芯片、电路板和移动终端的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种芯片，包括本体和吸热储热件，本体具有若干个引脚，若干个引脚用于插接于电路板上，吸热储热件设置于本体上，吸热储热件包括具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料。本发明提供的芯片通过在本体上设置吸热储热件，吸热储热件包括具有吸热和储热功能的吸热储热材料能够对芯片上的热量进行吸收，并且将热量储存在自身，当芯片的温度降下来后，将储存的热量散发到空气中，从而降低本体的热量，从而使得具有该芯片的电路板和移动终端具有较佳的散热性能，提高设备使用的可靠性。本发明还提供了一种电路板和移动终端。
【专利说明】
芯片、电路板和移动终端
技术领域
[0001]本发明涉及一种电子设备领域，尤其涉及一种芯片、电路板和移动终端。
【背景技术】
[0002]随着手机行业的发展，手机配置越来越高，中央处理器(Central ProcessingUni t/CPU)主频越来越高，功耗越来越大，导致手机发热量也相应变大，如果这些热量达不到控制或转移，将会带来两个方面的影响:I.手机芯片温度过高，导致手机运算变慢，甚至卡顿，影响手机的使用；2.手机芯片温度传递至手机外壳，导致外壳温度较高，使用时会出现烫手、烫耳朵等问题。
[0003]为解决手机的发热问题，目前业内一般是将散热石墨片设置于壳体内壁或手机屏蔽盖上，来对芯片进行间接散热，但是发明人在实施上述技术方案时发现由于散热石墨片的设置受位置的局限较大，对发热量较大的位置无法进行直接散热，从而导致其散热性能较差。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种能够减少发热影响的芯片、电路板和移动终端。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片，所述芯片包括本体和吸热储热件，所述本体具有若干个引脚，所述若干个引脚用于插接于电路板上，所述吸热储热件设置于所述本体上，所述吸热储热件包括具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料，所述吸热储热材料用于吸收所述本体上的热量，并且所述吸热储热材料将吸收的热量进行储存。
[0006]其中，所述芯片为中央处理器芯片、电源管理芯片、或充电管理芯片中的至少一种。
[0007]其中，所述吸热储热材料包括二氧化硅和聚乙二醇，所述二氧化硅和聚乙二醇的质量比为1:1?1:9。
[0008]其中，所述吸热储热材料有若干以所述二氧化硅为囊壁、以所述聚乙二醇为囊芯的微囊构成。
[0009]其中，所述吸热储热件还包括钛酸酯偶联剂和胶层，所述吸热储热材料和所述钛酸酯偶联剂混合制成片状材料，所述胶层层叠贴覆于所述片状材料上，所述片状材料通过所述胶层粘接于所述本体上。
[0010]其中，所述吸热储热件还包括稀释溶剂和粘结溶液，所述吸热储热材料、所述稀释溶剂和所述粘结溶液混合并涂布于所述本体上。
[0011 ]其中，所述吸热储热件还包括基底和胶层，所述吸热储热材料涂布于所述基底上，所述胶层层叠连接于所述吸热储热材料上，且涂布有所述吸热储热材料的基地通过所述胶层粘接于所述本体上。
[0012]其中，所述芯片还包括保护膜，所述保护膜设置于所述吸热储热件上，且所述保护膜位于远离所述本体的一侧。
[0013]本发明实施例还提供了一种电路板，包括板体和芯片，所述芯片的本体的若干个引脚插接于所述板体上。。
[0014]其中，所述板体靠近所述芯片的部位开设导热孔。
[0015]本发明实施例还提供了一种移动终端，包括电路板。
[0016]本发明提供的芯片通过在本体上设置吸热储热件，吸热储热件包括具有吸热和储热功能的吸热储热材料能够对芯片的本体上的热量进行吸收，并且将热量储存在自身，当芯片的本体的温度降下来后，将储存的热量散发到空气中，从而降低本体的热量，从而使得具有该芯片的电路板和移动终端具有较佳的散热性能，提高设备使用的可靠性，减少了发热对芯片、电路板及移动终端的影响。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本发明实施例一提供的一种电路板的示意图；
[0019]图2是图1所不的芯片的分解不意图；
[0020]图3是图2所示的芯片的剖面图；
[0021 ]图4是本发明实施例二提供的一种芯片的示意图；
[0022]图5是图5中的芯片中的吸热储热件的示意图；
[0023]图6是本发明实施例三提供的一种芯片的示意图；
[0024]图7是本发明实施例四提供的一种移动终端的示意图。
【具体实施方式】
[0025]下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0026]本发明实施例涉及的移动终端可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如:平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。
[0027]请一并参考图1至图3，图1为本发明实施例一提供的一种电路板100的结构示意图，电路板100包括板体I和贴装于板体I上的芯片2。如图2所示，芯片2包括本体21和吸热储热件22，本体21具有若干个引脚(未图示)，若干个引脚用于插接于电路板100上，吸热储热件22设置于本体21上，吸热储热件22包括具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料221a，吸热储热材料221a用于吸收本体21上的热量，并且吸热储热材料221a将吸收的热量进行储存。
[0028]在本实施例中，电路板100的板体I上集成各种元器件，其中包括贴装于其上的芯片2。可以理解的，芯片2可以为中央处理器芯片、电源管理芯片、或充电管理芯片中的至少一种。本体21具有若干个引脚，若干个引脚用于插接并焊接于电路板上。上述芯片2的发热较大，其需要较佳的散热性能，在上述本体21设置吸热储热件22，能够将热量吸收并在储热到一定的温度后散发至空气中，从而能够进一步提高电路板100的可靠性。本体21背离电路板100的一面可以为平滑面、有凹凸结构的面、有LOGO的面等等。可以理解的，板体I靠近芯片2的部位开设导热孔，即导热孔能够围绕芯片2设置，进一步对芯片2上的热量进行传热和散热，从而提高电路板100的散热性能和可靠性。
[0029]在本实施例中，吸热储热材料22Ia可以为一种相变材料，其能够随着温度变化而改变物理性质并能吸收大量的热量，随着吸收的热量的增加，吸热储热材料221a从一种相逐渐转化为另一种相，在吸收充足的热量后会稳定维持另一种相并不再吸热，而当本体21没有热源产生或者热量较低时，吸热储热材料221a进行散热并逐渐随着热量的减少由另一种相逐渐恢复为原来的相。其中，吸热储热材料22 Ia可以随着温度的变化从固相向液相或者液相向固相转变，或固相向气相或者液相向固相转变，或者液相向气相或者气相向液相转变。
[0030]可以理解的，吸热储热件22设置于本体21的外表面上，和/或设置于本体21与板体I的连接面上。芯片2的本体21上的热量达到一定温度时，吸热储热件22中的吸热储热材料221a对本体21上的热量进行吸热和储热，来对芯片2的本体21进行降温。
[0031]本发明提供的电路板100通过在芯片2的本体21上设置吸热储热件22，吸热储热件22中的吸热储热材料221a能够对芯片2的本体21上的热量进行吸收，并且将热量储存在自身，当本体21的温度降下来后，将储存的热量散发到空气中，从而降低芯片2的本体21的热量，从而使电路板100具有较佳的散热性能，提高具有该电路板100的移动终端使用的可靠性。
[0032]为了更进一步的改进，吸热储热材料221a优选为包括质量比为1:1?1:9的二氧化硅和聚乙二醇。发明人通过大量的实验得出，将二氧化硅和聚乙二醇以质量比为1:1?1:9混合能够制得的有机-复合相变材料具有适宜的相变温度，能够及时吸收本体21的热量，来进一步提高芯片2和移动终端的可靠性。具体的，该吸热储热材料221a混合制得的相变温度为40度，即在本体21产生的热量达到40度后，吸热储热材料221a进行相变吸热，将本体21的热量带走，以对本体21进行降温。当然，在其它实施例中，吸热储热材料221a还可以为无机相变材料，或者复合相变材料等。
[0033]为了更进一步的改进，吸热储热材料221a由若干以二氧化硅为囊壁、以聚乙二醇为囊芯的微囊构成。该微囊结构的吸热储热材料221a能够较佳对本体21进行吸热储热，进而达到较佳的散热性能。具体的，将聚乙二醇加入到一定浓度的硅溶胶中，待全部溶解后，滴加CaCl2促凝剂溶液，在强力搅拌下，使得聚乙二醇在硅溶胶中发生溶胶-凝胶反应，静置后形成三维网络结构凝胶;将凝胶在80°C烘箱中鼓风干燥24?48h，冷却至室温，即能够得到以有机硅氧化合物在碱性条件下产生的大量以二氧化硅凝胶为囊壁、以乳化后的聚乙二醇为囊芯的微囊。即在每个微囊中，二氧化硅作为囊壁包裹住作为囊芯的聚乙二醇，使得聚乙二醇在从固相-液相的过程中不会泄漏，能够很好的被二氧化硅包裹住。该形成微胶囊结构的吸热储热材料在本体21的热量达到40度后，开始吸收本体21上的热量，并且囊芯本身随着热量的逐渐增加逐渐从固相-液相，当囊芯都转化为液相后，吸热储热材料221a吸收的热量已经饱和，其停止吸收热量，而在本体21外部的温度逐渐降低至预设温度后，囊芯将吸收的热量缓慢散发出来，传递到空气中，并且囊芯会随着其身热量的逐渐减少而逐渐从液相转换为固相，通过上述固相至液相的循环转换，从而对本体21进行降温，提高移动终端的散热性能和可靠性。当然，在其它实施例中，吸热储热材料221a还可以为其它结构，使得吸热储热材料221a能够通过从固相至气相的循环转换来对本体21降温。
[0034]如图3所示，为了更进一步的改进，吸热储热件22还包括钛酸酯偶联剂221b和胶层222，吸热储热材料221a和钛酸酯偶联剂221b混合制成片状材料221，胶层222层叠贴覆于片状材料221上，片状材料221通过胶层222粘接于本体21上。
[0035]通过将吸热储热材料221a与钛酸酯偶联剂221b混合制成片状材料221，再通过胶层222层叠连接于片状材料221上形成吸热储热件22，不仅使得吸热储热件22能够按照本体21的形状去进行裁切，进而能够与芯片2的本体21具有较佳的配合，能够对芯片2的各个位置进行吸热储热，进一步对芯片2进行降温，提高电路板100的散热性能和可靠性，而且片状的吸热储热件22应用较为方便，直接粘上即可，不用等待其冷却形成涂层。
[0036]在本实施例中，将吸热储热材料221a捣碎并强力搅拌得到粉末，由于粉体的直径远远大于每个微囊的直径，因此不会破坏吸热储热材料221a中的微囊结构，即不会影响吸热储热材料221a的吸热储热功能，在粉末状的吸热储热材料221a添加钛酸酯偶联剂221b疏水改性得到无机拟有机复合定形相变材料，再将该无机拟有机复合定形相变材料经压片机压片制得薄片状即片状材料221，片状材料221再层叠连接上胶层222形成吸热储热件22。可以理解的，胶层222可以为背胶、双面胶或离型膜等。吸热储热件22可以根据芯片2的本体21的形状裁剪成一定形状，贴合在本体21上，实现吸热储热的功能。
[0037]为了更进一步的改进，芯片2还包括保护膜23，保护膜23设置于吸热储热件22上，且保护膜23位于远离本体21的一侧。
[0038]通过在吸热储热件22上设置保护膜23，以对吸热储热件22进行进一步保护，进一步提尚芯片2、电路板100的可靠性。
[0039]在本实施例中，保护膜23为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，其层叠连接于片状材料221上，且与胶层222相背，保护膜23能够进一步对片状材料221进行定型和具有防尘的作用。当然，在其它实施例中，保护膜23的材质还可以为其它，比如说硅胶。
[0040]如图4至图5，本发明的第二实施例所提供的一种芯片32，与本发明第一实施例提供的芯片2的基本结构大致相同，其不同之处在于，本实施例中的芯片32的吸热储热件322包括吸热储热材料、稀释溶剂和粘结溶液，吸热储热材料、稀释溶剂和粘结溶液混合并涂布于本体上。
[0041]通过将稀释溶剂、粘结溶液与吸热储热材料混合形成吸热储热件322，使得吸热储热件322直接具有附着力，无需再另外增加胶层即可涂布于本体上，从而提供了一种使用较为便利的吸热储热件322。
[0042]在本实施例中，将吸热储热材料捣碎并强力搅拌得到粉末，由于粉体的直径远远大于每个微囊的直径，因此不会破坏吸热储热材料中的微囊结构，即不会影响吸热储热材料的吸热储热功能，在粉末状的吸热储热材料添加进稀释溶剂及添加特殊粘结溶液混合(比如:甲醇二甲苯，丙烯酸树脂等)，使得吸热储热件322具有附着力，将吸热储热件322直接采用涂布的形式堆积成一定厚度附在芯片32的本体321上，从而实现吸热储热的功能。
[0043]为了更进一步的改进，芯片32还包括保护膜323，保护膜323设置于吸热储热件322上，且保护膜323位于远离本体321的一侧。
[0044]通过在吸热储热件322上设置保护膜323，以对吸热储热件322进行进一步保护，进一步提尚芯片32的可靠性。
[0045]在本实施例中，保护膜323为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。其中，在吸热储热件322直接涂布于本体321上后，将保护膜323设置于吸热储热件322上。保护膜323能够进一步对吸热储热件322进行定型和具有防尘的作用。当然，在其它实施例中，保护膜323的材质还可以为其它，比如硅胶。
[0046]如图6，本发明的第三实施例所提供一种芯片42，与本发明第一实施例提供的芯片2的基本结构大致相同，其不同之处在于，本实施例中的芯片42的吸热储热件422包括吸热储热材料4221、基底4222和胶层4223，吸热储热材料4221涂布于基底4222上，胶层4223层叠连接于吸热储热材料4221上，且胶层4223粘接于本体421上。
[0047]通过直接将吸热储热材料4221涂布于基底4222上成型，再在吸热储热材料4221设置胶层4223以粘贴于本体421上，无需压片机进行压片，制作较为简单。
[0048]在本实施例中，基底4222为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，将吸热储热材料4221捣碎并强力搅拌得到粉末，由于粉体的直径远远大于微囊的直径，因此不会破坏吸热储热材料4221中的微囊结构，即不会影响吸热储热材料4221的吸热储热功能，将粉末状的吸热储热材料4221直接涂布于基底4222上成型，将具有吸热储热材料4221的基底4222通过胶层4223粘接于本体421上，实现吸热储热件422的吸热储热功能。可以理解的，胶层可以为背胶、双面胶或者其它等。
[0049]为了更进一步的改进，芯片42还包括保护膜423，保护膜423设置于吸热储热件422上，且远离本体421。
[0050]通过在吸热储热件422上设置保护膜423，以对吸热储热件422进行进一步保护，进一步提尚芯片42的可靠性。
[0051]在本实施例中，保护膜423为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。将保护膜423设置于基底4222上。保护膜423能够进一步对吸热储热件422进行定型和具有防尘的作用。当然，在其它实施例中，保护膜423的材质还可以为其它，比如说硅胶。
[0052]请参阅图7，为本发明第四实施例提供的一移动终端200的示意图，该移动终端200包括电路板100，电路板100包括如上三个实施例中的芯片2、32、42中的任意一种。
[0053]当移动终端在制造时，首先在本体设置吸热储热件，接着将芯片贴装于电路板的板体上，最后将电路板装配于移动终端内。其中，形成微囊结构的吸热储热材料在本体的热量达到40度后，开始吸收本体上的热量，并且囊芯本身逐渐从固相-液相，当囊芯都转化为液相后，吸热储热材料吸收的热量已经饱和，其停止吸收热量，而在本体外部的温度逐渐降低至预设温度后，囊芯将吸收的热量散发出来，传递到空气中，并且囊芯会随着其身热量的逐渐减少而逐渐从液相-固相，通过吸热储热材料的循环相变，从而对本体进行降温，提高移动终端的散热性能和可靠性。
[0054]本发明提供的移动终端通过在芯片的本体上设置吸热储热件，吸热储热件包括具有吸热和储热功能的吸热储热材料能够对芯片的本体上的热量进行吸收，并且将热量储存在自身，当芯片的温度降下来后，将储存的热量散发到空气中，从而降低芯片的本体的热量，从而移动终端具有较佳的散热性能，提高移动终端使用的可靠性。
[0055]本发明提供的移动终端还通过将二氧化硅和聚乙二醇以质量比为1:1?1:9混合能够制得的有机相变材料具有适宜的相变温度，能够及时吸收本体的热量，来进一步提高芯片和移动终端的可靠性。
[0056]本发明提供的移动终端还通过将吸热储热材料制成微囊结构，能够较佳对本体进行吸热储热，进而达到较佳的散热性能。
[0057]本发明提供的移动终端还通过将吸热储热材料与钛酸酯偶联剂混合制成片状材料，再通过胶层层叠连接于片状材料上形成吸热储热件，不仅使得吸热储热件能够按照本体的形状去进行裁切，而且片状的吸热储热件应用较为方便，直接粘上即可，不用等待其冷却形成涂层。
[0058]本发明提供的移动终端还通过将稀释溶剂、粘结溶液与吸热储热材料混合形成吸热储热件，使得吸热储热件直接具有附着力，无需再另外增加胶层即可涂布于本体上，从而提供了一种使用较为便利的吸热储热件。
[0059]本发明提供的移动终端还通过将稀释溶剂、粘结溶液与吸热储热材料混合形成吸热储热件，使得吸热储热件直接具有附着力，无需再另外增加胶层即可涂布于本体上，从而提供了一种使用较为便利的吸热储热件。
[0060]本发明提供的移动终端还通过在吸热储热件上设置保护膜，以对吸热储热件进行进一步保护，进一步提高芯片、移动终端的可靠性。
[0061]以上是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种芯片，其特征在于，包括本体和吸热储热件，所述本体具有若干个引脚，所述若干个引脚用于插接于电路板上，所述吸热储热件设置于所述本体上，所述吸热储热件包括具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料，所述吸热储热材料用于吸收所述本体上的热量，并且所述吸热储热材料将吸收的热量进行储存。2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片为中央处理器芯片、电源管理芯片、或充电管理芯片中的至少一种。3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述吸热储热材料包括二氧化硅和聚乙二醇，所述二氧化硅和聚乙二醇的质量比为1:1?1:9。4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述吸热储热材料由若干以所述二氧化硅为囊壁、以所述聚乙二醇为囊芯的微囊构成。5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述吸热储热件还包括钛酸酯偶联剂和胶层，所述吸热储热材料和所述钛酸酯偶联剂混合制成片状材料，所述胶层层叠贴覆于所述片状材料上，所述片状材料通过所述胶层粘接于所述本体上。6.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述吸热储热件还包括稀释溶剂和粘结溶液，所述吸热储热材料、所述稀释溶剂和所述粘结溶液混合并涂布于所述本体上。7.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述吸热储热件还包括基底和胶层，所述吸热储热材料涂布于所述基底上，所述胶层层叠贴覆于所述吸热储热材料上，且涂布有所述吸热储热材料的基底通过所述胶层粘接于所述本体上。8.根据权利要求5?7任意一项所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括保护膜，所述保护膜设置于所述吸热储热件上，且所述保护膜位于远离所述本体的一侧。9.一种电路板，其特征在于，包括板体和如权利要求1?8任意一项所述的芯片，所述芯片的本体的若干个引脚插接于所述板体上。10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述板体靠近所述芯片的部位开设导热孔。11.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求9?10任意一项所述的电路板。
【文档编号】H01L23/373GK105873416SQ201610287099
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年4月29日
【发明人】曾赞坚
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司