一种同轴线在pcb板上的连接方法及结构的制作方法

文档序号:10539950
一种同轴线在pcb板上的连接方法及结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种同轴线在PCB板上的连接方法和连接结构,其中,所述同轴线两端的芯线裸露在外,该方法包括:将所述同轴线第一端的芯线焊接到PCB板上的第一焊接点;将所述同轴线第二端的芯线焊接到PCB板上的第二焊接点。本发明省去了连接座、降低了整机的成本。此外,还能简化工艺以及降低PCB板的总厚度。
【专利说明】
一种同轴线在PCB板上的连接方法及结构
技术领域
[0001]本发明涉及PCB设计领域,特别是涉及一种同轴线在PCB板上的连接方法及结构。
【背景技术】
[0002]同轴线也称为电缆线,广泛应用于一些移动终端中,如手机、智能手表等。现有技术中,同轴线两端设有连接器公座,该连接器公座与PCB板上的连接器母座进行连接。这种连接方式一方面成本较高,另一方面额外增加了设备的高度,不利于手持设备的薄性化需求。

【发明内容】

[0003]有鉴于此,本发明提供一种同轴线在PCB板上的连接方法及结构,省去了连接座、降低了整机的成本。此外,还能简化工艺以及降低PCB板的总厚度。
[0004]在一个实施例中,提供一种同轴线在PCB板上的连接方法,其中,该同轴线两端的芯线均裸露在外,所述方法包括:
[0005]将所述同轴线第一端的芯线焊接到PCB板上的第一焊接点;
[0006]将所述同轴线第二端的芯线焊接到PCB板上的第二焊接点。
[0007]在另一实施例中,提供一种同轴线在PCB板上的连接方法,其中,所述同轴线第一端的芯线裸露在外,所述同轴线第二端带有连接器公座,所述方法包括:
[0008]将所述同轴线第一端的芯线焊接到PCB板上的第一焊接点;
[0009]将所述同轴线第二端的连接器公座与PCB板上对应的连接器母座进行连接。
[0010]在另一实施例中,提供一种同轴线在PCB板上的连接结构,包括PCB板和同轴线,其中,所述同轴线两端的芯线裸露在外;所述同轴线第一端的芯线与所述PCB板上的第一焊接点进行焊接;所述同轴线第二端的芯线与所述PCB板上的第二焊接点进行焊接。
[0011]在又一实施例中,提供一种同轴线在PCB板上的连接结构,包括PCB板和同轴线,其中,所述同轴线第一端的芯线裸露在外,所述同轴线第二端带有连接器公座,所述同轴线第一端的芯线与所述PCB板上的第一焊接点进行焊接;所述同轴线第二端的连接器公座与所述PCB板上的连接器母座进行连接。
[0012]与现有技术相比,本发明提供的同轴线在PCB板上的连接方法及结构,通过取消同轴线上的连接器公座以及PCB板上的连接器母座,将同轴线两端或一端焊接到PCB板上需要连接的元器件连接点上,节省了连接器本身的成本,简化了连接器与PCB板进行焊接的工艺。此外,还大大降低了 PCB板的总厚度。
【附图说明】
[0013]图1是实现本发明各个实施例一个可选的移动终端的硬件结构示意图;
[0014]图2是如图1所示的移动终端的无线通信系统示意图;
[0015]图3是本发明实施例一提供一种同轴线在PCB板上的连接结构图;
[0016]图4是本发明实施例二提供一种同轴线在PCB板上的连接结构图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合【具体实施方式】对本发明的技术方案作进一步更详细的描述。显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都应属于本发明保护的范围。
[0018]图1为实现本发明各个实施例一个可选的移动终端的硬件结构示意。
[0019]移动终端100可以包括无线通信单元110、A/V(音频/视频)输入单元120、用户输入单元130、输出单元150、存储器160、接口单元170、控制器180和电源单元190等等。图1示出了具有各种组件的移动终端,但是应理解的是,并不要求实施所有示出的组件。可以替代地实施更多或更少的组件。将在下面详细描述移动终端的元件。
[0020]无线通信单元110通常包括一个或多个组件,其允许移动终端100与无线通信系统或网络之间的无线电通信。例如,无线通信单元可以包括广播接收模块111、移动通信模块112、无线互联网模块113、短程通信模块114和位置信息模块115中的至少一个。
[0021]广播接收模块111经由广播信道从外部广播管理服务器接收广播信号和/或广播相关信息。广播信道可以包括卫星信道和/或地面信道。广播管理服务器可以是生成并发送广播信号和/或广播相关信息的服务器或者接收之前生成的广播信号和/或广播相关信息并且将其发送给终端的服务器。广播信号可以包括TV广播信号、无线电广播信号、数据广播信号等等。而且,广播信号可以进一步包括与TV或无线电广播信号组合的广播信号。广播相关信息也可以经由移动通信网络提供,并且在该情况下,广播相关信息可以由移动通信模块112来接收。广播信号可以以各种形式存在,例如,其可以以数字多媒体广播(DMB)的电子节目指南(EPG)、数字视频广播手持(DVB-H)的电子服务指南(ESG)等等的形式而存在。广播接收模块111可以通过使用各种类型的广播系统接收信号广播。特别地,广播接收模块111可以通过使用诸如多媒体广播-地面(DMB-T)、数字多媒体广播-卫星(DMB-S)、数字视频广播-手持(DVB-H),前向链路媒体(MediaFLOO)的数据广播系统、地面数字广播综合服务(ISDB-T)等等的数字广播系统接收数字广播。广播接收模块111可以被构造为适合提供广播信号的各种广播系统以及上述数字广播系统。经由广播接收模块111接收的广播信号和/或广播相关信息可以存储在存储器160(或者其它类型的存储介质)中。
[0022]移动通信模块112将无线电信号发送到基站(例如,接入点、节点B等等)、外部终端以及服务器中的至少一个和/或从其接收无线电信号。这样的无线电信号可以包括语音通话信号、视频通话信号、或者根据文本和/或多媒体消息发送和/或接收的各种类型的数据。
[0023]无线互联网模块113支持移动终端的无线互联网接入。该模块可以内部或外部地耦接到终端。该模块所涉及的无线互联网接入技术可以包括WLAN(无线LAN)(W1-Fi)、Wibro(无线宽带)、Wimax(全球微波互联接入)、HSDPA(高速下行链路分组接入)等等。
[0024]短程通信模块114是用于支持短程通信的模块。短程通信技术的一些示例包括蓝牙TM、射频识别(RFID)、红外数据协会(IrDA)、超宽带(UWB)、紫蜂TM等等。
[0025]位置信息模块115是用于检查或获取移动终端的位置信息的模块。位置信息模块的典型示例是GPS(全球定位系统)。根据当前的技术,GPS模块115计算来自三个或更多卫星的距离信息和准确的时间信息并且对于计算的信息应用三角测量法,从而根据经度、玮度和高度准确地计算三维当前位置信息。当前,用于计算位置和时间信息的方法使用三颗卫星并且通过使用另外的一颗卫星校正计算出的位置和时间信息的误差。此外,GPS模块115能够通过实时地连续计算当前位置信息来计算速度信息。
[0026]A/V输入单元120用于接收音频或视频信号。A/V输入单元120可以包括相机121和麦克风1220,相机121对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元151上。经相机121处理后的图像帧可以存储在存储器160(或其它存储介质)中或者经由无线通信单元110进行发送,可以根据移动终端的构造提供两个或更多相机1210。麦克风122可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风接收声音(音频数据),并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由移动通信模块112发送到移动通信基站的格式输出。麦克风122可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。
[0027]用户输入单元130可以根据用户输入的命令生成键输入数据以控制移动终端的各种操作。用户输入单元130允许用户输入各种类型的信息,并且可以包括键盘、锅仔片、触摸板(例如,检测由于被接触而导致的电阻、压力、电容等等的变化的触敏组件)、滚轮、摇杆等等。特别地,当触摸板以层的形式叠加在显示单元151上时,可以形成触摸屏。
[0028]接口单元170用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。例如,外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。识别模块可以是存储用于验证用户使用移动终端100的各种信息并且可以包括用户识别模块(UIM)、客户识别模块(SIM)、通用客户识别模块(USM)等等。另外,具有识别模块的装置(下面称为"识别装置")可以采取智能卡的形式,因此,识别装置可以经由端口或其它连接装置与移动终端100连接。接口单元170可以用于接收来自外部装置的输入(例如,数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端和外部装置之间传输数据。
[0029]另外,当移动终端100与外部底座连接时,接口单元170可以用作允许通过其将电力从底座提供到移动终端100的路径或者可以用作允许从底座输入的各种命令信号通过其传输到移动终端的路径。从底座输入的各种命令信号或电力可以用作用于识别移动终端是否准确地安装在底座上的信号。输出单元150被构造为以视觉、音频和/或触觉方式提供输出信号(例如,音频信号、视频信号、警报信号、振动信号等等)。输出单元150可以包括显示单元151、音频输出模块152、警报单元153等等。
[0030]显示单元151可以显示在移动终端100中处理的信息。例如,当移动终端100处于电话通话模式时,显示单元151可以显示与通话或其它通信(例如,文本消息收发、多媒体文件下载等等)相关的用户界面(UI)或图形用户界面(GUI)。当移动终端100处于视频通话模式或者图像捕获模式时,显示单元151可以显示捕获的图像和/或接收的图像、示出视频或图像以及相关功能的UI或GUI等等。
[0031]同时,当显示单元151和触摸板以层的形式彼此叠加以形成触摸屏时,显示单元151可以用作输入装置和输出装置。显示单元151可以包括液晶显示器(LCD)、薄膜晶体管IXD(TFT-1XD)、有机发光二极管(OLED)显示器、柔性显示器、三维(3D)显示器等等中的至少一种。这些显示器中的一些可以被构造为透明状以允许用户从外部观看,这可以称为透明显示器,典型的透明显示器可以例如为TOLED(透明有机发光二极管)显示器等等。根据特定想要的实施方式,移动终端100可以包括两个或更多显示单元(或其它显示装置),例如,移动终端可以包括外部显示单元(未示出)和内部显示单元(未示出)。触摸屏可用于检测触摸输入压力以及触摸输入位置和触摸输入面积。
[0032]音频输出模块152可以在移动终端处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时,将无线通信单元110接收的或者在存储器160中存储的音频数据转换音频信号并且输出为声音。而且,音频输出模块152可以提供与移动终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如,呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出模块152可以包括扬声器、蜂鸣器等等。
[0033]警报单元153可以提供输出以将事件的发生通知给移动终端100。典型的事件可以包括呼叫接收、消息接收、键信号输入、触摸输入等等。除了音频或视频输出之外,警报单元153可以以不同的方式提供输出以通知事件的发生。例如,警报单元153可以以振动的形式提供输出,当接收到呼叫、消息或一些其它进入通信(incomingcommunicat1n)时,警报单元153可以提供触觉输出(S卩,振动)以将其通知给用户。通过提供这样的触觉输出,即使在用户的移动电话处于用户的口袋中时,用户也能够识别出各种事件的发生。警报单元153也可以经由显示单元151或音频输出模块152提供通知事件的发生的输出。
[0034]存储器160可以存储由控制器180执行的处理和控制操作的软件程序等等,或者可以暂时地存储己经输出或将要输出的数据(例如,电话簿、消息、静态图像、视频等等)。而且,存储器160可以存储关于当触摸施加到触摸屏时输出的各种方式的振动和音频信号的数据。
[0035]存储器160可以包括至少一种类型的存储介质,所述存储介质包括闪存、硬盘、多媒体卡、卡型存储器(例如,SD或DX存储器等等)、随机访问存储器(RAM)、静态随机访问存储器(SRAM)、只读存储器(R0M)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、可编程只读存储器(PROM)、磁性存储器、磁盘、光盘等等。而且,移动终端100可以与通过网络连接执行存储器160的存储功能的网络存储装置协作。
[0036]控制器180通常控制移动终端的总体操作。例如,控制器180执行与语音通话、数据通信、视频通话等等相关的控制和处理。另外,控制器180可以包括用于再现(或回放)多媒体数据的多媒体模块1810,多媒体模块1810可以构造在控制器180内,或者可以构造为与控制器180分离。控制器180可以执行模式识别处理,以将在触摸屏上执行的手写输入或者图片绘制输入识别为字符或图像。
[0037]电源单元190在控制器180的控制下接收外部电力或内部电力并且提供操作各元件和组件所需的适当的电力。
[0038]这里描述的各种实施方式可以以使用例如计算机软件、硬件或其任何组合的计算机可读介质来实施。对于硬件实施,这里描述的实施方式可以通过使用特定用途集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理装置(DSPD)、可编程逻辑装置(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、被设计为执行这里描述的功能的电子单元中的至少一种来实施,在一些情况下,这样的实施方式可以在控制器180中实施。对于软件实施,诸如过程或功能的实施方式可以与允许执行至少一种功能或操作的单独的软件模块来实施。软件代码可以由以任何适当的编程语言编写的软件应用程序(或程序)来实施,软件代码可以存储在存储器160中并且由控制器180执行。
[0039]至此,己经按照其功能描述了移动终端。下面,为了简要起见,将描述诸如折叠型、直板型、摆动型、滑动型移动终端等等的各种类型的移动终端中的滑动型移动终端作为示例。因此,本发明能够应用于任何类型的移动终端,并且不限于滑动型移动终端。
[0040]如图1中所示的移动终端100可以被构造为利用经由帧或分组发送数据的诸如有线和无线通信系统以及基于卫星的通信系统来操作。
[0041]现在将参考图2描述其中根据本发明的移动终端能够操作的通信系统。
[0042]这样的通信系统可以使用不同的空中接口和/或物理层。例如,由通信系统使用的空中接口包括例如频分多址(FDMA)、时分多址(TDMA)、码分多址(CDMA)和通用移动通信系统(UMTS)(特别地,长期演进(LTE))、全球移动通信系统(GSM)等等。作为非限制性示例,下面的描述涉及CDMA通信系统,但是这样的教导同样适用于其它类型的系统。
[0043]参考图2,⑶MA无线通信系统可以包括多个移动终端100、多个基站(BS)270、基站控制器(BSC)275和移动交换中心(MSCUSOJSCSSO被构造为与公共电话交换网络(PSTN)290形成接口。MSC280还被构造为与可以经由回程线路耦接到基站270的BSC275形成接口。回程线路可以根据若干己知的接口中的任一种来构造,所述接口包括例如E1/T1、ATM,IP、PPP、帧中继、HDSL、ADSL或xDSL。将理解的是,如图2中所示的系统可以包括多个BSC2750。
[0044]每个BS270可以服务一个或多个分区(或区域),由多向天线或指向特定方向的天线覆盖的每个分区放射状地远离BS270。或者,每个分区可以由用于分集接收的两个或更多天线覆盖。每个BS270可以被构造为支持多个频率分配,并且每个频率分配具有特定频谱(例如,1.25MHz,5MHz 等等)。
[0045]分区与频率分配的交叉可以被称为CDMA信道。BS270也可以被称为基站收发器子系统(BTS)或者其它等效术语。在这样的情况下,术语"基站"可以用于笼统地表示单个BSC275和至少一个BS270。基站也可以被称为〃蜂窝站〃。或者,特定BS270的各分区可以被称为多个蜂窝站。
[0046]如图2中所示,广播发射器(BT)295将广播信号发送给在系统内操作的移动终端100。如图1中所示的广播接收模块111被设置在移动终端100处以接收由BT295发送的广播信号。在图2中,示出了几个全球定位系统(GPS)卫星300。卫星300帮助定位多个移动终端100中的至少一个。
[0047]在图2中,描绘了多个卫星300,但是理解的是,可以利用任何数目的卫星获得有用的定位信息。如图1中所示的GPS模块115通常被构造为与卫星300配合以获得想要的定位信息。替代GPS跟踪技术或者在GPS跟踪技术之外,可以使用可以跟踪移动终端的位置的其它技术。另外,至少一个GPS卫星300可以选择性地或者额外地处理卫星DMB传输。
[0048]作为无线通信系统的一个典型操作,BS270接收来自各种移动终端100的反向链路信号。移动终端100通常参与通话、消息收发和其它类型的通信。特定基站270接收的每个反向链路信号被在特定BS270内进行处理。获得的数据被转发给相关的BSC275 ASC提供通话资源分配和包括BS270之间的软切换过程的协调的移动管理功能。BSC275还将接收到的数据路由到MSC280,其提供用于与PSTN290形成接口的额外的路由服务。类似地,PSTN290与MSC280形成接口,MSC与BSC275形成接口,并且BSC275相应地控制BS270以将正向链路信号发送到移动终端100。
[0049]基于上述移动终端硬件结构以及通信系统,提出本发明方法各个实施例。
[0050]实施例一
[0051]参见图3,本发明实施例一提供的一种同轴线在PCB板上的连接结构,包括同轴线
10、PCB板20,其中,同轴线10的第一端和第二端均不带有连接器公座或连接器母座,两端的芯线被剥离出来,裸露在外。同轴线10第一端的芯线与PCB板20上的第一焊接点31进行焊接,第二端的芯线12和PCB板20上的第二焊接点41进行焊接。具体的,该PCB板20主要用于手机、智能手表等移动终端,其上设置有天线40及射频模块30,第一焊接点31为射频模块30所对应的焊接点,第二焊接点41为天线40所对应的焊接点。该天线40印制在PCB板20上。
[0052]实施例二
[0053]参见图4,本发明实施例二提供的一种同轴线在PCB板上的连接结构,与图3中实施例不同之处在于,同轴线10第一端的芯线11裸露在外,同轴线10第二端带有连接器公座13。其第一端的芯线14与PCB板20上的第一焊接点31进行焊接,连接器公座13与PCB板20上的连接器母座42进行连接。具体的,该PCB板20主要用于手机、智能手表等移动终端,其上设置有天线40及射频模块30,第一焊接点31为射频模块30所对应的焊接点,连接器公座15为天线连接器公座,连接器母座32为天线连接器母座。
[0054]实施例三
[0055]本发明实施例三还提供的一种同轴线在PCB板上的连接方法,其中,同轴线10的第一端和第二端均不带有连接器公座或连接器母座,两端的芯线14裸露在外,该方法包括:
[0056]将同轴线第一端的芯线11焊接到PCB板20上的第一焊接点31;
[0057]将同轴线第二端的芯线12焊接到PCB板20上的第二焊接点41。
[0058]具体的,该PCB板20主要用于手机、智能手表等移动终端,其上设置有天线40及射频模块30,第一焊接点31为射频模块30所对应的焊接点,第二焊接点41为天线40所对应的焊接点。该天线40印制在PCB板20上。
[0059]实施例四
[0060]本发明实施例四还提供的一种同轴线在PCB板上的连接方法,其中,同轴线10的第一端的芯线11裸露在外,第二端带有连接器公座13,该方法包括:
[0061]将同轴线10第一端的芯线11焊接到PCB板20上的第一焊接点31;
[0062]将同轴线10第二端的连接器公座13与PCB板20上对应的连接器母座42进行连接。
[0063]具体的,该PCB板20主要用于手机、智能手表等移动终端,其上设置有天线40及射频模块30,第一焊接点31为射频模块30所对应的焊接点,连接器公座15为天线连接器公座,连接器母座42为天线连接器母座。
[0064]本发明提供的同轴线在PCB板上的连接方法及结构,通过取消同轴线上的连接器公座以及PCB板上的连接器母座,将同轴线两端或一端焊接到PCB板上需要连接的元器件连接点上,节省了连接器本身的陈本,还简化了连接器与PCB板进行焊接的工艺。此外,还大大降低了 PCB板的总厚度。
[0065]以上所述仅为本发明的实施方式,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种同轴线在PCB板上的连接方法,其特征在于,所述同轴线两端的芯线均裸露在夕卜,所述方法包括: 将所述同轴线第一端的芯线焊接到PCB板上的第一焊接点; 将所述同轴线第二端的芯线焊接到PCB板上的第二焊接点。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述PCB板上设置有天线和射频模块,所述第一焊接点为射频模块所对应的焊接点。3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述第二焊接点为天线所对应的焊接点。4.一种同轴线在PCB板上的连接方法,其特征在于,所述同轴线第一端的芯线裸露在外,所述同轴线第二端带有连接器公座,所述方法包括: 将所述同轴线第一端的芯线焊接到PCB板上的第一焊接点; 将所述同轴线第二端的连接器公座与PCB板上对应的连接器母座进行连接。5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述PCB板上设置有天线和射频模块,所述第一焊接点为射频模块所对应的焊接点,所述连接器公座为天线连接器公座,所述连接器母座为天线连接器母座。6.—种同轴线在PCB板上的连接结构,包括PCB板和同轴线,其特征在于,所述同轴线两端的芯线裸露在外;所述同轴线第一端的芯线与所述PCB板上的第一焊接点进行焊接;所述同轴线第二端的芯线与所述PCB板上的第二焊接点进行焊接。7.如权利要求6所述的结构,其特征在于,所述PCB板上设置有天线和射频模块,所述第一焊接点为射频模块所对应的焊接点。8.如权利要求7所述的结构,其特征在于,所述第二焊接点为天线所对应的焊接点。9.一种同轴线在PCB板上的连接结构,包括PCB板和同轴线,其特征在于,所述同轴线第一端的芯线裸露在外,所述同轴线第二端带有连接器公座,所述同轴线第一端的芯线与所述PCB板上的第一焊接点进行焊接;所述同轴线第二端的连接器公座与所述PCB板上的连接器母座进行连接。10.如权利要求6所述的结构,其特征在于,所述PCB板上设置有天线和射频模块,所述第一焊接点为射频模块所对应的焊接点,所述连接器公座为天线连接器公座,所述连接器母座为天线连接器母座。
【文档编号】H05K3/34GK105899000SQ201610255260
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年4月22日
【发明人】陈望虹
【申请人】努比亚技术有限公司
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