电子装置壳体及电子装置的制造方法

文档序号:10627631阅读:511来源:国知局
电子装置壳体及电子装置的制造方法
【专利摘要】一种电子装置壳体,用以安装一电路板,所述电子装置壳体包括一非金属主体部,一前板及一金属后板,所述主体部设有相对的一第一开口及一第二开口,所述前板固定于所述第一开口内,所述后板固定于所述第二开口内并露出所述主体部,所述后板能够电性连接所述电路板的地线。
【专利说明】
电子装置壳体及电子装置
技术领域
[0001] 本发明涉及一种电子装置壳体及电子装置。
【背景技术】
[0002] 电子装置中包括有外壳及安装在壳体里的电子元件,该外壳通常是由金属材料制 成,以屏蔽电磁辐射。由于金属材料密度较大,因此,由金属材料制成的外壳的比较重而造 成整个电子装置较重,不便于携带及运输。

【发明内容】

[0003] 鉴于以上内容,有必要提供一种方便携带及运输的电子装置壳体及电子装置。
[0004] -种电子装置壳体,用以安装一电路板,所述电子装置壳体包括一非金属主体部, 一前板及一金属后板,所述主体部设有相对的一第一开口及一第二开口,所述前板固定于 所述第一开口内,所述后板固定于所述第二开口内并露出所述主体部,所述后板能够电性 连接所述电路板的地线。
[0005] 优选地,所述主体部由纸质材料制成。
[0006] 优选地,所述主体部由竹子、木材或塑胶材料制成。
[0007] 优选地,所述主体部包括一 U型底座及一安装于所述底座上的U型上壳,所述前板 及所述后板固定于所述底座的两相对侧。
[0008] 优选地,所述电子装置壳体还包括一非金属面板,所述面板固定于所述前板上。
[0009] 优选地,所述主体部大致呈环形,是由一长方形片体折叠而成。
[0010] 优选地,所述片体上压印有若干平行的刻痕线,以方便沿刻痕线进行折叠。
[0011] 优选地,所述刻痕线的延伸方向垂直于所述片体的长度方向。
[0012] 优选地,所述主体部的内壁上贴附有金属膜,以屏蔽电路板上电子元件产生的电 磁辐射。
[0013] -种电子装置,包括一壳体及一固定于所述壳体内的电路板,所述壳体包括一非 金属主体部、一前板及一金属后板,所述主体部包括相对设置的一第一开口及一第二开口, 所述前板固定于所述第一开口内,所述后板固定于所述第二开口内并露出所述主体部,所 述电路板固定于所述主体部内,所述前板与所述电路板的地线电性连接。
[0014] 与现有技术相比,上述电子装置壳体的主体部为非金属材料。由于非金属材料的 密度小于金属材料的密度,因此,同等体积的非金属材料的重量小于金属材料的重量。所 以,主体部由非金属材料制成的电子装置壳体的重量小于金属材料制成的电子装置壳体的 重量,从而方便携带和运输。
【附图说明】
[0015] 图1是本发明电子装置第一较佳实施方式的立体分解图。
[0016] 图2是图1中电子装置的部分组装图。
[0017] 图3是图1中电子装置的立体组装图。
[0018] 图4是本发明电子装置第二较佳实施方式的立体分解图。
[0019] 图5是图4中的电子装置壳体的主体部折叠后的立体图。
[0020] 图6是图4中电子装置的部分立体组装图。
[0021] 图7是图4中的电子装置的立体组装图。
[0022] 主要元件符号说明
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0023] 请参阅图1,在本发明的第一较佳实施方式中,一电子装置100a包括一壳体10a、 一电路板60、一电源70、及一固定于所述电路板60上的散热器80,所述电路板60上包括有 若干电子元件。
[0024] 所述壳体10a包括一主体部20a、一前板30、一后板40、及一面板50。所述主体部 20a采用非金属材料制成,如竹子、木材、塑料、纸质材料等。所述后板40采用金属材料制 成。所述主体部20a包括一上壳22a及一底座24a。
[0025] 所述上壳22a包括一盖板222a、一第一折板224a及一第二折板226a,所述第一折 板224a与所述第二折板226a连接于所述盖板222a的两相对侧。所述第一折板224a与所 述第二折板226a大致平行并垂直于所述盖板222a。在一实施方式中,所述盖板222a、第一 折板224a及所述第二折板226a共同形成一 U型结构。
[0026] 所述底座24a包括一底板242a、一第一侧板244a及一第二侧板246a,所述第一侧 板244a与所述第二侧板246a连接于所述底板242a的两相对侧。所述第一侧板244a与所 述第二侧板246a大致平行并垂直于所述底板242a。在一实施方式中,所述底板242a、第一 侧板244a及所述第二侧板246a共同形成一 U型结构。所述底座24a还包括有相互连通的 一第一开口 247a及第二开口 248a,所述第一开口 247a及所述第二开口 248a位于所述底板 242a的两相对侧,并由所述底板242a、第一侧板244a及所述第二侧板246a共同围成。所 述第一开口 247a用于安装所述前板30,所述第二开口 248a用于安装所述后板40。
[0027] 请同时参阅图2,组装时,将所述前板30安装于所述第一开口 247a内,所述前板 30贴合所述底板242a、第一侧板244a及第二侧板246a ;将所述后板40安装于所述第二开 口 248a内,所述后板40贴合所述底板242a、第一侧板244a及所述第二侧板246a。所述第 一侧板244a、第二侧板246a、前板30及后板40共同围成一安装口 25a。
[0028] 请同时参阅图3,将所述面板50固定于所述前板30上,将所述电路板60穿过所 述安装口 25a固定于所述底板242a上,将所述电源70固定于所述后板40上,并通过一排 线(图未示)与所述电路板60电性连接,从而使电路板60接地。在一实施方式中,所述电源 70可通过螺丝锁固或卡扣的方式固定于所述后板40上。将所述上壳22a固定于所述底座 24a上,所述第一折板224a固定于所述第一侧板244a上,所述第二折板226a固定于所述第 二侧板246a上,所述盖板222a遮盖所述安装口 25a。在一实施方式中,所述上壳22a可通 过卡扣、磁性吸附或螺丝锁固的方式固定于所述底座24a上。
[0029] 请同时参阅图4,在本发明的第二较佳实施方式中,一电子装置100b包括一壳体 10b、所述电路板60、所述电源70、及所述散热器80。
[0030] 请同时参阅图5,所述壳体10b包括一主体部20b、所述前板30、所述后板40、及 所述面板50。所述主体部20b展开时为一长方形片体,所述片体上压印有若干大致平行的 刻痕线21b,沿刻痕线21b折叠可形成一环形结构。依所述刻痕线21b将所述主体部20分 为依次相连的一第一侧板244b、一底板242b、一第二折板226b、一盖板222b及一第一折板 224b 〇
[0031] 请同时参阅图6,组装时,将所述片体沿所述刻痕线21b进行折叠,使所述第一侧 板244b、底板242b及第二折板226b共同形成一 U型结构及相连通的一第一开口 247b和一 第二开口 248b,所述第一开口 247b及所述第二开口 248b位于所述底板242b的两相对侧。 所述第一开口 247b用于安装所述前板30,所述第二开口 248b用于安装所述后板40。
[0032] 将所述前板30安装于所述第一开口 247b内,所述前板30贴合所述底板242b、第 一侧板244b及第二折板226b ;将所述后板40安装于所述第二开口 248b内,所述后板40 贴合所述底板242b、第一侧板244b及所述第二折板226b。所述第一侧板244a、第二侧板 246a、前板30及后板40共同围成一安装口 25b。所述第一侧板244b及所述第二折板226b 大致平行并垂直于所述底板242b。
[0033] 请同时参阅图7,将所述面板50固定于所述前板30上,将所述电路板60穿过所述 安装口 25b固定于所述底板242b上,将所述电源70固定于所述后板40上,并通过所述排 线与所述电路板60电性连接。转动所述盖板222b及所述第一折板224b,使所述盖板222b 遮盖所述安装口 25b,所述第一折板224b固定于所述第一侧板244b上,所述电子装置100b 组装完成。在一实施方式中,所述第一折板224b可通过磁性吸附、卡扣或锁固的方式固定 于所述第一侧板244b上。所述主体部20b的内壁上可贴附一层金属膜,用以屏蔽所述电路 板60上的电子元件产生的电磁辐射。
【主权项】
1. 一种电子装置壳体,用以安装一电路板,其特征在于:所述电子装置壳体包括一非 金属主体部,一前板及一金属后板,所述主体部设有相对的一第一开口及一第二开口,所述 前板固定于所述第一开口内,所述后板固定于所述第二开口内并露出所述主体部,所述后 板能够电性连接所述电路板的地线。2. 如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:所述主体部由纸质材料制成。3. 如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:所述主体部由竹子、木材或塑胶材 料制成。4. 如权利要求2或3所述的电子装置壳体,其特征在于:所述主体部包括一 U型底座 及一安装于所述底座上的U型上壳,所述前板及所述后板固定于所述底座的两相对侧。5. 如权利要求4所述的电子装置壳体,其特征在于:所述电子装置壳体还包括一非金 属面板,所述面板固定于所述前板上。6. 如权利要求2所述的电子装置壳体,其特征在于:所述主体部大致呈环形,是由一长 方形片体折叠而成。7. 如权利要求6所述的电子装置壳体,其特征在于:所述片体上压印有若干平行的刻 痕线,以方便沿刻痕线进行折叠。8. 如权利要求7所述的电子装置壳体,其特征在于:所述刻痕线的延伸方向垂直于所 述片体的长度方向。9. 如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:所述主体部的内壁上贴附有金属 膜,以屏蔽电路板上电子元件产生的电磁辐射。10. -种电子装置,包括一壳体及一固定于所述壳体内的电路板,其特征在于:所述壳 体包括一非金属主体部、一前板及一金属后板,所述主体部包括相对设置的一第一开口及 一第二开口,所述前板固定于所述第一开口内,所述后板固定于所述第二开口内并露出所 述主体部,所述电路板固定于所述主体部内,所述前板与所述电路板的地线电性连接。
【文档编号】H05K5/02GK105992474SQ201510089030
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年2月27日
【发明人】肖宇鸣, 王良津, 钟江仁, 李赞, 林川
【申请人】鸿富锦精密工业(武汉)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
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