一种盲孔填孔空洞的监控方法
【专利摘要】本发明公开了一种盲孔填孔空洞的监控方法，具体包括如下步骤：(1)采用常规的电镀技术工艺将PCB板上电镀面铜；(2)利用工具刀将步骤(1)中的铜皮割开；(3)利用工具刀将步骤(2)中的铜皮割开处撬起铜皮，并用手将铜皮拉开，使得铜皮与PCB板脱离；(4)使用显微镜对步骤(3)中已剥离铜皮的PCB板的盲孔进行检查，盲孔孔底发黑为正常孔，盲孔孔底发亮为盲孔空洞异常孔。该方法每人每一个小时大约可检视不少于1万个盲孔，大大提高了监控盲孔填孔空洞的样本量，从而有效改善填孔线盲孔填孔空洞监控的有效性。
【专利说明】
_种盲孔填孔空洞的监控方法
技术领域
[0001]本发明涉及PCB板电镀盲孔填孔技术领域，更具体地说，涉及一种盲孔填孔空洞的监控方法。
【背景技术】
[0002]由于填孔线在填孔过程中偶尔会出现盲孔填孔空洞(见图1)，而盲孔填孔空洞目前有效的监控方法是采用磨切片+显微镜目视，而磨切片这种方法操作人员操作难度大且效率非常低(每人每一个小时大约只能磨出50个盲孔)，由于监控盲孔样本量过少，导致无法对填孔线进行盲孔填孔空洞有效监控。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种盲孔填孔空洞的监控方法，本发明使用剥离盲孔填孔铜皮方法，若盲孔填孔里面有空洞，在剥离过程中会在空洞处断裂，盲孔底部的铜无法被剥离，从而达到检视盲孔是否有空洞的问题。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种盲孔填孔空洞的监控方法，具体包括如下步骤:
[0005](I)采用常规的电镀技术工艺将PCB板上电镀面铜；
[0006](2)利用工具刀将步骤(I)中的铜皮割开；
[0007](3)利用工具刀将步骤(2)中的铜皮割开处撬起铜皮，并用手将铜皮拉开，使得铜皮与PCB板脱离；
[0008](4)使用显微镜对步骤(3)中已剥离铜皮的PCB板的盲孔进行检查，盲孔孔底发黑为正常孔，盲孔孔底发亮为盲孔空洞异常孔。
[0009]本发明所述的盲孔填孔空洞的监控方法，其中，所述步骤(I)中的面铜厚度为70-8 Oum ο
[0010]本发明所述的盲孔填孔空洞的监控方法，其中，所述面铜的厚度采用面铜测厚仪或铜箔厚度测厚仪测定。
[0011]本发明所述的盲孔填孔空洞的监控方法，其中，所述步骤(3)中将铜皮拉开时需要佩戴手套。
[0012]本发明所述的盲孔填孔空洞的监控方法，其中，所述步骤(4)中的显微镜采用40倍物镜的条件观察。
[0013]实施本发明的盲孔填孔空洞的监控方法，具有以下有益效果:
[0014]本发明通过使用剥离盲孔填孔铜皮方法，若盲孔填孔里面有空洞，在剥离过程中会在空洞处断裂，盲孔底部的铜无法被剥离，从而达到检视盲孔是否有空洞的问题；另外，这种方法每人每一个小时大约可检视不少于I万个盲孔，大大提高了监控盲孔填孔空洞的样本量，从而有效改善填孔线盲孔填孔空洞监控的有效性。
【附图说明】
[0015]下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中:
[0016]图1是现有技术中填孔线在填孔过程中出现盲孔填孔空洞的显微切片图；
[0017]图2是本发明剥离铜皮后盲孔并未出现空洞的显微切片图(正常孔)；
[0018]图3是本发明剥离铜皮后盲孔出现空洞的显微切片图(空洞异常孔)。
【具体实施方式】
[0019]下面，结合附图以及【具体实施方式】，对本发明做进一步描述:
[0020]一种盲孔填孔空洞的监控方法，具体包括如下步骤:
[0021](I)采用常规的电镀技术工艺将PCB板上电镀面铜;其中，所述步骤(I)中的面铜厚度为70_80μπι，面铜的厚度可以采用面铜测厚仪或铜箔厚度测厚仪测定;本发明中，经研究发现，将面铜电镀到70-80μπι，这样面铜厚度才不容易在步骤(3)中被撕断，一方面便于提高检视的进度，另一方面以便观察盲孔正常与异常情况。
[0022](2)利用工具刀将步骤(I)中的铜皮割开;优选地，从PCB板四个角中的一个角开始害折，以便顺利拉开、撕开铜皮。
[0023](3)利用工具刀将步骤(2)中的铜皮割开处撬起铜皮，并用手将铜皮拉开，使得铜皮与PCB板脱离;所述步骤(3)中将铜皮拉开时需要佩戴手套。
[0024](4)使用40倍物镜的显微镜对步骤(3)中已剥离铜皮的PCB板的盲孔进行检查，盲孔孔底发黑为正常孔，盲孔孔底发亮为盲孔空洞异常孔。
[0025]本发明的盲孔填孔空洞的检测原理如下:由于具有空洞的盲孔中其中间空洞无法将盲孔底部的铜拉起，断裂后表观图显示为发亮。发黑则是盲孔里面的铜全部被拉起，表观图显示发黑。
[0026]因此，从图2-3所示，图2中盲孔孔底发黑，即表示盲孔里面的铜全部被拉起，因此，该盲孔没有出现空洞的不良现象;而图3中的盲孔孔底发亮，即表示盲孔中间的空洞无法将盲孔底部的铜拉起，断裂后，底部的铜无法被剥离，因此，该盲孔为具有空洞的盲孔。
[0027]对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种盲孔填孔空洞的监控方法，其特征在于，具体包括如下步骤: (1)采用常规的电镀技术工艺将PCB板上电镀面铜； (2)利用工具刀将步骤(I)中的铜皮割开； (3)利用工具刀将步骤(2)中的铜皮割开处撬起铜皮，并用手将铜皮拉开，使得铜皮与PCB板脱离； (4)使用显微镜对步骤(3)中已剥离铜皮的PCB板的盲孔进行检查，盲孔孔底发黑为正常孔，盲孔孔底发亮为盲孔空洞异常孔。2.根据权利要求1所述的盲孔填孔空洞的监控方法，其特征在于，所述步骤(I)中的面铜厚度为70-80μπι。3.根据权利要求2所述的盲孔填孔空洞的监控方法，其特征在于，所述面铜的厚度采用面铜测厚仪或铜箔厚度测厚仪测定。4.根据权利要求1所述的盲孔填孔空洞的监控方法，其特征在于，所述步骤(3)中将铜皮拉开时需要佩戴手套。5.根据权利要求1所述的盲孔填孔空洞的监控方法，其特征在于，所述步骤(4)中的显微镜采用40倍物镜的条件观察。
【文档编号】H05K3/00GK105898993SQ201610303685
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年5月9日
【发明人】罗郁新, 刘幸, 郭好华
【申请人】广州美维电子有限公司