负载器件、用于驱动负载的驱动器、以及驱动方法

负载器件、用于驱动负载的驱动器、以及驱动方法
【专利摘要】提供了一种器件和关联的PCB结构，其中器件衬底的专用区域被图案化，使得其可以通过PCB的读出布置而接触。图案包括接触区的布置。使用互连和开路来对信息进行编码。使用PCB的点状接触区域来探测图案，并将此中继到驱动器，该驱动器然后可以导出与正在驱动的器件的类型有关的信息。驱动器因而可以相应地被控制。
【专利说明】
负载器件、用于驱动负载的驱动器、以及驱动方法
技术领域
[0001]本发明涉及驱动器电路，并且特别涉及一种驱动器电路，其可以识别其所连接到的负载的类型，并且涉及提供与其特性有关的信息以使驱动器能够被相应地控制的负载器件。本发明还涉及驱动方法。
【背景技术】
[0002]驱动器和负载的一个示例是LED及其关联驱动器。在本说明书和权利要求书中，术语“LED”将被用于表示有机LED和无机LED 二者，并且本发明可以被应用于两种类别以及非照明应用。下面的详细示例基于0LED，但所有示例可以代之以使用无机LED。
[0003]LED是电流驱动的照明单元。它们是使用将期望电流递送到LED的LED驱动器来驱动的。
[0004]要供给的所需电流针对不同照明单元以及针对照明单元的不同配置而变化。最近的LED驱动器被设计成具有足够的灵活性，使得它们可以用于各种各样的不同照明单元以及用于多种数目的照明单元。
[0005]为了能够实现该灵活性，对驱动器来说已知的是，在所谓的“操作窗口”内进行操作。操作窗口定义了可由驱动器递送的输出电流和输出电压之间的关系。提供特定照明负载的需求落在该操作窗口内，驱动器能够被配置成供该特定照明负载使用，从而给出期望的驱动器灵活性。
[0006]驱动器在其操作窗口内使其输出电流设置到期望电平。这可以通过将驱动器编程成递送比电流或通过使用到驱动器的输入提供电流设置信息而实现。该输入可以在驱动器外连接到设置电阻器或其他部件，其由驱动器读取。电流设置电阻器或其他部件的值由驱动器测量，驱动器然后可以相应地配置其输出，使得输出电流由电阻值确定。重要的一点是:在驱动器已经被生产之后，可以选择输出电流，使得单个驱动器设计适合于多种输出电流。
[0007]—旦电流已经被设置，由驱动器递送的电压就将取决于对其呈现的负载而变化(由于LED是电流驱动的)，但驱动器将在操作窗口内维持该电压。
[0008]存在针对灵活驱动器的特定需要，这是因为OLED技术相当新且发展迅速。新材料和OLED架构的给出改进性能数据(流明、亮度、效率、大小……)的革新之间的时间非常短，例如与使用OLED的产品的典型支持时段相比。该支持时段典型地处于多年的范围内。驱动器电子器件也快速发展以跟上新器件的需要，特别是由于来自历史LED技术的驱动器架构不能简单地被拷贝以同样支持0LED。
[0009]尽管OLED的寿命和可靠性也在持续改进，但失败的产品必须被替代。典型器件的所需性能需要每光源多个OLED的实现。存在能够在这样的器件内交换一个OLED以及然后使用更新的OLED器件设计的需要。例如，期望不在比所需的时间更长的时间生产旧的器件架构，使得所有生产时间可以被分配给现有技术器件。
[0010]一种利用较新驱动器支持较旧OLED或在也配备有较旧器件的应用中驱动较新OLED的方式是提供知道如何适当地(减小的电流、专用的调光水平、色点被校正……)驱动OLED的灵活驱动器，并且这通过如上所述的电流设置电阻器(或电容器)能够实现。这些部件可以被提供在附着到OLED的PCB上。
[0011 ]该方法的缺点是:被添加到OLED背部的每件事物促成光源/模块的总体厚度。

【发明内容】

[0012]本发明由权利要求书定义。
[0013]根据本发明，提供了一种用于连接到器件驱动器的器件，包括:
衬底；
所述衬底的图案化区域，包括器件接触区的集合，其中互连的网络被提供在所述器件接触区之间，该网络对关于所述器件的特性的信息进行编码。
[0014]该器件将关于器件的特性的相关数据编码到衬底设计中。使用接触区(诸如接触垫)来对该数据进行编码，而不是附加的有源或无源部件。这样，不需要增加器件的总厚度。衬底的图案化区域可以连接到PCB(例如通过导电胶或者使用各向异性导电膜)，使得在没有系统的附加总体高度的情况下，所编码的信息可以被提供给PCB。器件驱动器然后可以与PCB连通以获得器件特性。
[0015]本发明的编码方法可以以低成本实现，例如避免针对信息的光学读出或附加部件的使用的需要。可以简单地作为对已经需要的图案化步骤的修改而提供接触区。
[0016]器件可以包括LED器件，其具有定义器件的有源发光区域的层的集合。
[0017]图案化区域可以包括器件接触区的对的集合，其中对之间的短路对一个二进制值进行编码并且对之间的开路对相反的二进制值进行编码。这样，接触部的对的串对二进制字或二进制字的系列进行编码。接触垫被使用得越多，则可以对越多的二进制比特进行编码。这提供了对所需信息进行编码的最简单方式。这些对可以被对准，使得存在接触区的仅一行O
[0018]—对器件接触垫之间的开路可以被形成为先前定义了短路的图案化区域。这意味着衬底可以是其中所有接触区通过导电区域而互连的标准设计，并且其然后可以被适配成:特定LED结构通过图案化而被应用于衬底，以创建连接的所需集合。该图案化可以通过激光消融或通过蚀刻而执行。
[0019]对于照明应用，网络优选地对关于期望驱动电压或所需调光水平的信息进行编码。可以编码任何其他信息，诸如照明区域以及供正确驱动器设置个体地驱动红色、绿色和蓝色(或其他)单元的参数。
[0020]所述器件可以进一步包括连接到所述衬底的图案化区域的PCB，所述PCB具有用于连接到所述器件接触区的PCB接触垫的集合。所述PCB被用作接口以能够实现感测所述器件接触区之间的连接。所述PCB然后与可实施所需测试的驱动器连通。
[0021]本发明因而还提供了一种电子装置，包括:本发明的器件；以及驱动器，其包括用于与所述器件的PCB对接的连接部分，其中所述驱动器包括测试电路，所述测试电路用于测试PCB接触垫之间的短路，从而使器件接触区之间的互连的网络能够被确定由所述PCB接触垫到所述器件接触区的连接引起。
[0022]所述测试电路因而是所述驱动器的一部分，使得需要由所述PCB承载的部件被保持到最小。所述PCB充当所述驱动器与所述器件的衬底之间的接口。
[0023]所述装置可以包括LED照明装置，并且所述器件包括LED器件。所述驱动器然后可以被适配成依赖于如测试电路所确定的关于所述LED器件的特性的信息来驱动所述LED器件。
[0024]本发明还提供了一种驱动器件的方法，包括:
测试所述器件的衬底上的器件接触区的集合之间的互连，从而确定在所述器件接触区之间提供的互连的网络，该网络对关于所述器件的特性的信息进行编码；以及使用依赖于所编码的信息而控制的驱动器来驱动所述器件。
【附图说明】
[0025]现在将参照附图详细地描述本发明的示例，在附图中:
图1示出了 OLED器件的示例；
图2示出了可以如何将PCB安装在OLED器件壁架上；
图3以示意形式示出了根据本发明的LED布置的PCB和衬底的第一示例；
图4示出了如何形成接触垫连接；以及
图5以示意形式示出了根据本发明的LED布置的PCB和衬底的第二示例。
【具体实施方式】
[0026]本发明提供了一种器件和关联的PCB，其中器件衬底的专用区域被图案化，使得其可以通过PCB的读出布置而接触。图案包括接触区的布置。使用互连和开路来对信息进行编码。使用PCB的点状接触区域来探测图案，并将此中继到驱动器，该驱动器然后可以导出与正在驱动的器件的类型有关的信息。驱动器因而可以相应地被控制。对于向照明器件的优选应用，图案可以对诸如驱动电压、调光水平、大小、形状、色点、单个或可调谐LED等之类的?目息进行编码。
[0027]图1以简化示意形式示出了本发明可被应用于的OLED器件的示例。
[0028]OLED包括衬底10和处于衬底之上的透明导电层12(透明是因为该示例是底部发射结构)。经封装的OLED结构被提供在接触层12之上，由层13表示。OLED层比衬底薄得多，因此未在图1中示出。接触层12的外壁架16横向延伸超出经封装的OLED结构的外边缘。
[0029]OLED结构具有多个阳极和阴极接触部，并且这些连接到壁架区域中接触层12的不同接触区，以形成针对OLED结构的阴极和阳极层的接触区域。图1中的平面图示出了四个阴极接触区12c(在OLED结构的每一个边缘的中心处有一个阴极接触区12c)以及四个拐角处的四个阳极接触区12a。提供了分离间隙18。
[0030]图1示出了底部发射OLED结构，其中光被发射通过衬底。出于该原因，接触层16是透明的，并可以例如包括ΙΤ0、Ζη0: Al或其他透明导体，典型地为来自透明导电氧化物(TCO)组的材料。还可以使用诸如碳纳米管或层序列之类的新技术。一些透明导体(诸如ΙΤ0)的相对较高的电阻意味着:具有更好导电性的电连接是期望的以便沿接触壁架将电流分配给阳极接触区和阴极接触区。
[0031 ]出于该目的，以框形状存在的PCB可以被安装在接触壁架16之上。
[0032]用于形成接触部并改进横向电流注入的其他方法是可用的，诸如接合的各向异性导电膜(“ACF”)或胶合的金属线。这些呈现了对PCB来说更简单且更便宜的可替换方案。在这种情况下，更小的PCB可以提供本发明的图案接口功能且不需要在阳极区之间以及在阴极区之间提供互连。因此，可以使用不同技术来提供电接触部以便给OLED供电并提供图案接口功能。
[0033]OLED器件的结构可以是常规的。根据现有技术的典型OLED由有源有机层、阴极、阳极和衬底构成。有源有机层由空穴传输层和针对基于聚合物的0LED(被称为聚合物发光二极管(PolyLed))的发光聚合物构成。OLED的小分子版本(被称为SmOLED)由一些下述附加层构成:空穴注入、发射、空穴阻挡和电子传输层。此外，还可以包括像CGL(电荷生成层)之类的功能层。OLED的制造可以基于印制的或蒸发的0LED，但也可以使用像液体处理之类的其他/未来技术。
[0034]OLED有源层被安装在衬底上，该衬底可以涂覆有例如氧化铟锡(ITO)，从而形成典型地约150 nm的ITO层以起到空穴注入电极的作用。在有机层顶上应用的提供电子注入的阴极约为100 nm厚。
[0035]OLED层堆叠11被提供在接触层12与封装部22之间(在图1中这些一起被表示为单个层13)。接触层12可以起到阳极的作用，并且层堆叠包括有机层和顶部阴极金属。衬底10是针对OLED堆叠的衬底。对于刚性器件，衬底可以是玻璃，或者例如对于柔性器件，其可以是塑料(典型地，具有阻挡层)。
[0036]封装部与OLED层11的边缘重叠，但在接触壁架16前终止，而接触层12完全延伸到外边缘，使得PCB 20可以连接到接触区。阴极层可以充分导电以提供同质器件。然而，金属箔14也可以被提供在顶部之上以用于薄膜封装的热分配/耗散和机械保护。粘合层15将金属箔(如果存在的话)接合到封装部22。
[0037]仅作为一个示例，壁架宽度可以约为3_;基于典型地处于0.7到2.0mm范围内的衬底厚度，总体器件厚度可以为近似Imm到3_。总体面板大小可以具有处于5cm到30cm范围内的典型线性尺寸，尽管更大或更小的器件是可能的。
[0038]图2示出了在壁架16之上安装的PCB20，并更详细地示出了层。PCB 20被胶合到OLED，并因而是模块的一般与驱动器电子器件分离地销售的模块的部分。PCB不可从器件衬底移除。驱动器电子器件然后被线连接到PCB。
[0039]图2示意性地示出了通过扁平线缆26耦合到PCB20的驱动器25，尽管可以使用插头和插座。LED-PCB模块与驱动器之间的该互连可以位于与OLED单元自身不同的地方，例如被设置到一旁在光源外壳中或在一件家具中。
[0040]驱动器25包括以下进一步描述的测试电路27。驱动器25和OLED模块的组合可以贯穿OLED的寿命而改变，而OLED和其关联PCB的组合不会改变。
[0041]印刷电路板20具有底部金属化层，该底部金属化层包括用于连接到阳极区和阴极区12a、12c的垫。可以使用导电胶来将这些垫接合到连接层的阴极和阳极接触区。PCB具有用于在阳极区之间以及在阴极区之间提供互连的第二金属化层。在使用更复杂的接触结构的情况下(例如，如针对颜色可调谐器件可能需要的那样)，其可能包括甚至更多层。因此，PCB包括至少两个传导层。使用通孔来在期望位置处在层之间连接。
[0042]第二层可以在顶部处或在PCB结构内。
[0043]在一个实施例中，PCB具有在外壁架16之上安装的框形状。除了将阴极区和阳极区互连之外，其还提供外部接触部以用于将驱动器电连接到OLED，如图2中所示。可以使用PCB的其他形状，或者可以使用多个更小的更局部PCB来接触阴极/阳极层，如果器件设计允许它的话。
[0044]图2示出了OLED包装(package)的光输出面处的光漫射箔24。取决于照明应用，这可以是或可以不是期望的。
[0045]本发明利用PCB20与衬底1之上的接触层12之间的接触面以提供OLED的特性的编码。
[0046]在图3中图示和简化了原理。
[0047]OLED衬底的壁架16被提供有接触垫的图案30。这些接触垫具有对与OLED的特性有关的信息进行编码的互连图案。
[0048]PCB 20具有用于测试接触垫之间的连接的对应的读出区32。该测试实质上涉及确定接触部的对是开路还是短路。简单的电压驱动和电流检测可以用于该目的。然后可以使用软件来将驱动器电子器件设置到适当模式。驱动器电子器件然后具有固件或微处理器控制的参数，其是依赖于连接图案来控制的。
[0049]这样，使用衬底的专用区域(或多个区域)来在胶合到OLED衬底上时在PCB20中的所选读出垫之间创建开路或短路。
[0050]图4示出了最简单的实现。
[0051]图4a示出了要提供PCB接触垫的位置处的导电材料的区40。制造衬底玻璃，从而在该区内提供ITO或其他导电材料的全区域涂覆。该区通过诸如激光消融之类的合适过程而被图案化(即，局部移除)，使得形成可以用于提供PCB上的所选接触垫之间的先前导电连接的分离的图案。因此，短路连接被移除。导电材料的区定义了默认设置，使得单个衬底设计被使用。通过提供图案化后制造，可以将数据编码到图案中。例如，图4b示出了通过对导电材料的区进行图案化而形成的互连的图案。完成的图案包括接触垫的对，其中的一些是互连的并且其他是孤立的。如果互连的对编码I并且破坏的连接编码0，则可以看出，图4b的图案编码10101101。
[0052]当然，当没有连接要在两个垫之间形成时，根本不存在针对任何传导材料的需要。术语“接触区”应当相应地被理解为通过PCB向其进行接触的区域。其可以具有或可以不具有传导材料。因此，图4(b)中所示的非连接区可以根本没有金属层存在。
[0053]这些对可以被端到端对准而不是并行对准，使得需要单个行。这使壁架宽度能够被保持为尽可能小。
[0054]通过增加接触垫的数目和/或提供读出(例如，多个拐角处)的位置的数目，可以增加所编码的数据的量。在针对大区域照明面板的趋势下，不存在衬底区域的缺乏。
[0055]可以使用更复杂的编码。例如，可以使用垫的网格，并且可以建立全互连网络。这使较少的垫能够对相同量的信息进行编码。例如，正方形中的4个垫在被布置为两对的情况下可以对两个比特进行编码。然而，4个垫可以对16个不同网络图案(使用垫之间的仅非对角线连接)进行编码且因而对4个比特进行编码。
[0056]对于LED器件的示例，存在尽可能多地减小非发光框的宽度的期望。PCB条的典型宽度当前典型地达到几mm的数量级，例如2至4 mm。因此，如果要使用多个行图案，则将点大小限于约I X I mm2 ALED的横向尺寸一直增加，因此，可以用于对数据进行编码的条长度也一直增加。这意味着可以使用甚至单个点行。从制造的角度来看，为了促进对准和胶合，可能期望针对单个点将接触垫大小维持在约2 X 2 mm2处，并且此外，点之间的距离应当达到相同数量级。
[0057]图4中所示的图案化方法开始于一般衬底设计，其中区域被预留以稍后提供编码但尚未被图案化(图4(a))。然后可以在OLED已经被制备之后并且恰好在附着PCB之前通过灵活扫描激光图案化过程等等来消融衬底电极材料。可以根据制造线的当前作业数据生成相关的消融数据，使得当前OLED特性已知。
[0058]还可以将电极材料层的处理与过程的现有步骤进行组合，例如，与用于对薄膜封装进行图案化的过程进行组合。
[0059]PCB具有相关位置处的读出垫的对应集合以与衬底上的所编码的区域互连。这样，可以使用单个PCB设计和单个衬底设计来制造具有变化架构的不同器件，同时给出驱动器检测个体OLED堆叠的特性的可能性。
[0060]如上所解释，主要目的是将针对OLED的驱动数据提供给驱动器。然而，该编码还可以用于对其他数据(诸如生产数据、类型名称、作业名称等)进行编码。
[0061]因为代码是作为生产序列中的最近步骤之一而提供的，所以其还可以用于除架构的标识码外定义驱动参数。这可以例如用于故意地将某个新器件设置到可与相同类型的器件比较但已经暂时使用的亮度水平。这意味着:可以以模拟老化的方式驱动新0LED，以便匹配总体光源的其他0LED。这使得能够将新器件集成到也包括较旧器件的现有安装物/光源中而不会在视觉上看起来不同。
[0062]PCB起到OLED衬底与驱动器之间的接口的作用。出于该目的，PCB可以将每一个PCB接触垫路由到I/o端口，该I/O端口连接到条26(图2)的电线。驱动器然后具有对每一个PCB接触垫的直接互连。下述内容可能是劣势:然后需要若干个电线;针对每一个接触垫有一个电线，并且还有供器件被操作的电源线。因此，PCB可以包括下述逻辑:其压缩或复用二进制数据，使得需要较少的电线来将所编码的信息传输到驱动器。当然，在PCB上的部件的数目与所需要的I/O端口的数目之间存在折衷。
[0063]所需电线的数目取决于要控制的器件的功能的范围。目前，对于OLED器件，该控制一般被限于亮度控制，并且存在小范围的不同形状和尺寸。因此，可能不需要这样的压缩/复用，但其可能对于向驱动器的更大所需量的数据传送来说是感兴趣的。
[0064]上面的示例利用衬底阳极层以形成互连图案，并且针对底部发射器件。然而，接触图案不需要被形成在阳极层自身中。可以使用附加层，诸如阳极材料顶上的金属支撑框。针对ITO上的电气支撑结构的典型材料是具有某组分的Nd和Nb以使层系统对抗腐蚀更稳定的MAM(钼-铝-钼)^CB然后可以被胶合到金属支撑框。
[0065]使用该方法的器件的一般布局可以与图1没有不同，尽管其可能需要更少的阴极接触部。
[0066]然而，还可以避免针对PCB框的需要，这是由于机械支撑然后(至少部分地)由附加金属框实现。典型地，存在仅器件周围的金属框(例如，图3中描绘的缘(rim))，或者否则，金属框可以具有在发射区域内部延伸的附加网状物或网格。然后可以作为更小单元或更小单元的集合而提供PCB。
[0067]本发明还可以被应用于背面接触0LED。背面接触OLED的最有前途特征是:围绕框的非照明区域可以被省略，使得光源可以被邻近于彼此放置以形成连续的照明区域。
[0068]图5示出了衬底10之上的OLED结构50，在OLED结构的背部之上有具有读出垫的PCB52。在包括图案结构以与PCB对接的OLED的背部上存在局部化区域。
[0069]当接触到背面时，主要区别在于表面上的材料。例如，MAM或透明导电氧化物被用于背面接触。
[0070]图5的PCB52具有如上所描述的相同接触垫特征，但不存在电流分配功能。PCB提供接触部以给OLED供电，并且其具有图案化的读出区域。使用背面的特殊制备的区域来形成连接到PCB接触垫的传导和非传导区的图案。PCB不必覆盖照明单元的整个区域，如图5中所示。
[0071]存在各种方式来在该示例中实现传导和非传导垫的网络。一些可能性是:
将导电油墨局部印制到期望图案中；
使用局部图案化的导电背面热扩散/耗散箔或金属板以防止导电性;或者局部印制绝缘漆，从而局部防止PCB的所选接触垫与背面金属箔之间的电接触。
[0072]当然，存在其他方式来实现连接的和非连接的垫的具体网络。可以使用不同印刷技术，诸如喷墨印刷、狭缝涂覆或光刻过程。
[0073]在图案中编码的器件描述可以在生产过程中被放置得非常晚且以灵活方式放置，与制造作业相关。
[0074]上面的示例利用PCB以用于数据的读出以及用于将功率供给提供到OLED和/或用于改进接触导电性。然而，可以使用不同的技术来提供电接触部以给OLED供电，其中单独的局部PCB被应用以提供读出功能。
[0075]上面的示例示出了器件衬底的单个图案化区。然而，可以存在多个区，并且这可以防止高电流注入(以执行短路的测试)到衬底的小局部化区域中。
[0076]上面的示例涉及LED照明系统。然而，本发明可以被应用于其中驱动器和器件被分离地制造的任何器件，使得器件和驱动器可以以不同速率演进，从而需要不同驱动器和器件之间的兼容性。示例是太阳能面板，其中驱动器处理所生成的电能，但可能需要知道所连接的太阳能面板的特性。
[0077]因此，本发明可以被应用于所有类型的LED器件特别是OLED器件以及其他所驱动的器件。其对于一般照明应用和基于OLED的光源来说是特别感兴趣的。
[0078]使用接触垫来对控制字进行编码以供驱动器使用仅是一种方法。在器件衬底中形成的图案可以例如用于通过驱动器电路的不同部分实现连接，而不是对数字字进行编码。因此，PCB和器件接触垫的使用可以更加基于硬件。由器件互连的网络编码的特性然后可以对驱动器物理地连接到器件的方式有影响。
[0079]对所公开的实施例的其他变形可以被本领域技术人员在实践要求保护的发明时从对附图、公开和所附权利要求书的研究中理解和实现。在权利要求书中，词语“包括”并不排除其他元件或步骤，并且不定冠词“一”或“一个”并不排除多个。在互不相同的从属权利要求中记载某些手段的起码事实并不指示这些手段的组合不能用于获利。权利要求书中的任何附图标记不应被理解为限制范围。
【主权项】
1.一种用于连接到器件驱动器的器件，包括: 衬底(10); 所述衬底的图案化区域(16)，包括器件接触区的集合，其中互连的网络被提供在所述器件接触区之间，该网络对关于所述器件的特性的信息进行编码。2.如权利要求1所述的器件，包括LED器件，其具有定义所述器件的有源发光区域的层的集合。3.如权利要求2所述的器件，其中所述网络对关于期望驱动电压或所需调光水平的信息进行编码。4.如权利要求2或3所述的器件，其中所述衬底的图案化区域在所述衬底的外围部分处。5.如前述任一权利要求所述的器件，其中所述图案化区域包括所述器件接触区的对的集合，其中对之间的短路对一个二进制值进行编码并且对之间的开路对相反的二进制值进行编码。6.如权利要求5所述的器件，其中每一个器件接触区具有至少Imm2的面积。7.如权利要求5或6所述的器件，其中一对器件接触区之间的开路被形成为对先前短路应用的图案。8.如前述任一权利要求所述的器件，进一步包括连接到所述衬底的图案化区域的PCB，所述PCB具有用于连接到所述器件接触区的PCB接触垫的集合。9.一种电子装置，包括: 如权利要求8所述的器件；以及 驱动器，包括用于与所述器件的PCB对接的连接部分，其中所述驱动器包括: 测试电路，用于测试PCB接触垫之间的短路，从而使器件接触区之间的互连的网络能够被确定由所述PCB接触垫到所述器件接触区的连接引起。10.如权利要求9所述的装置，包括LED照明装置，以及其中所述器件包括LED器件。11.如权利要求10所述的LED照明装置，其中所述驱动器被适配成依赖于如测试电路所确定的关于所述LED器件的特性的信息来驱动所述LED器件。12.—种驱动器件的方法，包括: 测试所述器件的衬底上的器件接触区的集合之间的互连，从而确定在所述器件接触区之间提供的互连的网络，该网络对关于所述器件的特性的信息进行编码；以及 使用依赖于所编码的信息而控制的驱动器来驱动所述器件。13.如权利要求12所述的方法，其中测试包括:将所述器件接触区连接到PCB的接触垫；以及将所述PCB耦合到器件驱动器。14.如权利要求12或13所述的方法，其中所述器件包括LED器件。15.如权利要求14所述的方法，其中所述网络对关于期望驱动电压或所需调光水平的?目息进行编码。
【文档编号】H05B37/03GK105981480SQ201480072394
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2014年12月19日
【发明人】C.里克斯
【申请人】Oled工厂有限责任公司