一种取消pcba波峰焊制程的设计方法

文档序号:10539951阅读:241来源:国知局
一种取消pcba波峰焊制程的设计方法
【专利摘要】本发明公开了一种取消PCBA波峰焊制程的设计方法,其特征在于,具体步骤如下:1、选择一种单针连接器;2、采用引脚浸锡膏通孔制程,钢网对应通孔开孔,并印刷锡膏,单针连接器贴装到通孔,完成回流焊接;3、印制电路板经过表面贴装技术制程制程后,在双列直插式封装插件过程中,将零件插入单针连接器中。本发明和现有技术相比,实现了取消PCBA波峰焊制程,从而杜绝了液态助焊剂的污染,增加了印制电路板的可靠性,提升了产品的品质和市场竞争力。
【专利说明】
一种取消PCBA波峰焊制程的设计方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种PCBA波峰焊工艺领域,具体地说是一种取消PCBA波峰焊制程的设计方法。
【背景技术】
[0002]现代社会,几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中,印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。而优化PCBA的生产流程和工艺,减少印制电路板的品质风险,降低成本,将成为永恒的话题。
[0003]PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为"印刷"电路板。
[0004]PCBA=Printed Circuit Board Assembly,也就是说PCB空板经过表面贴装技术制程)(Surface Mount Technology的缩写)表面贴装技术上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA制程。
[0005]行业的PCBA生产,还存在波峰焊生产工艺,主要还是部分零件,如电解电容,连接器等无法过回流焊制程的零件。而印制电路板经过波峰焊制程后,PCBA的表面多少存在液态助焊剂(Flux)的污染,这种污染对产品的可靠性是具有严重的影响,且印制电路板多经历一次加热,增加了印制电路板的可靠性风险。

【发明内容】

[0006]本发明的技术任务是提供一种取消PCBA波峰焊制程的设计方法。
[0007]本发明的技术任务是按以下方式实现的,一种取消PCBA波峰焊制程的设计方法,具体步骤如下:
1、选择一种单针连接器;
2、采用引脚浸锡膏通孔制程,钢网对应通孔开孔,并印刷锡膏,单针连接器贴装到通孔,完成回流焊接;
3、印制电路板经过表面贴装技术制程制程后,在双列直插式封装插件过程中,将零件插入单针连接器中。
[0008]优选的,所述的单针连接器,一端为引脚针,用于和印制电路板通孔进行焊接,采用引脚浸锡膏通孔制程工艺;另一端为针孔,用于和双列直插式封装零件的引脚进行机械连接。
[0009]优选的,在双列直插式封装插件过程中,采用自动化插件机或人工插件的方式将不耐高温的零件,插入单针连接器。
[0010]本发明的一种取消PCBA波峰焊制程的设计方法和现有技术相比,实现了取消PCBA波峰焊制程,从而杜绝了液态助焊剂的污染,增加了印制电路板的可靠性,提升了产品的品质和市场竞争力。
【具体实施方式】
[0011]PIPCPin In Paste),引脚浸锡膏通孔制程,引脚浸锡膏通孔制程即是使用表面贴装技术制程网板,将锡膏印刷到印制电路板上面的DIP封装零件引脚对应的焊接位,之后使用贴片机将DIP零件贴装到印制电路板对应的焊接位上面,然后再通过回流焊炉将锡膏、焊接位铜层以及DIP零件引脚焊接在一起的流程和工艺。
[0012]SMT( Surface Mount Technolegy)表面贴装技术制程是指在恰当的材质的表面上,焊牢为数极多的表面贴装电子零件(SMDs)的装配技术。
[0013]PTH ( Plated Through Hole)镀通孔(即金属化孔),PTH是线路板厂双面以上的电路板必须做的一道工序,通俗叫化学沉铜。
[0014]DIP封装(dual inline-pin package),双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。
[0015]—种取消PCBA波峰焊制程的设计方法,具体步骤如下:
1、选择一种单针连接器;
2、采用引脚浸锡膏通孔制程,钢网对应通孔开孔,并印刷锡膏,单针连接器贴装到通孔,完成回流焊接;
3、印制电路板经过表面贴装技术制程制程后,在双列直插式封装插件过程中,将零件插入单针连接器中。
[0016]所述的单针连接器,一端为引脚针,用于和印制电路板通孔进行焊接,采用引脚浸锡膏通孔制程工艺;另一端为针孔,用于和双列直插式封装零件的引脚进行机械连接。
[0017]在双列直插式封装插件过程中,采用自动化插件机或人工插件的方式将不耐高温的零件,插入单针连接器。
[0018]所述的单针连接器材质为耐温高于280度的工程塑料。
[0019]实施例1:
本发明提出一种取消PCBA波峰焊制程的设计方法。该方法的主要思想是:使用材质耐温高于280度的,可以经过回流焊制程的单针连接器,在表面贴装技术制程制程中,采用引脚浸锡膏通孔制程(Pin in Paste)先焊接到印制电路板上面,然后采用插件的方式,将不耐高温的零件,插入这些单针连接器即可。
[0020]具体的设计方案:
单针连接器:
选择一种单针连接器,一端为Pin针,用于和印制电路板通孔进行焊接,采用Pin InPaste工艺;另一端为针孔,用于和DIP零件的Pin脚进行机械连接。
[0021]表面贴装技术制程PIP制程:
根据引脚浸锡膏通孔制程,钢网对应的通孔都开出来,并印刷锡膏,贴装单针连接器。之后,过完Ref low焊接。
[0022]自动插件或人工插件: PCB板过完表面贴装技术制程后,在插件段将DIP零件插入单针连接器,方式可以采用自动化设备或人工。
[0023]通过上面【具体实施方式】,所述技术领域的技术人员可容易的实现本发明。但是应当理解,本发明并不限于上述的几种【具体实施方式】。在公开的实施方式的基础上,所述技术领域的技术人员可任意组合不同的技术特征,从而实现不同的技术方案。
【主权项】
1.一种取消PCBA波峰焊制程的设计方法,其特征在于,具体步骤如下: 选择一种单针连接器; 采用引脚浸锡膏通孔制程,钢网对应通孔开孔,并印刷锡膏,单针连接器贴装到通孔,完成回流焊接; 印制电路板经过表面贴装技术制程制程后,在双列直插式封装插件过程中,将零件插入单针连接器中。2.根据权利要求1所述的一种取消PCBA波峰焊制程的设计方法,其特征在于,所述的单针连接器,一端为引脚针,用于和印制电路板通孔进行焊接,采用引脚浸锡膏通孔制程工艺;另一端为针孔,用于和双列直插式封装零件的引脚进行机械连接。3.根据权利要求1所述的一种取消PCBA波峰焊制程的设计方法,其特征在于,在双列直插式封装插件过程中,采用自动化插件机或人工插件的方式将不耐高温的零件,插入单针连接器。
【文档编号】H05K3/34GK105899001SQ201610466251
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年6月24日
【发明人】姚翼文
【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司
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