一种金属电路板的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种金属电路板的制作方法，包括以下步骤：(1)前处理、（2）压膜、（3）菲林对位、（4）曝光、（5）显影、（6）蚀刻、（7）退膜、（8）表面醋化、（9）镀银、（10）在蚀刻槽内制作绝缘材料。本发明突破传统思维的局限，以金属材料为基材，在金属材料上加工制作绝缘材料，制作的电路板稳定性好。
【专利说明】
一种金属电路板的制作方法
技术领域
[0001 ]本发明涉及一种金属电路板的制作方法，属于电路板加工技术领域。
【背景技术】
[0002]传统电路板制作是在树脂材料上制作金属线路层，主要流程为:开料------钻孔——沉铜线路一图电蚀刻——阻焊一字符喷锡(或者是沉金)_锣边一V割(有些板不需要)——飞测一一真空包装。传统电路板是以绝缘材料为载体，其虽然成本较低，但存在线路容易损伤的问题。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种金属电路板的制作方法，突破传统思维的局限，以金属材料为基材，在金属材料上加工制作绝缘材料，制作稳定性好，不易烧坏的电路板。
[0004]为实现上述目的，本发明采用了下述技术方案。
[0005]—种金属电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤:
(1)前处理:以0.1-0.2mm厚的铜合金板为原材料，进行除油处理，然后用纯水清洗干净，去除表面污染物；
(2)压膜:使用真空压膜机在涂有抗氧化剂层的金属板表面成形感光干膜；
(3 )菲林对位:根据设计图形进行双面菲林对位；
(4)曝光:采用平行曝光机进行曝光；
(5)显影:化学显影曝光后的感光干膜，露出待蚀刻的图形；
(6)蚀刻:蚀刻深度为板厚的一半；
(7)退膜:感光干膜全部退掉；
(8)表面粗化:利用化学和物理方法对基板表明实行粗化处理；
(9)镀银:根据实际应用选择电镀金属层，可能是先电镀镍，再电镀银，也可以是直接镀银，直接镀银厚度较镀镍银厚。
[0006](10)绝缘材料加工:在蚀刻槽填充绝缘树脂。
[0007]作为优选方案，设置曝光参数为30000mJ、能量尺设置在9_11格。
[0008]作为优选方案，控制速率为3.5m/min、断点为40-70%进行显影。
[0009]本发明的有益效果:突破传统思维的局限，以金属材料为基材，在金属材料上加工制作绝缘材料，制作稳定性好，不易烧坏的电路板。
【具体实施方式】
[0010]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。一种金属电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤: (1)前处理:0.l-0.2mm铜合金板为原材料，进行除油处理，然后用纯水清洗干净，去除表面污染物；
(2)压膜:使用真空压膜机在涂有抗氧化剂层的金属板表面成形感光干膜；
(3 )菲林对位:根据设计图形进行双面菲林对位；
(4)曝光:采用平行曝光机进行曝光；采用平行曝光机进行曝光，设置曝光参数为30000mJ、能量尺设置在9-11格；
(5)显影:化学显影曝光后的感光干膜，露出待蚀刻的图形;控制速率为3.5m/min、断点为40_70%进彳丁显影；
(6)蚀刻:蚀刻深度为板厚的一半;蚀刻深度为铜板厚的一半;增加蚀刻速度，减少蚀刻量;控制蚀刻断点大于85%、蚀刻因子为4-6、保持整个线宽蚀刻的速率一致，通过计算及实验来寻找最佳蚀刻均匀性:提高蚀刻上下喷淋的蚀刻均匀性，整个线宽蚀刻的速率一致，保持蚀刻铜厚平均，将蚀刻的均匀性控制在95%以上；
(7)退膜:感光干膜全部退掉；
(8)表面粗化:利用化学和物理方法对基板表明实行粗化处理；
(9)镀银:根据实际应用选择电镀金属层，可能是先电镀镍，再电镀银，也可以是直接镀银，直接镀银厚度较镀镍银厚；
(10)绝缘材料加工:在蚀刻槽填充绝缘树脂。
[0011]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种金属电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤: 前处理:以铜合金板为原材料，进行除油处理，然后用纯水清洗干净，去除表面污染物； 压膜:使用真空压膜机在涂有抗氧化剂层的金属板表面成形感光干膜； 菲林对位:根据设计图形进行双面菲林对位； 曝光:采用平行曝光机进行曝光； 显影:化学显影曝光后的感光干膜，露出待蚀刻的图形； 蚀刻:蚀刻深度为板厚的一半； 退膜:感光干膜全部退掉； 表面粗化:利用化学和物理方法对基板表明实行粗化处理； 镀银:电镀金属层； 绝缘材料加工:在蚀刻槽填充绝缘树脂。2.根据权利要求1所述的金属电路板的制作方法，其特征在于，铜合金板的厚度为0.1-0.2mmo3.根据权利要求1所述的金属电路板的制作方法，其特征在于，先电镀镍，再电镀银;或者直接镀银。
【文档编号】H05K1/05GK105960090SQ201610396238
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年6月7日
【发明人】黄琦, 鲍量, 黄强
【申请人】共青城超群科技协同创新股份有限公司