一种内埋电容线路板及其制作方法
【专利摘要】本发明公开一种内埋电容线路板及其制作方法。制作方法包括：步骤A、选用厚度≤50μm的内埋电容芯板；步骤B、将所述内埋电容芯板裁切成所需尺寸；步骤C、裁切FR4板，将相邻内埋电容芯板使用FR4板隔开；步骤D、对所述内埋电容芯板分两次制作图形；步骤E、对所述内埋电容芯板进行棕化处理；步骤J、棕化处理后，将所述内埋电容芯板制作至成品本发明能有效解决内埋电容芯板板薄，无铜区基材薄容易破损，导体与基材结合处容易断裂等问题，从而提高制作良率，减少报废；另外本发明能有效解决因基材破损，在压合后，可能会出现两层线路板短路、漏电等影响可靠性的问题，提高产品的长期可靠性。
【专利说明】
一种内埋电容线路板及其制作方法
技术领域
[0001]本发明涉及内埋电容线路板制作领域，尤其涉及一种内埋电容线路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]嵌入式内埋电容线路板使用了具有陶瓷材料的芯板，其将具有电容效应的原器件电容器埋入或积层到印制板内部，形成一个大的平面电容，从而实现提高电路板互联密度而减小PCB尺寸，减少分离电容用量而减少贴装成本，改善布局和布线，提高贴装可靠性等效果。
[0003]为了提高内埋电容的电容值，符合常规设计电容值的需求，一般需要减少芯板厚度，提高填料和树脂比重，如目前3M厂商制作的内埋电容芯板材料，实现电容值密度1nF/in2，其埋容介质层厚度仅有12μπι，且芯板中无玻璃布增强材料，仅有环氧树脂及填料组成，材质脆，制作过程中极容易断裂。而常规制作线路板的芯板厚度最小为50μπι，实际大部分工厂都无法达到此能力，只能生产ΙΟΟμπι厚度以上的芯板，即便是可以生产，报废率也很高。
[0004]所以目前困扰此类产品批量生产，产业化最主要的问题之一就在于:内埋电容芯板薄，无玻璃布支撑材料提高强度。
[0005]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0006]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种内埋电容线路板及其制作方法，旨在解决现有内埋电容芯板容易发生折板断板、基材破损、制作难度大、报废率高等问题。
[0007]本发明的技术方案如下:
一种内埋电容线路板的制作方法，其中，包括:
步骤Α、选用若干厚度<50μπι的内埋电容芯板；
步骤B、将所述内埋电容芯板裁切成所需尺寸；
步骤C、裁切FR4板，将相邻内埋电容芯板使用FR4板隔开；
步骤D、对所述内埋电容芯板分两次制作图形；
步骤E、对所述内埋电容芯板进行棕化处理；
步骤J、棕化处理后，将所述内埋电容芯板制作至成品。
[0008]所述的内埋电容线路板的制作方法，其中，所述步骤C中，裁切后的FR4板厚度为
0.1-2mm，单边比内埋电容芯板大0.5-20mm。
[0009]所述的内埋电容线路板的制作方法，其中，所述步骤D中，在制作图形时，显影及蚀刻的喷淋压力<1.5kg/cm30
[0010]所述的内埋电容线路板的制作方法，其中，所述步骤E中，棕化时的喷淋压力<1.5kg/Cm30
[0011]所述的内埋电容线路板的制作方法，其中，所述步骤C中，所述FR4板通过蚀刻药水的方法将板面铜蚀刻去除，得到无铜的FR4板。
[0012]所述的内埋电容线路板的制作方法，其中，所述步骤A中，所述内埋电容芯板在图形设计时，其板边两面进行铜块错开设置。
[0013]所述的内埋电容线路板的制作方法，其中，制作图形的步骤依次包括:图形前处理、对位曝光、显影、蚀刻、去膜及光学检测。
[0014]所述的内埋电容线路板的制作方法，其中，所述内埋电容芯板的层数多3层。
[0015]所述的内埋电容线路板的制作方法，其中，所述内埋电容芯板为双面覆铜板。
[0016]—种内埋电容线路板，其中，采用上所述的制作方法。
[0017]有益效果:本发明能有效解决内埋电容芯板板薄，无铜区基材薄容易破损，导体与基材结合处容易断裂等冋题，从而提尚制作良率，减少报废;另外本发明能有效解决因基材破损，在压合后，可能会出现两层线路板短路、漏电等影响可靠性的问题，提高产品的长期可靠性。
【附图说明】
[0018]图1为本发明一种内埋电容线路板的制作方法较佳实施例的流程图。
[0019]图2为本发明中使用FR4分隔内埋电容芯板的原理图。
【具体实施方式】
[0020]本发明提供一种内埋电容线路板及其制作方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0021]请参阅图1，图1为本发明一种内埋电容线路板的制作方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括:
步骤S101、选用若干厚度<50μπι的内埋电容芯板；
步骤S102、将所述内埋电容芯板裁切成所需尺寸；
步骤S103、裁切FR4板，将相邻内埋电容芯板使用FR4板隔开；
步骤S104、对所述内埋电容芯板分两次制作图形；
步骤S105、对所述内埋电容芯板进行棕化处理；
步骤S106、棕化处理后，将所述内埋电容芯板制作至成品。
[0022]本发明中，由于是采用两次图形制作方式，所以在第一次制作一面图形时，另外一面除对位需要，在板边对位地方要开窗外，其它全部留辅助铜(此铜可以是任意形状和尺寸的)，以增加强度。
[0023]同时，对于板边图形的设计，两面图形设计为互补作用，即一面图形设计时留铜地方，在另外一面图形设计时就错开留铜设计，以使两面图形的留铜处形成互补作用，以增加内埋电容芯板的强度，避免两面图形一致，会导致重合处重量大，与周围基材区产生应力，使铜与基材接触边缘出现基材破损问题。
[0024]具体来说，先要对内埋电容芯板进行工程资料设计，包括拼版设计、工艺边图形设计、线路补偿设计等，同时包括在图形设计时在板边进行铜块错开设计(即板边两面的辅助铜块进行错开设置)和无铜区尽量留铜设计等。留铜大小不限制，只要不影响对位及制作图形需要，则全部留铜。对错开设计的有铜区域根据设计图形要求进行设计即可。
[0025]然后在步骤SlOl中，选用一种芯板厚度彡50μπι的内埋电容芯板若干张;所述内埋电容芯板优选为双面覆铜板。
[0026]在所述步骤S102中，将所述内埋电容芯板按照要求裁切成需要尺寸。所述内埋电容芯板的成分为环氧树脂和碳化硅，例如按质量百分比计，环氧树脂占60%，碳化硅40%。
[0027]步骤S103、裁切FR4板，将相邻内埋电容芯板使用FR4板隔开;本发明所用的FR4板，为一种板面无铜的环氧树脂板，其使用前需要经过裁切以得到所需尺寸。本发明中的FR4板其厚度优选为0.l_2mm，例如1mm，单边尺寸优选比内埋电容芯板大0.5-20mm，例如单边大10mm。在FR4板使用前，可以按照正常方法开料，然后通过蚀刻药水的方法将板面铜蚀刻去除，即成为无铜的环氧树脂板，并将该板应用在本发明的流程当中。如图2所示，可在内埋电容芯板10的上下两面均覆盖一 FR4板20，从而将相邻内埋电容芯板10隔开。
[0028]进一步，所述步骤S104中，分两次制作图形。即先只做出一面图形，具体步骤是将所述的内埋电容芯板按照正常流程制作至AOI，正常流程依次包括图形前处理、对位曝光、显影、蚀刻、去膜及AOI(光学检测)。在上述的图形显影及蚀刻过程中，为防止药水的喷淋压力太大，将本身就薄的内埋电容芯板冲破或基材裂开，在显影及蚀刻时，调整药水的喷淋压力，保证<1.51^/(^3，例如为1.2 kg/cm3。第一面图形制作完成后，继续按照正常流程制作至AOI，从而制作出第二面图形，在制作第二面图形时，在显影及蚀刻时，调整药水(显影所用的药水和蚀刻所用的药水均满足下述要求)的喷淋压力，均保证< 1.5kg/cm3，例如为1.2kg/cm3，也可防止内埋电容芯板冲破或基材裂开。
[0029]在所述步骤S105中，Α0Ι测试合格后，对内埋电容芯板进行棕化处理，棕化时药水的喷淋压力同前述一样，调整药水(即喷淋步骤所用的药水)的喷淋压力，保证<1.5 kg/cm3，例如为1.2 kg/cm3，以防止内埋电容芯板冲破或基材裂开。
[0030]在棕化处理后，按照正常流程制作至成品，这些流程依次包括压合、钻孔、沉铜板电、图形、图形电镀、蚀刻、防焊、表面处理、成型、电测、FQC/FQA检验、包装出货。在制作过程中，需要对内埋电容芯板的搬运方式、拿板方式等过程进行控制，防止制作过程中断板折板，或造成基材破损等问题。
[0031]在本发明中，内埋电容芯板的层数多4层，本发明选用的内埋电容芯板板厚<50μm，实际的内埋电容芯板是压合在内层的，最终成品是多3层的，例如6层。通过增加辅助铜块、错开并互补设计、板与板之间用FR4无铜光板隔开，提高了内埋电容芯板的制作强度，有效解决了内埋电容芯板制作出现断板折板、基材破损的问题，提高了制作良率，使可靠性得到了有效保证。
[0032]本发明还提供一种内埋电容线路板较佳实施例，其采用如上所述的制作方法。
[0033]综上所述，本发明能有效解决内埋电容芯板板薄，无铜区基材薄容易破损，导体与基材结合处容易断裂等冋题，从而提尚制作良率，减少报废;另外本发明能有效解决因基材破损，在压合后，可能会出现两层线路板短路、漏电等影响可靠性的问题，提高产品的长期可靠性。
[0034]应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种内埋电容线路板的制作方法，其特征在于，包括: 步骤A、选用若干厚度<50μπι的内埋电容芯板； 步骤B、将所述内埋电容芯板裁切成所需尺寸； 步骤C、裁切FR4板，将相邻内埋电容芯板使用FR4板隔开； 步骤D、对所述内埋电容芯板分两次制作图形； 步骤E、对所述内埋电容芯板进行棕化处理； 步骤J、棕化处理后，将所述内埋电容芯板制作至成品。2.根据权利要求1所述的内埋电容线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤C中，裁切后的FR4板厚度为0.1-2mm，单边比内埋电容芯板大0.5-20mm。3.根据权利要求1所述的内埋电容线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤D中，在制作图形时，显影及蚀刻的喷淋压力<1.5kg/cm3。4.根据权利要求1所述的内埋电容线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤E中，棕化时的喷淋压力<1.5kg/cm305.根据权利要求1所述的内埋电容线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤C中，所述FR4板通过蚀刻药水的方法将板面铜蚀刻去除，得到无铜的FR4板。6.根据权利要求1所述的内埋电容线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤A中，所述内埋电容芯板在图形设计时，其板边两面进行铜块错开设置。7.根据权利要求1所述的内埋电容线路板的制作方法，其特征在于，制作图形的步骤依次包括:图形前处理、对位曝光、显影、蚀刻、去膜及光学检测。8.根据权利要求1所述的内埋电容线路板的制作方法，其特征在于，所述内埋电容芯板的层数彡3层。9.根据权利要求1所述的内埋电容线路板的制作方法，其特征在于，所述内埋电容芯板为双面覆铜板。10.—种内埋电容线路板，其特征在于，采用权利要求1?9任一项所述的制作方法。
【文档编号】H05K1/18GK105934094SQ201610448393
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年6月21日
【发明人】张霞, 王俊, 曾平, 李文冠, 张欢, 田晓燕
【申请人】深圳市景旺电子股份有限公司