决现有技术中在进行湿法流程时键合胶与承载板和金属层的接触面易受到化学药水的侵蚀作用而导致的进药水现象。本发明实施例方法包括：提供承载板和金属层；对承载板进行图形电镀，形成环形线路，环形线路为围绕承载板板边一圈、具有一定高度的凸体；将承载板和金属层通过键合胶粘结，键合胶的高度不小于环形线路的高度；在金属层上制作线路层，并基于金属层进行增层；将承载板和键合胶剥离，得到无芯板。
【专利说明】
一种无芯板制作方法
技术领域
[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种无芯板制作方法。
【背景技术】
[0002]随着信息技术的不断发展，手机和各种电子产品越来越向轻薄短小的方向发展，对芯片和器件的集成要求也越来越高，由于无芯板(即无芯电路板)能使封装尺寸更薄更小，因此具有广阔的应用前景。
[0003]现有的技术在制作无芯板时，一般是在一个承载板的上表面和下表面涂覆临时键合胶，再逐层制作金属线路，在承载板的上表面和下表面制作多层线路后，将两张多层无芯板从承载板的上表面和下表面上揭下来，从而获得多层无芯板，这种加工方法是在承载板的两侧同时进行两块无芯板的增层加工过程。
[0004]但是，无芯板的加工过程中在承载板上涂覆临时键合胶，再贴合一张铜箔，在此铜箔的基础之上进行增层制造，在完成多层线路制作后，将两层无芯板从承载板的键合胶处分开形成两个无芯板电路板，而且临时键合胶的结合力非常关键，由于印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)在加工过程中会进行湿法流程，使得键合胶与承载板和铜箔的接触面容易受到化学药水的侵蚀作用而导致板件内部进药水在键合胶处分层，影响制作外层图形等后续加工步骤，容易造成资源的浪费。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供了一种无芯板制作方法，以解决现有技术中在进行湿法流程时键合胶与承载板和铜箔的接触面易受到化学药水的侵蚀作用而导致的进药水现象。
[0006]—种无芯板制作方法，其特征在于，包括:
[0007]提供承载板和金属层；
[0008]对所述承载板进行图形电镀，形成环形线路，所述环形线路为围绕所述承载板板边一圈、具有一定高度的凸体；
[0009]将所述承载板和所述金属层通过键合胶粘结，所述键合胶的高度不小于所述环形线路的尚度；
[0010]在所述金属层上制作线路层，并基于所述金属层进行增层；
[0011 ] 将所述承载板和所述键合胶剥离，得到无芯板。
[0012]由上可见，本发明一些可行的实施方式中，在承载板表面形成一圈凸体形状的环形线路，环形线路的高度与所涂覆的键合胶厚度一致或者略低于键合胶的厚度，以保证键合胶与金属层之间的良好的粘合力，环形线路可以有效起到预防板件在加工过程中进行湿法流程时可能存在的进药水现象，使无芯板制作过程更可靠。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0014]图1为本发明实施例中一种无芯板制作方法的流程图；
[0015]图2为本发明实施例中承载板的示意图；
[0016]图3为本发明实施例中形成环形线路的一个示意图；
[0017]图4为本发明实施例中形成环形线路的另一个示意图；
[0018]图5为本发明实施例中形成环形线路后结构的俯视示意图；
[0019]图6为本发明实施例中金属层与承载板粘结示意图；
[0020]图7为本发明实施例中无芯板电路板的制作示意图；
[0021]图8为本发明实施例中承载板和键合胶剥离后的示意图；
[0022]图9为本发明实施例中无芯板的示意图；
[0023]图10为本发明实施例中形成环形线路的另一个示意图；
[0024]图11为本发明实施例中形成环形线路层后结构的另一个俯视示意图；
[0025]图12为本发明实施例中形成封边胶层的示意图。
【具体实施方式】
[0026]本发明实施例提供了一种无芯板制作方法，用于解决现有技术中在进行湿法流程时键合胶与承载板和金属层的接触面易受到化学药水的侵蚀作用而导致的进药水现象。
[0027]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0028]下面通过具体实施例，进行详细的说明。
[0029]请参考图1，本发明实施例提供一种无芯板制作方法，可包括:
[0030]101、提供承载板和金属层；
[0031]承载板是一种辅助工具板，用于在无芯(coreless)板制作工艺中，临时充当初始的基板，并在电路板制作完成后，被剥离去除。
[0032]如图2所示，是本发明一些实施例中承载板20的示意图，该承载板20为矩形体，包括载体201，及载体201上表面和下表面上的铜箔202，载体20可以为金属板，例如不锈钢板，或者，FR-4耐燃等级的材料板，例如FR-4环氧板。
[0033]102、对所述承载板进行图形电镀，形成环形线路；
[0034]如图3-5所示，是本发明实施例中形成环形图形的示意图，环形线路可以采用图形电镀工艺制作。本发明一些实施例中，制作流程可以包括:
[0035]如图3所示，在承载板20上表面和下表面，即铜箔202的暴露的表面上贴一层抗镀干膜301，对抗镀干膜301进行曝光和显影处理，使得铜箔202的表面上显露出预定义的图形，而其它区域仍然被抗镀干膜301覆盖。
[0036]如图4所示，对显露出的预定义的图形进行电镀，将铜箔202的表面上的抗镀干膜301褪去，形成环形线路401，此结构的俯视图如图5所示，环形线路401为凸体形状，处于承载板20边沿。
[0037]103、将承载板和金属层通过键合胶粘结；
[0038]如图6所示，是本发明实施例中金属层602与承载板20粘结示意图，对环形线路401以及铜箔202的表面进行磨板、超粗化药水、等离子处理等粗化处理，在粗化处理后的环形线路401以及铜箔202的表面上涂覆键合胶601，在键合胶601的表面粘合金属层602，键合胶601的高度不低于环形线路401的高度，金属层602可以为双光面的铜箔。
[0039]104、在金属层上制作线路层，并基于所述金属层进行增层；
[0040]如图7所示，是本发明实施例中无芯板电路板的制作示意图，在金属层602的表面形成线路层701，在线路层701和金属层602的表面压增层结构702，增层结构702可以是一层绝缘层，如树脂和玻纤布层，或者是一层绝缘层和一层金属层，或者是一层绝缘层和双面覆铜板，或者是多层绝缘层和多层金属层，或者是多层绝缘层和多层双面覆铜板，等等。本发明实施例中对增层结构的具体形式不加限制。
[0041]105、将承载板和键合胶剥离，得到无芯板。
[0042]如图8所示，是本发明实施例中形成无芯板的示意图，使用手动剥离或设备剥离技术将承载板20和键合胶601剥离，剥离之后的形成的无芯板如图9所示，如图8为无芯板剥离之后的结构。
[0043]需要说明的是，在步骤103之后还可以在承载板和金属层的边周围采用胶体封边，形成封边胶层，如图12所示，在承载板20和金属层602的边周围采用胶体封边，形成封边胶层1201。
[0044]需要说明的是，环形线路401可以处于承载板20边沿，也可以在承载板20内的一定距离，距离板边的距离不能超过定义范围，如图10所示，环形线路401处于承载板20的边沿偏内一定距离，此结构的俯视图如图11所示。
[0045]综上所述，本发明实施例中在承载板表面形成一圈凸体形状的环形线路，环形线路的高度与所涂覆的键合胶厚度一致或者略低于键合胶的厚度，以保证键合胶合与外部铜箔之间的良好的粘合力，环形线路可以有效起到预防板件在加工过程中进行湿法流程时可能存在的进药水现象，另外在承载板和金属层的边周围采用胶体封边，形成封边胶层也可以有效的预防进药水现象，使无芯板制作过程更可靠。
[0046]在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
[0047]以上对本发明实施例所提供的电路板的曝光显影方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种无芯板制作方法，其特征在于，包括: 提供承载板和金属层； 对所述承载板进行图形电镀，形成环形线路，所述环形线路为围绕所述承载板板边一圈、具有一定高度的凸体； 将所述承载板和所述金属层通过键合胶粘结，所述键合胶的高度不小于所述环形线路的高度； 在所述金属层上制作线路层，并基于所述金属层进行增层； 将所述承载板和所述键合胶剥离，得到无芯板。2.根据权利要求1所述的无芯板制作方法，其特征在于，对所述承载板进行图形电镀包括: 在所述承载板的表面贴抗镀干膜； 对所述抗镀干膜进行曝光和显影处理，在所述承载板的表面显露出预定义的图形； 对所述图形进行电镀，形成所述环形线路； 将所述抗镀干膜褪去。3.根据权利要求1所述的无芯板制作方法，其特征在于，所述承载板包括载体，及设置在所述载体表面的铜箔。4.根据权利要求3所述的无芯板制作方法，其特征在于， 所述载体为金属板或FR-4环氧板。5.根据权利要求1所述的无芯板制作方法，其特征在于，将所述承载板和所述金属层通过键合胶粘结包括: 对所述承载板进行表面粗化处理； 在粗化处理后的表面上涂覆键合胶，使所述键合胶的高度不小于所述环形线路的高度； 在所述键合胶的表面粘合所述金属层。6.根据权利要求5所述的无芯板制作方法，其特征在于，对所述承载板进行表面粗化处理包括: 进行磨板处理，或者超粗化药水处理，或者等离子处理。7.根据权利要求1所述的无芯板制作方法，其特征在于， 所述环形线路在所述承载板边沿或在所述承载板边沿向内一定距离。8.根据权利要求1所述的无芯板制作方法，其特征在于，将所述承载板和所述金属板通过键合胶粘结之后还包括: 在所述承载板和所述金属层的边周围采用胶体封边，形成封边胶层。9.根据权利要求1所述的无芯板制作方法，其特征在于，所述基于所述金属层进行增层包括: 在所述金属层上层压增层结构，所述增层结构至少包括一层绝缘层。
【文档编号】H05K3/46GK105873380SQ201510030553
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2015年1月21日
【发明人】张博威, 丁鲲鹏, 盛燕
【申请人】深南电路股份有限公司