El元件用前面板及照明装置的制造方法
【专利摘要】EL元件用前面板具备：透光性基板；高折射率层，设置在透光性基板的第1面，折射率比所述透光性基板的折射率高；以及电传导光反射层，层叠在所述高折射率层的设置有所述透光性基板的一侧的相反侧的面之中的、与在岛状的发光区域的周围形成的非发光区域相当的部分，具有导电性及光反射性。
【专利说明】
EL元件用前面板及照明装置
技术领域
[0001] 本发明设及提高光取出效率的化元件用前面板、W及具备该化元件用前面板的照 明装置。本申请基于2014年2月7日在日本提交的特愿2014-022153号、2014年2月7日在日本 提交的特愿2014-022154号、W及2014年8月27日在日本提交的特愿2014-173291号并享受 它们的优先权，其内容援引于此。
【背景技术】
[0002] 近年来，例如在一般的有机化巧Iectro-Luminescence)元件（W下有时简称为巧L 元件"、"元件"）运样的照明装置中，从玻璃基板向空气中放射的光取出效率仅为20%。在 此，考虑到面板量产性等，经常在元件上粘贴外附膜。虽然也取决于面板的元件构造，但是 在元件上粘贴外附膜的情况下，光取出效率也只是25%左右，光损失很大。其原因主要是， 玻璃或塑料制的基板和有机层的折射率不同，在其界面发生全反射。
[0003] 为了进一步提高光取出效率，需要在元件内部也设置光取出构造。
[0004] 例如专利文献1~3对照明装置的光取出效率进行了探讨。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1:日本特开平8-083688号公报 [000引专利文献2:日本特开2009-009861号公报
[0009] 专利文献3:日本特开2003-316291号公报
【发明内容】
[0010] 发明所要解决的课题
[0011] 专利文献1是在基板上粘贴外附膜的一例，公开了如下内容:抑制光在基板和空气 层的界面处的全反射，提高光取出效率。通过专利文献1的外附膜，在取出光时，利用光散射 性的膜表面、侣或银等阴极部的逆反射将光取出到外部，所W通过光散射性的膜而提高了 外部取出效率。另一方面，在逆反射时，在透明阳极部及发光元件部和阴极发生光的吸收， 存在光损失的问题。此外，如前述那样，外部取出效率未考虑有机层与基板的折射率差，从 运一点来说，并不能说外部取出效率足够。
[0012] 专利文献2公开了使用母模来设置凹凸W缓和有机层与基板的折射率差的方法。 但是，专利文献2也与专利文献1同样，在逆反射时，在透明阳极部及发光元件部、阴极发生 光的吸收，存在光损失的问题。此外，如果像运样就连有机层都设置凹凸形状，阳极阴极间 发生漏电或短路的情况变多。其结果，存在生产性变差的缺点。
[0013] 专利文献3公开了设置辅助布线W实现ITO等透明阳极部的低电阻化的方法。在专 利文献3中，通过辅助布线来实现阳极的低电阻化，但如果是一般的构造，则设置了辅助布 线的部位不发光。因此，在照明装置的发光面内形成发光部和非发光部，成为损害产品外观 的原因。
[0014] 此外，显示器或照明用途中的有机化元件，需要将发出的光放出到外部，所W需要 将电极设为透明。该透明电极多数情况下使用ITO等，运些材料的电阻值一般来说比Al或Ag 更高。由于电阻值较高，当发光面积变大时，从外部供给的电力出现压降。由此，存在发光面 内产生亮斑的问题，具体地说，电力供给部的附近明亮，随着远离电力供给部而变暗。运种 情况下，为了避免该问题，通常使用Al等电阻值低的辅助电极。但是，使用辅助电极的情况 下，该部分不发光，或者即使发光，光也被遮挡，所W存在发光面积减小的问题。
[0015] 一般来说，有机化元件将具有透光性基板及高折射率层的化元件用前面板和具有 阳极及阴极的发光部层叠而构成，或者将具有透光性基板、高折射率层及透明阳极部的化 元件用前面板和具有阴极的发光部层叠而构成。元件用前面板也会同样地产生前述的有 机化元件相关的问题。
[0016] 本发明是为了解决W上的课题而做出的，其目的在于，提供一种高效地取出光并 且实现低电阻化（降低电阻值）的EL元件用前面板、W及具备该EL元件用前面板的照明装 置。
[0017] 解决课题所采用的技术手段
[0018] 为了解决上述课题，本发明提出W下的手段。
[0019] 本发明的第1方式的化元件用前面板，具备:透光性基板;高折射率层，层叠在所述 透光性基板的第1面；W及电传导光反射层，具有导电性及光反射性，层叠在所述高折射率 层的设置有所述透光性基板的一侧的相反侧的相反面的一部分。
[0020] 也可W是，在所述高折射率层中包含具有光散射性的微粒子。
[0021] 也可W是，所述透光性基板在所述第1面的相反侧的第2面具有微小凹凸形状。
[0022] 也可W是，所述高折射率层的折射率为1.5W上。
[0023] 也可W是，所述透光性基板具备具有光散射性的微粒子。
[0024] 本发明的第2方式的照明装置，具备：上述第1方式的化元件用前面板;透明阳极 部，层叠在所述高折射率层的所述相反面且未层叠有所述电传导光反射层的部分、W及所 述电传导光反射层的设置有所述高折射率层的一侧的相反侧;发光元件部，层叠在所述透 明阳极部的设置有所述电传导光反射层的一侧的相反侧；W及阴极部，层叠在所述发光元 件部的设置有所述透明阳极部的一侧的相反侧。
[0025] 上述第2方式的照明装置，也可W是，在所述透明阳极部与所述发光元件部之间、 且与所述电传导光反射层在所述透光性基板的厚度方向上重叠的范围，还具备电绝缘层。
[0026] 本发明的第3方式的照明装置，具备：上述第1方式的化元件用前面板;透明阴极 部，层叠在所述高折射率层的所述相反面且未层叠有所述电传导光反射层的部分、W及所 述电传导光反射层的设置有所述高折射率层的一侧的相反侧;发光元件部，层叠在所述透 明阴极部的设置有所述电传导光反射层的一侧的相反侧；W及阳极部，层叠在所述发光元 件部的设置有所述透明阴极部的一侧的相反侧。
[0027] 本发明的第4方式的化元件用前面板，具备:透光性基板;高折射率层，层叠在所述 透光性基板的第1面;透明阳极部，层叠在所述高折射率层的设置有所述透光性基板的一侧 的相反侧；W及电传导光反射层，具有导电性及光反射性，层叠在所述透明阳极部的设置有 所述高折射率层的一侧的相反侧的相反面的一部分。
[0028] 也可W是，所述高折射率层具备具有光散射性的微粒子。
[0029] 也可W是，所述透光性基板在所述第I面的相反侧的第2面具有微小凹凸形状。
[0030] 也可W是，所述高折射率层的折射率为1.5W上。
[0031] 也可W是，所述透光性基板具备具有光散射性的微粒子。
[0032] 本发明的第5方式的照明装置，具备：上述第4方式的化元件用前面板;发光元件 部，层叠在所述透明阳极部的所述相反面且未层叠有所述电传导光反射层的部分、W及所 述电传导光反射层的设置有所述透明阳极部的一侧的相反侧；W及阴极部，层叠在所述发 光元件部的设置有所述电传导光反射层的一侧的相反侧。
[0033] 也可W是，上述第5方式的照明装置还具备电绝缘层，该电绝缘层覆盖所述透明阳 极部上层叠的所述电传导光反射层。
[0034] 本发明的第6方式的化元件用前面板具备:透光性基板;高折射率层，设置在透光 性基板的第1面，折射率比所述透光性基板的折射率高；电传导光反射层，层叠在所述高折 射率层的设置有所述透光性基板的一侧的相反侧的面之中的、与形成在岛状的发光区域的 周围的非发光区域相当的部分。
[0035] 由此，在发光区域，从发光元件部发出的光在透光性基板与高折射率层的界面发 生全反射的情况下，也能够通过非发光区域的电传导光反射层而反射，从而将光取出到外 部。此外，在发光区域，从发光元件部发出的光在透光性基板与外部的界面发生全反射的情 况下，也能够通过非发光区域的电传导光反射层而反射，从而将光取出到外部。由此，在透 光性基板的两表面位置，减少从发光元件部发出的光发生全反射而返回发光元件部的情 况，能够高效地将光取出。
[0036] 也可W是，上述第6方式的化元件用前面板，还具备散射部，该散射部设置在与所 述非发光区域相当的部分。
[0037] 由此，在发光区域，从发光元件部发出的光在透光性基板与高折射平坦层的界面 发生了全反射的情况下，也能够通过非发光区域的散射部将光取出到外部。此外，在发光区 域，从发光元件部发出的光在透光性基板与外部的界面发生了全反射的情况下，也能够通 过非发光区域的散射部进行反射，从而将光取出到外部。由此，在透光性基板的两表面位 置，减少从发光元件部发出的光发生全反射而返回发光元件部的情况，能够高效地将光取 出。
[0038] 本发明的第7方式的照明装置，具备：上述第6方式的化元件用前面板;透明阳极 部，层叠在所述高折射率层的设置有所述透光性基板的一侧的相反侧;发光元件部，层叠在 所述透明阳极部的设置有所述电传导光反射层的一侧的相反侧；W及阴极部，层叠在所述 发光元件部的设置有所述透明阳极部的一侧的相反侧。
[0039] 由此，在透光性基板的两表面位置，减少从发光元件部发出的光发生全反射而返 回发光元件部的情况，能够高效地将光取出。
[0040] 也可W是，在所述发光区域，所述发光元件部与所述透明阳极部相接，在所述发光 区域，所述高折射率层的折射率为1.5W上，来自所述发光元件部的光能够在所述高折射率 层与所述透光性基板的界面发生全反射。
[0041] 由此，减少从发光元件部发出的光发生全反射而返回发光元件部的情况，能够高 效地将光取出。
[0042] 也可W是，在所述发光区域，从所述发光元件部到所述透光性基板的厚度尺寸B和 所述发光区域的径尺寸A被设定为B> (A/2)。
[0043] 由此，减少从发光元件部发出的光在透光性基板与高折射平坦层的界面发生全反 射而返回发光元件部的情况，在非发光区域能够高效地将光取出。
[0044] 也可W是，在所述非发光区域，在所述透明阳极部与所述发光元件部之间层叠有 绝缘层。
[0045] 由此，消除了电传导光反射层部的成为损失的发光，不需要对发光元件部形成图 案，能够简化制造工序。
[0046] 也可W是，作为所述散射部，在所述高折射率层与所述透明阳极部之间设置有高 折射散射层。
[0047] 此外，也可W是，作为所述散射部，在所述高折射率层的与所述透光性基板相接的 面设置有微小凹凸形状。
[004引此外，也可W是，作为所述散射部，在所述透光性基板的设置有所述高折射率层的 一侧的相反侧的面设置有微小凹凸形状。
[0049] 由此，能够容易地通过散射将全反射来的光取出到外部，所W能够提高构造的自 由度。
[0050] 也可W是，在所述高折射散射层中包含具有光散射性的微粒子。
[0051] 由此，能够将高效地在非发光层中将全反射来的光散射而取出到外部。
[0052] 发明的效果：
[0053] 根据本发明的化元件用前面板及照明装置，能够高效地将光取出，并且实现低电 阻化。此外，在发光元件部所存在的厚度方向上没有光散射层，能够确保平坦性，所W能够 使得发光元件部长寿命化，还能够提高发光元件部的可靠性。
【附图说明】
[0054] 图1是本发明的第1实施方式的照明装置的侧面的截面图。
[0055] 图2是说明本发明的第1实施方式的照明装置的导电反射部及开口部的配置的平 面图。
[0056] 图3是说明本发明的第1实施方式的照明装置的作用的要部截面图。
[0057] 图4是说明本发明的第1实施方式的照明装置的作用的要部截面图。
[0058] 图5是本发明的第1实施方式的照明装置的变形例的侧面的截面图。
[0059] 图6是说明本发明的第1实施方式的照明装置的变形例的导电反射部及开口部的 配置的平面图。
[0060] 图7是说明本发明的第1实施方式的照明装置的变形例的导电反射部及开口部的 配置的平面图。
[0061] 图8是本发明的第1实施方式的照明装置的变形例的侧面的截面图。
[0062] 图9是本发明的第1实施方式的照明装置的变形例的侧面的截面图。
[0063] 图10是本发明的第2实施方式的照明装置的侧面的截面图。
[0064] 图11是说明本发明的第2实施方式的照明装置的导电反射部及开口部的配置的平 面图。
[0065] 图12是说明本发明的第2实施方式的照明装置的作用的要部截面图。
[0066] 图13是说明本发明的第2实施方式的照明装置的作用的要部截面图。
[0067] 图14是本发明的第2实施方式的照明装置的侧面的截面图。
[0068] 图15是说明本发明的第2实施方式的照明装置的变形例的导电反射部及开口部的 配置的平面图。
[0069] 图16是说明本发明的第2实施方式的照明装置的变形例的导电反射部及开口部的 配置的平面图。
[0070] 图17是本发明的第2实施方式的照明装置的变形例的侧面的截面图。
[0071] 图18是本发明的第2实施方式的照明装置的变形例的侧面的截面图。
[0072] 图19是表示本发明的第3实施方式的照明装置的侧截面图。
[0073] 图20是表示本发明的第3实施方式的照明装置中的导电反射部及开口部的配置的 平面图。
[0074] 图21A是表示本发明的第3实施方式的照明装置中的照明装置的制造方法的工序 截面图。
[0075] 图21B是表示本发明的第3实施方式的照明装置中的照明装置的制造方法的工序 截面图。
[0076] 图21C是表示本发明的第3实施方式的照明装置中的照明装置的制造方法的工序 截面图。
[0077] 图21D是表示本发明的第3实施方式的照明装置中的照明装置的制造方法的工序 截面图。
[0078] 图2化是表示本发明的第3实施方式的照明装置中的照明装置的制造方法的工序 截面图。
[0079] 图22A是表示本发明的第3实施方式的照明装置中的照明装置的制造方法的工序 截面图。
[0080] 图22B是表示本发明的第3实施方式的照明装置中的照明装置的制造方法的工序 截面图。
[0081] 图22C是表示本发明的第3实施方式的照明装置中的照明装置的制造方法的工序 截面图。
[0082] 图22D是表示本发明的第3实施方式的照明装置中的照明装置的制造方法的工序 截面图。
[0083] 图23A是表示本发明的第3实施方式的照明装置中的照明装置的制造方法的工序 截面图。
[0084] 图23B是表示本发明的第3实施方式的照明装置中的照明装置的制造方法的工序 截面图。
[0085] 图23C是表示本发明的第3实施方式的照明装置中的照明装置的制造方法的工序 截面图。
[0086] 图24A是表示本发明的第3实施方式的照明装置中的照明装置的制造方法的工序 截面图。
[0087] 图24B是表示本发明的第3实施方式的照明装置中的照明装置的制造方法的工序 截面图。
[0088] 图24C是表示本发明的第3实施方式的照明装置中的照明装置的制造方法的工序 截面图。
[0089] 图25是表示本发明的第3实施方式的照明装置中的导电反射部及开口部的配置的 另一例的平面图。
[0090] 图26是表示本发明的第4实施方式的照明装置的侧截面图。
[0091] 图27A是表示本发明的第4实施方式的照明装置中的照明装置的制造方法的工序 截面图。
[0092] 图27B是表示本发明的第4实施方式的照明装置中的照明装置的制造方法的工序 截面图。
[0093] 图27C是表示本发明的第4实施方式的照明装置中的照明装置的制造方法的工序 截面图。
[0094] 图27D是表示本发明的第4实施方式的照明装置中的照明装置的制造方法的工序 截面图。
[00%]图27E是表示本发明的第4实施方式的照明装置中的照明装置的制造方法的工序 截面图。
[0096] 图28A是表示本发明的第4实施方式的照明装置中的照明装置的制造方法的工序 截面图。
[0097] 图28B是表示本发明的第4实施方式的照明装置中的照明装置的制造方法的工序 截面图。
[0098] 图28C是表示本发明的第4实施方式的照明装置中的照明装置的制造方法的工序 截面图。
[0099] 图28D是表示本发明的第4实施方式的照明装置中的照明装置的制造方法的工序 截面图。
[0100] 图29A是表示本发明的第4实施方式的照明装置中的照明装置的制造方法的工序 截面图。
[0101] 图29B是表示本发明的第4实施方式的照明装置中的照明装置的制造方法的工序 截面图。
[0102] 图29C是表示本发明的第4实施方式的照明装置中的照明装置的制造方法的工序 截面图。
[0103] 图30是表示本发明的第5实施方式的照明装置的侧截面图。
[0104] 图31是本发明的实施例1的照明装置的侧面的截面图。
[0105] 图32是表示本发明的实施例2的照明装置的透光性基板的折射率所引起的光束的 变化的图。
[0106] 图33是本发明的实施例3的照明装置的侧面的截面图。
[0107] 图34是表示本发明的实施例4的照明装置的透光性基板的折射率所引起的光束的 变化的图。
【具体实施方式】
[0108] W下，参照【附图说明】本发明的照明装置为有机EL元件的情况的一个实施方式。
[0109] <第1实施方式>
[0110] 如图1所示，本发明的第1实施方式的照明装置1具备:透光性基板11、高折射率层 12、电传导光反射层13、透明阳极部14、发光元件部15、阴极部16。高折射率层12层叠在透光 性基板11的一个面(第1面Hla上。电传导光反射层13层叠在高折射率层12的设置有透光性 基板11的一侧的相反侧的相反面12a的一部分。透明阳极部14层叠在高折射率层12的相反 面12a、且未层叠有电传导光反射层13的部分。发光元件部15层叠在透明阳极部14的设置有 电传导光反射层13的一侧的相反侧。阴极部16层叠在发光元件部15的设置有透明阳极部14 的一侧的相反侧。
[0111] 另外，由透光性基板11、高折射率层12及电传导光反射层13构成本实施方式的化 元件用前面板la。
[0112] 透光性基板11由玻璃或PET(聚对苯二甲酸乙二醋）、PEN(聚糞二甲酸乙二醋)等塑 料材质形成为片状。透光性基板11的厚度例如为0.3~3mm左右。一般来说，在透光性基板11 较薄的情况下，能够将照明装置1弯曲，所W用于柔性用途。运种情况下，还能够在作为漉到 漉的卷绕的长条基板上制造有机化元件。此外，在透光性基板11较厚的情况下，能够用于需 要刚性的用途。
[0113] 高折射率层12例如可W使用丙締酸树脂、聚氨醋树脂、倍半硅氧烷等有机物质和 无机物质的混合材料。
[0114] 高折射率层12的厚度优选为0.5皿~100皿、更优选为0.5皿~30皿的范围。在高折 射率层12中添加后述的具有光散射性的微粒子的情况下，需要使该微粒子的粒径小于高折 射率层12的厚度。如果高折射率层12的厚度比0.5WI1薄，则微粒子的粒径过小，光的散射性 弱，不能作为散射材料起作用，并不优选。此外，如果高折射率层12的厚度比0.5皿薄，则由 于干设效应、隧道效应等的效应，不能作为几何光学的界面起作用。因此，不能将光在散射 部18内充分地导波，因此并不优选。
[0115] 此外，如果高折射率层12的厚度超过100M1，则高折射率层12的材料中含有的水分 量过大，给发光元件部15带来损伤。此外，添加了后述的具有光散射性的微粒子时的表面粗 糖度变大，成为漏电的原因。进而，高折射率层12作为散射层过厚，所W光的透射性变弱，并 不优选。
[0116] 此外，高折射率层12的与透明阳极部14相接的面的粗糖度优选为Ra<10nm。如果 粗糖度比此更大，则即使对透明阳极部14的表面进行研磨，也不能足够地平滑，无法通过发 光元件部15得到均匀的发光，因此并不优选。高折射率层12的与透明阳极部14相接的面的 粗糖度的下限值没有特别限制，但Ra为〇.〇5nmW上而较为平滑即可，即使比运更加平滑，对 于发光面内的均匀性也没有影响，所WRa为〇.〇5nmW上的平滑即可。
[0117] 高折射率层12的折射率优选为与发光元件部15同等的折射率或者更高。具体地 说，高折射率层12的折射率优选为1.5W上。更具体地说，高折射率层12的折射率优选为1.5 W上2.OW下。此外，如果高折射率层12的折射率为1.7W上，则能够提高光的取出效率，从 透光性基板内取出更多量的光束。因此，尤其优选为高折射率层12的折射率为1.7W上1.85 W下。
[0118] 此外，优选为高折射率层12的折射率比透光性基板11的折射率高。
[0119] 另外，在本发明中，高折射率层12的折射率指的是，透光性基板11的法线方向、或 者照明装置I的观看方向上的折射率，即使存在折射率的各向异性，只要该方向上的折射率 被设定在上述的范围即可，透光性基板11的面内方向上的高折射率层12的折射率可W是上 述的范围外。
[0120] 高折射率层12在透光性基板11的一个面1 Ia上遍及整面地层叠。
[0121] 电传导光反射层13由Al(侣）或Ag(银)等形成，是具有使电高效地传导的导电性、 W及使光反射的光反射性的层。电传导光反射层13可W通过在高折射率层12上蒸锻上述材 料而制作，运种情况下，如果电传导光反射层13的厚度为数IOnmW上，则能够使光反射。电 传导光反射层13在侧面观察时(沿着与透光性基板11的厚度方向D正交的方向观察时)形成 为矩形状。
[0122] 透明阳极部14层叠在电传导光反射层13的设置有高折射率层12的一侧的相反侧、 W及前述的高折射率层12的相反面12a中的未层叠有电传导光反射层13的部分。透明阳极 部14例如可W由ITO(氧化铜锡)等透明材料来形成。
[0123] 另外，与厚度方向D平行地观察时，形成有电传导光反射层13的范围成为后述的反 射光L2的导电反射部Rl，未形成电传导光反射层13的范围成为开口部R2。
[0124] 如图2所示，各开口部R2形成为矩形状，多个开口部R2排列为栅格状。通过将电传 导光反射层13的各开口部R2像运样构成，每个开口部R2不会太醒目，看起来好像是多个开 口部R2整体进行面发光。
[0125] 透明阳极部14在高折射率层12的相反面12a侧遍及整面地层叠。
[0126] 在本实施方式中，如图1所示，在透明阳极部14与发光元件部15之间层叠有电绝缘 层17。电绝缘层17在透明阳极部14的发光元件部15侧的面的一部分至少形成在与电传导光 反射层13在厚度方向D上重叠的范围。
[0127] 换句话说，电绝缘层17至少形成在与导电反射部Rl在厚度方向D上重叠的范围。
[0128] 电绝缘层17是遮挡光的遮光性的层，可W由丙締酸树脂或聚氨醋树脂等各种塑料 材料、无机材料来形成。为了隔电（具有绝缘性），电绝缘层17的厚度优选为Inm~数100皿左 右。电绝缘层17在侧面观察时形成为矩形状。
[0129] 层叠有电绝缘层17的情况下，将电绝缘层17作为障壁通过喷墨印刷法来形成发光 元件部15,从而能够避免形成发光元件部15的材料的浪费地制造照明装置1。
[0130] 发光元件部15优选为使用使从电极注入的电荷移动而电子与空穴重新结合的材 料。具体地说，可W使用^(8-径基哇嘟）侣络合物(Alq3)、双（苯并径基哇嘟）被络合物 (8689)、^(二苯甲酯基甲基）菲日罗嘟館络合物化11(081)3(化611))、二甲苯酷乙締基联苯基 (DTVBi)等。发光元件部15的厚度因构造而不同，但是优选为数IOOnmW下。
[0131] 发光元件部15在透明阳极部14的设置有电传导光反射层13的一侧的相反侧遍及 整面地层叠。
[0132] 阴极部16与电传导光反射层13同样，由Al或Ag等形成，是具有导电性及光反射性 的层。阴极部16的厚度优选为数nm~500nm。
[0133] 阴极部16在发光元件部15的设置有电绝缘层17的一侧的相反侧遍及整面地层叠。
[0134] 像运样构成的照明装置1的电传导光反射层13,可W通过蒸锻或蚀刻等公知的手 法来形成为规定的图案形状。
[0135] 透光性基板11、高折射率层12、电传导光反射层13、透明阳极部14等与W往的有机 化元件同样，可W通过公知的漉到漉方式来制造。
[0136] 在运样构成并制造的照明装置1中，如图3所示，通常，由发光元件部15的发光部 15a发出的光Ll从透光性基板11向外部放射时，由于透光性基板11与空气A之间的折射率之 差，在界面发生全反射而像光L2那样反射。运种情况下，光L2无法放射到外部而产生光损 失。
[0137] 但是，在照明装置1中，反射的光L2到达电传导光反射层13的高折射率层12侧的表 面13a而反射，成为光L3。通过反射，光L3的朝向相对于光Ll的朝向变化，能够将原本全反射 而损失的光L2从透光性基板11取出到外部。
[0138] 为了相对于光Ll的朝向改变光L3的朝向，电传导光反射层13的表面13a优选为不 平坦，而一定程度地粗糖。表面13a的算术平均粗糖度(Ra)例如优选为10化mW上500皿W 下。
[0139] 电传导光反射层13的表面13a更粗糖(算术平均粗糖度大）的情况下，如图4所示， 光L2在电传导光反射层13的表面13a散射而成为散射光L4。运种情况下，能够得到与在高折 射率层12中添加微粒子而使其具备散射效果同等的性能。
[0140] 如W上说明所示，根据本实施方式的化元件用前面板IA及照明装置1，具备电传导 光反射层13。因此，即使由发光元件部15的发光部15a发出的光在透光性基板11与空气A的 界面反射，也能够使该光在电传导光反射层13再次反射。由此，能够提高照明装置1的光取 出效率而高效率地取出光。
[0141] 电传导光反射层13沿着高折射率层12的相反面12a而配置。由此，即使电传导光反 射层13自身不发光，从透光性基板11侧观察照明装置1时，看起来仿佛电传导光反射层13在 发光。
[0142] 照明装置1本来是通过电传导光反射层13而使得在透光性基板11与空气A的界面 处全反射较少的构造。但是，照明装置1是对于全反射而返回元件侧(发光元件部15侧）的 光，不是使其在照明装置1的阴极部16侧反射而是利用电传导光反射层13使其尽量反射的 构造。因此，因全反射而返回的光透过发光元件部15而被吸收的可能性较低。
[0143] 如果将透明阳极部14薄膜化，则透明阳极部14的电阻值上升，所W发光面的面内 的发光分布变差。为了降低透明阳极部14的电阻值，加厚透明阳极部14是最简单的方法，但 是光的透射率也下降(光不易透射透明阳极部14)，所W处于折衷的关系。
[0144] 此外，为了实现透明阳极部14的低电阻化，一般使用通过200°C左右或更高溫度的 退火、使透明阳极部14结晶化而降低电阻的方法。运种情况下，加热对象的基板需要能够承 受该溫度，基板的材料使用有机材料的情况下，可能会由于高溫而材料劣化。
[0145] 与此相对，在照明装置1的构成中，作为光的反射材料而使用的电传导光反射层13 还贡献于透明阳极部14的低电阻化。因此，不需要在高溫下将透明阳极部14退火。因此，透 明阳极部14也可W使用口 0等一般的材料、或者PEdot等导电性高分子运样的较高电阻的材 料。
[0146] 像运样，电传导光反射层13不仅反射光，还起到降低透明阳极部14的电阻值的作 用。由于具有电传导光反射层13,能够尽量减小透明阳极部14的厚度而减少光的吸收。
[0147] 为了实现透明阳极部14的低电阻化，例如像上述的专利文献3所记载的那样，还有 设置辅助布线的方法。但是，如果是一般的构造，设置有辅助布线的部位不发光，所W在照 明装置的发光面内出现发光部和非发光部，损害产品的外观。
[0148] W与设置有电传导光反射层13的部位的透明阳极部14紧贴的方式、即沿厚度方向 D观察时与电传导光反射层13重叠的方式，经由透明阳极部14配置电绝缘层17。由此，能够 消除电传导光反射层13中损失的发光，不需要对发光元件部15形成图案，简化制造工序。
[0149] 高折射率层12朝向发光元件部15侧，即，高折射率层12设置在比透光性基板11更 靠发光元件部15侧。由此，能够使透光性基板11的表面(设置有高折射率层12的一侧的相反 侧的面)变得平坦，能够简单地进行其表面的清扫，并且能够提高照明装置1的外观性。
[0150] 此外，透光性基板11、高折射率层12、电传导光反射层13、透明阳极部14等可W如 前述那样通过漉到漉方式来制造。因此，关于有机材料的制膜，也可W同样地通过漉到漉方 式来制作。W往需要如下的制造工序:在玻璃基板上制作元件构造部，在塑料基材上成形光 散射性的膜，然后经由粘接剂等使光散射性的膜紧贴在玻璃基板上。因此，与W往的制造工 序相比，在本实施方式中，能够简化工序，提高制造的前置时间，有利于降低成本。
[0151] 设沿厚度方向D观察时的发光元件部15的发光面积相对于整体面积的比例为开口 率。运种情况下，开口率大则面内亮度变大，发光效率降低。相反，开口率小则发光效率变 高，但是面内亮度降低。因此，需要根据面内亮度和发光效率哪个更重要来决定开口率。
[0152] 在减小了开口率的情况下，电传导光反射层13的比例必然增加，由此，具有传递发 光元件部15所产生的热而缓和照明装置1整体的溫度上升的效果。由此，能够提高(延长)发 光元件部15的寿命。
[0153] 另外，在本实施方式中，高折射率层12也可W包含（内包)具有光散射性的微粒子 (未图示）。通过像运样构成，具有从外部(从透光性基板11侧)观察时进一步遮挡电传导光 反射层13的效果，从透光性基板11取出光的效果也进一步提高。前述的微粒子可W使用 1'1〇2、51〇2、412〇3、2'〇、化(：〇3、8曰5〇4、1旨3514〇10((^)2等。此外，微粒子的粒径也可^使用数十 nm~数百皿等各种各样的粒径。另外，微粒子的材质、粒径不限于此。
[0154] 运种情况下，向高折射率层12的微粒子的添加量优选为40w% W下。添加量超过 40w %时，微粒子凝聚，并不优选。
[0155] 高折射率层12中不添加微粒子的情况下，如前述那样，有通过在电传导光反射层 13与高折射率层12的界面形成凹凸来产生散射效果的方法。
[0156] 通过在高折射率层12中包含微粒子，光在高折射率层12内散射而变得均匀。由此， 能够减少作为面光源的光斑，并且使得光的角度分布均匀化。
[0157] 在透光性基板11的设置有高折射率层12的一侧(第1面)的相反侧的面(第2面），也 可W设置未图示的微小凹凸形状。作为微小凹凸形状，有外径为0.1 wii~500WI1左右的微透 镜形状(例如半球状或楠圆球状）、四方锥形状、散布着微小粒子的形状等。任一形状的微小 凹凸形状都是为了改变光的散射方向，从而将照明装置1中发出的光从透光性基板11取出 到外侧。
[0158] 通过在透光性基板11设置微小凹凸形状，能够控制光的射出角度及光取出效率。
[0159] 也可W在透光性基板11中包含具有光散射性的微粒子。作为该微粒子，可W使用 与高折射率层12所使用的微粒子同样地构成的微粒子。
[0160] 通过在透光性基板11中包含微粒子，能够控制光的配光特性。
[0161] 在本实施方式中，电传导光反射层13及电绝缘层17在侧面观察时形成为矩形状。 但是，如图5所示，电传导光反射层13及电绝缘层17也可W形成为随着朝向透光性基板11而 宽度变窄的锥形状。
[0162] 各开口部R2的形状及多个开口部R2的配置也可W如下那样变形。例如，在图6所示 的例子中，各开口部R2形成为矩形状，多个开口部R2配置为蜂窝状(千鸟格状）。通过像运样 构成电传导光反射层13的各开口部R2,能够将相邻的开口部R2彼此的间隔设为等间隔，所 W能够提高光取出效率。
[0163] 此外，在图7所示的例子中，各开口部R2形成为圆形状，多个开口部R2配置为蜂窝 状。通过像运样构成电传导光反射层13的各开口部R2,能够将相邻的开口部R2彼此的间隔 进一步设为等间隔。因此，能够进一步提高光取出效率。
[0164] 如图8所示的照明装置2那样，除了照明装置1的各构成之外，也可W在透光性基板 11的表面对准地配置半圆柱状的透镜21。通过像运样构成，能够提高光的利用效率。
[0165] W上参照附图详细说明了本发明的第1实施方式，但是具体的构成不限于该实施 方式，也包含不脱离本发明的主旨的范围的构成的变更、组合、删除等。
[0166] 例如，照明装置1具备电绝缘层17,但是照明装置1也可W不具备电绝缘层17。运样 构成的情况下，通过向透明阳极部14与阴极部16之间施加电压，也能够使发光元件部15发 光。
[0167] 此外，在第1实施方式中，也可W如图9所示的照明装置3那样，相对于照明装置1的 各构成，使在厚度方向D上夹着发光元件部15的阳极和阴极颠倒位置。具体地说，照明装置3 取代照明装置1的透明阳极部14、阴极部16而具备透明阴极部26、阳极部27。
[0168] 透明阴极部26与透明阳极部14同样，层叠在高折射率层12的相反面12a且未层叠 有电传导光反射层13的部分、W及电传导光反射层13的设置有高折射率层12的一侧的相反 侦U。透明阴极部26可W由与透明阳极部14相同的透明材料形成。
[0169] 在该例中，发光元件部15层叠在透明阴极部26的设置有电传导光反射层13的一侧 的相反侧。
[0170] 阳极部27层叠在发光元件部15的设置有透明阴极部26的一侧的相反侧。阳极部27 可W由与阴极部16相同的材料形成。
[0171] 通过运样构成的照明装置3,也能够实现与所述实施方式的照明装置1同样的效 果。
[0172] <第2实施方式>
[0173] 如图10所示，本发明的第2实施方式的照明装置10具备:透光性基板11、高折射率 层12、透明阳极部14、电传导光反射层13、发光元件部15、阴极部16。高折射率层12层叠在透 光性基板11的一个面Ila(第1面）。透明阳极部14层叠在高折射率层12的设置有透光性基板 11的一侧的相反侧。电传导光反射层13层叠在透明阳极部14的设置有高折射率层12的一侧 的相反侧的相反面Ha的一部分。阴极部16层叠在发光元件部15的设置有电传导光反射层 13的一侧的相反侧。发光元件部15层叠在透明阳极部14的相反面14a且未层叠有电传导光 反射层13的部分。
[0174] 此外，在本实施方式中，由透光性基板11、高折射率层12、透明阳极部14及电传导 光反射层13构成本发明的化元件用前面板10曰。
[0175] 另外，对于与第1实施方式相同的构成部分附加同一符号，并省略重复的说明。
[0176] 本实施方式与第I实施方式的不同点在于，透明阳极部14在高折射率层12的设置 有透光性基板11的一侧的相反侧遍及整面地层叠。
[0177] 此外，电传导光反射层13在侧面观察时(从与透光性基板11的厚度方向D正交的方 向观察时）形成为矩形状。电传导光反射层13可W通过在透明阳极部14上蒸锻Al或Ag等而 形成，运种情况下，如果厚度为数IOnm W上，则能够使光反射。
[0178] 另外，在本实施方式中，与厚度方向D平行地观察时，层叠有电传导光反射层13的 范围成为后述的反射光L2的导电反射部Rl，未层叠有电传导光反射层13的范围成为开口部 R2〇
[0179] 如图11所示，各开口部R2形成为矩形状，多个开口部R2排列为栅格状。通过像运样 构成电传导光反射层13的各开口部R2,每个开口部R2不会变得醒目，看起来仿佛多个开口 部R2整体在进行面发光。
[0180] 在本实施方式中，如图10所示，照明装置IOW覆盖透明阳极部14上层叠的电传导 光反射层13的方式，在电传导光反射层13与发光元件部15之间具备电绝缘层17。为了隔电 (具有绝缘性），电绝缘层17的厚度优选为Inm~数100皿左右。
[0181] 在该例中，电绝缘层17分别层叠在电传导光反射层13的设置有透明阳极部14的一 侧的相反侧的面、W及沿着透明阳极部14的相反面14a而相邻的电传导光反射层13的对置 的侧面13a，覆盖电传导光反射层13。即，电绝缘层17将电传导光反射层13和发光元件部15 完全绝缘。
[0182] 在本实施方式中，在层叠了电绝缘层17的情况下，将电绝缘层17作为障壁通过喷 墨印刷法来形成发光元件部15,从而能够避免形成发光元件部15的材料的浪费地制造照明 装置1。
[0183] 发光元件部15在电传导光反射层13的设置有透明阳极部14的一侧的相反侧经由 电绝缘层17而层叠，并且在前述的透明阳极部14的相反面14a且未层叠有电传导光反射层 13的部分层叠。
[0184] 发光元件部15相对于透明阳极部14及电绝缘层17,在设置有高折射率层12的一侧 的相反侧遍及整面地层叠。发光元件部15的一部分与透明阳极部14直接接触。
[0185] 在本实施方式中，阴极部16在发光元件部15的设置有电绝缘层17的一侧的相反侧 遍及整面地层叠。
[0186] 运样构成的照明装置10的电传导光反射层13,可W通过蒸锻或蚀刻等公知的手法 来形成为规定的图案形状。
[0187] 透光性基板11、高折射率层12、透明阳极部14、电传导光反射层13等可W与W往的 有机化元件同样，利用公知的漉到漉方式来制造。
[0188] 在运样构成并制造的照明装置10中，如图12所示，通常，由发光元件部15的发光部 15a发出的光Ll从透光性基板11向外部放射时，由于透光性基板11与空气A的折射率之差， 在界面发生全反射而像光L2那样被反射。运种情况下，光L2无法放射到外部而产生光损失。
[0189] 但是，在照明装置10中，反射的光L2到达电传导光反射层13的透明阳极部14侧的 表面13b而反射，成为光L3。由于在电传导光反射层13的表面13b反射，使得光L3的朝向相对 于光Ll的朝向变化，能够将原本全反射而损失的光L2从透光性基板11取出到外部。
[0190] 为了相对于光Ll的朝向改变光L3的朝向，电传导光反射层13的表面13b优选为不 平坦而一定程度地粗糖。表面13b的算术平均粗糖度(Ra)例如优选为lOOwnW上500wiiW下。
[0191] 电传导光反射层13的表面13b更粗糖的情况下(算术平均粗糖度大），如图13所示， 光L2在电传导光反射层13的表面13b散射而成为散射光L4。运种情况下，能够得到与在高折 射率层12中添加微粒子而具备散射效果同等的性能。
[0192] 如W上说明，根据本实施方式的化元件用前面板IOa及照明装置10,具备电传导光 反射层13,所W即使发光元件部15的发光部15a发出的光在透光性基板11与空气A的界面反 射，也能够使该光在电传导光反射层13再次反射。由此，能够提高照明装置10的光取出效率 而高效率地取出光。
[0193] 电传导光反射层13沿着透明阳极部14的相反面14a配置，所W即使电传导光反射 层13自身不发光，从透光性基板11侧观察照明装置10时，看起来也仿佛电传导光反射层13 在发光一样。
[0194] 照明装置10本来是通过电传导光反射层13而使透光性基板11与空气A的界面处的 全反射较少的构造。但是照明装置10为对于全反射而返回元件侧(发光元件部15侧）的光， 不是使其在照明装置10的阴极部16侧反射，而是利用电传导光反射层13使其尽量反射的构 造，所W因全反射而返回的光透射发光元件部15而被吸收的可能性较低。
[01M]若将透明阳极部14薄膜化，则透明阳极部14的电阻值上升，所W发光面的面内的 发光分布变差。为了降低透明阳极部14的电阻值，加厚透明阳极部14是最简单的方法，但是 光的透射率下降(光不易透射透明阳极部14)，所W处于折衷的关系。
[0196] 此外，为了实现透明阳极部14的低电阻化，一般使用通过200°C左右或更高溫度的 退火使透明阳极部14结晶化而降低电阻的方法。运种情况下，加热对象的基板需要能够承 受该溫度，基板的材料使用有机材料的情况下，可能会因高溫而材料劣化。
[0197] 与此相对，在照明装置10的构成中，作为光的反射材料而使用的电传导光反射层 13也贡献于透明阳极部14的低电阻化。因此，不需要在高溫下将透明阳极部14退火。因此， 透明阳极部14也可W使用ITO等一般的材料或PEdot等导电性高分子运样的较高电阻的材 料。
[0198] 像运样，电传导光反射层13除了光的反射之外，还起到降低透明阳极部14的电阻 值的作用。通过具备电传导光反射层13,能够尽量减小透明阳极部14的厚度，减少光的吸 收。
[0199] 为了实现透明阳极部14的低电阻化，例如有上述的专利文献3所记载的设置辅助 布线的方法。但是，如果是一般的构造，设置有辅助布线的部位不发光，所W在照明装置的 发光面内出现发光部和非发光部，损害产品的外观。
[0200] W覆盖透明阳极部14上层叠的电传导光反射层13的方式配置电绝缘层17。由此， 能够消除电传导光反射层13中损失的发光，不需要对发光元件部15形成图案，能够简化制 造工序。
[0201] 通过使高折射率层12的折射率为1.7W上，能够提高光取出效率。
[0202] 高折射率层12朝向发光元件部15侧、即高折射率层12设置在比透光性基板11更靠 发光元件部15侧。由此，能够使得透光性基板11的表面(设置有高折射率层12的一侧的相反 侧的面)变得平坦，能够简单地进行其表面的清扫，并且能够提高照明装置10的外观。
[0203] 此外，透光性基板11、高折射率层12、透明阳极部14、电传导光反射层13等可W如 前述那样通过漉到漉方式来制造，所W对于有机材料的制膜，也能够同样地通过漉到漉方 式来制作。W往需要如下的制造工序:在玻璃基板上制作元件构造部，在塑料基材上成形光 散射性的膜，然后经由粘接剂等在玻璃基板上紧贴光散射性的膜。因此，与W往的制造工序 相比，在本实施方式中，能够简化工序，提高制造的前置时间，有利于降低成本。
[0204]将沿厚度方向D观察时的发光元件部15的发光面积相对于整体面积的比例设为开 口率。运种情况下，开口率大则面内亮度变大，但是发光效率下降。相反，开口率小则发光效 率提高，但是面内亮度降低。因此，需要根据面内亮度和发光效率哪个更重要来决定开口 率。
[020引在减小了开口率的情况下，电传导光反射层13的比例必然增大，由此，具有传递发 光元件部15产生的热而缓和作为照明装置10整体的溫度上升的效果。由此，能够提高（延 长)发光元件部15的寿命。
[0206] 此外，在该构造中，不需要对透明阳极部14形成图案就能够制膜，并且透明阳极部 14没有凹凸部而平坦，所W具有能够进行对于有机元件来说所必须的透明阳极部14的表 面研磨的优点。
[0207] 另外，在本实施方式中，高折射率层12也可W包含（内包)具有光散射性的微粒子 (未图示）。通过像运样构成，有从外部(从透光性基板11侧)观察时进一步遮挡电传导光反 射层13的效果，并且还能够提高从透光性基板11取出光的效果。前述的微粒子可W使用 1'1〇2、51〇2、412〇3、2'〇、化(：〇3、8曰5〇4、1旨3514〇10((^)2等。此外，微粒子的粒径也可^使用数十 nm~数百皿等各种各样的粒径。另外，微粒子的材质、粒径不限于此。
[0208] 运种情况下，向高折射率层12的微粒子的添加量优选为40w% W下。如果添加量超 过40w%，则微粒子凝聚，并不优选。
[0209] 高折射率层12中不添加微粒子的情况下，如前述那样，有通过在电传导光反射层 13与透明阳极部14的界面、即前述的电传导光反射层13的表面13b形成凹凸而带来散射效 果的方法。
[0210] 通过在高折射率层12中包含微粒子，光在高折射率层12内散射而使光均匀化。由 此，能够减少作为面光源的光斑，并且使光的角度分布均匀化。
[0211] 也可W在透光性基板11的设置有高折射率层12的一侧(第1面)的相反侧的面(第2 面)设置未图示的微小凹凸形状。作为微小凹凸形状，有外径为0.1皿~500WI1左右的微透镜 形状(例如半球状或楠圆球状）、四方锥形状、散布着微小粒子的形状等。任一形状的微小凹 凸形状都是为了改变光的散射方向，将照明装置1中发出的光从透光性基板11取出到外侧。
[0212] 通过在透光性基板11设置微小凹凸形状，能够控制光的射出角度及光取出效率。
[0213] 也可W在透光性基板11中包含具有光散射性的微粒子。作为该微粒子，可W使用 与高折射率层12所使用的微粒子同样地构成的微粒子。
[0214] 通过在透光性基板11中包含微粒子，能够控制光的配光特性。
[0215] 在本实施方式中，电传导光反射层13在侧面观察时形成为矩形状。
[0216] 但是，如图514所示，电传导光反射层13也可W形成为随着朝向透光性基板11而宽 度变窄的锥形状。
[0217]各开口部R2的形状及多个开口部R2的配置可W如下那样变形。例如，在图15所示 的例子中，各开口部R2形成为矩形状，多个开口部R2配置为蜂窝状(千鸟格状）。通过像运样 构成电传导光反射层13的各开口部R2,能够使得相邻的开口部R2彼此的间隔成为等间隔， 所W能够提高光取出效率。
[0218] 此外，在图16所示的例子中，各开口部R2形成为圆形状，多个开口部R2配置为蜂窝 状。通过像运样构成电传导光反射层13的各开口部R2,能够使得相邻的开口部R2彼此的间 隔进一步成为等间隔。因此，能够进一步提高光取出效率。
[0219] 如图17所示的照明装置20那样，除了照明装置10的各构成之外，也可W在透光性 基板11的表面对准地配置半圆柱状的透镜21。通过像运样构成，能够提高光的利用效率。
[0220] W上参照附图详细说明了本发明的第2实施方式，但是具体的构成不限于该实施 方式，也包含不脱离本发明的主旨的范围的构成的变更、组合、删除等。
[0221] 例如，照明装置10具备电绝缘层17,但是照明装置10也可W不具备电绝缘层17。运 样构成的情况下，通过向透明阳极部14与阴极部16之间施加电压，也能够使发光元件部15 发光。
[0222] 此外，在所述实施方式中，如图18所示的照明装置30那样，也可W相对于照明装置 10的各构成，使在厚度方向D上夹着发光元件部1的阳极和阴极颠倒位置。具体地说，照明装 置3取代照明装置1的透明阳极部14、阴极部16而具备透明阴极部26、阳极部27。
[0223] 透明阴极部26与透明阳极部14同样，层叠在高折射率层12的设置有透光性基板11 的一侧的相反侧。透明阴极部26可W由与透明阳极部14相同的透明的材料形成。
[0224] 在该例子中，发光元件部15层叠在电传导光反射层13的设置有透明阴极部26的一 侧的相反侧。
[0225] 阳极部27层叠在发光元件部15的设置有电传导光反射层13的一侧的相反侧。
[0226] 阳极部27可W由与阴极部16相同的材料形成。
[0227] 通过运样构成的照明装置30,也能够实现与第2实施方式的照明装置10同样的效 果。
[0。引 <第3实施方式>
[0229] 本发明的第3实施方式的照明装置(有机化元件）100如图19、图20所示，具备:透光 性基板11、高折射率层12、高折射散射层(散射部）18、电传导光反射层13、透明阳极部14、电 绝缘层17、发光元件部15、阴极部16。高折射率层12层叠在透光性基板11上。高折射散射层 (散射部）18层叠在高折射率层12的一部分。电传导光反射层13层叠在高折射散射层18上。 透明阳极部14W覆盖高折射率层12的未层叠有高折射散射层(散射部）18的部分、电传导光 反射层13及高折射散射层的对置的侧面、W及电传导光反射层13的方式层叠。电绝缘层17 层叠在透明阳极部14上。发光元件部15层叠在电绝缘层17上。阴极部16层叠在发光元件部 15上。
[0230] 照明装置1如图19、图20所示，具有发光元件部15的发光的发光区域R4及其周围的 非发光区域R3。
[0231] 在本实施方式中，透光性基板侧11、高折射率层12、高折射散射层(散射部）18、电 传导光反射层13构成有机化元件用前面板100曰。
[0232] 另外，对于与第1实施方式相同的构成部分附加相同的符号并省略重复的说明。
[0233] 在本实施方式中，透明阳极部14层叠在高折射率层12的设置有透光性基板11的一 侧的相反侧。透明阳极部14根据有机化元件的类型，来决定是层叠于整面的整面层叠还是 层叠于形成了图案的部分的局部层叠。在本实施方式中，透明阳极部14仅在后述的发光区 域R4与高折射率层12接触，在后述的非发光区域R3,在与高折射率层12之间层叠有高折射 散射层(散射部）18和电传导光反射层13。另外，本实施方式与第1实施方式的不同点在于， 在高折射率层12与电传导光反射层13之间设置有高折射散射层(散射部)18。
[0234] 高折射散射层(散射部）18由与高折射率层12同等的材料构成，可W在之中添加后 述的具有光散射性的微粒子。运种情况下，需要使微粒子的粒径比高折射散射层18的厚度 更小。
[0235] 散射性微粒子（微粒子）可 W应用 Ti〇2、Si〇2、Al2〇3、ZrO、CaC〇3、BaS〇4、Mg3Si4〇io (0H)2等，粒径也可W应用数十nm~数百皿等各种各样的粒子。但是，如果粒径较小，则散射 效果不够，特别是粒径小于IOOnm时，无法得到充分的散射效果。此外，如果尺寸变大则散射 效果增加，但是有极限，即使添加30WI1W上的粒径填充物，也无法期待进一步的散射效果。 因此，散射性微粒子的粒径优选为在IOOnm~30皿范围内调整。
[0236] 此外，如果高折射散射层18的厚度比0.扣m薄，则可添加的微粒子的粒径过小，光 的散射性变弱，不能作为散射材料起作用，并不优选。
[0237] 高折射散射层(散射部)18仅设置在后述的非发光区域R3,在发光区域R4不设置。
[0238] 另外，在本实施方式中，也可W使高折射散射层18与高折射率层12成为一体，仅仅 在是否含有微粒子上将后述的非发光区域R3和发光区域R4的区域区分形成。
[0239] 电传导光反射层13由Mo(钢）、Ni(儀）、A1(侣）、Ag(银)等形成，是具有良好地传导 电的导电性、W及使光反射的光反射性的层。
[0240] 电传导光反射层13也可W通过在高折射率层12(高折射散射层18)上蒸锻上述材 料来制作，运种情况下，如果电传导光反射层13的厚度为数IOnmW上，则能够较强地反射 光。运种情况下，不仅使光反射，电传导光反射层13和透明阳极部14一起还具有降低整体的 电阻值的效果。作为电传导光反射层13和透明阳极部14的合计，膜厚越厚则电阻值越低，但 是材料成本也增加，即使进行蒸锻，厚膜化也存在极限。因此，作为电传导光反射层13的厚 度的上限，优选为IOwii左右。电传导光反射层13在侧面观察时(沿着与透光性基板11的厚度 方向正交的方向观察时)形成为矩形状。
[0241 ]电传导光反射层13例如可W设为从透光性基板11侧起为Mo/Al/Mo的层叠构造，作 为Al/Mo或41/化、4肖/^〇、4肖/化在成为观看侧的透光性基板11侧设置反射率高的41、4邑等。
[0242] 运种情况下，Mo的反射率低，但是可W作为对于由口 0等构成的透明阳极部14或发 光元件部15的壁垒层起作用。
[0243] 电传导光反射层13可W与形成了图案的透明阳极部14相对应地层叠，也可W层叠 在非发光区域R3的整体。
[0244] 本实施方式的照明装置100如图19所示，高折射散射层(散射部）18及电传导光反 射层13层叠在除了发光区域R4之外的非发光区域R3整面。由此，从电传导光反射层13的设 置有透光性基板11的一侧的相反侧的面观察时，发光区域R4成为设置于非发光区域R3的孔 部。即，形成了内壁由高折射散射层(散射部）18及电传导光反射层13的双层构成、且底面为 高折射率层12的凹部。此外，透明阳极部14层叠在上述凹部的内面全部、W及其外侧的非发 光区域R3的整面。另外，不限于此，透明阳极部14也可W层叠在上述凹部的内面全部，并且 在其外侧的非发光区域R3W规定的形状形成图案。
[0245] 进而，发光元件部15在内壁由高折射散射层(散射部）18及电传导光反射层13的双 层构成、且底面为高折射率层12的凹部中，层叠在其内面的透明阳极部14表面全部、W及其 外侧的非发光区域R3的整面。
[0246] 电绝缘层(绝缘层H7W覆盖非发光区域R3中的发光元件部15的方式层叠。
[0247] 电绝缘层17是遮挡光的遮光性的层，可W由丙締酸树脂或聚氨醋树脂等多种塑料 材料、无机材料形成。另外，将电绝缘层17形成在非发光区域R3整面的情况下，为了向透明 电极14隔电（具有绝缘性），电绝缘层17的厚度为1皿W上即可。但是，电绝缘层17有一定程 度的粗糖度的情况下，需要设为厚膜。此外，还需要考虑形成电绝缘层17的衬底的粗糖度， 相对于衬底的表面粗糖度Ra设置10倍左右的厚度时，能够得到充分的电绝缘性，所W能够 防止漏电等，在安全性方面较为优选。
[0248] 另外，如图20所示，沿观看方向观察时，层叠有电绝缘层17的范围成为后述的将光 L2反射的导电反射部(非发光区域)R3。未层叠有电绝缘层17的范围成为发光元件部15的发 光的开口部(发光区域)R4。
[0249] 如图20所示，各发光区域R4形成为岛状，多个发光区域R4具有规定的间隔而排列 为密排六方状。如果开口部(发光区域)R4为圆形，则发出的光高效地扩散到非发光区域R3 的高折射散射层(散射部）18而被取出到外部，所W得到高的外部发光效率而优选。此外，如 果开口部(发光区域)R4配置为密排六方状，则能够使导电反射部(非发光区域)R3中的、来 自开口部(发光区域)R4的光不到达的区域成为最小限度，因此优选。
[0250] 通过电绝缘层17将各发光区域R4像运样构成，每个发光区域R4变得不那么醒目， 看起来仿佛由多个发光区域R4整体进行面发光。
[0251] 在本实施方式中，电绝缘层17沿着非发光区域R3中的透明阳极部14的设置有电传 导光反射层13的一侧的相反侧的面、W及发光区域R4中的形成于上述凹部的透明阳极部14 之中的凹部的内侧壁面而层叠。此外，在非发光区域R3,透明阳极部14被形成图案的情况 下，与透明阳极部14的有无无关，覆盖电传导光反射层13地层叠电绝缘层17。其结果，在非 发光区域R3的整个区域层叠电绝缘层17。发光元件部15的一部分在凹部的底面与透明阳极 部14直接接触。
[0252] 发光元件部15在透明阳极部14的设置有电传导光反射层13的一侧的相反侧经由 电绝缘层17而层叠。在本实施方式中，发光元件部15在发光区域R4及非发光区域R3的整面 层叠。
[0253] 阴极部16在发光区域R4中的发光元件部15的整面、W及非发光区域R3中的发光元 件部15的设置有电绝缘层17的一侧的相反侧层叠。在非发光区域R3中，与透明阳极部14同 样，应用层叠于整面的整面层叠还是层叠于形成了图案的部分的局部层叠。
[0254] 在本实施方式中的照明装置100中，如图19所示，发光区域R4中的从发光元件部15 至幡光性基板11的厚度尺寸B和发光区域R4的径尺寸A被设定为满足BXA/2)。如果不符合 该设定，则全反射的光再次返回发光元件侧的可能性变高，由于元件侧的反射率低，因此该 部分成为光损失。
[0255] 在运样构成的照明装置100中，透光性基板11、高折射率层12、透明阳极部14、电绝 缘层17、发光元件部15、阴极部16、高折射散射层(散射部）18、电传导光反射层13等与W往 的有机化元件同样，可W通过蒸锻或蚀刻等公知的手法而形成为规定的图案形状，并且通 过公知的漉到漉方式来制造。
[0256] W下说明本实施方式中的照明装置100的制造方法。
[0257] 图21A~图24C是表示本实施方式中的照明装置的制造方法的工序截面图。
[0258] 本实施方式中的照明装置100的制造方法中，首先，作为透光性基板准备工序，如 图21A所示，准备透光性基板11。在此，根据透光性基板11的厚度，较薄的情况下可W选择漉 到漉方式的制造，较厚的情况下，作为多个区域的有机化元件可W采用单张的处理。
[0259] 接着，作为高折射率层涂覆工序，如图21B所示，在透光性基板11的需要的区域整 面通过涂覆或粘贴等方法层叠上述的高折射率层12。
[0260] 接着，作为高折射散射层涂覆工序，如图21C所示，在高折射率层12上的设置有透 光性基板11的一侧的相反侧的面上，在需要的区域整面地通过涂覆或粘贴等方法层叠上述 的高折射散射层(散射部)18。
[0261] 接着，作为高折射散射层图案形成工序，如图21D所示，在高折射率层12上成为非 发光区域R3的部分，通过光刻法等形成掩膜M。然后，如图2化所示，对于高折射散射层(散射 部）18,利用掩膜M，通过干刻或湿刻等方法仅将成为发光区域R4的部分除去，形成到达高折 射率层12的凹部。
[0262] 接着，作为电传导光反射层成膜工序，如图22A所示，在高折射率层12及高折射散 射层(散射部)18上的整面，通过蒸锻或瓣射等方法层叠上述的电传导光反射层13。
[0263] 接着，作为电传导光反射层图案形成工序，如图22B所示，在电传导光反射层13上 成为非发光区域R3的部分，通过光刻法等形成掩膜M。然后，如图22C所示，对于电传导光反 射层13,利用掩膜M，通过干刻或湿刻等方法仅将成为发光区域R4的部分除去，形成到达高 折射率层12的凹部。
[0264] 如图22C所示，将掩膜M除去后，作为透明阳极部成膜工序，如图22D所示，在高折射 率层12上的非发光区域R3区域整面及上述凹部的内部，通过瓣射等方法层叠上述的透明阳 极部14。
[0265] 接着，作为阳极部图案形成工序，如图23A所示，在透明阳极部14上上在需要的部 分，通过光刻法等形成掩膜M，对于透明阳极部14,利用掩膜M，通过干刻或湿刻等方法进行 图案形成，W成为所需的形状。
[0266] 接着，作为电绝缘层成膜工序，如图23B所示，在透明阳极部14上、电传导光反射层 13上及成为发光区域R4的凹部内的整面，层叠上述的电绝缘层17。
[0267] 接着，作为电绝缘层图案形成工序，如图23C所示，在电绝缘层17上成为非发光区 域R3的部分，通过光刻法等形成掩膜M。然后，如图24A所示，对于电绝缘层17,利用掩膜M，通 过干刻或湿刻等方法仅将成为发光区域R4的部分除去，使发光区域R4的透明阳极部14露 出。
[0268] 将掩膜M除去后，作为发光层成膜工序，如图24B所示，在电绝缘层17和发光区域R4 的露出的透明阳极部14上的整面，通过上述的蒸锻等方法层叠上述的发光元件部15。
[0269] 接着，作为阴极成膜工序，如图24C所示，在发光元件部15上的需要的区域整面，通 过蒸锻或瓣射等方法层叠上述的阴极部16。如果需要，在通过光刻等进行图案形成之后，进 行密封等最终工序而完成照明装置100。
[0270] W下，说明运样构成并制造的本照明装置100中的光的高效的取出。
[0271] 通常，在没有高折射率层12的情况下，由发光区域R4的发光元件部15发出的光从 透光性基板11向外部放射时，由于透光性基板11与内部的透明阳极部14的折射率之差，在 界面发生全反射而朝向层叠部分的内侧反射。
[0272] 同样，由发光区域R4的发光元件部15发出的光，由于透光性基板11与外部的空气 的折射率之差，在界面发生全反射而朝向层叠部分的内侧反射。
[0273] 在运种状态下，光不会放射到有机EL元件(照明装置)的外部而发生光损失。
[0274] 但是，在本实施方式的照明装置100中，如图19所示，由于设置有高折射率层12,所 W由发光区域R4的发光元件部15发出的光Ll在高折射率层12与透光性基板11的界面发生 全反射而成为光L2。
[0275] 该光L2由于高折射散射层(散射部）18内部含有的微粒子而散射并到达电传导光 反射层13。因此，光L3的朝向相对于光Ll的朝向变化，原本应该全反射而损失的光L2能够从 透光性基板11取出到外部。
[0276] 为了相对于光Ll的朝向改变光L3的朝向，可W将高折射散射层(散射部）18所含有 的微粒子(填充物)的大小、密度等设定为规定的值。
[0277] 同样，由于透光性基板11与外部的空气的折射率之差，由发光区域R4的发光元件 部15发出的光L4也在界面发生全反射而成为光L5。该光L5也通过高折射散射层(散射部）18 内部含有的微粒子而散射并到达电传导光反射层13。因此，光的朝向变化，原本应该全反射 而损失的光L4能够从透光性基板11取出到外部。
[0278] 进而，在实施方式的照明装置100中，电传导光反射层13的表面，作为散射部也可 W不是平坦的，而是设定为一定程度的粗糖度。
[0279] 由此，如图19所示，由发光区域R4的发光元件部15发出的光Ll在界面反射而成的 光L2,到达电传导光反射层13的透明阳极部14侧的表面而反射，成为光L3。通过被电传导光 反射层13反射，光L3的朝向相对于光Ll的朝向变化，原本应该全反射而损失的光L2能够从 透光性基板11取出到外部。为了相对于光Ll的朝向改变光L3的朝向，电传导光反射层13的 表面的算术平均粗糖度(Ra)例如优选为lOOwnW上SOOwiiW下。
[0280] 电传导光反射层13的表面更粗糖(算术平均粗糖度大）的情况下，与图19所示的高 折射散射层(散射部)18同样，光L2在电传导光反射层13的表面散射而成为散射光L3。
[0281] 像运样，能够对电传导光反射层13赋予与高折射散射层(散射部）18同等的性能。 进而，还可W在高折射率层12中添加微粒子而获得散射效果。
[0282] 此外，电传导光反射层13沿着成为从发光区域R4放射的光的放射方向的位置，配 置在成为发光区域R4的全周的非发光区域R3整体。因此，从外部观看照明装置时，尽管电传 导光反射层13不发光，但是看起来仿佛电传导光反射层13在发光，由此，看起来好像在进行 面发光。此外，通过在高折射散射层(散射部）18中添加散射性微粒子(微粒子），无论是有机 化元件(面板)等照明装置1的非点亮时还是点亮时，都具有从外部观看时更好地遮挡电传 导光反射层13本身的效果。此外，还具有进一步提高从透光性基板11取出光的效果的效果。
[0283] 此外，高折射散射层(散射部）18中含有的散射性微粒子的添加量优选为40wt% W 下，如果是其W上，则散射微粒子凝聚，并不优选。此外，如果添加量少于5wt%，则无法得到 充分的散射效果，所W并不优选。因此，作为散射性微粒子的添加量，优选为5wt %~ 40wt %。此外，为了实现高折射率化，可W添加 Zr化或Ti化等微粒子来控制折射率。
[0284] 此外，高折射率层12及高折射散射层(散射部）18的厚度之和优选为I~lOOwii的范 围。高折射率层12及高折射散射层18的厚度之和小于1皿而较薄时，需要使得添加的散射性 微粒子的粒径小于厚度。因此，微粒子的粒径过小而光的散射性变弱，不能作为散射材起作 用，所W并不优选。此外，厚度之和为lOOwnW上的情况下，材料中含有的水分量过大，可能 会损害发光元件部15。此外，添加散射微粒子时的表面粗糖度变得过大，可能会成为漏电的 原因。进而，厚度之和为100皿W上的情况下，作为散射层过厚，所W光的透射性变弱，因此 并不优选。
[0285] 此外，作为照明装置100,将发光的面积相对于发光元件整体的面积的比例设为开 口率时，由（发光区域R4/发光区域R4+非发光区域R3)示出的开口率较大的情况下，发光元 件的亮度值变大，但是发光效率下降。相反，开口率较小的情况下，发光效率变高，但是面内 亮度下降。因此，需要根据面内亮度和发光效率哪个更重要来决定开口率。
[0286] 在实施方式的照明装置100中，如图19所示，将凹部内壁中的发光元件部15的间隔 设为A，将发光区域R4中从与透明阳极部14相接的发光元件部15到透光性基板11的距离(从 发光元件部15的与透明阳极部14相接的面到透光性基板11的与高折射率层相接的面的距 离)设为B的情况下，优选为B> (A/2)。8< (A/2)的情况下，在玻璃表面全反射的光再次返回 发光面侧的可能性变高，其结果，取出效率降低。再次，发光元件部15的间隔A可W作为发光 区域R4的径尺寸来设定。
[0287] 此外，在减小了开口率的情况下，电传导光反射层13的表面积比例必然增加。由 此，具有传递发光元件的热而缓和元件整体的热上升的效果。并且，由此，能够提高照明装 置(发光元件)1〇〇的寿命。
[0288] 此外，在本实施方式的照明装置100中，通过高折射散射层(散射部）18的散射而将 光取出到外部，所W也可W不向高折射率层12添加散射微粒子。不向高折射率层12添加散 射微粒子的情况下，在高折射率层12与透明阳极部14的界面不会因散射微粒子而产生凹 凸。因此，透明阳极部14与发光元件部15的界面也不会因为衬底的影响而成为粗糖面。因 此，能够容易地使透明阳极部14与发光元件部15的界面平滑化而得到均匀的发光，因此是 优选的。
[0289] 运时，通过将发光区域R4中从发光元件部15到透光性基板11的厚度尺寸B和发光 区域R4的径尺寸A设定为满足BXA/2)，能够减少从发光元件部15发出的光在透光性基板 11与高折射率层12的界面发生全反射而返回发光元件部15的情况。由此，能够在非发光区 域R3高效地取出光。
[0290] 此外，不设置高折射散射层18的情况下，也可W在电传导光反射层13与高折射率 层12的界面作为散射部设置凹凸，由此获得散射效果。
[0291] 此外，通过使高折射率层12朝向发光元件部侧，能够使透光性基板的表面变得平 坦。因此，便于清扫且提高外观性能。
[0292] 此外，透光性基板11、高折射率层12、高折射散射层18、电传导光反射层13、透明阳 极部14等的构成可W通过漉到漉方式来制造。因此，有机材料的制膜也可W同样地通过漉 到漉来制作。W往，在玻璃基板上制造元件构造部，在塑料基材上成形光散射性的膜，然后 经由粘接剂等在玻璃基板上紧贴光散射性的膜。即，与W往的制造工序相比，能够简化工序 而提高制造的前置时间，实现低成本化。
[0293] 将透明阳极部14薄膜化意味着，作为阳极的电阻值上升。
[0294] 有机化元件的供电多数情况下从发光面的端部进行，从端部进行了供电的情况 下，由于透明电极的电阻导致的压降，难W将发光面内的电流密度保持为均匀。由此，发光 面中央附近的发光量减少，所W发光面的面内的明亮度的分布变差。为了降低阳极的电阻 值，将厚度加厚是最简单的方法，但是发光对于外部的透射率降低，所W处于折衷的关系。 [02M]此外，为了实现透明阳极部14的低电阻化，通常附加通过200°C左右或更高溫度的 退火使透明阳极部14结晶化而降低电阻的工序。运种情况下，加热对象的基板需要能够承 受该溫度，材料使用有机材料的情况下，材料可能会因高溫而劣化。与此相对，根据本实施 方式中的构成，作为光的反射材料使用的电传导光反射层13还贡献于透明阳极部14的低电 阻化，所W对透明阳极部14的高溫下的退火不是绝对必须条件，本实施方式中的构成的情 况下，即使不进行退火，也能够充分地抑制阳极的电阻值。因此，在本实施方式的构成中，透 明阳极部14除了口 0等一般的材料之外，还可W使用PEdot等导电性高分子运样的较高电阻 的材料。
[0296] 进而，不会像专利文献3那样设置有辅助布线的部分不发光，所W不会在照明装置 的发光面内出现发光的部分和非发光的部分，不会损害产品的外观性。
[0297] 在本实施方式的照明装置100中，采用了通过电传导光反射层13而使透光性基板 11和空气界面处的全反射较少的构造，但是是关于全反射而返回元件侧的光，尽量不在元 件的阴极侧使其反射，而是通过电传导光反射层13使其反射的构造。因此，能够避免因全反 射而返回的光穿过发光元件部15而被吸收。
[0298] 在本实施方式中，电传导光反射层13除了光的反射之外，还起到降低透明阳极部 14的电阻值的作用，通过具备电传导光反射层13,能够尽量减薄透明阳极部14的厚度，减低 从照明装置100中的发光元件部15发出的光中的被吸收的比例。
[0299] 通过W与透明阳极部14的设有电传导光反射层13的部位紧贴的方式设置电绝缘 层17,能够消除电传导光反射层13中隐藏的部分的成为损失的发光。此外，在发光元件部15 的层叠中，不需要在该发光元件部15形成图案，能够简化制造工序。
[0300] 因此，在本实施方式中的照明装置100中，能够保持透明阳极部14中的低电阻，并 且提高光的取出效率。
[0301] 如W上说明，根据本实施方式的采用化元件的照明装置100,具备高折射率层12、 高折射散射层18、电传导光反射层13,所W即使由发光元件部15发出的光在透光性基板11 的界面反射，也能够使该光在电传导光反射层13再次反射。由此，能够提高照明装置1的光 取出效率，高效地将光取出。
[0302] 电传导光反射层13配置在位于发光区域R4周围的非发光区域R3。因此，从透光性 基板11侧观看照明装置100时，即使电传导光反射层13自身不发光，看起来仿佛电传导光反 射层13在发光一样。像运样，照明装置100不使全反射并返回元件侧(发光元件部15侧)的光 在照明装置1的阴极部16侧反射，而是尽量使其在更靠近透光性基板11侧的电传导光反射 层13反射。因此，因全反射而返回的光透过发光元件部15而被吸收的概略较低。
[0303] 此外，在本实施方式中，发光区域R4作为俯视圆形而形成，但也可W如图25所示， 作为矩形配置为栅格状。
[0304] <第4实施方式>
[0305] W下基于【附图说明】本发明的第4实施方式的照明装置。
[0306] 图26是表示本实施方式中的照明装置1OOA的侧截面图。
[0307] 本实施方式与上述的第3实施方式的不同点在于散射部28及高折射散射层18,对 于除此W外的对应的构成要素附加同一符号并省略其说明。
[0308] 在本实施方式的照明装置IOOA中，如图26所示，不设置高折射散射层18,而在成为 非发光区域R3的高折射率层12的透光性基板11侧(与高折射率层12的透光性基板11相接的 面)设置微小凹凸形状(散射部)28。
[0309] 运些透光性基板侧11、高折射率层12、微小凹凸形状(散射部)28、电传导光反射层 13构成有机化元件用前面板10化。
[0310] 作为微小凹凸形状(散射部)28中的微小凹凸形状，有夕帷为0.1皿~500皿左右的 微透镜形状(例如半球状或楠圆球状）、四方锥形状、散布了微小粒子的形状等。
[0311] 任一形状的微小凹凸形状都是为了改变光的散射方向而将照明装置IOOA中发出 的光从透光性基板11取出到外侧。微小凹凸形状(散射部)28中的折射率可W低于高折射率 层12的折射率。
[0312] 通过在透光性基板11设置微小凹凸形状，能够控制光的射出角度及光取出效率。
[0313] 发光区域R4的发光元件部15发出的光之中的、照射到非发光区域R3的光Ll设置有 微小凹凸形状(散射部）28。因此，通过高折射率层12与透光性基板11的界面位置的微小凹 凸形状(散射部)28，光Ll的朝向相对于光L2的朝向变化。由此，原本应该全反射而损失的光 Ll能够从透光性基板11取出到外部。
[0314] 进而，在高折射率层12与透光性基板11的界面反射的光L3在高折射率层12与电传 导光反射层13的界面反射而再次入射到微小凹凸形状（散射部）28,通过该微小凹凸形状 (散射部)28改变光L2的朝向，能够从透光性基板11取出到外部。
[0315] 此外，在本实施方式中，如图26所示，将发光区域R4中从与透明阳极部14相接的发 光元件部15到透光性基板11的距离(从发光元件部15的与透明阳极部14相接的面到透光性 基板11的与高折射率层相接的面的距离)设为BA的情况下，能够使距离BA小于图19所示的 B。因此，即使增大开口率、即增大发光区域R4的径尺寸A，也容易维持BAXA/2)。因此，即使 是相同的发光区域R4的径尺寸A，也不会成为入射至非发光区域R3的光再次返回发光面侧 的可能性变高的B<(A/2)。结果，能够防止取出效率下降。由此，能够增大开口率而增大发 光量。
[0316] 同时，通过设定距离BA,还能够控制光的配光角。
[0317] W下说明本实施方式中的照明装置IOOA的审雌方法。
[0318] 图27A~图29C是表示本实施方式中的照明装置IOOA的制造方法的工序截面图。
[0319] 本实施方式中的照明装置IOOA的制造方法中，首先，作为透光性基板准备工序，如 图27A所示，准备透光性基板11。在此，在透光性基板11的厚度较薄的情况下，可W选择漉到 漉方式的制造。此外，透光性基板11的厚度较厚的情况下，作为多个区域的有机化元件，可 W采用单张方式的处理。
[0320] 接着，作为微小凹凸形状形成工序，如图27B所示，在成为非发光区域R3的透光性 基板11上粘贴形成有微小凹凸形状(散射部)28的树脂膜、或者在涂覆树脂层之后成形而形 成凹凸形状(散射部)28。
[0321] 接着，作为高折射率层涂覆工序，如图27C所示，在形成有凹凸形状(散射部)28的 透光性基板11的需要的区域整面，通过涂覆或粘贴等方法层叠上述的高折射率层12。
[0322] 接着，作为电传导光反射层成膜工序，如图27D所示，在高折射率层12上的整面，通 过蒸锻或瓣射等方法层叠上述的电传导光反射层13。
[0323] 接着，作为电传导光反射层图案形成工序，如图27E所示，在电传导光反射层13上 成为非发光区域R3的部分，通过光刻法等形成掩膜M。然后，如图28A所示，对于电传导光反 射层13,利用掩膜M，通过干刻或湿刻等方法仅将成为发光区域R4的部分除去，形成到达高 折射率层12的凹部。
[0324] 将掩膜M除去后，作为透明阳极部成膜工序，如图28B所示，在电传导光反射层13上 的非发光区域R3区域整面和上述凹部的内部的高折射率层12上，通过瓣射等方法层叠上述 的透明阳极部14。
[0325] 接着，作为透明阳极部图案形成工序，如图28B所示，在透明阳极部14上在需要的 部分，通过光刻法等形成掩膜M，对于透明阳极部14,利用掩膜M，通过干刻或湿刻等方法来 形成图案而得到所需的形状。
[0326] 接着，作为电绝缘层成膜工序，如图28C所示，在透明阳极部14上、电传导光反射层 13上、W及成为发光区域R4的凹部内的整面，层叠上述的电绝缘层17。
[0327] 接着，作为电绝缘层图案形成工序，如图28D所示，在电绝缘层17上成为非发光区 域R3的部分，通过光刻法等形成掩膜M。然后，如图29A所示，对于电绝缘层17,利用掩膜M，通 过干刻或湿刻等方法仅将成为发光区域R4的部分除去，使发光区域R4的透明阳极部14露 出。
[0328] 将掩膜M除去后，作为发光层成膜工序，如图29B所示，在电绝缘层17、W及发光区 域R4的露出的透明阳极部14上的整面，通过上述的蒸锻等方法层叠上述的发光元件部15。
[0329] 接着，作为阴极成膜工序，如图29C所示，在发光元件部15上的需要的区域整面，通 过蒸锻或瓣射等方法层叠上述的阴极部16。如果需要，在通过光刻等形成图案之后，进行密 封等最终工序而完成照明装置100A。
[0330] 在本实施方式的照明装置IOOA中，能够实现与上述的第3实施方式同样的效果，并 且能够缩小透光性基板11与电传导光反射层13的厚度距离，增加向凹凸形状(散射部)28的 入射，更进一步提高光取出效率。
[0331] <第5实施方式>
[0332] W下基于【附图说明】本发明的照明装置的第5实施方式。
[0333] 图30是表示本实施方式中的照明装置IOOB的侧截面图。
[0334] 本实施方式与上述的第3实施方式的不同点在于散射部38,对于除此W外的对应 的构成要素附加同一符号并省略其说明。
[0335] 在本实施方式的照明装置IOOB中，如图30所示，在透光性基板侧11的观看侧表面 (透光性基板11的设置有高折射率层12的一侧的相反侧的面），在发光区域R4及非发光区域 R3整面设置有微小凹凸形状(散射部)38。
[0336] 透光性基板侧11、高折射率层12、高折射散射层(散射部）18、微小凹凸形状(散射 部)38、电传导光反射层13构成有机化元件用前面板100c。
[0337] 作为微小凹凸形状(散射部)38中的微小的凹凸形状，有外径为0.1皿~500皿左右 的微透镜形状(例如半球状或楠圆球状）、四方锥形状、散布了微小粒子的形状等。
[0338] 任一形状的微小凹凸形状都是为了改变光的散射方向，将照明装置IOOB中发出的 光从透光性基板11取出到外侧。微小凹凸形状(散射部)38中的折射率可W低于高折射率层 12的折射率。
[0339] 通过在透光性基板11设置微小凹凸形状，能够控制光的射出角度及光取出效率。
[0340] 另外，在上述的实施方式中，示出了将本发明应用于照明装置，但是也可W应用于 监视器等显示装置。运种情况下，作为透光性基板11也可W采用具有薄膜晶体管的TFT基 板。此外，发光元件部进行彩色显示，所W可W高精细地形成图案W便发出例如红色(R)、绿 色(FG)、蓝色(B)的光。
[0；341 ]实施例
[0342] W下基于本发明的实施例更详细地说明本发明，但是本发明不限于W下的实施 例。
[0343] (实施例1)
[0344] 使用上述第1实施方式，将照明装置的发光层的间距（图1中的发光元件部15的相 邻的发光部15a之间的间距。在图1中，发光部15a仅示出1个)设为200曲1，将高折射率层的厚 度设为10皿。透明阳极部使用口 0,使用公知的瓣射法制作150nm厚度的膜。高折射率层在厚 度18祉m的PET膜上制作，为了防湿而将PET膜的设置有高折射率层的一侧的相反侧通过透 明粘接膜贴合到玻璃面。
[0345] 如图31所示，在本实施例中，由玻璃基板32及PET膜33构成透光性基板31。将高折 射率层的折射率设为1.7,将电传导光反射层的厚度设为姐m。向高折射率层添加20W%的由 Si化形成且粒径为2. Owii的微粒子，作为具有光散射性的微粒子。
[0346] 作为电传导光反射层使用将侣，蒸锻到高折射率层。
[0347] 关于元件构造，在作为透明阳极部的口 0上形成70nm的a-npd、6化m的Alq3、100皿 的作为阴极部的A1。与单纯地在玻璃上制作的对比例（比较例）相比，确认到效率提高了约 1.9 倍。
[cm引（实施例2)
[0349] 使用上述第1实施方式，在作为透明阳极部的ITO上形成70nm的a-叩d、60nm的 Alq3、IOOnm的作为阴极部的Al。图32示出了使透光性基板的折射率在1.5~2.0的范围变动 时的进入透光性基板内的光的光束的模拟结果。
[0350] 图32的图表W透光性基板的折射率为1.5时作为基准，示出了改变透光性基板的 折射率时的光束的增加率。折射率成为1.7时，与折射率为1.6的情况相比，可知光束极端地 上升。由此可知，在透光性基板的折射率为1.7W上时，能够从透光性基板内取出更多量的 光束。
[0351] (实施例3)
[0352] 使用上述第2实施方式，将照明装置的发光层的间距（图10中的发光元件部15的相 邻的发光部15a间的间距。在图10中发光部15a仅示出1个)设为200皿，将高折射率层的厚度 设为10WI1。透明阳极部使用IT0,使用公知的瓣射法制作150nm厚度的膜。高折射率层在厚度 18祉m的PET膜上制作，为了防湿而将PET膜的设置有高折射率层的一侧的相反侧通过透明 粘接膜贴合到玻璃面。
[0353] 如图33所示，在本实施例中，由玻璃基板32及PET膜33构成透光性基板31。将高折 射率层的折射率设为1.7,将电传导光反射层的厚度设为姐m。向高折射率层添加20W%的由 Si02形成且粒径为2.Owii的粒子，作为具有光散射性的微粒子。
[0354] 作为电传导光反射层使用侣，蒸锻于高折射率层。
[03巧]关于元件构造，在作为透明阳极部的口 0上形成70nm的a-npd、6化m的Alq3、100皿 的作为阴极部的A1。与单纯地在玻璃上制作的对比例（比较例）相比，确认到效率提高了约 1.5 倍。
[0356](实施例4)
[0巧7] 使用上述第2实施方式，在作为透明阳极部的ITO上形成70nm的a-叩d、60nm的 Alq3、IOOnm的作为阴极部的Al。图34表示使透光性基板的折射率在1.5~2.0的范围变动时 的进入透光性基板内的光的光束的模拟结果。
[0358] 图表W透光性基板的折射率为1.5时作为基准，示出了改变透光性基板的折射率 时的光束的增加率。折射率为1.7时，与折射率为1.6的情况相比，可知光束极端地上升。由 此可知，透光性基板的折射率为1.7W上时，能够从透光性基板内取出更多量的光束。
[0359] (实施例5)
[0360] 使用上述第3实施方式，制作图19所示的照明装置100,其中，作为相邻的发光元件 部15的间隔的发光元件部15的间距为200皿、发光区域R4的径尺寸A为10皿、从发光元件部 15到透光性基板11的距离B为lOwii。
[0361] 透明阳极部14使用ITO而通过150nm瓣射来制膜。高折射率层12在PET膜18祉m上制 作，为了防湿而将PET膜的高折射率层12的相反侧通过透明粘接膜贴合到玻璃面。
[0362] 作为透光性基板11，在本实施例5中采用了玻璃基板及PEN。将高折射率层12的折 射率设为1.7，将电传导光反射层13的厚度设为3WI1。
[03创作为高折射散射层18，向高折射率层12添加20w%的Si化的粒径私.Ofim的粒子， 作为散射粒子。
[0364]作为电传导光反射层13使用侣，蒸锻到高折射率层12侧。
[03化]关于元件构造，在ITO上形成70nm的a-吨d、60nm的Alq3、100nm的A1。
[0366] 在实施例5中，与单纯地在玻璃上制作的对比例相比，确认到效率提高了约1.9倍。
[0367] 符号的说明：
[0368] 1、2、3、10、20、30、100、100A、100B 照明装置
[0369] IA EL元件用前面板
[0370] 11透光性基板
[0371] Ila -个面
[0372] 12高折射率层
[0373] 12a相反面
[0374] 13电传导光反射层
[0375] 14透明阳极部
[0376] 15发光元件部
[0377] 16阴极部 [037引 17电绝缘层
[0379] 18高折射散射层(散射部）
[0380] 26透明阴极部
[0381] 27阳极部
[0382] 28、38凹凸形状(散射部）
[0383] R3…非发光区域
[0384] R4...发光区域
【主权项】
1. 一种EL元件用前面板，其中，具备： 透光性基板； 高折射率层，设置在透光性基板的第1面，折射率比所述透光性基板的折射率高；以及 电传导光反射层，层叠在所述高折射率层的设置有所述透光性基板的一侧的相反侧的 面之中的、与在岛状的发光区域的周围形成的非发光区域相当的部分，具有导电性及光反 射性。2. 如权利要求1所述的EL元件用前面板，其中， 还具备散射部，该散射部设置在与所述非发光区域相当的部分。3. -种照明装置，其中，具备： 权利要求1所述的EL元件用前面板； 透明阳极部，层叠在所述高折射率层的设置有所述透光性基板的一侧的相反侧； 发光元件部，层叠在所述透明阳极部的设置有所述电传导光反射层的一侧的相反侧； 以及 阴极部，层叠在所述发光元件部的设置有所述透明阳极部的一侧的相反侧。4. 一种照明装置，其中，具备： 权利要求2所记载的EL元件用前面板； 透明阳极部，层叠在所述高折射率层的设置有所述透光性基板的一侧的相反侧； 发光元件部，层叠在所述透明阳极部的设置有所述电传导光反射层的一侧的相反侧； 以及 阴极部，层叠在所述发光元件部的设置有所述透明阳极部的一侧的相反侧。5. 如权利要求3或4所述的照明装置，其中， 在所述发光区域，所述发光元件部与所述透明阳极部相接， 在所述发光区域，所述高折射率层的折射率为1.5以上，来自所述发光元件部的光能够 在所述高折射率层与所述透光性基板的界面进行全反射。6. 如权利要求3或4所述的照明装置，其中， 在所述发光区域，从所述发光元件部起到所述透光性基板为止的厚度尺寸B和所述发 光区域的径尺寸A被设定为： B>(A/2)〇7. 如权利要求3~6中任一项所述的照明装置，其中， 在所述非发光区域，在所述透明阳极部与所述发光元件部之间层叠有绝缘层。8. 如权利要求4所述的照明装置，其中， 作为所述散射部，在所述高折射率层与所述透明阳极部之间设置有高折射散射层。9. 如权利要求8所述的照明装置，其中， 在所述高折射散射层中包含具有光散射性的微粒子。10. 如权利要求4所述的照明装置，其中， 作为所述散射部，在所述高折射率层的与所述透光性基板相接的面设置有微小凹凸形 状。11. 如权利要求4所述的照明装置，其中， 作为所述散射部，在所述透光性基板的设置有所述高折射率层的一侧的相反侧的面设 置有微小凹凸形状。12. -种EL元件用前面板，其中，具备： 透光性基板； 高折射率层，层叠在所述透光性基板的第1面；以及 电传导光反射层，具有导电性及光反射性，层叠在所述高折射率层的设置有所述透光 性基板的一侧的相反侧的相反面的一部分。13. 如权利要求12所述的EL元件用前面板，其中， 在所述高折射率层中包含具有光散射性的微粒子。14. 如权利要求12所述的EL元件用前面板，其中， 所述透光性基板在所述第1面的相反侧的第2面具有微小凹凸形状。15. 如权利要求12所述的EL元件用前面板，其中， 所述高折射率层的折射率为1.5以上。16. 如权利要求12所述的EL元件用前面板，其中， 所述透光性基板具备具有光散射性的微粒子。17. -种照明装置，其中，具备： 权利要求12所述的EL元件用前面板； 透明阳极部，层叠在所述高折射率层的所述相反面且未层叠有所述电传导光反射层的 部分、以及所述电传导光反射层的设置有所述高折射率层的一侧的相反侧； 发光元件部，层叠在所述透明阳极部的设置有所述电传导光反射层的一侧的相反侧； 以及 阴极部，层叠在所述发光元件部的设置有所述透明阳极部的一侧的相反侧。18. 如权利要求17所述的照明装置，其中， 在所述透明阳极部与所述发光元件部之间、且与所述电传导光反射层在所述透光性基 板的厚度方向上重叠的范围，还具备电绝缘层。19. 一种照明装置，其中，具备： 权利要求12所述的EL元件用前面板； 透明阴极部，层叠在所述高折射率层的所述相反面且未层叠有所述电传导光反射层的 部分、以及所述电传导光反射层的设置有所述高折射率层的一侧的相反侧； 发光元件部，层叠在所述透明阴极部的设置有所述电传导光反射层的一侧的相反侧； 以及 阳极部，层叠在所述发光元件部的设置有所述透明阴极部的一侧的相反侧。20. -种EL元件用前面板，其中，具备： 透光性基板； 高折射率层，层叠在所述透光性基板的第1面； 透明阳极部，层叠在所述高折射率层的设置有所述透光性基板的一侧的相反侧；以及 电传导光反射层，具有导电性及光反射性，层叠在所述透明阳极部的设置有所述高折 射率层的一侧的相反侧的相反面的一部分。21. 如权利要求20所述的EL元件用前面板，其中， 所述高折射率层具备具有光散射性的微粒子。22. 如权利要求20所述的EL元件用前面板，其中， 所述透光性基板在所述第1面的相反侧的第2面具有微小凹凸形状。23. 如权利要求20所述的EL元件用前面板，其中， 所述高折射率层的折射率为1.5以上。24. 如权利要求20所述的EL元件用前面板，其中， 所述透光性基板具备具有光散射性的微粒子。25. -种照明装置，其中，具备： 权利要求20所述的EL元件用前面板； 发光元件部，层叠在所述透明阳极部的所述相反面且未层叠有所述电传导光反射层的 部分、以及所述电传导光反射层的设置有所述透明阳极部的一侧的相反侧；以及 阴极部，层叠在所述发光元件部的设置有所述电传导光反射层的一侧的相反侧。26. 如权利要求25所述的照明装置，其中， 还具备电绝缘层，该电绝缘层覆盖所述透明阳极部上层叠的所述电传导光反射层。
【文档编号】H05B33/22GK105940766SQ201580005328
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2015年2月5日
【发明人】绗艰胺褰颁汉, 笼谷彰人
【申请人】凸版印刷株式会社