压接设备的制造方法

文档序号:10616708
压接设备的制造方法
【专利摘要】本发明公开一种压接设备,包括机台、安装于机台上的承载装置,以及热压装置;机台上设有前后延伸的第一定位部,承载装置设有第一配合部;第一配合部与第一定位部配合安装,并可以沿第一定位部移动以调节安装位置;机台上还设有左右延伸的第二定位部,热压装置设有第二配合部;第二配合部与第二定位部配合安装,并可以沿第二定位部移动调节安装位置;热压装置包括安装部和用于对PCBA板的压接位置进行热压的加热部;第二配合部设于安装部上,安装部上还设有上下延伸的轨道,加热部设有滑动部;滑动部安装于轨道上并可以沿轨道滑动,以带动加热部上下移动。本发明技术方案提高了PCBA板的胶件压接效率。
【专利说明】
压接设备
技术领域
[0001 ]本发明设及PCBA板制备技术领域,特别设及一种压接设备。
【背景技术】
[0002] PCBA是英文printed circuit board assembly的简称,也就是说PCB空板经过SMT 上件,再经过DIP插件的整个制程,PCBA板是经过W上制程得到的电路板。PCBA板的胶件的 压接是电子制造领域中的重要环节,PCBA板的胶件的压接的常用方法之一是使用电烙铁人 工压接,使用该方法进行压接,每一个PCBA板的压接都需要人工对准和按压,压接的时候操 作不便,导致压接效率低的问题。

【发明内容】

[0003] 本发明的主要目的是提供一种压接设备,旨在提高PCBA板的胶件压接效率。
[0004] 为实现上述目的,本发明提出的压接设备,包括机台、安装于机台上的承载装置、 安装于机台上并设于所述承载装置上方的热压装置,W及控制装置;所述机台上设有前后 延伸的第一定位部,所述承载装置设有第一配合部;所述第一配合部与第一定位部配合安 装,并可W沿第一定位部移动W调节安装位置,W使得所述承载装置可前后调节的安装于 所述机台上;所述机台上还设有左右延伸的第二定位部,所述热压装置设有第二配合部;所 述第二配合部与第二定位部配合安装,并可W沿第二定位部移动调节安装位置,W使得所 述热压装置可左右调节的安装于所述机台上;所述热压装置包括安装部和用于对PCBA板的 压接位置进行热压的加热部;所述第二配合部设于所述安装部上,所述安装部上还设有上 下延伸的轨道,所述加热部设有滑动部;所述滑动部安装于所述轨道上并可W沿所述轨道 滑动,W带动所述加热部上下移动;所述加热部包括基板、发热体、传热体及溫度传感器,所 述滑动部设于所述基板上,所述传热体与所述基板相连接,所述发热体和所述溫度传感器 分布与所述传热体相连接,所述控制装置分别与所述发热体和所述溫度传感电性连接,W 接收所述溫度传感器测得的所述传热体的溫度信号并根据溫度信号控制发热体发热。
[0005] 优选地,所述第一定位部上设有第一条形孔,所述第一配合部设有第一通孔,所述 第一通孔与所述第一条形孔通过螺栓相连;和/或,所述第二定位部上设有第二条形孔,所 述第二配合部设有第二通孔,所述第二通孔与所述第二条形孔通过螺栓相连。
[0006] 优选地,所述热压装置还包括驱动机构,所述驱动机构与所述加热部传动连接,W 驱动所述加热部的滑动部沿所述轨道滑动;所述控制装置与所述驱动机构电性连接,用于 控制所述驱动机构驱动所述加热部上下移动。
[0007] 优选地,所述控制装置包括与所述发热体和所述溫度传感器电性连接的溫度控制 器,W及与所述驱动机构电性连接的定时器。
[000引优选地,所述驱动机构包括气缸和用于控制气缸进气的继电器,所述继电器电性 连接于所述定时器,所述机台上设有与所述定时器电性连的开关。
[0009]优选地,所述的压接设备还包括显示屏,所述显示屏电性连接与所述控制装置,用 于显示所述控制装置反馈的数值。
[0010] 优选地,所述承载装置包括底板和安装于底板上的承载部,所述第一配合部设于 底板上,所述底板上设有左右延伸的第=定位部,所述承载部设有第=配合部;所述第=配 合部与第=定位部配合安装,并可W沿第=定位部移动调节安装位置,W使得所述承载装 置可左右调节的安装于所述底板上。
[0011] 优选地,所述第=定位部上设有第=条形孔,所述第=配合部设有第=通孔,所述 第=通孔与所述第=条形孔通过螺栓相连。
[0012] 优选地,所述承载部设有用于承载PCBA板托盘的承载槽。
[0013] 优选地,所述机台和所述承载装置的材质为电木。
[0014] 本发明技术方案设置了承载装置和热压装置,承载装置用于盛放PCBA板托盘,在 PCBA板托盘上放置对应型号的PCBA板,而热压装置设于PCBA板上方用于按压并加热PCBA板 的胶件的胶脚,由于所述承载装置可前后调节的安装于所述机台上,所述热压装置可左右 调节的安装于所述机台上,因而可W通过调节承载装置的安装位置和热压装置的安装位 置,来保证热压装置与放置于承载装置中的特定型号的PCBA板对准,对准后只需要加热部 下移就可W完成压接,此时,当重复同样型号的PCBA板的压接时,则不需要重复对准操作, 仅需要加热部上下移动即可完成压接,从而提高了 PCBA板的胶件压接效率,其中发热体用 于给传热体加热,传热体与胶件直接接触,对胶件的胶脚进行按压和加热,通过设置溫度传 感器,及时检测传热体的溫度,并将该溫度信号传递给控制装置,W便控制装置能够控制发 热体的发热功率,更好的适应压接的需要,能够更加智能的控制压接效果。
【附图说明】
[0015] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可W 根据运些附图示出的结构获得其他的附图。
[0016] 图1为本发明压接设备一实施例的结构示意图;
[0017] 图2为图1中压接设备的电控示意图。
[001引附图标号说明: 「nniOl

[0020] 本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0021] 下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基 于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其 他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0022] 需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用 于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该 特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
[0023] 另外,在本发明中设及"第一"、"第二"等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指 示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有"第一"、"第 二"的特征可W明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可 W相互结合,但是必须是W本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现 相互矛盾或无法实现时应当认为运种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范 围之内。
[0024] 本发明提出一种压接设备。
[0025] 参照图1和图2,在本发明实施例中,该压接设备包括机台100、安装于机台100上的 承载装置200、安装于机台100上并设于所述承载装置200上方的热压装置300, W及控制装 置400;
[0026] 所述机台100上设有前后延伸的第一定位部(未图示),所述承载装置200设有第一 配合部210;所述第一配合部210与第一定位部配合安装,并可W沿第一定位部移动W调节 安装位置,W使得所述承载装置200可前后调节的安装于所述机台100上;
[0027] 所述机台100上还设有左右延伸的第二定位部(未图示),所述热压装置300设有第 二配合部310;所述第二配合部310与第二定位部配合安装,并可W沿第二定位部移动调节 安装位置,W使得所述热压装置300可左右调节的安装于所述机台100上;
[0028] 所述热压装置300包括安装部320和用于对PCBA板的压接位置进行热压的加热部 330;所述第二配合部310设于所述安装部320上,所述安装部320上还设有上下延伸的轨道 321,所述加热部330设有滑动部(未图示);所述滑动部安装于所述轨道321上并可W沿所述 轨道321滑动,W带动所述加热部330上下移动;
[0029] 所述加热部330包括基板331、发热体332、传热体333及溫度传感器334,所述滑动 部设于所述基板331上,所述传热体333与所述基板331相连接,所述发热体332和所述溫度 传感器334分布与所述传热体333相连接,所述控制装置400分别与所述发热体332和所述溫 度传感电性连接,W接收所述溫度传感器334测得的所述传热体333的溫度信号并根据溫度 信号控制发热体332发热。
[0030] 本发明技术方案设置了承载装置200和热压装置300,承载装置200用于盛放PCBA 板托盘,在PCBA板托盘上放置对应型号的PCBA板,而热压装置300设于PCBA板上方用于按压 并加热PCBA板的胶件的胶脚,由于所述承载装置200可前后调节的安装于所述机台100上, 所述热压装置300可左右调节的安装于所述机台100上,因而可W通过调节承载装置200的 安装位置和热压装置300的安装位置,来保证热压装置300与放置于承载装置200中的特定 型号的PCBA板对准,对准后只需要加热部330下移就可W完成压接,此时,当重复同样型号 的PCBA板的压接时,则不需要重复对准操作,仅需要加热部330上下移动即可完成压接,从 而提高了 PCBA板的胶件压接效率。其中发热体332用于给传热体33巧日热,传热体333与胶件 直接接触,对胶件的胶脚进行按压和加热,通过设置溫度传感器334,及时检测传热体333的 溫度,并将该溫度信号传递给控制装置400, W便控制装置400能够控制发热体332的发热功 率,更好的适应压接的需要,能够更加智能的控制压接效果。
[0031 ]当需要压接不同型号的PCBA板时,只需要更换对应的PCBA板托盘和PCBA板并重新 调整承载装置200和热压装置300的位置即可,因此本压接设备的通用性高,其能够适应多 种型号的PCBA板的压接操作。
[0032] 第一定位部、第一配合部、第二定位部和第二配合部的设置方式可W是,所述第一 定位部上设有第一条形孔,所述第一配合部210设有第一通孔,所述第一通孔与所述第一条 形孔通过螺栓相连;和/或,所述第二定位部上设有第二条形孔,所述第二配合部310设有第 二通孔,所述第二通孔与所述第二条形孔通过螺栓相连。由于设置了第一条形孔和第二条 形孔,在螺栓和螺母的配合下,可W改变第一通孔与第一条形孔的相对位置,W调整第一定 位部与第一配合部210的相对位置;或者改变第二通孔与第二条形孔的相对位置,W调整第 二定位部与第二配合部310的相对位置。
[0033] 请参阅图1和图2,优选地,所述热压装置300还包括驱动机构%0,所述驱动机构 340与所述加热部330传动连接,W驱动所述加热部330的滑动部沿所述轨道321滑动;所述 控制装置400与所述驱动机构340电性连接,用于控制所述驱动机构340驱动所述加热部330 上下移动。通过控制装置400控制驱动机构340驱动滑动部滑动,从而控制加热部330上下移 动,实现按压操作,此时,控制装置400能够同时控制加热溫度和加热部330的下压操作,因 而能够更智能的控制压接时间和溫度,达到更好的压接效果,避免浪费时间,因而可W进一 步提高压接效率。控制装置400的设置方式有很多,只要能够实现本发明的溫度控制和驱动 机构340控制装置400的控制元件都可W使用在本控制装置400中,在本实施例中,优选地, 所述控制装置400包括与加热部330电性连接的溫度控制器410, W及与所述驱动机构340电 性连接的定时器420。通过溫度控制器410控制加热部330的溫度,通过定时器420控制驱动 机构340的运行时间,从而实现该控制装置400的相应功能。
[0034] 驱动机构340的实现方式有很多种,例如可W利用电机驱动或者是气缸驱动,在本 实施例中,请参阅图1和图2,优选地,所述驱动机构340包括气缸(未图示)和用于控制气缸 进气的继电器341,所述继电器341电性连接于所述定时器420,所述机台100上设有与所述 定时器420电性连的开关101。通过按压开关101,开启定时器420,到设定时间后继电器341 接通气缸开始进气,从而对加热部330部施力,使其移动。
[0035] 请参阅图1和图2,进一步的,所述的压接设备还包括显示屏500,所述显示屏500电 性连接与所述控制装置400,用于显示所述控制装置400反馈的数值。在本实施例中,显示屏 500显示传热体333的溫度和设定的时间,让用户能够实时的监测压接的对应数据。
[0036] 请参阅图I,优选地,所述承载装置200包括底板220和安装于底板220上的承载部 230,所述第一配合部210设于底板220上,所述底板220上设有左右延伸的第=定位部221, 所述承载部230设有第=配合部231;所述第=配合部231与第=定位部221配合安装,并可 W沿第=定位部221移动调节安装位置,W使得所述承载装置200可左右调节的安装于所述 底板220上。通过设置第=定位部221,使得承载装置200的安装位置可W左右调节,从而承 载装置200可W配合热压装置300进行左右方向的调节,使得该压接设备的对准操作更为灵 活,其中,所述承载部230设有用于承载PCBA板托盘的承载槽232,不同型号的PCBA板对应不 同的PCBA板托盘,该些PCBA板托盘的外部轮廓可W与承载槽232的形状相对应,压接不同的 PCBA板时,只需要更换对应的PCBA板托盘即可,此时可W大大提高该压接设备的通用性,使 其适应多种型号的PCBA板的压接操作。第S定位部和第S配合部的设置方式可W是,所述 第=定位部221上设有第=条形孔,所述第=配合部231为第=通孔,所述第=通孔与所述 第=条形孔通过螺栓相连。由于设置了第=条形孔,在螺栓和螺母的配合下,可W改变第= 通孔与第=条形孔的相对位置,W调整第=定位部221与第=配合部231的相对位置。
[0037] 优选地,所述机台100和所述承载装置200的材质为电木。电木的耐高溫性能好,绝 缘性能也好,能够适应压接的各种需要,并且电木制品非常的美观。
[0038] W上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本 发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用 在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1. 一种压接设备,其特征在于,包括机台、安装于机台上的承载装置、安装于机台上并 设于所述承载装置上方的热压装置,以及控制装置; 所述机台上设有前后延伸的第一定位部,所述承载装置设有第一配合部;所述第一配 合部与第一定位部配合安装,并可以沿第一定位部移动以调节安装位置,以使得所述承载 装置可前后调节的安装于所述机台上; 所述机台上还设有左右延伸的第二定位部,所述热压装置设有第二配合部;所述第二 配合部与第二定位部配合安装,并可以沿第二定位部移动调节安装位置,以使得所述热压 装置可左右调节的安装于所述机台上; 所述热压装置包括安装部和用于对PCBA板的压接位置进行热压的加热部;所述第二配 合部设于所述安装部上,所述安装部上还设有上下延伸的轨道,所述加热部设有滑动部;所 述滑动部安装于所述轨道上并可以沿所述轨道滑动,以带动所述加热部上下移动; 所述加热部包括基板、发热体、传热体及温度传感器,所述滑动部设于所述基板上,所 述传热体与所述基板相连接,所述发热体和所述温度传感器分布与所述传热体相连接,所 述控制装置分别与所述发热体和所述温度传感电性连接,以接收所述温度传感器测得的所 述传热体的温度信号并根据温度信号控制发热体发热。2. 如权利要求1所述的压接设备,其特征在于,所述第一定位部上设有第一条形孔,所 述第一配合部设有第一通孔,所述第一通孔与所述第一条形孔通过螺栓相连;和/或,所述 第二定位部上设有第二条形孔,所述第二配合部设有第二通孔,所述第二通孔与所述第二 条形孔通过螺栓相连。3. 如权利要求1所述的压接设备,其特征在于,所述热压装置还包括驱动机构,所述驱 动机构与所述加热部传动连接,以驱动所述加热部的滑动部沿所述轨道滑动;所述控制装 置与所述驱动机构电性连接,用于控制所述驱动机构驱动所述加热部上下移动。4. 如权利要求3所述的压接设备,其特征在于,所述控制装置包括与所述发热体和所述 温度传感器电性连接的温度控制器,以及与所述驱动机构电性连接的定时器。5. 如权利要求4所述的压接设备,其特征在于,所述驱动机构包括气缸和用于控制气缸 进气的继电器,所述继电器电性连接于所述定时器,所述机台上设有与所述定时器电性连 的开关。6. 如权利要求1至5中任意一项所述的压接设备,其特征在于,还包括显示屏,所述显示 屏电性连接与所述控制装置,用于显示所述控制装置反馈的数值。7. 如权利要求1至5中任意一项所述的压接设备,其特征在于,所述承载装置包括底板 和安装于底板上的承载部,所述第一配合部设于底板上,所述底板上设有左右延伸的第三 定位部,所述承载部设有第三配合部;所述第三配合部与第三定位部配合安装,并可以沿第 三定位部移动调节安装位置,以使得所述承载装置可左右调节的安装于所述底板上。8. 如权利要求7所述的压接设备,其特征在于,所述第三定位部上设有第三条形孔,所 述第三配合部设有第三通孔,所述第三通孔与所述第三条形孔通过螺栓相连。9. 如权利要求7所述的压接设备,其特征在于,所述承载部设有用于承载PCBA板托盘的 承载槽。10. 如权利要求1至5中任意一项所述的压接设备,其特征在于,所述机台和所述承载装 置的材质为电木。
【文档编号】H05K3/32GK105979717SQ201610448821
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年6月20日
【发明人】刘小雄, 林海亮
【申请人】深圳市拓普泰克电子有限公司
再多了解一些
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