印制线路板背钻孔的制备方法及其印制线路板的制作方法

文档序号:10556224阅读:635来源:国知局
印制线路板背钻孔的制备方法及其印制线路板的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种印制线路板背钻孔的制备方法及其印制线路板,所述印制线路板具有沿层叠方向分布的A段、B段和C段,所述A段、B段和C段均包括多层板,制备方法包括如下步骤:S1、在A段上形成贯穿A段的第一定深孔,在C段上形成贯穿C段的第三定深孔;S2、在B段上形成贯穿B段的第二通孔,所述第一定深孔和第三定深孔的孔径均大于所述第二通孔的孔径;S3、进行沉铜操作,在孔壁上沉积一层铜;S4、对所述第二通孔进行背钻操作,形成背钻孔。本发明实施例在现有PCB常规加工工艺的基础上,通过多次钻孔实现了内层背钻的加工工艺;上述工艺实现了同一个器件孔插入两个针的目的,有效的提升了线路板的插件密度,减少了线路板的尺寸。
【专利说明】
印制线路板背钻孔的制备方法及其印制线路板
技术领域
[0001]本发明涉及印制线路板及其制备技术领域,特别是涉及一种印制线路板背钻孔的制备方法及其印制线路板。
【背景技术】
[0002]随着电子工业的发展,电子产品体积越来越小,器件密度越来越大,而背板同样向小型化方向发展,目前有部分背板在一个器件孔上插入两根不同信号模块的设计方法,即采用一个器件孔中间部分(内层)做成无铜孔的方式,这在线路板加工工艺上提出新的挑占戈。
[0003]目前常用的背板背钻方案一般采用外层部分层次做成无铜方式,或者盲埋孔方式来提升布线密度,另有采用特殊盲槽方式以便沉器件达到降低线路板和零件高度的目的,这些工艺都无法实现同一个器件孔插入两个针的目的。
[0004]—般背钻工艺(如图1所示):在器件孔正面或背面钻孔,将一个器件孔钻成部分金属化孔和部分无铜孔的方式,达到屏蔽部分层次信号的目的,无法实现两头插针。
[0005]盲埋孔加工(如图2所示):通过多次压合实现相应层次连通,一般盲埋孔孔径0.1?0.3mm,无法插入器件(一般插件孔孔径0.5?1.0mm)。
[0006]盲槽加工(如图3所示):通过钻铣工艺使盲槽的底部露出线路,便于在底部贴件,实现了线路板降低贴件后的整体高度,而盲槽尺寸需多3mm,不适合插针,同时槽壁无法实现金属化。

【发明内容】

[0007]基于此,本发明的目的是提供一种可以插入两个针的背钻孔的制备方法。
[0008]具体的技术方案如下:
[0009]一种印制线路板背钻孔的制备方法,所述印制线路板具有沿层叠方向分布的A段、B段和C段,所述A段、B段和C段均包括多层板,所述A段和C段的多层板之间需要电连通,所述B段的多层板之间不需要电连通;制备方法包括如下步骤:
[0010]S1、在A段上形成贯穿A段的第一定深孔,在C段上形成贯穿C段的第三定深孔;
[0011]S2、在B段上形成贯穿B段的第二通孔,所述第一定深孔、第二通孔以及第三定深孔的轴线在一条直线上,所述第一定深孔和第三定深孔的孔径均大于所述第二通孔的孔径;
[0012]S3、进行沉铜操作,在所述第一定深孔、第二通孔和第三定深孔的孔壁上沉积一层铜;
[0013]S4、对所述第二通孔进行背钻操作,形成背钻孔。
[0014]在其中一些实施例中,所述第一定深孔的孔径与所述第三定深孔的孔径相同。
[0015]在其中一些实施例中,所述背钻孔的孔径大于所述第二通孔的孔径。
[0016]在其中一些实施例中,步骤SI中,采用控深加工的方式形成所述第一定深孔和所述第三定深孔。
[0017]本发明的另一目的是提供一种印制线路板。
[0018]具体的技术方案如下:
[0019]—种印制线路板,具有背钻孔,所述背钻孔采用上述制备方法制备而成。
[0020]—种印制线路板,具有沿层叠方向分布的A段、B段和C段,所述A段、B段和C段均包括多层板,所述A段上设有第一定深孔,所述B段上设有背钻孔,所述C段上设有第三定深孔,且所述第一定深孔和第三定深孔的孔径均大于所述背钻孔的孔径(比背钻孔大是因为考虑到钻孔的对位精度,避免背钻过程中因对位偏差导致钻到了 101/102孔的孔壁铜,造成孔无铜问题)。
[0021]在其中一些实施例中,所述第一定深孔的孔径与所述第三定深孔的孔径相同。
[0022]本发明的有益效果如下:
[0023]1.本发明在现有PCB常规加工工艺的基础上,通过多次钻孔实现了内层背钻的加工工艺;
[0024]2.本申请的内层背钻工艺实现了同一个器件孔插入两个针的目的,有效的提升了线路板的插件密度,减少了线路板的尺寸,推动了此类设计产品的开发。
【附图说明】
[0025]图1为现有技术背钻工艺的线路板示意图;
[0026]图2为现有技术盲埋孔工艺的线路板示意图;
[0027]图3为现有技术盲槽加工的线路板示意图;
[0028]图4为实施例步骤SI完成后的线路板不意图;
[0029]图5为实施例步骤S2完成后的线路板示意图;
[0030]图6为实施例步骤S3完成后的线路板不意图;
[0031 ]图7为实施例步骤S4完成后的线路板不意图。
[0032]附图标记说明:
[0033]101、第一定深孔;102、第二通孔;103、第三定深孔;104、背钻孔。
【具体实施方式】
[0034]以下通过实施例对本申请做进一步阐述。
[0035]实施例
[0036]—种印制线路板,具有沿层叠方向分布的A段、B段和C段,所述A段、B段和C段均包括多层板,所述A段上设有第一定深孔,所述B段上设有背钻孔,所述C段上设有第三定深孔,且所述第一定深孔和第三定深孔的孔径均大于所述背钻孔的孔径;所述第一定深孔、背钻孔和第三定深孔的轴线在一条直线上。
[0037]上述印制线路板背钻孔的制备方法,包括如下步骤:
[0038]所述印制线路板具有沿层叠方向分布的A段、B段和C段,所述A段、B段和C段均包括多层板,所述A段和C段的多层板之间需要电连通,所述B段的多层板之间不需要电连通;
[0039]S1、在A段上形成贯穿A段的第一定深孔101,在C段上形成贯穿C段的第三定深孔103(如图4所示);
[0040]本实施例中采用控深加工的方式形成所述第一定深孔和所述第三定深孔;[0041 ] 所述第一定深孔的孔径为0.6mm;所述第三定深孔的孔径为0.6mm;
[0042]S2、在B段上形成贯穿B段的第二通孔102,所述第一定深孔、第二通孔以及第三定深孔的轴线在一条直线上,所述第一定深孔和第三定深孔的孔径均大于所述第二通孔的孔径(如图5所示);
[0043]所述第二通孔的孔径为0.25mm;
[0044]S3、进行沉铜操作,在所述第一定深孔、第二通孔和第三定深孔的孔壁上沉积一层铜,孔壁上沉积的铜层的厚度为25微米(如图6所示);
[0045]S4、对所述第二通孔进行背钻操作,形成背钻孔104,背钻孔的孔径为0.4mm(如图7
所示)。
[0046]通过以上步骤即在印制线路板的中间层部分制作成无铜,实现了内层背钻工艺,本发明实施例在现有PCB常规加工工艺的基础上,通过多次钻孔实现了内层背钻的加工工艺;上述工艺实现了同一个器件孔插入两个针的目的,有效的提升了线路板的插件密度,减少了线路板的尺寸。
[0047]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
[0048]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种印制线路板背钻孔的制备方法,其特征在于,所述印制线路板具有沿层叠方向分布的A段、B段和C段,所述A段、B段和C段均分别为单层板或多层板;制备方法包括如下步骤: 51、在A段上形成贯穿A段的第一定深孔,在C段上形成贯穿C段的第三定深孔; 52、在B段上形成贯穿B段的第二通孔,所述第一定深孔、第二通孔以及第三定深孔的轴线在一条直线上,所述第一定深孔和第三定深孔的孔径均大于所述第二通孔的孔径; 53、进行沉铜操作,在所述第一定深孔、第二通孔和第三定深孔的孔壁上沉积一层铜; 54、对所述第二通孔进行背钻操作,形成背钻孔。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述背钻孔的孔径大于所述第二通孔的孔径。3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述第一定深孔的孔径与所述第三定深孔的孔径相同。4.根据权利要求1-3任一项所述的制备方法,其特征在于,步骤SI中,采用控深加工的方式形成所述第一定深孔和所述第三定深孔。5.—种印制线路板,其特征在于,具有背钻孔,所述背钻孔采用如权利要求1-4任一项所述的方法制备而成。6.—种印制线路板,其特征在于,具有沿层叠方向分布的A段、B段和C段,所述A段、B段和C段均分别为单层板或多层板,所述A段上设有第一定深孔,所述B段上设有背钻孔,所述C段上设有第三定深孔,且所述第一定深孔和第三定深孔的孔径均大于所述背钻孔的孔径。7.权利要求6所述的印制线路板,其特征在于,所述第一定深孔的孔径与第三定深孔的孔径相同。
【文档编号】H05K1/11GK105916294SQ201610345610
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年5月20日
【发明人】荀宗献, 陈华林, 吴传亮, 李超谋, 李金鸿
【申请人】广州杰赛科技股份有限公司
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