一种电子产品外壳及其制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种电子产品外壳，该电子产品外壳包括由软性材料成型的外壳本体，该外壳本体的外表面设有密集的微小结构的吸盘，以解决电子产品在放置于斜面时需要使用辅助结构以及寻找可固定该辅助结构的合适位置，比较麻烦的问题，当电子产品贴放在支撑物上时，该外壳可以防止电子产品的掉落，更加方便。本发明还公开了一种电子产品外壳的制造方法，且通过注塑或热压成型的方法制备电子产品外壳，可以降低制备成本。
【专利说明】
_种电子产品外壳及其制造方法
技术领域
[0001]本发明涉及外壳技术领域，特别涉及一种电子产品外壳及其制造方法。
【背景技术】
[0002]随着电子科学技术的发展，手机、平板电脑等电子产品在人们的日常工作生活中越来越普及，常规电子产品外壳都为光面或普通纹面，当放置于光滑桌面或斜面上容易掉落而导致电子产品的损坏，给用户带来不必要的经济损失。为避免电子产品的掉落，通常，需要使用辅助结构，如固定支架等，而且还需要寻找具有可固定该辅助结构的合适位置，比较麻烦，降低用户体验。
【发明内容】
[0003]本发明实施例公开了一种电子产品外壳及其制造方法，以解决电子产品在放置于斜面时需要使用辅助结构以及寻找可固定该辅助结构的合适位置，比较麻烦的问题。
[0004]—方面，提供了一种电子产品外壳，所述电子产品外壳包括外壳本体，所述外壳本体由软性材料成型，所述外壳本体的外表面设有密集的微小结构的吸盘；当电子产品的外表面贴放在支撑物上，挤压出所述吸盘中的空气，而吸附在所述支撑物上，防止所述电子产品的掉落。
[0005]在该实现方式中，通过在电子产品外壳本体的外表面上设有密集的微小结构的吸盘，当电子产品的外表面贴放在支撑物上，能够挤压出吸盘中的空气，而吸附在支撑物上，以解决电子产品在放置于斜面时需要使用辅助结构以及寻找可固定该辅助结构的合适位置，比较麻烦的问题。
[0006]结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述外壳本体和所述吸盘为一体成型的整体结构。
[0007]在该实现方式中，外壳本体和吸盘为一体成型的整体结构，可以防止外壳本体上吸盘的脱落。
[0008]结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式中，所述吸盘的直径为1-5000微米。
[0009]在该实现方式中，吸盘可以吸附于支撑物上，防止电子产品的掉落。
[0010]结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式中，所述吸盘包括向外凸出的盘壁和中部的凹盘。
[0011]在该实现方式中，吸盘可以吸附于支撑物上，防止电子产品的掉落。
[0012]结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式中，所述电子产品外壳为电子产品的后盖、保护壳或覆盖于后盖的结构层。
[0013]在该实现方式中，电子产品外壳可以是电子产品的后盖，也可以是套装在电子产品上的保护壳，还可以是覆盖在电子产品后盖上的结构层，该电子产品外壳可以通过其上设有的吸盘吸附于支撑物上，防止电子产品的掉落。
[0014]结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式中，所述软性材料包括热塑性聚氨酯弹性体、热塑性弹性体、1-(2，4，6_三异丙苯磺酰基)咪唑、橡胶中的一种或多种组合。
[0015]在该实现方式中，使用热塑性聚氨酯弹性体、热塑性弹性体、1-(2，4，6_三异丙苯磺酰基)咪唑或橡胶可以增强电子产品外壳的吸附力。
[0016]结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式中，所述电子产品外壳由电子产品外壳模具通过所述软性材料注塑或热压复制成型，所述电子产品外壳模具包括微细吸盘结构模具型芯。
[0017]在该实现方式中，通过注塑或热压成型的方法制备电子产品外壳，可以降低制备成本。
[0018]结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式中，所述电子产品外壳为手机外壳。
[0019]在该实现方式中，电子产品外壳可作为手机外壳，通过手机外壳上设有的吸盘吸附于支撑物上，防止手机的掉落。
[0020]另一方面，提供了一种电子产品外壳的制造方法，所述方法包括:
[0021]制备电子产品外壳模具，所述述电子产品外壳模具包括微细吸盘结构模具型芯；
[0022]利用软性材料复制所述电子产品外壳模具，以获得外表面具有密集的微小结构的吸盘的电子产品外壳。
[0023]结合第二方面，在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述利用软性材料复制所述电子产品外壳模具，包括:
[0024]利用软性材料注塑或热压复制所述电子产品外壳模具。
[0025]在该实现方式中，通过注塑或热压成型的方法制备电子产品外壳，可以降低制备成本。
[0026]实施本发明实施例提供的一种电子产品外壳及其制造方法，具有如下有益效果:
[0027]通过在电子产品外壳本体的外表面上设有密集的微小结构的吸盘，以解决电子产品在放置于斜面时需要使用辅助结构以及寻找可固定该辅助结构的合适位置，比较麻烦的问题，当电子产品贴放在支撑物上时，该外壳可以防止电子产品的掉落，更加方便。而且，通过注塑或热压成型的方法制备电子产品外壳，可以降低制备成本。
【附图说明】
[0028]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1是本发明实施例提供的一种电子产品外壳的结构示意图；
[0030]图2是本发明实施例提供的一种电子产品外壳的立体图；
[0031]图3是本发明实施例提供的另一种电子产品外壳的结构示意图；
[0032]图4是本发明实施例提供的一种电子产品外壳的立体图；
[0033]图5为本发明实施例提供的一种吸盘的结构示意图；
[0034]图6为本发明实施例提供的一种电子产品外壳模具的截面结构示意图；
[0035]图7为本发明实施例提供的一种电子产品外壳截面结构示意图；
[0036]图8是本发明实施例提供的一种电子产品外壳的制造方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0037]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0038]需要说明的是，在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组入口 ο
[0039]请参阅图1和图2，图1是本发明实施例提供的一种电子产品外壳的结构不意图，图2是本发明实施例提供的一种电子产品外壳的立体图。在图1中提供了电子产品外壳的主视图、俯视图及右视图，该电子产品外壳包括外壳本体U，该外壳本体由软性材料成型;在外壳本体的外表面设有密集的微小结构的吸盘12;该外壳本体的内表面凹陷形成多个具有容纳腔的微小结构的吸盘12。图1和图2中微小结构的吸盘呈半球状向外壳本体内表面凹陷，且在外壳本体的外表面成点阵排列。需要说明的是，微小结构的吸盘的排列可以是规律的排列，也可以是不规律的随机排列，本发明不做限制。
[0040]请参阅图3和图4，图3是本发明实施例提供的另一种电子广品外壳的结构不意图，图4是本发明实施例提供的另一种电子产品外壳的立体图。在图3中提供了电子产品外壳的主视图、俯视图、左视图以及右视图，该电子产品外壳包括外壳本体11，该外壳本体由软性材料成型；在外壳本体的外表面设有密集的微小结构的吸盘12;该外壳本体的内表面凹陷形成多个具有容纳腔的微小结构的吸盘12。图3和图4中微小结构的吸盘包括上部的凹盘和下部的凹槽，其中上部的凹盘呈碗状体，其横截面为正六边形状，其下部的凹槽成六棱柱体状，如图5所示，图5为本发明实施例提供的一种吸盘的结构示意图。图5为图3和图4所示电子产品外壳中吸盘的纵截面。
[0041 ]优选地，外壳本体11和吸盘12为一体成型的整体结构，可以防止外壳本体上吸盘的脱落。具体地，外壳本体和吸盘在制备的过程中可以一体成型，通过，软性材料一体成型工艺进行制备。
[0042]优选地，该吸盘的微小结构直径为1-5000微米。该吸盘可以包括上部的凹盘及下部的凹槽，其中，上部的凹盘可以呈碗状，空心柱状等;下部的凹槽可以呈空心柱状、空心锥状等，本发明不作限制。
[0043]需要说明的是，该电子产品外壳可以是电子产品的后盖;也可以是套装在电子产品后盖上的保护壳;还可以是覆盖于后盖的结构层，如作为贴膜、涂层等覆盖于电子产品后盖，与电子产品后盖成为一体。
[0044]需要说明的是，本发明实施例中软性材料可以是热塑性聚氨酯弹性体、热塑性弹性体、1- (2，4，6-三异丙苯磺酰基)咪唑、橡胶等中的一种或多种组合，这些材料制备的电子产品外壳，其吸盘具有较强可以吸附力。该软性材料可以是单一的成分的材料，也可以是多种材料的混合物。
[0045]优选地，电子产品外壳由电子产品外壳模具通过软性材料注塑或热压复制成型，其中，电子产品外壳模具包括微细吸盘结构模具型芯。通过注塑或热压成型的方法制备电子产品外壳，可以降低制备成本。
[0046]具体地，请参阅图6，图6为本发明实施例提供的一种电子产品外壳模具的截面结构示意图，该电子产品外壳模具包括上模具61和下模具62，其中，上模具61和下模具62之间可形成型腔63;上模具61或下模具62可以包括微细吸盘结构模具型芯64，图6中以上模具61包括微细吸盘结构模具型芯64为例；该微细吸盘结构模具型芯64用于在电子产品外壳成型时形成密集的微小结构的吸盘。该微细吸盘结构模具型芯64是通过电铸的方式加工，经处理以使其装配到上模具61中。微细吸盘结构模具型芯的制备方法，包括:制备吸盘结构原模，该吸盘结构原模包含密集的微小结构的吸盘;用吸盘结构原模作为阴极，用电铸材料作为阳极，一同放入与阳极材料相同的金属盐溶液中，通以直流电，在电解作用下，吸盘结构原模表面沉积出电铸层，达到预设厚度后，取出并将该电铸层与吸盘结构原模分离，再对分离后的电铸层加工成吸盘结构模具型芯64，以使吸盘结构模具型芯63能够装配到上模具61中。
[0047]然后，利用软性材料作为试料，利用成型设备，如注塑成型设备、热压成型设备，复制电子产品外壳模具，以获得外表面具有密集的微小结构的吸盘的电子产品外壳。注塑成型的工艺制备该电子产品外壳包括:利用注塑成型设备在电子产品外壳模具的型腔63中高压射入熔融的软性材料，冷却成型，获得电子产品外壳。热压成型的工艺制备该电子产品外壳包括:利用热压成型设备热压成型在电子产品外壳模具中注入软性材料粉末或块体;加热模具以熔融软性材料粉末或块体，冷却成型，获得电子产品外壳，如图7所示，图7为本发明实施例提供的一种电子产品外壳截面结构示意图，图7通过图6所示的电子产品外壳模具生产的电子产品外壳的纵截面结构不意图。
[0048]优选地，该电子产品外壳可作为手机外壳，通过手机外壳上设有的吸盘吸附于支撑物上，防止手机的掉落。具体地，该电子产品外壳可以作为手机后盖;也可以是套装在手机外部的保护壳;还可以是覆盖于手机后盖的结构层，如将由软性材料成型的电子产品外壳作为贴膜、涂层等覆盖于手机后盖，与电子产品后盖成为一体结构。
[0049]需要说明的是，本发明实施例提供的电子产品外壳的形状取决于其所应用的电子产品，本发明不做限制。可应用的电子产品可以是，手机、平板电脑、平板电视等。例如，若电子产品外壳为手机后壳，则根据手机的需要，设计手机外壳模具，制备具有密集微小的吸盘结构的手机后壳;若电子产品外壳为手机保护壳，则根据手机的结构和尺寸，设计手机外壳模具，制备具有密集微小的吸盘结构的手机保护壳;若手机外壳为覆盖于手机后盖的结构层，则包含密集微小的吸盘结构的结构层可以作为贴膜、涂层等覆盖于手机后盖，与电子产品后盖成为一体结构，使得手机后盖的外表面具有一层包含密集微小的吸盘结构的结构层。
[0050]实施本发明实施例提供的一种电子产品外壳包括外壳本体，外壳本体由软性材料成型，通过在外壳本体的外表面设有密集的微小结构的吸盘，以解决电子产品在放置于斜面时需要使用辅助结构以及寻找可固定该辅助结构的合适位置，比较麻烦的问题，该电子产品外壳可以实现当电子产品的外表面贴放在支撑物上，挤压出吸盘中的空气，而吸附在支撑物上，防止电子产品的掉落。
[0051]请参阅图8，图8是本发明实施例提供的一种电子产品外壳的制造方法的流程示意图。该方法包括:
[0052]S801，制备电子产品外壳模具。
[0053]具体地，该电子产品外壳模具包括上模具61和下模具62，其中，上模具61和下模具62之间可形成型腔63;上模具61或下模具62包括微细吸盘结构模具型芯64;该微细吸盘结构模具型芯64用于在电子产品外壳成型时形成密集的微小结构的吸盘。该微细吸盘结构模具型芯64是通过电铸的方式加工，经处理以使其装配到上模具中。
[0054]需要说明的是，微细吸盘结构模具型芯64的制备方法，包括:制备吸盘结构原模，该吸盘结构原模包含密集的微小结构的吸盘；用吸盘结构原模作为阴极，用电铸材料作为阳极，一同放入与阳极材料相同的金属盐溶液中，通以直流电，在电解作用下，吸盘结构原模表面沉积出电铸层，达到预设厚度后，取出并将该电铸层与吸盘结构原模分离，再对分离后的电铸层加工成吸盘结构模具型芯64，以使吸盘结构模具型芯64能够装配到上模具中。
[0055]S802，利用软性材料复制所述电子产品外壳模具，以获得外表面具有密集的微小结构的吸盘的电子产品外壳，图7中电子产品外壳的吸盘结构于图5所示的吸盘结构一致。
[0056]具体地，利用软性材料作为试料，利用成型设备，如注塑成型设备、热压成型设备，复制电子产品外壳模具，以获得外表面具有密集的微小结构的吸盘的电子产品外壳。
[0057]优选地，可以通过注塑成型的工艺制备该电子产品外壳。具体地，利用注塑成型设备在电子产品外壳模具的型腔63中高压射入熔融的软性材料，冷却成型，获得电子产品外壳。
[0058]优选地，可以通过热压成型的工艺制备该电子产品外壳。具体地，利用热压成型设备热压成型在电子产品外壳模具的型腔63中注入软性材料粉末或块体;加热模具以熔融软性材料粉末或块体，冷却成型，获得电子产品外壳。
[0059]根据本发明实施例提供的一种电子产品外壳的制造方法，通过制备电子产品外壳模具，并利用软性材料复制电子产品外壳模具，以获得外表面具有密集的微小结构的吸盘的电子产品外壳，以解决电子产品在放置于斜面时需要使用辅助结构以及寻找可固定该辅助结构的合适位置，比较麻烦的问题，可以实现当电子产品的外表面贴放在支撑物上，挤压出吸盘中的空气，而吸附在支撑物上，防止电子产品的掉落。
[0060]以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种电子产品外壳，其特征在于，所述电子产品外壳包括外壳本体，所述外壳本体由软性材料成型，所述外壳本体的外表面设有密集的微小结构的吸盘；当电子产品的外表面贴放在支撑物上，挤压出所述吸盘中的空气，而吸附在所述支撑物上，防止所述电子产品的掉落。2.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其特征在于，所述外壳本体和所述吸盘为一体成型的整体结构。3.根据权利要求1或2所述的电子产品外壳，其特征在于，所述吸盘的直径为1-5000微米。4.根据权利要求1或2所述的电子产品外壳，其特征在于，所述吸盘包括上部的凹盘及下部的凹槽。5.根据权利要求1或2所述的电子产品外壳，其特征在于，所述电子产品外壳为电子产品的后盖、保护壳或覆盖于后盖的结构层。6.根据权利要求1或2所述的电子产品外壳，其特征在于，所述软性材料包括热塑性聚氨酯弹性体、热塑性弹性体、1-(2，4，6_三异丙苯磺酰基)咪唑、橡胶中的一种或多种组合。7.根据权利要求1或2所述的电子产品外壳，其特征在于，所述电子产品外壳由电子产品外壳模具通过所述软性材料注塑或热压复制成型，所述电子产品外壳模具包括微细吸盘结构模具型芯。8.根据权利要求1或2所述的电子产品外壳，其特征在于，所述电子产品外壳为手机外壳。9.一种电子产品外壳的制造方法，其特征在于，所述方法包括: 制备电子产品外壳模具，所述述电子产品外壳模具包括微细吸盘结构模具型芯； 利用软性材料复制所述电子产品外壳模具，以获得外表面具有密集的微小结构的吸盘的电子产品外壳。10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述利用软性材料复制所述电子产品外壳模具，包括: 利用软性材料注塑或热压复制所述电子产品外壳模具。
【文档编号】H05K5/02GK105873391SQ201610270370
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年4月27日
【发明人】刘均, 陈其敏
【申请人】深圳市元征科技股份有限公司