一种pcb孔内线路的加工方法
【专利摘要】本发明实施例公开了一种PCB孔内线路的加工方法，用于解决现有的PCB孔内走线技术孔内线路精度难以掌握以及易破坏PCB上线路的问题。本发明实施例方法包括：提供PCB多层板，PCB多层板具有金属化孔；在金属化孔的孔壁设置抗蚀层；利用钻刀将金属化孔的孔壁上的部分抗蚀层去除；将金属化孔的未被抗蚀层保护的孔铜蚀刻去除，保留的孔铜形成至少两条彼此独立的孔内线路。
【专利说明】
一种PCB孔内线路的加工方法
技术领域
[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种PCB孔内线路的加工方法。
【背景技术】
[0002]目前随着印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)的集成度越来越高，线条密集度越来越大，PCB板可用空间越来越少，常规的金属化通孔设计在某些领域已经不能满足要求，一个金属化孔内走多线条的需求会逐渐显现，目前还未出现批量产品。
[0003]现有技术的PCB孔内线路的加工方法为:进行常规的多层PCB制作流程，完成多层PCB的内层制作及外层金属化孔制作；利用比当前金属化孔更小直径的钻头，延金属化孔侧壁钻小孔，从而将金属化侧壁的部分孔铜去除，未被去除的孔铜形成孔内线路，由于金属化孔的孔壁处钻有小孔，最终形成的导通孔不再是标准的圆形孔。
[0004]但是，金属化孔直径一般都很小，当金属化孔内走线较多时，使用钻头对侧壁进行钻孔，对线路的精度很难掌握，如果PCB上线路离金属孔很近，在金属化孔的孔壁钻小孔，可能会破坏PCB上的线路。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供了一种PCB孔内走线的加工方法，以解决现有的PCB孔内走线技术孔内线路精度难以掌握以及易破坏PCB上线路的问题。
[0006]本发明提供一种PCB孔内走线的加工方法，其特征在于，包括:
[0007]提供PCB多层板，所述PCB多层板具有金属化孔；
[0008]在所述金属化孔的孔壁设置抗蚀层；
[0009]利用钻刀将所述金属化孔的孔壁上的部分抗蚀层去除；
[0010]将所述金属化孔的未被抗蚀层保护的孔铜蚀刻去除，保留的孔铜形成至少两条彼此独立的孔内线路。
[0011]从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点:
[0012]本发明实施例中，在PCB多层板的金属化孔的孔壁设置抗蚀层，利用钻刀将金属化孔的孔壁上的部分抗蚀层去除，将金属化孔的未被抗蚀层保护的孔铜蚀刻去除，保留的孔铜形成至少两条彼此独立的孔内线路，通过设置抗蚀层和控制钻刀的大小，使得在将部分的孔铜去除，形成孔内线路时，不破坏金属化孔的原型，因此，提高了孔内多线路时加工过程的精度，也不会破坏PCB上的线路，提高了加工的效率。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0014]图1为本发明实施例中一种PCB孔内线路的加工方法的流程示意图；
[0015]图2为本发明实施例中PCB多层板的示意图；
[0016]图3为本发明实施例中形成抗蚀层的示意图；
[0017]图4为本发明实施例中多棱形钻头的示意图；
[0018]图5为本发明实施例中形成抗蚀层图形的示意图；
[0019]图6为本发明实施例中形成孔内线路的示意图。
【具体实施方式】
[0020]本发明实施例提供了一种PCB孔内线路的加工方法，用于解决现有的PCB孔内走线技术孔内线路精度难以掌握以及易破坏PCB上线路的问题。
[0021]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0022]下面通过具体实施例，分别进行详细说明。
[0023]请参阅图1，本发明实施例提供一种PCB孔内线路的加工方法，可包括:
[0024]101、提供PCB多层板，PCB多层板具有金属化孔；
[0025]本发明实施例中，提供一种PCB多层板，PCB多层板具有金属化孔，如图2所示，PCB多层板20具有圆形的金属化孔，金属化孔的孔壁201为铜。
[0026]需要说明的是，PCB多层板可以使用一块双面板作内层、二块单面板作外层，或者二块双面作内层、二块单面作外层，通过绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连形成四层或六层PCB多层板，具体的制作过程和层数此处不做限定。
[0027]102、在金属化孔的孔壁设置抗蚀层；
[0028]本发明实施例中，如图3所示，采用电镀工艺在金属化孔的孔壁201表面镀上一层锡或铅锡，作为抗蚀层301，需要说明的是，抗蚀层301还可以为其他的抗腐蚀的材料，具体此处不做限定。
[0029]103、利用钻刀将金属化孔的孔壁上的部分抗蚀层去除；
[0030]本发明实施例中，钻刀具有多棱形钻头，如图4所示，钻头401为三棱形钻头，需要说明的是，钻头的直径不大于金属化孔的直径，钻头的形状与材质根据实际情况而定，具体此处不做限定，控制钻头401垂直于金属化孔放置于金属化孔的第一开口处，控制钻刀进行预置角度的转动，从而使得钻头401的棱角在转动时将转动角度内的抗蚀层301去除，再将钻头401从金属化孔内的第一开口处移动到第二开口处，形成平行于金属化孔的轴线的三条彼此独立的抗蚀层图形501，需要说明的是，抗蚀层图形501的数量和宽度取决于钻刀转动的预置角度以及钻头401的棱角数量，具体此处不做限定。
[0031 ] 104、将金属化孔的未被抗蚀层保护的孔铜蚀刻去除。
[0032]本发明实施例中，采用碱蚀工艺对图5所示的金属化孔进行蚀刻，未被抗蚀层图形501保护的孔铜将被去除，保留的孔铜形成三条彼此独立的孔内线路，需要说明的是，孔内线路的数量和宽度取决于钻刀转动的预置角度以及钻头401的棱角数量，具体此处不做限定。例如孔内线路可以是四条、六条，或者更多条等。
[0033]在本发明的一些实施例中，在步骤104之后，将抗蚀层图形501去除，得到如图6所示的孔内线路601。
[0034]在本发明的一些实施例中，将金属化孔的孔环分割为至少两个部分，每一条孔内线路通过孔环的一部分与PCB多层板上的线路连接。
[0035]由上可见，在PCB多层板的金属化孔的孔壁设置抗蚀层，利用钻刀将金属化孔的孔壁上的部分抗蚀层去除，将金属化孔的未被抗蚀层保护的孔铜蚀刻去除，保留的孔铜形成至少两条彼此独立的孔内线路，通过设置抗蚀层和控制钻刀的大小，使得在将部分的孔铜去除，形成孔内线路时，不破坏金属化孔的原型，因此，提高了孔内多线路时加工过程的精度，也不会破坏PCB上的线路，提高了加工的效率。
[0036]在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
[0037]以上对本发明实施例所提供的微蚀处理系统及设备进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种PCB孔内线路的加工方法，其特征在于，包括: 提供PCB多层板，所述PCB多层板具有金属化孔； 在所述金属化孔的孔壁设置抗蚀层； 利用钻刀将所述金属化孔的孔壁上的部分抗蚀层去除； 将所述金属化孔的未被抗蚀层保护的孔铜蚀刻去除，保留的孔铜形成至少两条彼此独立的孔内线路。2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于， 所述钻刀具有多棱形钻头。3.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述利用钻刀将所述金属化孔的孔壁上的部分抗蚀层去除包括: 控制所述钻刀的多棱形钻头垂直于所述金属化孔放置于所述金属化孔的第一开口处，所述多棱形钻头的直径不大于所述金属化孔的直径； 控制所述钻刀进行预置角度的转动，所述多棱形钻头的棱角将转动角度内的抗蚀层去除； 将所述多棱形钻头从所述金属化孔内的所述第一开口处移动到第二开口处，形成平行于所述金属化孔的轴线的至少两条彼此独立的抗蚀层图形。4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于， 所述抗蚀层的材料为锡或铅锡。5.根据权利要求4所述的加工方法，其特征在于，所述在所述金属化孔的孔壁设置抗蚀层包括: 采用电镀工艺在所述金属化孔的孔壁表面镀上一层锡或铅锡，以所述一层锡或铅锡作为抗蚀层。6.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述将所述钻刀进行预置角度的转动，所述多棱形钻头的棱角将转动角度内的抗蚀层去除之后还包括: 去除所述抗蚀层。7.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，还包括: 将所述金属化孔的孔环分割为至少两个部分，每一条所述孔内线路通过所述孔环的一部分与所述PCB多层板上的线路连接。8.—种PCB多层板，其特征在于，所述PCB多层板具有圆形的金属化孔，所述金属化孔内具有至少两条彼此独立的孔内线路，所述至少两条彼此独立的孔内线路分别连接所述PCB多层板表面的不同区域的线路。
【文档编号】H05K1/11GK105992468SQ201510092848
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年3月2日
【发明人】王蓓蕾, 谢占昊, 缪桦
【申请人】深南电路股份有限公司