电镀型电路板及其制作方法
【专利摘要】一种电镀型电路板的制作方法，该制作方法包含以下步骤：步骤(A)提供一基板，该基板具有相反的一上表面及一下表面；步骤(B)借由印刷技术制作一导电基底层于该基板的上表面，该导电基底层包括多个相互间隔的基底导线部以及一与所述基底导线部相连接的基底连接部；步骤(C)利用电镀技术在该导电基底层上形成一金属层，该金属层包括多个分别位于所述基底导线部上的金属导线部以及一个位于该基底连接部上的金属连接部；及步骤(D)截断该基底连接部及该金属连接部。利用此方法得以在不经由蚀刻处理的状态下，借由电镀技术制得相互间隔、绝缘的金属导线部。
【专利说明】
电镀型电路板及其制作方法
技术领域
[0001 ] 本发明涉及一种电路板及其制作方法，特别是涉及一种电镀型电路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]—般电路板常会使用电镀技术制作一金属导电层，然后再经由微影(lithography)、蚀刻(etching)等制程将该金属导电层蚀刻为具有特定图案形状的导电线路，但上述制作方式不仅制作过程繁复，蚀刻制程也可能会对电路板的结构造成损伤。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种能解决前述问题的电镀型电路板的制作方法。
[0004]本发明一种电镀型电路板的制作方法，该制作方法包含以下步骤:步骤(A)提供一基板，该基板具有相反的一上表面及一下表面；步骤(B)借由印刷技术制作一导电基底层于该基板的上表面，该导电基底层包括多个相互间隔的基底导线部以及一与所述基底导线部相连接的基底连接部；步骤(C)利用电镀技术在该导电基底层上形成一金属层，该金属层包括多个分别位于所述基底导线部上的金属导线部以及一个位于该基底连接部上的金属连接部；及步骤(D)截断该基底连接部及该金属连接部。
[0005]在一些实施态样中，该制作方法还包含:步骤(E)设置至少一电子组件，该电子组件跨接于两个金属导线部。
[0006]在一些实施态样中，于该步骤(D)，该截断处理是在该基底连接部及该金属连接部制作一贯穿的孔洞。
[0007]在一些实施态样中，于该步骤(D)，该截断处理还将该孔洞贯穿至该基板。
[0008]本发明的另一目的，在提供一种由前述制作方法制成的电镀型电路板，该电镀型电路板包括一基板、一导电基底层及一金属层。该基板具有相反的一上表面及一下表面。该导电基底层设置于该基板的该上表面，该导电基底层包括多个相互间隔的基底导线部及一与所述基底导线部相连接的基底连接部，该基底连接部具有一贯穿并截断该基底连接部的第一孔洞。该金属层形成于该导电机底层上，该金属层包括多个分别位于所述基底导线部上的金属导线部及一位于该基底连接部上的金属连接部，该金属连接部具有一贯穿并截断该金属连接部的第二孔洞，该第二孔洞与该第一孔洞垂直贯通。
[0009]在一些实施态样中，该基板具有可挠曲性。
[0010]在一些实施态样中，该导电基底层是由印刷技术制作，该金属层是由电镀技术制作。
[0011]在一些实施态样中，该基板具有一贯穿该上表面及该下表面的第三孔洞，该第三孔洞与该第一孔洞、该第二孔洞垂直贯通。
[0012]在一些实施态样中，该电镀型电路板还包含至少一电子组件，该电子组件跨接在两个金属导线部上。
[0013]本发明的有益效果在于:本发明的制作方法由印刷技术界定出具有特定图案形状的导电基底层，使得后续步骤借由电镀技术制作金属层时，毋须再经由蚀刻制程界定金属层的图案形状，如此能简化制作过程，并避免蚀刻制程所可能导致的结构损伤。此外，电镀型电路板借由金属连接部连接于相互间隔的金属导线部之间，使得相互分离的金属导线部得以借由电镀技术进行结构制作。当金属导线部制作完成后，若将金属连接部及基底连接部截断，即可让原本借由金属连接部形成电性导通的金属导线部转变为彼此电性绝缘，而可供电子组件跨接其上，形成串接电路。
【附图说明】
[0014]图1是一流程图，说明本发明电镀型电路板的一实施例的制作方法；
[0015]图2是一立体图，说明图1的步骤SI的制作状态；
[0016]图3是沿着图2的II1-1II方向所呈现的剖面图；
[0017]图4是一立体图，说明图1的步骤S2的制作状态；
[0018]图5是沿着图4的V-V方向所呈现的剖面图；
[0019]图6是一立体图，说明图1的步骤S3的制作状态；
[0020]图7是沿着图6的VI1-VII方向所呈现的剖面图；
[0021]图8是一立体图，说明图1的步骤S4的制作状态 '及
[0022]图9是沿着图8的IX-1X方向所呈现的剖面图。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。
[0024]图1是本发明电镀型电路板的制作方法的流程图。于制作过程进行前，需先提供一基板1，该基板I具有相反的一上表面11及一下表面12，可采用聚酰亚胺薄膜(PI)、聚酯树脂薄膜(PET)等具有可挠曲性的膜片，或是由硬式材质制作。
[0025]参阅图1、图2及图3，步骤SI是借由印刷技术制作一导电基底层2于该基板I的上表面11，该导电基底层2的材质采用具有导电性的导电介质，为后续进行电镀制程的电镀起始层(seed layer)，其包括多个相互间隔的基底导线部21以及一与所述基底导线部21相连接的基底连接部22。由于彼此分离的基底导线部21借由基底连接部22连接，让基底导线部21与基底连接部22构成一整体性的导电结构，如此在后续电镀制程中，基底连接部22及每个基底导线部21上都会形成电镀层。若导电基底层2省略基底连接部22的设置，则部分基底导线部21 (如图2位于中央位置的基底导线部21)会因不通电而无法形成电镀层，导致线路结构不完整。
[0026]参阅图1、图2、图4及图5，步骤S2是利用电镀技术在该导电基底层2上形成一金属层3，该金属层3包括多个分别位于所述基底导线部21上的金属导线部31以及一个位于该基底连接部22上的金属连接部32。由于前述步骤SI制作的导电基底层2是由印刷技术直接制作出特定的图案形状，在本步骤中金属层3可根据导电基底层2对应形成相同的图案形状，如此一来后续就不需要再借由微影、蚀刻等制程进行图案形状的界定，能有效简化制程所需的步骤，并避免蚀刻制程造成不必要的损伤。
[0027]参阅图1、图6及图7，步骤S3是截断该基底连接部22及该金属连接部32，该截断处理例如可在该基底连接部22、该金属连接部32及该基板I借由机械钻孔、雷射穿孔等技术制作一贯穿的第一孔洞221、一第二孔洞321、及一第三孔洞13，使得原本借由金属连接部32、基底连接部22形成电性导通关系的金属导线部31，在金属连接部32、基底连接部22被截断后，转变为彼此电性绝缘。当然，视实际需要，孔洞221、321、13的截断位置可略微调整，使得金属导线部31之间形成部分电性绝缘、部分电性导通的关系。此外，本步骤也可以只针对金属连接部32、基底连接部22进行穿孔处理，让基板I维持未形成孔洞13的状态。
[0028]参阅图1、图8及图9，步骤S4是设置至少一电子组件4 (图8及图9绘制为两个电子组件4)，该电子组件4分别跨接于两个金属导线部31，形成串联连接。当然，视实际需要，电子组件4的装设位置可以有所调整，不以此处的串联连接方式为限。
[0029]综上所述，本发明电镀型电路板由印刷技术制作具有特定图案形状的导电基底层2，使得后续由电镀技术制作的金属层3毋须通过蚀刻制程进行图案形状的界定，如此可简化制程，并避免蚀刻制程所可能产生的结构损伤。此外，彼此间隔的基底导线部21利用基底连接部22相连接，使得所有基底导线部21上都可通过电镀技术制作出金属导线部31。如有需要，可将金属连接部32、基底连接部22截断，使得金属导线部31彼此电性绝缘，以供电子组件4跨接其上，形成串行电路。因此，本发明电镀型电路板及其制作方法，确实能达成本发明的目的。
【主权项】
1.一种电镀型电路板的制作方法，其特征在于，该制作方法包含以下步骤: (A)提供一基板，该基板具有相反的一上表面及一下表面； (B)借由印刷技术制作一导电基底层于该基板的上表面，该导电基底层包括多个相互间隔的基底导线部以及一与所述基底导线部相连接的基底连接部； (C)利用电镀技术在该导电基底层上形成一金属层，该金属层包括多个分别位于所述基底导线部上的金属导线部以及一个位于该基底连接部上的金属连接部；及 (D)截断该基底连接部及该金属连接部。2.如权利要求1所述的电镀型电路板的制作方法，其特征在于:该制作方法还包含步骤(E)设置至少一电子组件，该电子组件跨接于两个金属导线部。3.如权利要求1所述的电镀型电路板的制作方法，其特征在于:于该步骤(D)，该截断处理是在该基底连接部及该金属连接部制作一贯穿的孔洞。4.如权利要求3所述的电镀型电路板的制作方法，其特征在于:于该步骤(D)，该截断处理还将该孔洞贯穿至该基板。5.一种电镀型电路板，其特征在于，该电镀型电路板包含: 一基板，具有相反的一上表面及一下表面； 一导电基底层，设置于该基板的该上表面，该导电基底层包括多个相互间隔的基底导线部及一与所述基底导线部相连接的基底连接部，该基底连接部具有一贯穿并截断该基底连接部的第一孔洞；及 一金属层，形成于该导电基底层上，该金属层包括多个分别位于所述基底导线部上的金属导线部及一位于该基底连接部上的金属连接部，该金属连接部具有一贯穿并截断该金属连接部的第二孔洞，该第二孔洞与该第一孔洞垂直贯通。6.如权利要求5所述的电镀型电路板，其特征在于:该基板具有可挠曲性。7.如权利要求5所述的电镀型电路板，其特征在于:该导电基底层是由印刷技术制作，该金属层是由电镀技术制作。8.如权利要求5所述的电镀型电路板，其特征在于:该基板具有一贯穿该上表面及该下表面的第三孔洞，该第三孔洞与该第一孔洞、该第二孔洞垂直贯通。9.如权利要求5所述的电镀型电路板，其特征在于:该电镀型电路板还包含至少一电子组件，该电子组件跨接在两个金属导线部上。
【文档编号】H05K1/11GK105992464SQ201510061837
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年2月6日
【发明人】张清
【申请人】常熟精元电脑有限公司