为紧凑及改善的组装生产能力而采用有机支撑的组件架构的制作方法
【专利摘要】一种装置，包括：基板，该基板包括第一侧和相对的第二侧；至少一个第一电路器件，在基板的第一侧上，和至少一个第二器件，在基板的第二侧上；以及在基板第二侧上的支撑，该支撑包括被耦合至至少一个第一和第二电路器件的互连，该支撑具有可用以界定自基板起尺寸的厚度尺寸，该厚度尺寸大于至少一个第二电路器件的厚度尺寸。一种方法，包括将至少一个第一电路元件放置于基板的第一侧；将至少一个第二电路元件放置于基板的第二侧；以及将支撑耦合至基板，该基板界定了从基板起的大于至少一个第二电路元件的厚度尺寸的尺寸。
【专利说明】为紧凑及改善的组装生产能力而采用有机支撑的组件架构
[0001 ] 背景
[0002]题堡
[0003]集成电路组件架构。
[0004]相关技术说明
[0005]某些可穿戴系统受益于模块化方法，其中共用元件子集在先进的封装/板技术上作为模组被制造，然后通过柔性/刚性板与完整系统(例如，附加的传感器、电池、显示器等)一起被集成。这样的集成和组装有助于降低开发成本和上市时间。
[0006]对于许多这些模组，减小XY面积能显著降低整个系统的形状因数和/或为其他子系统，诸如电池和显示器，增加可用容积。减少系统模组覆盖区域的选项之一是通过双面组装或封装上封装(PoP)配置。这导致是以厚度或Z高度为代价减小XY面积。对于相对薄的可穿戴系统，整个系统Z高度主要受电池所限制，由于低于大约三毫米(mm)的Z高度，电池的能量密度往往会显著下降。因为在许多可穿戴系统中，Z高度由电池而非模组所限制，最好充分利用可用区域以尽可能减小XY面积，直至模组的Z高度是或几乎是与电池一样厚度。采用双面封装/板配置的模组是一种充分利用可用Z尺寸区域的技术。
[0007]当前在模组上双面组装的技术包括采用球栅阵列(BGA)焊球以接触至最终系统电路板。这通常限制了应用，在模组封装/板背面只能放置相对短的元件(例如，比大约250微米(Mi)更短)。
[0008]另一种技术使用框架组装(在中央具有矩形空洞的矩形PCB)。通常，这样的框架制造相对昂贵，且需要相对复杂的组装。另外，框架翘曲是主要问题，并使组装产生额外的问题。
【附图说明】
[0009]图1示出了具有代表性可用于可穿戴设备中的电路组件的侧面剖视示意图。
[0010]图2示出了图1电路组件中模组的实施例的侧面剖视图。
[0011 ]图3示出了图2中所示模组的底视透视图。
[0012]图4示出了一种作为支柱的支撑的实施例。
[0013]图5代表性地示出了图2的主模组的模组板的底面，并代表性地示出了支柱和电路器件电气连接的布局。
[0014]图6示出了将支柱支撑连接至主要模组的流程图的实施例。
[0015]图7示出了模组的另一实施例，该模组包括沿着模组板的对侧的侧壁的形式的支撑。
[0016]图8示出了模组的另一实施例，该模组包括框架的形式的支撑。
[0017]图9示出了不同形状支柱的顶视、侧视透视图。
[0018]详细说明
[0019]在一个实施例中，公开了一种装置，例如，在可穿戴系统中可用作模组，包括电路系统的元件或元件子集。典型地，装置包括模组基板，具有在模组基板的第一侧上的至少一个第一电路器件侧，以及在模组基板相对的第二侧上的至少一个第二电路器件侧。装置还包括在模组基板的第二侧上的支撑，具有可用以界定自模组基板起尺寸的厚度尺寸，该厚度尺寸大于至少一个第二电路器件的厚度尺寸(Z尺寸)。在这样的方式下，在装置被连接至例如系统电路路板时，诸如一个或多个支柱或侧壁之类的支撑可用以界定空腔或Z尺寸间隔。在一个实施例中，诸如支柱或侧壁之类的支撑由有机材料制成，且包括贯穿其中的一个或多个互连。
[0020]在一个实施例中，诸如延伸自模组基板的一个或多个支柱或侧壁之类的支撑可用以界定空腔或Z尺寸与诸如系统电路板之类的相邻基板的间距。典型地，支撑可由介电材料制成，诸如热固性树脂(例如，FR4树脂)或其它可或可不具有填充物的聚合物，包括一个或多个贯穿其中的互连，诸如贯穿其中的铜镀通孔(用导电材料或非导电材料填充的导电过孔)，其可用以在一个侧连接至接触点或焊盘以在模组板上形成电路，而在第二侧通过例如焊料连接连接至板级基板。典型地，传统印刷电路板技术可被用以形成支撑(例如，支柱、侧壁)。
[0021]在另一实施例中，装置包括模组，包括模组基板和通过采用诸如支柱和/或侧壁之类的支撑连接至板级基板的一个或多个元件。更进一步，方法涉及将诸如支柱或侧壁之类的支撑连接至模组基板以及将该模组基板连接至板级基板，诸如可用于可穿戴组件或其他组件中的印刷电路板。
[0022]图1示出了电路组件的示意性侧面剖视图，该电路组件代表性地可用于可穿戴系统或其他物联网，诸如在动物(例如，奶牛)上/中的传感器或无生命的物体(例如，墙壁、暖通和空调(HVAC)单元、电器(例如，炉子、微波炉)、汽车、飞机、椅子等)。在所示实施例中，组件100包括板级基板110，举例而言，是柔性或刚性印刷电路板，其在一实施例中，具有适合于可穿戴应用的形状因数。包括主模组120、电池130以及可选额外的传感器/元件140A和140B的多个器件被置于板级基板110表面上的接触点上并连接至这些接触点。在一个实施例中，电池130的厚度尺寸t被选择以提供可接受的能量密度(效率)。根据当前电池性能特性，在一个实施例中，厚度^在三毫米(mm)数量级或更大。在图1中所示的实施例中，显示器150被置于连接至板110的器件上。
[0023]另外，在图1中所示的实施例中，主模组120被连接至板级基板110的表面。在一个实施例中，主模组120包括可用于电路系统性能的元件的子集。典型地，主模组120包括微处理器和其他有源器件(具有电气地控制电流能力的元件)以及一个或多个无源器件(不能通过另一电气信号控制电流的元件)。典型地，无源器件包括，但不仅限于，电阻器、电容器、电感器、变压器、振荡器、滤波器、传感器和二极管。在一个实施例中，主模组120具有类似于或接近于电池130的厚度尺寸ti的厚度尺寸(例如，小10%、小5%、大5%、大10%)。
[0024]图2示出了系统100中主模组120的实施例的侧面剖视图。图3示出了图2中所示主模组的底视透视图。主模组120包括模组板210，举例而言，是有机板或封装，包括其上的导电接触点或焊盘(在相对的表面上)以及其上和/或其中的导电迹线。如图2中所示，在一个实施例中，主模组120包括在模组板210相对侧上的电路器件。典型地，图2示出了在模组板210的第一侧或顶部侧上的电路器件215A、电路器件215B、电路器件215C和电路器件215D，而每个电路器件被电气地连接至板上的接触。在该实施例中，电路器件225A、电路器件225B、电路器件225C和电路器件22?被置于模组板210相对的第二侧或背部侧上，每个还被电气地连接至模组板210的接触。典型地，在模组板210的第一和/或第二侧上的一个或多个电路器件是有源器件，诸如微处理器。剩下的电路器件可以是有源器件或无源器件，并可用作系统所需的功能。在一个实施例中，主模组120具有厚度t2，其近似于与系统相关联的电池(电池130，图1)的厚度。因此，当电池厚度在3_数量级时，主模组120代表性地具有3_数量级的厚度，或在一实施例中少于3_(诸如2.7mm)的厚度。相对厚的主模组(例如，3_数量级)的一个优势在于相对更厚的有源和无源器件可被用于模组子系统中。典型地，电路器件215A-215D和电路器件225A-225D可具有Imm数量级或更大的厚度。这样的厚度尺寸经常与低成本相关联，这是相比于实现相似功能的更薄器件而言。
[0025]在一个实施例中，为了容纳双面组件，除了电路器件215A-21?和225A-225D以外，主模组120包括支撑或连接至模组板210的第二侧(背部侧)的支撑，并可用以提供主模组120的模组板210背部侧和板级基板110之间Z尺寸间距或间隔(图1)。图2和图3示出了多支柱形式的支撑的实施例，具有支柱230A、支柱230B、支柱230C和支柱230D于模组板210的第二侧或背部侧的各自角上。支柱230A-230D中的每个具有用以界定自模组基板210起的厚度尺寸t3，该厚度尺寸大于形成于其上的电路器件(例如，电路器件225A-225D)的厚度尺寸。以这样的方式，支柱230A-230D界定了系统板110(图1)和模组板210之间的空腔或Z尺寸空间，以容纳电路器件225A-22f5D的Z尺寸或厚度尺寸，并允许这样的器件远离或不接触系统板110(见图1)。
[0026]在一个实施例中，支柱230A-230D中的每一个具有介电材料体，电气导电互连穿过该介电材料体延伸。这样的互连提供了电路器件215A-215D和/或电路器件225A-225D与系统板110之间的连接(见图1)。图4示出了支柱230A。在该实施例中，支柱230A包括，具有典型地彼此相等的X和Y尺寸的本体(例如，立方体)。在另一实施例中，X尺寸或Y尺寸之一可大于另一个(例如，长方体或具有XZ边尺寸和YZ边尺寸之一大于另一尺寸或甚至非直线形的多胞形)。可以理解的是，支柱，如立方体或长方体可或可不具有正交边缘，这取决于它是如何制造的。一个或多个互连或镀通孔或导电过孔310被穿过该本体放置(如图4中所见在Z方向上)。在一个实施例中，穿过支柱或其他支撑的互连的数量是在主模组和系统之间用以提供电源、地和信号连接的最小数量。通过最小化穿过支柱的互连的数量，支柱的截面积(XY面积)能够被最小化，从而最小化由主模组中该支柱所占据的面积。如所见，在支柱230A的顶面上，接触焊盘320被置于各自互连的一端，而在相对的第二或背部侧上，接触焊盘330被置于各自互连的相反端。
[0027]可以理解的是，多支柱形式的支撑的实施例不需要这些支柱各自位于角上或有四个支柱，每个角上各一个。这些支柱可被按需放置以提供模组板210与系统板之间的Z尺寸间距和模组板210可能的结构支撑，以及模组板与附着于其的器件之间的电气连接。
[0028]在一个实施例中，支柱230A采用印刷电路板技术进行制造。典型地，支柱可从印刷电路板面板形成，多个典型地相同支柱被制造于其中。典型地，有机材料，诸如热树脂，可被形成至面板中，并且面板的区域被指定给各自的支柱。以这样的方式，对于互连的位置，面板可被激光钻孔;钻孔开口镀有例如，铜材料，以形成互连310;如果不通过电镀工艺，开口会用导电材料或非导电材料被堵住；以及接触焊盘320和330被电镀。典型地，接触焊盘320/330之间具有至少三密耳的间距，五密耳的圆环围绕镀通孔，以及四密耳的最小镀通孔直径。这样的尺寸给出了支柱的最小间距，在430微米数量级上。可以理解的是，如有需要，这样的设计规则可被调整以支持更小的间距。在面板中制造支柱后，面板可通过切割或激光切割工艺被拆分成单独的支柱，诸如支柱230A。在一个实施例中，面板采用锯子或激光进行切割。通过采用锯子或激光，而非如传统印刷电路板切割中的乳机，降低了板材上被浪费的面积。在另一实施例中，支撑或多个支撑，诸如支柱可被制造于模组板210中，而非采用印刷电路板技术来制造支撑或多个支撑。典型地，在板210的制造中，支柱可作为板本身的部分采用基板或板制造工艺被形成于指定区域，然后空腔或所制造板的部分可被去除(例如，通过刻蚀工艺)以在所期望的区域留下一个或多个支柱。
[0029]支柱形式的支撑，诸如图4中的支柱230A，可通过，例如模组板210上的接触点或焊盘与支柱侧上的接触焊盘320或330之间的焊料连接被连接至模组板210(图2)。图5典型地示出了模组板210的底部侧面，并典型地说明了支柱230A-230D和电路器件225A-225D的电气连接的布局。典型地，模组板210包括六个接触点或焊盘的阵列340，支柱230A(图2)的六个接触焊盘320可通过，例如焊料连接被连接至该阵列。图5还示出了不同电路器件的接触点或焊盘之间通向支撑(支柱)区域的导电通路，以连接至各支柱的接触焊盘。
[0030]如上所述，将支柱连接至模组板210及系统板110的一种方法是通过焊接。典型地，焊球可采用传统的球栅阵列球摆放或模板印刷被添加至支撑(支柱)的接触焊盘。图6给出了将支柱连接至模组板的典型取放过程的流程图。参照过程400，在一个实施例中，过程包括在模组板上的接触点或焊盘上引入(例如，印刷)焊膏(方框410)。然后，支柱可如同传统的表面贴装技术工艺一样以卷带包装配置通过取放过程被放置于模组板上，从而使得支柱的接触焊盘(通过焊膏)被连接至模组板上的接触点或焊盘(方框420)。回流焊被用以保证连接(方框430)。在一个实施例中，支柱可在其取放期间与其它无源元件一起被处理，与这样的任意其它无源元件一起被回流。这样，支柱的集成不需要附加的(额外的)处理或附加的工艺操作。当支撑是诸如图4中的支柱时，这样的焊球可在面板被单片化之前，被放置于完整的面板上。在另一实施例中，焊球未被放置于支撑上，而可直接被丝网印刷于模组基板上。在支撑或多个支撑(例如，支柱)被构建于模组基板之中的实施例中，焊球可通过已知的组装技术(例如，球连接，焊膏印刷)被放置于该支撑的接触上。
[0031]在参照图2-5所描述的实施例中，界定了系统板110和模组板210之间空腔或Z尺寸间距以及其间电气连接的支撑具有支柱的形式，每个都典型地具有相等的长度和宽度尺寸(相等的X和Y尺寸的立方体)。可以理解的是，这些尺寸不需要相等。图7示出了另一实施例，其中，支撑是沿着模组板侧的两个侧壁的形式。参照图7，主模组520包括模组板510，包括在一个侧(正面或顶部侧)上的电路器件515A和电路器件515B以及在板的相对第二侧或背部侦叭旨在或可用于连接至组件板级基板的侧)上的电路器件525A、电路器件525B、电路器件525C、电路器件525D和电路器件525E。图7还示出以沿着模组板510的底部表面或背部侧表面的相对侧的长方形侧壁形式的支撑530A和支撑530B。典型地，在该实施例中，支撑530A和支撑530B中的每个具有大于X尺寸的Y尺寸。在一个实施例中，Y尺寸是X尺寸的两倍，在另一实施例中，Y尺寸可大于X尺寸的两倍。如所示，支撑530A和支撑530B分别占据了对应于模组板510侧的整个长度的区域。在另一实施例中，支撑(支撑的Y尺寸)可小于板510侧的整个长度(例如，板510侧长度的一半)。在另一实施例中，可采用支撑的组合。典型地，模组板的一个侧可在两个角上具有支柱，界定板的侧，其中，举例而言，每个支柱的X尺寸和Y尺寸是相似的(例如，正方体)，而模组板的相对侧具有支撑，其中Y尺寸大于X尺寸(例如，长方形支柱或侧壁)。
[0032]图8示出了另一实施例，其中，支撑是具有沿着模组板的多个侧(例如两个或多个相邻侧)的框架形式。参照图8，主模组620包括模组板610，包括在一个侧(正面或顶部侧)上的电路器件615A和电路器件615B以及在板的相对第二侧或背部侧(旨在或可用于连接至组件板级基板的侧)上的电路器件625A、电路器件625B、电路器件625C和电路器件62?。图8示出在模组板610的底部表面或背部侧表面处以沿着并连接至每个侧壁的框架形式的支撑630。在图8中所示的实施例中，框架630的每个侧壁具有贯穿其中的互连和在各自相对表面上的接触点或焊盘。在一个实施例中，每个侧壁上的互连数量可以不同，而在另一实施例中，一个或多个侧壁可不包含任何贯穿其中的互连。
[0033]图9以支柱的形式示出了不同形状的支撑。图9示出了具有圆柱形状的支柱730A;具有三角形截面形状的支柱730B;具有“T”形截面形状的支柱730C;以及具有“X”形截面形状的支柱730D。图9中所示的形状是可能的形状的示意。在一个实施例中，支撑的形状和/或尺寸将至少部分取决于模组板背部侧面上的位置，器件的数量或可供支撑所用的面积和/或模组板与系统板之间所需的互连数量。还有可以理解的是，支撑可被置于模组板背部侧面上许多不同的位置，在一个实施例中，这部分取决于所提及的因素。最终，可以理解的是，支撑是连接至模组板的多个支柱时，这些支柱无需具有相似的形状(例如，一个长方形，一个圆柱形)。
[0034]有机支撑的使用，诸如所述支撑，允许了器件具有Imm或更大的厚度或Z尺寸，而支撑的厚度或Z尺寸可与其中互连的间距无关。另外，在一个实施例中，由模组板背部侧面上的一个或多个支撑所占据的面积能被最小化，诸如，当支撑的X尺寸和Y尺寸相似时(支柱配置)，由此增加模组板背部侧面上的可用面积。因此，这样的支柱配置相比例如采用框架，允许了改进的面积利用率，因为在一个实施例中，与模组板宽度一样宽的电路器件可被放置于该板的背部侧面上。另外，由于对可穿戴而言，热/机械使用条件的模组尺寸比之传统的中央处理单元有所不同，由现有技术框架所可能实现的额外的机械强度对于许多应用而言是不需要的。对于需要机械强度的地方，可包括角胶。
[0035]实例
[0036]示例I是一种装置，包括基板，该基板包括第一侧和相对的第二侧;至少一个第一电路器件在基板的第一侧上，至少一个第二器件在基板的第二侧上；以及在基板第二侧上的支撑，该支撑至少包括贯穿其中的互连，各自的互连被耦合至至少一个第一电路器件和至少一个第二电路器件，该支撑具有可用以界定自基板起的尺寸的厚度尺寸，该厚度尺寸大于至少一个第二电路器件的厚度尺寸。
[0037]在示例2中，示例I装置的支撑包括一个或多个支柱。
[0038]在示例3中，示例2装置的一个或多个支柱被置于基板各自的角上。
[0039]在示例4中，示例I装置的厚度包括Z尺寸，而支撑还包括X尺寸和Y尺寸，其中X尺寸和Y尺寸之一大于或等于X尺寸或Y尺寸中的另一项。
[0040]在示例5中，示例4装置的X尺寸和Y尺寸之一大于X尺寸和Y尺寸中另一项的两倍。
[0041]在示例6中，示例I装置的支撑包括有机材料体，互连穿过该有机材料体延伸。
[0042]示例7是一种装置，包括模组，该模组包括模组基板和耦合至该基板的一个或多个电路元件;板级基板；以及支撑，该支撑在第一端被耦合至模组基板，在第二端被耦合至板级基板，其中该支撑包括有机材料体，该有机材料体包括贯穿其中的一个或多个导电互连，该一个或多个导电互连中的至少一个被耦合至模组基板上的接触点和板级基板上的接触点。
[0043]在示例8中，示例7装置的支撑具有厚度尺寸，该厚度尺寸界定模组基板和板级基板之间的适合于耦合至模组基板的一个或多个电路元件的空腔。
[0044]在示例9中，示例7装置的支撑包括一个或多个支柱。
[0045]在示例10中，示例8装置的一个或多个支柱被置于基板各自的角上。
[0046]在示例11中，示例7装置的厚度包括Z尺寸，而支撑还包括X尺寸和Y尺寸，其中X尺寸和Y尺寸之一大于或等于X尺寸或Y尺寸中的另一项。
[0047]在示例12中，示例7的装置还包括耦合至板级基板的电池。
[0048]在示例13中，示例12的装置还包括耦合至板级基板的一个或多个额外的电路元件。
[0049]在示例14中，示例12的装置还包括可穿戴形状因数。
[0050]在示例15中，示例12的装置还包括物联网。
[0051]示例16是一种方法，包括将至少一个第一电路元件放置于基板的第一侧;将至少一个第二电路元件放置于基板的第二侧；以及将支撑耦合至基板，该基板界定了自基板起的尺寸大于至少一个第二电路元件的厚度尺寸。
[0052]在示例17中，示例16方法中的支撑包括一个或多个支柱。
[0053]在示例18中，示例17方法中的将一个或多个支柱耦合至基板包括在基板各自的角上耦合。
[0054]在示例19中，示例16方法中的厚度包括Z尺寸，而支撑还包括X尺寸和Y尺寸，其中X尺寸和Y尺寸之一大于或等于X尺寸或Y尺寸中的另一项。
[0055]在示例20中，示例19方法中的X尺寸和Y尺寸之一大于X尺寸和Y尺寸中另一项的两倍。
[0056]在示例21中，示例16方法中的支撑包括框架。
[0057]在示例22中，示例16方法中的基板包括第一基板，该方法还包括将支撑耦合至第二基板，从而使得至少一个第二电路元件被置于第一基板和第二基板之间。
[0058]在示例23中，可穿戴组件由示例16-22方法中的任一项进行制作。
[0059]在示例24中，物联网由示例11-22方法中的任一项进行制作。
[0060]以上本发明示意性实现的描述，包括摘要中的描述，并非旨在穷举或是要将本发明限制于所公开的确切形式。由于具体的实现方式和实例在此以示意性的目的被描述，相关领域技术人员会意识到，在本公开范围内的各种不同的等效修改都是可能的。
[0061]根据以上的详细说明可对本发明作出这些修改。在随附的权利要求中的术语不应被解读为将本发明限制于说明书和权利要求中所公开的特定的实现方式。相反，应由随附的权利要求来确定本发明的范围，权利要求应根据权利要求解释的既成规则来解读。
【主权项】
1.一种装置，包括: 基板，所述基板包括第一侧和相对的第二侧； 至少一个第一电路器件，在所述基板的所述第一侧上，和至少一个第二器件，在所述基板的所述第二侧上；以及 支撑，所述支撑在所述基板的所述第二侧上，所述支撑包括贯穿其中的互连，所述互连被耦合至所述至少一个第一电路器件和所述至少一个第二电路器件，所述支撑具有可用以界定从所述基板起的尺寸的厚度尺寸，所述厚度尺寸大于所述至少一个第二电路器件的厚度尺寸。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述支撑包括一个或多个支柱。3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述一个或多个支柱被置于所述基板相应的角上。4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述厚度包括Z尺寸，而所述支撑还包括X尺寸和Y尺寸，其中所述X尺寸和所述Y尺寸中的一项大于或等于所述X尺寸或所述Y尺寸中的另一项。5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述X尺寸和所述Y尺寸中的一项大于所述X尺寸和所述Y尺寸中另一项的两倍。6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述支撑包括有机材料体，所述互连穿过所述有机材料体延伸。7.—种装置，包括: 模组，所述模组包括模组基板和耦合至所述基板的一个或多个电路元件； 板级基板；以及 支撑，所述支撑在第一端耦合至所述模组基板，在第二端耦合至所述板级基板，其中所述支撑包括有机材料体，所述有机材料体包括贯穿其中的一个或多个导电互连，所述一个或多个导电互连中的至少一个被耦合至所述模组基板上的接触点和所述板级基板上的接触点。8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述支撑具有厚度尺寸，所述厚度尺寸界定所述模组基板和所述板级基板之间的适合于耦合至所述模组基板的一个或多个电路元件的空腔。9.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述支撑包括一个或多个支柱。10.如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述一个或多个支柱被置于所述基板相应的角上。11.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述厚度包括Z尺寸，而所述支撑还包括X尺寸和Y尺寸，其中所述X尺寸和所述Y尺寸中的一项大于或等于所述X尺寸或所述Y尺寸中的另一项。12.如权利要求7所述的装置，其特征在于，还包括耦合至所述板级基板的电池。13.如权利要求12所述的装置，其特征在于，还包括耦合至所述板级基板的一个或多个额外的电路元件。14.如权利要求12所述的装置，其特征在于，所述装置包括可穿戴形状因数。15.如权利要求12所述的装置，其特征在于，所述装置包括物联网。16.一种方法包括: 将至少一个第一电路元件放置于基板的第一侧； 将至少一个第二电路元件放置于所述基板的第二侧；以及 将支撑耦合至所述基板，所述基板界定了从所述基板起的大于所述至少一个第二电路元件的厚度尺寸的尺寸。17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述支撑包括一个或多个支柱。18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，将所述一个或多个支柱耦合至所述基板包括耦合于所述基板各自的角上。19.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述厚度包括Z尺寸，而所述支撑还包括X尺寸和Y尺寸，其中所述X尺寸和所述Y尺寸中的一项大于或等于所述X尺寸或所述Y尺寸中的另一项。20.如权利要求19所述的方法，其特征在于，所述X尺寸和所述Y尺寸中的一项大于所述X尺寸和所述Y尺寸中另一项的两倍。21.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述支撑包括框架。22.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述基板包括第一基板，所述方法还包括将所述支撑耦合至第二基板，从而使得所述至少一个第二电路元件被置于所述第一基板和所述第二基板之间。23.—种通过权利要求16-22所述方法中的任一项制作的可穿戴组件。24.一种通过权利要求16-22所述方法中的任一项制作的物联网。
【文档编号】H05K1/02GK105960833SQ201480030428
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2014年12月26日
【发明人】A·艾尔舍比尼, A·阿列克索夫, S·N·奥斯特, S·M·利夫
【申请人】英特尔公司