Pcb板组件及具有其的移动终端的制作方法

文档序号:10573316阅读:341来源:国知局
Pcb板组件及具有其的移动终端的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种PCB板组件及具有其的移动终端,其中,PCB板组件包括板体的导电件,板体上设有布线线路,导电件嵌设在布线线路上以增大布线线路的横截面积。根据本发明的PCB板组件,通过在布线线路上嵌设导电件,可以增大布线线路的横截面积,从而增加电流流过的横截面积,进而降低电流传输的阻抗,减小布线线路的发热量,减小电流的损耗。同时,还可以减小布线的线宽,优化板体上的布线空间。
【专利说明】
PCB板组件及具有其的移动终端
技术领域
[0001]本发明涉及移动终端技术领域,尤其是涉及一种PCB板组件及具有其的移动终端。
【背景技术】
[0002]相关技术中,PCB布线的方式仅在PCB板的表层布线,不显得厚度收到PCB板总厚度的限制,无法加厚,只能使走线加宽,但是这样严重影响PCB的布板的面积,布线阻抗加大,发热量也加大,同时散热效果较差。

【发明内容】

[0003]本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明提出一种PCB板组件,所述PCB板组件具有电流阻抗小,散热好的优点。
[0004]本发明还提出一种移动终端,所述移动终端包括上述PCB板组件。
[0005]根据本发明实施例的PCB板组件,包括:板体,板体上设有布线线路;导电件,所述导电件嵌设在所述布线线路上以增大所述布线线路的横截面积。
[0006]根据本发明实施例的PCB板组件,通过在布线线路上嵌设导电件,可以增大布线线路的横截面积,从而增加电流流过的横截面积,进而降低电流传输的阻抗,减小布线线路的发热量,减小电流的损耗。同时,还可以减小布线的线宽,优化板体上的布线空间。
[0007]根据本发明的一些实施例,所述布线线路上设有凹槽,所述导电件嵌设在所述凹槽内。
[0008]根据本发明的一些实施例,所述布线线路上设有凹槽,所述凹槽内沉满铜以构造成所述导电件。
[0009]根据本发明的一些实施例,所述布线线路上设有贯通孔,所述贯通孔内沉满铜以构造成所述导电件。
[0010]在本发明的一些实施例中,所述贯通孔的中心轴线与所述布线线路的延伸方向垂直。
[0011]根据本发明的一些实施例,所述导电件沿所述布线线路的延伸方向延伸。
[0012]根据本发明的一些实施例,所述导电件为导电螺钉。
[0013]根据本发明的一些实施例,所述导电件为铜件。
[0014]根据本发明实施例的移动终端,包括上述PCB板组件。
[0015]根据本发明实施例的移动终端,通过设置上述PCB板组件,可以减小移动终端电流的阻抗,以及减小移动终端的发热量,便于移动终端的散热。
[0016]根据本发明的一些实施例,所述移动终端为手机、平板电脑或笔记本电脑。
【附图说明】
[0017]图1是根据本发明实施例的PCB板组件的结构示意图。
[0018]附图标记:
[0019]PCB 板组件 100,
[0020]板体I,导电件2,贯通孔3。
【具体实施方式】
[0021]下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
[0022]下面参考图1描述根据本发明实施例的PCB板组件100。
[0023 ]如图1所示,根据本发明实施例的PCB板组件100,包括板体I和导电件2。
[0024]具体地,板体I上设有布线线路,导电件2嵌设在布线线路上以增大布线线路的横截面积。由此,既可以增加电流流过的横截面积,降低电流传输的阻抗,控制布线线路的发热量,减小电流的损耗,又可以减小布线线路的线宽,减小板体I的面积,优化板体I上的布线空间。
[0025]根据本发明实施例的PCB板组件100,通过在布线线路上嵌设导电件2,可以增大布线线路的横截面积,从而增加电流流过的横截面积,进而降低电流传输的阻抗,减小布线线路的发热量,减小电流的损耗。同时,还可以减小布线的线宽,优化板体I上的布线空间。
[0026]在本发明的一些实施例中,如图1所示,布线线路上设有凹槽,导电件2嵌设在凹槽内。如图1所示,布线线路设在板体I的表层,在板体I上布线线路的下方设置凹槽,并将导电件2嵌设在凹槽内。不但可以提高导电件2固定的可靠性,而且可以增加布线线路的横截面积,降低电流的阻抗,减小布线线路的发热量,减小电流的损耗。
[0027]在本发明的一些实施例中,布线线路上设有凹槽,凹槽内沉满铜以构造成导电件
2。如图1所示,布线线路设在板体I的表层,在板体I上布线线路的下方设置凹槽,并在凹槽内沉满铜以构造成导电件2。不但可以简化工艺,而且可以增加布线线路的横截面积,降低电流的阻抗,减小布线线路的发热量,减小电流的损耗。
[0028]在本发明的一些实施例中,布线线路上设有贯通孔3,贯通孔3内沉满铜以构造成导电件2。由此可以进一步增加导电件2的厚度,从而增加布线线路的横截面积,降低电流的阻抗,减少布线线路的发热量,减小电流的损耗。
[0029]具体地,贯通孔3的中心轴线与布线线路的延伸方向垂直。由此可以简化贯通孔3的加工工艺,节节约生产周期,降低生产成本。同时便于增加布线线路的横截面积,降低电流的阻抗,减小布线线路的发热量。
[0030]在本发明的一些实施例中,导电件2沿布线线路的延伸方向延伸。由此在布线线路的延伸方向上,均可以增加布线线路的横截面积,降低电流的损耗,减小布线线路的发热量,减小电流的损耗。
[0031]可选地,导电件2为导电螺钉,螺钉为标准件,可以降低加工成本,提高生产效率。当然,导电件2还可以为铜件。铜的导电性和导热性均较好,因此便于降低电流的阻抗,且便于布线线路的散热。
[0032]下面参考图1描述根据本发明一个具体实施例的PCB板组件100,下述描述只是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
[0033]如图1所示,根据本发明实施例的PCB板组件100,包括板体I和导电件2。
[0034]其中,板体I上设有布线线路,导电件2嵌设在布线线路上以增大布线线路的横截面积,从而增加电流流过的横截面积,降低电流的阻抗,减小布线线路的发热量,同时便于布线线路的散热。
[0035]具体地,布线线路设在板体I的表层,板体I上表层的下方设有贯通孔3,贯通孔3内沉满铜以构造成导电件2,其中,贯通孔3的中心轴线与布线线路的延伸方向垂直。电流在流动的时候可以沿着贯通孔3的横截面积流动,使电流流动的布线线路厚度加厚,电流不仅通过表层的布线线路传输,同时也可以通过贯通孔3传输。
[0036]根据本发明实施例的移动终端,包括上述PCB板组件100,通过设置上述PCB板组件100,可以减小移动终端电流的阻抗,以及减小移动终端的发热量,便于移动终端的散热,提高移动终端的性能。
[0037]在本发明的一些实施例中,移动终端为手机、平板电脑或笔记本电脑。当手机、平板电脑或笔记本电脑采用上述PCB板组件100后,可以减小移动终端电流的阻抗,以及减小移动终端的发热量,便于移动终端的散热,进而提高移动终端的性能。
[0038]在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“宽度”、“厚度”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
[0039]在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接或彼此可通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0040]在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
[0041]尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
【主权项】
1.一种PCB板组件,其特征在于,包括: 板体,板体上设有布线线路; 导电件,所述导电件嵌设在所述布线线路上以增大所述布线线路的横截面积。2.根据权利要求1所述的PCB板组件,其特征在于,所述布线线路上设有凹槽, 所述导电件嵌设在所述凹槽内。3.根据权利要求1所述的PCB板组件,其特征在于,所述布线线路上设有所述凹槽,所述凹槽内沉满铜以构造成所述导电件。4.根据权利要求1所述的PCB板组件,其特征在于,所述布线线路上设有贯通孔,所述贯通孔内沉满铜以构造成所述导电件。5.根据权利要求4所述的PCB板组件,其特征在于,所述贯通孔的中心轴线与所述布线线路的延伸方向垂直。6.根据权利要求1所述的PCB板组件,其特征在于,所述导电件沿所述布线线路的延伸方向延伸。7.根据权利要求1所述的PCB板组件,其特征在于,所述导电件为导电螺钉。8.根据权利要求1所述的PCB板组件,其特征在于,所述导电件为铜件。9.一种移动终端,其特征在于,包括根据权利要求1-8中任一项所述的PCB板组件。10.根据权利要求9所述的移动终端,其特征在于,所述移动终端为手机、平板电脑或笔记本电脑。
【文档编号】H05K1/02GK105934075SQ201610508406
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年6月28日
【发明人】范艳辉
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
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