一种异形塔垒式双面按键板制作方法
【专利摘要】一种异形塔垒式双面按键板制作方法，包括以下步骤：S1(干膜)：首先在按键板的各个底铜面上需要加厚的部位进行干膜，以便产生一种稳定的物质附着在底铜面上；S2(二铜)：经过干膜以后，在按键板的各个部位进行电镀，形成一层金属膜；S3(干膜)：然后将异形底铜面覆盖，把同性底铜面作出图形；S4(蚀刻)：然后确认底同性底铜的厚度正常负片蚀刻；S5(干膜)：然后将已经蚀刻的同性底铜面覆盖，再将异形底铜面做出图形；S6(蚀刻)：然后确认异形底铜厚度正常负片蚀刻，本发明可以使印制电路板正反面铜箔的不同，实现对铜箔厚度的塔垒式布局，并且可以达到高低频共存，适用于电路板的双面，并且每面的电路板相互独立，可以实现独立连通。
【专利说明】
一种异形塔垒式双面按键板制作方法
技术领域
[0001]本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种异形塔皇式双面按键板制作方法。【背景技术】
[0002]在印制电路板的制作中，蚀刻工艺是其中不可缺少的一个重要步骤，特别是随着微电子技术的飞速发展，大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用，使印制电路板上的导线宽度与间距越来越小，布线密度和精度也越来越高，对蚀刻的精度和公差提出了更高更严的要求，蚀刻质量的好坏直接影响到印制电路板的质量优劣。
[0003]对于铜箱厚度相同的印制电路板，通常采用两面同时蚀刻，即可满足要求。但是， 对于铜箱厚度不同的印制电路板，两面同时蚀刻无法满足要求，目前，常见的方式有:一种是两面的线路蚀刻补偿量按铜箱厚度较厚的以免同等补偿，再进行蚀刻处理；另一种是两面按实际铜箱厚度制作线路蚀刻补偿，蚀刻时通过调整蚀刻压力，这种方式仅适合两面铜箱厚度极差小于或者等于1盎司的情况，然而，这两种方式均适合于线路间距非常宽的印制电路板，无法加工精细线路的印制电路板，而且也无法加工两面铜箱厚度极差大于1盎司的印制电路板。
[0004]因此，需要提供一种新的技术方案解决上述技术问题。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是提供一种可有效解决上述技术问题的异形塔皇式双面按键板制作方法。
[0006]为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案:
[0007]所述异形塔皇式双面按键板制作方法包括以下步骤:
[0008]S1(干膜):首先在按键板的各个底铜面上需要加厚的部位进行干膜，以便产生一种稳定的物质附着在底铜面上；
[0009]S2(二铜):经过干膜以后，在按键板的各个部位进行电镀，形成一层金属膜；
[0010]S3(干膜):然后将异形底铜面覆盖，把同性底铜面作出图形；
[0011]S4(蚀刻):然后确认底同性底铜的厚度正常负片蚀刻；
[0012]S5(干膜):然后将已经蚀刻的同性底铜面覆盖，再将异形底铜面做出图形；
[0013]S6(蚀刻):然后确认异形底铜厚度正常负片蚀刻。
[0014]所述同性底铜与异形底铜的厚度不同。
[0015]采用上述技术方案后，本发明具有如下优点:
[0016]本发明异形塔皇式双面按键板制作方法可以使印制电路板正反面铜箱的不同，实现对铜箱厚度的塔皇式布局，并且可以达到高低频共存，适用于电路板的双面，并且每面的电路板相互独立，可以实现独立连通。并且可以实现对同一电路板异形两面的不同铜厚进行蚀刻，以满足现有的生产需求，同时可以对两面厚度极差较大的厚度进行蚀刻。【附图说明】
[0017]下面结合附图对本发明异形塔皇式双面按键板制作方法的【具体实施方式】作进一步说明:
[0018]图1为本发明异形塔皇式双面按键板制作方法的制作流程图；
[0019]图2为图1所示本发明异形塔皇式双面按键板的结构示意图。【具体实施方式】
[0020]如图1所示，本发明异形塔皇式双面按键板制作方法揭示了一种双面不同铜厚的按键板的制作方法，其包括以下步骤:
[0021] S1(干膜):首先在按键板的各个底铜面上需要加厚的部位进行干膜，以便产生一种稳定的物质附着在底铜面上；
[0022] S2(二铜):经过干膜以后，在按键板的各个部位进行电镀，形成一层金属膜；
[0023] S3(干膜):然后将异形底铜面覆盖，把同性底铜面作出图形；
[0024]S4(蚀刻):然后确认同性底底铜的厚度正常负片蚀刻；[〇〇25] S5(干膜):然后将已经蚀刻的同性底铜面覆盖，再将异形底铜面做出图形；[〇〇26] S6:(蚀刻):然后确认底异形地铜厚度正常负片蚀刻。
[0027]如图2所示，所述异形塔皇式双面按键板包括上下相对放置的电路板1、设置于所述电路板1上底铜2及设置于所述底铜2上的触片3。所述电路板1呈长方体，所述电路板1水平放置，所述电路板1上设有集成电路。所述底铜2呈圆柱体，所述底铜2竖直放置，所述底铜 2的一端与所述电路板1连接，所述底铜2与所述电路板1电性连接，所述底铜2的厚度大小不同，所述底铜2的厚度可以根据需要设置。所述触片3呈圆柱体，所述触片3竖直放置，所述触片3与所述底铜2固定连接，所述底铜2采用导电材料制成。
[0028]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种异形塔皇式双面按键板制作方法，其特征在于:所述异形塔皇式双面按键板制 作方法包括以下步骤:S1(干膜):首先在按键板的各个底铜面上需要加厚的部位进行干膜，以便产生一种稳 定的物质附着在底铜面上；S2(二铜):经过干膜以后，在按键板的各个部位进行电镀，形成一层金属膜；S3(干膜):然后将异形底铜面覆盖，把同性底铜面作出图形；S4(蚀刻):然后确认底同性底铜的厚度正常负片蚀刻；S5(干膜):然后将已经蚀刻的同性底铜面覆盖，再将异形底铜面做出图形；S6(蚀刻):然后确认异形底铜厚度正常负片蚀刻。2.根据权利要求1所述的异形塔皇式双面按键板制作方法，其特征在于:所述同性底铜 与异形底铜的厚度不同。
【文档编号】H05K3/06GK105979712SQ201510957150
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2015年12月18日
【发明人】李高猛, 朱晓菲, 张海军, 王恒星, 孙坤坤, 刘攀
【申请人】昆山铨莹电子有限公司