电子装置壳体的制作方法
【专利摘要】一种电子装置壳体，包括一箱体及一安装于所述箱体上的盖板，所述箱体开设一开口，且包括位于所述开口相对侧的一第一侧壁及一第二侧壁，所述盖板包括一基板、一第一侧板及一第二侧板，所述第一侧板及所述第二侧板连接于所述基板的相对侧，所述第一侧板覆盖所述第一侧壁，所述第二侧板覆盖所述第二侧壁，所述基板遮盖所述开口，所述第一侧板及所述基板能够相对于所述第二侧板转动从而露出所述开口。
【专利说明】
电子装置壳体
技术领域
[0001] 本发明涉及一种电子装置壳体。
【背景技术】
[0002] 电子装置中的电子元件通常安装在一电子装置壳体内，该电子装置壳体通常包括 一个用以放置电子元件的箱体及一个用来遮盖电子元件的盖板。通常盖板是通过螺丝锁固 或滑动连接的方式安装在箱体上。当需要安装或拆卸电子元件时，需要将盖板打开。对于 通过螺丝锁固方式连接的盖板，拆卸时需要借助工具，比较麻烦；对于滑动连接的盖板，拆 卸时需要将盖板滑动很长一段距离，也很不方便。
【发明内容】
[0003] 鉴于以上内容，有必要提供一种方便电子元件装卸的电子装置壳体。
[0004] -种电子装置壳体，包括一箱体及一安装于所述箱体上的盖板，所述箱体开设一 开口，且包括位于所述开口相对侧的一第一侧壁及一第二侧壁，所述盖板包括一基板、一第 一侧板及一第二侧板，所述第一侧板及所述第二侧板连接于所述基板的相对侧，所述第一 侧板覆盖所述第一侧壁，所述第二侧板覆盖所述第二侧壁，所述基板遮盖所述开口，所述第 一侧板及所述基板能够相对于所述第二侧板转动从而露出所述开口。
[0005] 优选地，所述箱体采用金属材料制成，所述盖板采用纸质材料制成。
[0006] 优选地，所述第一侧板是自所述基板的侧缘弯折延伸形成，并且所述第一侧板大 致垂直于所述基板。
[0007] 优选地，所述盖板还包括一底板，所述底板是自所述第二侧板远离所述基板的一 侧弯折形成，所述箱体包括一连接所述第一侧壁及所述第二侧壁的底壁，所述底壁固定于 所述底板上，所述盖板环绕所述箱体。
[0008] 优选地，所述第一侧板通过磁性吸附或卡扣的方式固定于所述第一侧壁上。
[0009] 优选地，所述第二侧板大致垂直于所述底板。
[0010] 优选地，所述盖板还包括一连接于所述底板上的第三侧板，所述第三侧板及所述 第二侧板位于所述底板的两相对侧，所述第一侧板通过磁性吸附或卡扣的方式固定于所述 第三侧板上。
[0011] 优选地，所述第三侧板大致垂直于所述底板，并大致平行于所述第二侧板。
[0012] 优选地，所述基板的内壁上贴附一金属保护膜，用以屏蔽位于所述箱体内的电子 元件产生的电磁辐射。
[0013] 优选地，所述第二侧板通过一活动件枢转安装于基板上。
[0014] 与现有技术相比，上述盖板包括有基板及位于基板两侧的第一侧板及第二侧板， 该第一侧板覆盖箱体的第一侧壁，第二固定板覆盖箱体的第二侧壁，基板遮盖箱体的开口， 第一固定板及基板能够相对于第二固定板转动，从而露出开口供电子元件装卸。不需要借 助工具拆卸盖板，也不需要将盖板滑动很长的距离，因此，更为方便。
【附图说明】
[0015] 图1是本发明电子装置壳体第一较佳实施方式的立体分解图。
[0016] 图2是图1中电子装置壳体的立体组装图。
[0017] 图3是图2中电子装置壳体的打开状态图。
[0018] 图4是本发明电子装置壳体第二较佳实施方式的打开状态图。
[0019] 图5是本发明电子装置壳体第三较佳实施方式的立体分解图。
[0020] 图6是图5中电子装置壳体的立体组装图。
[0021] 图7是本发明电子装置壳体第四较佳实施方式的立体分解图。
[0022] 图8是图7中电子装置壳体的立体组装图。
[0023] 主要元件符号说明
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0024] 请参阅图1，在本发明的第一较佳实施方式中，一电子装置壳体包括一箱体10、一 固定件30、一与所述固定件30相配合的配合件40、及一可安装于所述箱体10上的盖板 20a。所述固定件30可以是磁条、卡勾或卡槽，则配合件40对应固定件30可以设置为磁条、 卡槽或卡勾。
[0025] 所述箱体10用以安装若干电子元件（图未示)，包括一供所述电子元件安装于所述 箱体10内的开口 12、位于所述开口 12两相对侧的一第一侧壁14和一第二侧壁16、及连接 所述第一侧壁14和所述第二侧壁16的底壁18。所述箱体10采用金属材料制成，从而实现 防水、以及屏蔽箱体10内的电子元件产生的电磁辐射的功能。
[0026] 所述盖板20a包括一用以遮盖所述开口 12的基板22、及连接于所述基板22两相 对侧的一第一侧板24和一第二侧板26,所述基板22的内壁上固定有一层金属保护膜221， 用以屏蔽箱体10内电子元件产生的电磁辐射。所述第一侧板24及所述第二侧板26是自 所述基板22的侧壁弯折形成，所述第一侧板24大致垂直于所述基板22,所述第二侧板26 能够相对于所述基板22转动。所述盖板20a采用纸质材料制成。
[0027] 所述固定件30位于所述第一侧板24的内壁，并靠近所述第一侧板24的自由端； 所述配合件40位于所述第一侧壁14的外壁，并靠近所述底壁18。
[0028] 请参阅图2及图3,组装时，将所述第二侧板26固定于所述第二侧壁16上，并使所 述固定件30固定于所述配合件40上，所述盖板20a固定于所述箱体10上。所述第一侧板 24覆盖所述第一侧壁14,所述第二侧板26覆盖所述第二侧壁16,所述基板22遮盖所述开 口 12,所述保护膜221贴合所述开口 12,从而能够屏蔽所述箱体10内的电子元件产生的电 磁辐射。所述第二侧板26可通过粘贴、磁性吸附或者卡扣的方式固定于所述第二侧壁16 上。
[0029] 当需要安装或拆卸电子元件时，扳动所述第一侧板24,使所述固定件30脱离所述 配合件40,并且所述第一侧板24及所述基板22相对于所述第二侧板26转动，从而露出被 所述基板22遮盖的开口 12。
[0030] 请同时参阅图4,在第二实施方式中一盖板20b与第一实施方式中的盖板20a大致 相同，其区别在于：所述盖板20b采用金属材料支撑，该盖板20b的基板22及所述第二侧板 26是相对独立的，所述第二侧板26通过一活动件100枢转连接于所述基板22上。其他部 分与第一实施方式中均相同。
[0031] 请同时参阅图5及图6,相对于第一实施方式而言，在第三实施方式中的一盖板 20c还包括一底板28,所述底板28是自所述第二侧板26垂直弯折形成，并且所述底板28 与所述基板22位于所述第二侧板26的两相对侧。
[0032] 本实施方式中的电子装置壳体的组装方式及打开方式与第一及第二实施方式大 致相同，区别在于底板28通过磁性吸附、粘贴或卡扣的方式固定于所述箱体10的底壁18 上，而使盖板20c环绕所述箱体10。
[0033] 请同时参阅图7及图8,在第四实施方式中一盖板20d与第三实施方式中的盖板 20c相比，其区别在于：所述盖板20d还包括一第三侧板29,所述第三侧板29是自所述底板 28远离所述第二侧板26的一侧垂直弯折延伸形成，所述第三侧板29大致平行于所述第二 侧板26。所述配合件40位于所述第三侧板29上，并靠近所述第三侧板29的自由端。
[0034] 组装时，将所述底板28、第二侧板26、及第三侧板29通过通过磁性吸附、粘贴或卡 扣的方式分别固定于所述箱体10的底壁18、第二侧壁16、及第一侧壁14上；转动所述第一 侧板24及所述基板22,使所述盖板20d遮盖所述开口 12。所述固定件30固定于所述配合 件40上，所述第一侧板24贴合所述第三侧板29,所述基板22遮盖所述开口 12。
[0035] 当需要安装或拆卸电子元件时，扳动所述第一侧板24,使所述固定件30脱离所述 配合件40,并且所述第一侧板24及所述基板22相对于所述第二侧板26转动，从而露出被 所述基板22遮盖的开口 12。
【主权项】
1. 一种电子装置壳体，包括一箱体及一安装于所述箱体上的盖板，所述箱体开设一开 口，且包括位于所述开口相对侧的一第一侧壁及一第二侧壁，其特征在于：所述盖板包括一 基板、一第一侧板及一第二侧板，所述第一侧板及所述第二侧板连接于所述基板的相对侧， 所述第一侧板覆盖所述第一侧壁，所述第二侧板覆盖所述第二侧壁，所述基板遮盖所述开 口，所述第一侧板及所述基板能够相对于所述第二侧板转动从而露出所述开口。2. 如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述箱体采用金属材料制成，所述 盖板米用纸质材料制成。3. 如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：所述第一侧板是自所述基板的侧 缘弯折延伸形成，并且所述第一侧板大致垂直于所述基板。4. 如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：所述盖板还包括一底板，所述底板 是自所述第二侧板远离所述基板的一侧弯折形成，所述箱体包括一连接所述第一侧壁及所 述第二侧壁的底壁，所述底壁固定于所述底板上，所述盖板环绕所述箱体。5. 如权利要求4所述的电子装置壳体，其特征在于：所述第一侧板通过磁性吸附或卡 扣的方式固定于所述第一侧壁上。6. 如权利要求4所述的电子装置壳体，其特征在于：所述第二侧板大致垂直于所述底 板。7. 如权利要求4所述的电子装置壳体，其特征在于：所述盖板还包括一连接于所述底 板上的第三侧板，所述第三侧板及所述第二侧板位于所述底板的两相对侧，所述第一侧板 通过磁性吸附或卡扣的方式固定于所述第三侧板上。8. 如权利要求7所述的电子装置壳体，其特征在于：所述第三侧板大致垂直于所述底 板，并大致平行于所述第二侧板。9. 如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：所述基板的内壁上贴附一金属保 护膜，用以屏蔽位于所述箱体内的电子元件产生的电磁辐射。10. 如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述第二侧板通过一活动件枢转 安装于基板上。
【文档编号】H05K5/03GK105992477SQ201510045923
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年1月29日
【发明人】肖宇鸣, 王良津, 李赞, 林川
【申请人】鸿富锦精密工业(武汉)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司