一种扁平马达以及电子设备的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种扁平马达以及电子设备，该扁平马达包括：第一连接线以及第二连接线；马达本体，马达本体用于产生振动；电路板，电路板包括连接层；连接层排布有由第一电路和第二电路构成的并联电路，以使得马达本体通过第一电路获得电能处于正常工作状态以及将马达本体处于正常工作状态时产生的宽频带的高频干扰信号通过第二电路滤除；其中，与第一电路连接的有：第一连接线、马达本体和第二连接线；与第二电路连接的有：第一连接线，电路板和第二连接线。扁平马达的马达本体处于工作状态时生成的宽频带的高频干扰信号直接通过电路板滤除，从而可以避免宽频带的高频干扰信号对安装有扁平马达的电子设备的信号收发性能的影响。
【专利说明】
一种扁平马达以及电子设备
技术领域
[0001]本发明涉及电子装置技术领域，更具体的说，涉及一种扁平马达以及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的不断发展越来越多的通信电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。
[0003]为了满足人们日益增长的功能需求，一般的，通信电子设备设置有马达装置，用以使得通信电子设备具有振动功能。但是，马达装置在工作时，会生成宽频带的高频干扰信号，影响通信电子设备的信号收发性能。
【发明内容】
[0004]为了解决上述问题，本发明提供了一种扁平马达以及通信电子设备，解决了扁平马达工作时宽频带的高频干扰信号对电子设备信号收发性能的影响。
[0005]为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案:
[0006]—种扁平马达，所述扁平马达包括:
[0007]第一连接线以及第二连接线；
[0008]马达本体，所述马达本体用于产生振动；
[0009]电路板，所述电路板包括连接层;所述连接层排布有由第一电路和第二电路构成的并联电路，以使得所述马达本体通过所述第一电路获得电能处于正常工作状态以及将所述马达本体处于所述正常工作状态时产生的宽频带的高频干扰信号通过所述第二电路滤除；
[0010]其中，
[0011]与所述第一电路连接的有:所述第一连接线、所述马达本体和所述第二连接线；
[0012]与所述第二电路连接的有:所述第一连接线，所述电路板和所述第二连接线。
[0013]优选的，在上述扁平马达中，所述电路板还包括滤波层，所述滤波层用于滤除所述马达本体处于所述正常工作状态时产生的宽频带高频干扰信号。
[0014]优选的，在上述扁平马达中，所述连接层与所述滤波层之间具有第一绝缘层，所述第一绝缘层具有两个第一通孔，所述滤波层通过所述第一通孔连入所述第二电路。
[0015]优选的，在上述扁平马达中，所述滤波层包括第一滤波层以及第二滤波层；
[0016]其中，所述第一滤波层与所述第二滤波层之间无直接引线连接，以使得所述第一连接线和第二连接线之间直流隔断。
[0017]优选的，在上述扁平马达中，
[0018]所述第一滤波层排布有满足所述宽频带的高频干扰信号的第一射频走线；
[0019]所述第二滤波层排布有满足所述宽频带的高频干扰信号的第二射频走线；
[0020]且所述第一射频走线和所述第二射频走线满足相对耦合距离，以使得所述宽频带的高频干扰信号通过。
[0021]优选的，在上述扁平马达中，所述滤波层还包括第三滤波层，所述第三滤波层为地平面层；
[0022]所述第三滤波层与所述第二滤波层之间具有第二绝缘层;所述第二绝缘层具有两个第二通孔；
[0023]所述第三滤波层通过所述第二通孔与所述第二射频走线连接，以获得所述宽频带的高频干扰信号并通过所述第三滤波层释放掉。
[0024]优选的，在上述扁平马达中，所述扁平马达还包括金属外壳，所述第三滤波层与所述金属外壳相连接，以使得扁平马达安装在一电子设备内时所述第三滤波层通过所述金属外壳直接将所述宽频带的高频干扰信号导入到电子设备的主地上。
[0025]优选的，在上述扁平马达中，所述宽频带的高频干扰信号为频率大于700M的射频信号。
[0026]本发明还提供了一种电子设备，该电子设备包括:电路主板以及偏平马达；
[0027]所述扁平马达包括:第一连接线以及第二连接线；马达本体，所述马达本体用于产生振动；电路板，所述电路板包括连接层;所述连接层排布有由第一电路和第二电路构成的并联电路，以使得所述马达本体通过所述第一电路获得电能处于正常工作状态以及将所述马达本体处于所述正常工作状态时产生的宽频带的高频干扰信号通过所述第二电路滤除；其中，与所述第一电路连接的有:所述第一连接线、所述马达本体和所述第二连接线；与所述第二电路连接的有:所述第一连接线，所述电路板和所述第二连接线；
[0028]所述扁平马达固定在所述电路主板的预设位置;所述电路主板包括主地;所述第二电路通过主地将所述宽频带的高频干扰信号滤除。
[0029]优选的，在上述电子设备中，所述扁平马达还包括金属外壳，所述第二电路与所述金属外壳相连接，以使得所述第二电路通过所述金属外壳将所述宽频带的高频干扰信号导入到所述主地。
[0030]优选的，在上述电子设备中，所述预设位置设置有开口，以露出所述主地;所述金属外壳与所述主地连接。
[0031]优选的，在上述电子设备中，所述电路板还包括滤波层，所述滤波层用于滤除所述马达本体处于所述正常工作状态时产生的宽频带高频干扰信号。
[0032]通过上述描述可知，本发明提供的扁平马达包括:第一连接线以及第二连接线；马达本体，所述马达本体用于产生振动；电路板，所述电路板包括连接层;所述连接层排布有由第一电路和第二电路构成的并联电路，以使得所述马达本体通过所述第一电路获得电能处于正常工作状态以及将所述马达本体处于所述正常工作状态时产生的宽频带的高频干扰信号通过所述第二电路滤除；其中，与所述第一电路连接的有:所述第一连接线、所述马达本体和所述第二连接线;与所述第二电路连接的有:所述第一连接线，所述电路板和所述第二连接线。所述第一连接线与所述第二连接线其中的一个为所述扁平马达的正极引线，另一个为所述扁平马达的负极引线，通过在所述扁平马达的正极引线以及负极引线之间设置所述电路板，所述扁平马达的马达本体处于工作状态时生成的宽频带的高频干扰信号直接通过所述电路板滤除，从而可以避免所述宽频带的高频干扰信号对安装有所述扁平马达的电子设备的信号收发性能的影响。
【附图说明】
[0033]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0034]图1为本发明实施例提供的一种扁平马达的结构示意图；
[0035]图2为本发明实施例提供的一种电路板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0036]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0037]如【背景技术】中所述，一般的，通信电子设备设置有马达装置，用以使得通信电子设备具有振动功能。但是，马达装置在工作时，会生成宽频带的高频干扰信号，影响通信电子设备的信号收发性能。
[0038]特别的，为了保证电子设备的便携以及小型化性能，现有的通信电子设备一般采用体积较小的扁平马达，将扁平马达安装在通信电子设备的电路主板上。扁平马达距离通信电子设备的通信模块以及天线装置距离较近，扁平马达工作时生成宽频带的高频干扰信号对通信电子设备的信号收发新能的影响更大。
[0039]为了解决上述问题，本发明实施例提供了一种扁平马达，所述扁平马达包括:
[0040]第一连接线以及第二连接线；
[0041]马达本体，所述马达本体用于产生振动；
[0042]电路板，所述电路板包括连接层;所述连接层排布有由第一电路和第二电路构成的并联电路，以使得所述马达本体通过所述第一电路获得电能处于正常工作状态以及将所述马达本体处于所述正常工作状态时产生的宽频带的高频干扰信号通过所述第二电路滤除；
[0043]其中，与所述第一电路连接的有:所述第一连接线、所述马达本体和所述第二连接线;与所述第二电路连接的有:所述第一连接线，所述电路板和所述第二连接线。
[0044]在本发明实施例所述扁平马达中，所述电路板的具有两个第一接线端以及两个第二接线端。两个所述第一接线端用于分别和马达本体的正负电极连接。两个所述第二接线端用于分别和所述第一连接线以及所述第二连接线连接。所述第一连接线与所述第二连接线其中的一个为所述扁平马达的正极引线，另一个为所述扁平马达的负极引线。所述第一连接线与所述第二连接线中通过所述电路板中的第一电路与所述马达本体的正极连接的一者为正极引线，通过所述电路板中的第一电路与所述马达本体的负极连接的一者为负极引线。
[0045]将所述电路板设置在所述马达本体的正负极引线之间，这样，避免马达本体处于正常工作状态时产生的宽频带的高频干扰信号直接通过所述电路板滤除，所述宽频带的高频干扰信号不经过所述马达本体的正负极引线，直接通过所述电路板中的第二电路滤除，因此避免了所述宽频带的高频干扰信号在所述马达本体的正极引线之间传输，所述宽频带的高频干扰信号的回流路径小，大大降低了所述宽频带的高频干扰信号对外界的辐射干扰。因此，所述扁平马达的马达本体处于工作状态时生成的宽频带的高频干扰信号直接通过所述电路板滤除，从而可以避免所述宽频带的高频干扰信号对安装有所述扁平马达的电子设备的信号收发性能的影响。
[0046]一般的，扁平马达需要FPC连接正负极引线与所述马达本体的正负极。本发明实施例中，通过所述电路板代替所述FPC的结构，实现正负极引线与所述马达本体的正负极的连接，同时能够滤除所述宽频带的高频干扰信号，而且不无额外增加扁平马达的整体设计尺寸，不影响扁平马达的外部构架。
[0047]为了使本发明实施例提供的技术方案更加清楚，下面结合附图对上述方案进行详细描述。
[0048]参考图1和图2，图1为本发明实施例提供的一种扁平马达的结构示意图，图2为本发明实施例提供的一种电路板的结构示意图，该扁平马达包括:第一连接线11以及第二连接线12;马达本体13，所述马达本体13用于产生振动；电路板14，所述电路板14包括连接层21;所述连接层21排布有由第一电路和第二电路构成的并联电路，以使得所述马达本体13通过所述第一电路获得电能处于正常工作状态以及将所述马达本体13处于所述正常工作状态时产生的宽频带的高频干扰信号通过所述第二电路滤除。
[0049]其中，与所述第一电路连接的有:所述第一连接线11、所述马达本体13和所述第二连接线12。具体的，所述电路板14的具有两个第一接线端以及两个第二接线端。两个所述第一接线端用于分别和马达本体的正负电极连接。两个所述第二接线端用于分别和所述第一连接线11以及所述第二连接线12连接。所述第一电路通过所述第一接线端分别与所述马达本体13的正负极连接，通过所述第二接线端分别与所述第一连接线11以及所述第二连接线12连接。
[0050]与所述第二电路连接的有:所述第一连接线11，所述电路板14和所述第二连接线
12。具体的，所述第二电路可以通过所述电路板14中走线布局与所述第一电路连接，进而与所述第一连接线11以及所述第二连接线12连接，用于滤除所述宽频带的高频干扰信号。
[0051]如图2所示，所述电路板14还包括滤波层，所述滤波层用于滤除所述马达本体13处于所述正常工作状态时产生的宽频带高频干扰信号。所述连接层21与所述滤波层之间具有第一绝缘层22，所述第一绝缘层22具有两个第一通孔Vial，所述滤波层通过所述第一通孔Vial连入所述第二电路。
[0052]在本发明实施例中，所述滤波层包括第一滤波层23以及第二滤波层25;其中，所述第一滤波层23与所述第二滤波层25之间无直接引线连接，以使得所述第一连接线11和第二连接线12之间直流隔断。
[0053]所述第一滤波层23排布有满足所述宽频带的高频干扰信号的第一射频走线;所述第二滤波层25排布有满足所述宽频带的高频干扰信号的第二射频走线;且所述第一射频走线和所述第二射频走线满足相对耦合距离，以使得所述宽频带的高频干扰信号通过。这样，所述第一滤波层23与所述第二滤波层25等效为一个滤波电容，能够通交流阻直流，通过设置所述相对耦合距离以及射频走线参数(包括所述第一射频走线以及所述第二射频走线的走线形状、走线线宽以及走线线长)，能够设置电路板14滤除设定频段的射频信号。
[0054]可选的，为了增加所述第一滤波层23与所述第二滤波层25之间的交流信号导通能力，在所述第一滤波层23与所述第二滤波层25还设置有介电常数大于预设阈值的介质层24。通过选择具有不同介电常数的介质层24，可以设定滤除设定频段的射频信号。
[0055]如图2所示，所述滤波层还包括第三滤波层27，所述第三滤波层27为地平面层;所述第三滤波层27与所述第二滤波层25之间具有第二绝缘层26;所述第二绝缘层26具有两个第二通孔Via2;所述第三滤波层27通过所述第二通孔Via2与所述第二射频走线连接，以获得所述宽频带的高频干扰信号并通过所述第三滤波层27释放掉。
[0056]可选的，所述扁平马达还包括金属外壳15，所述第三滤波27层与所述金属外壳相连接，以使得扁平马达安装在一电子设备内时所述第三滤波层27通过所述金属外壳15直接将所述宽频带的高频干扰信号导入到电子设备的主地上。一般的，所述第三滤波层27为金属铜层。电路板14的表面设置有绝缘保护层对内部电路进行绝缘保护。可以通过在绝缘保护层的预设位置设置开口，使得第三滤波层27直接通过所述开口与所述金属外壳15连接，为了保证第三滤波层27与金属外壳15的电连接效果，减小接触电阻，可以使得所述第三滤波层27与所述金属外壳15在所述开口处通过该导电胶连接固定，能够保证具有更好的滤波效果。
[0057]此时，所述扁平马达可以直接通过所述金属外壳15与所述主地连接，无需为所述扁平马达单独设置接地引脚，简化了扁平马达的结构。同时，通过金属外壳可以实现与所述电子设备的大面积电接触，相对于传统的接地引脚的接触方式，接触性能更加稳定，电接触效果更好，干扰信号对外辐射更低，能够保证具有更好的滤波效果。
[0058]可选的，所述宽频带的高频干扰信号为频率大于700M的射频信号。需要说明的是，本发明实施例所述扁平马达滤出的所述宽频带的高频干扰信号不局限于大于700M的射频信号。可以通过设置电路板14内的电路布局设置滤除干扰信号的频段范围。
[0059]在上述扁平马达中，所述电路板14为四层PCB板结构。第一层PCB板包括所述连接层21，第二层PCB板包括所述第一滤波层23，第三层PCB板包括所述第二滤波层25，第四层PCB板包括所述第三滤波层27。
[0060]在所述连接层中，所述第一电路包括两条第一走线，一条第一走线用于连接马达本体13的正极与正极引线，另一条第一走线用于连接马达本体13的负极与负极引线。所述电路板14具有外漏焊盘，所述外漏焊盘与所述马达本体13的正负极焊接，以使得所述马达本体13的正负极与所述第一电路连接。
[0061 ]所述第二电路包括两条第二走线，一条第二走线与一条第一走线连接，用于将所述宽频带的高频干扰信号滤除。在图2所示实施方式中，第二走线将所述宽频带的高频干扰信号传输至滤波层。第二走线之间相互绝缘，以使得第一连接线11与第二连接线12之间绝缘。所述第二走线可以通过贯穿第一绝缘层22的第一通孔Vial与滤波层连接。
[0062]滤波层的第一滤波层23中包括两条第一射频走线，一条第一射频走线连接一条第二走线。第一射频走线之间相互绝缘，以使得第一连接线11与第二连接线12之间绝缘。
[0063]滤波层的第二滤波层25中包括两条第二射频走线，一条第二射频走线对应一条第一射频走线，第二射频走线与相对应的第一射频走线耦合以使得所述宽频带的高频干扰信号由所述第一滤波层23传输至所述第二滤波层25。
[0064]第二射频走线可以通过贯穿第二绝缘层26的第二通孔Via2与第三滤波层27连接。一条第二射频走线通过一个对应的第二通孔Via2与所述第三滤波层27连接。
[0065]当通过所述第一连接线11以及所述第二连接线12为所述马达本体13供电时，马达本体处于正常工作状态，此时马达本体13开始振动同时产生宽频带的高频干扰信号，并通过正负极输出所述宽频带的高频干扰信号。
[0066]用于为马达本体13供电的直流信号通过所述电路板14的第一电路对应输入所述马达本体13的正负极，而所述宽频带的高频干扰信号通过所述电路板14的第一电路以及所述第二电路后滤除。具体的，所述宽频带的高频干扰信号通过位于连接层的第一电路传输至第二电路，通过第一过孔Vial穿上传输至第一滤波层23的第一射频走线，经过耦合作用传输至第二滤波层25的第二射频走线，再通过第二通孔Via2传输至第三滤波层27，最后通过所述金属外壳传输至电子设备的主地。
[0067]在上述实施方式中，通过与第二电路连接的滤波层对马达本体处于所述正常工作状态时产生的宽频带的高频干扰信号进行滤除，滤波层时通过两层耦合的射频走线滤除所述宽频带的高频干扰信号。
[0068]在其他实施方式中，还可以直接在连接层上集成一个滤波电容，即通过一个滤波电容替换所述滤波层。所述滤波电容的一个电极与所述第二电路连接，另一个电极与一主地连接，所述宽频带的高频干扰信号通过所述第二电路以及所述滤波电容传导至所述主地滤除。此时，当所述扁平马达安装在电子设备上时，所述滤波电容可以与所述扁平马达的金属外壳连接，通过所述金属外壳与所述电子设备的主电路板连接，进而与电子设备的主地连接。
[0069]通过上述描述可知，本发明实施例所述扁平马达中，直接通过所述电路板14滤除所述宽频带的高频干扰信号，无需经过第一连接线11以及第二连接线12，宽频带的高频干扰信号的回流路径小，以最大成都的降低宽频带的高频干扰信号对外界的干扰。
[0070]基于上述实施例，本发明还提供了一种电子设备，所述电子设备包括:电路主板以及偏平马达。其中，所述扁平马达为上述实施例所述的扁平马达。
[0071 ]所述扁平马达包括:第一连接线以及第二连接线；马达本体，所述马达本体用于产生振动；电路板，所述电路板包括连接层;所述连接层排布有由第一电路和第二电路构成的并联电路，以使得所述马达本体通过所述第一电路获得电能处于正常工作状态以及将所述马达本体处于所述正常工作状态时产生的宽频带的高频干扰信号通过所述第二电路滤除；其中，与所述第一电路连接的有:所述第一连接线、所述马达本体和所述第二连接线；与所述第二电路连接的有:所述第一连接线，所述电路板和所述第二连接线。
[0072]所述扁平马达固定在所述电路主板的预设位置;所述电路主板包括主地;所述第二电路通过主地将所述宽频带的高频干扰信号滤除。
[0073]可选的，所述扁平马达还包括金属外壳，所述第二电路与所述金属外壳相连接，以使得所述第二电路通过所述金属外壳将所述宽频带的高频干扰信号导入到所述主地。
[0074]所述预设位置设置有开口，以露出所述主地;所述金属外壳与所述主地连接。为了保证所述金属外壳与所述电路主板具有较好的电连接效果，所述金属外壳与所含送电路主板在所述开口处通过导电胶粘结固定。
[0075]所述电路板还包括滤波层，所述滤波层用于滤除所述马达本体处于所述正常工作状态时产生的宽频带高频干扰信号。
[0076]在本发明实施例所述电子设备中，所述扁平马达为上述实施例所述的扁平马达。所述电子设备可以具有通信功能的电子设备，如可以为手机、平板电脑或是智能可穿戴电子设备等。
[0077]所述电子设备中，采用上述实施例所述的扁平马达，所述第一连接线以及所述第二连接线与所述电路主板连接，通过所述电路主板为所述扁平马达供电。所述扁平马达能够通过所述电路滤除马达本体处于所述正常工作状态时产生的宽频带的高频干扰信号，这样避免了宽频带的高频干扰信号对所述电子设备中通信信号以及电路主板中的控制信号的干扰，保证了电子设备的性能。
[0078]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种扁平马达，其特征在于，所述扁平马达包括: 第一连接线以及第二连接线； 马达本体，所述马达本体用于产生振动； 电路板，所述电路板包括连接层;所述连接层排布有由第一电路和第二电路构成的并联电路，以使得所述马达本体通过所述第一电路获得电能处于正常工作状态以及将所述马达本体处于所述正常工作状态时产生的宽频带的高频干扰信号通过所述第二电路滤除； 其中， 与所述第一电路连接的有:所述第一连接线、所述马达本体和所述第二连接线； 与所述第二电路连接的有:所述第一连接线，所述电路板和所述第二连接线。2.根据权利要求1所述的偏平马达，其特征在于，所述电路板还包括滤波层，所述滤波层用于滤除所述马达本体处于所述正常工作状态时产生的宽频带高频干扰信号。3.根据权利要求2所述的偏平马达，其特征在于，所述连接层与所述滤波层之间具有第一绝缘层，所述第一绝缘层具有两个第一通孔，所述滤波层通过所述第一通孔连入所述第二电路。4.根据权利要求3所述的偏平马达，其特征在于，所述滤波层包括第一滤波层以及第二滤波层； 其中，所述第一滤波层与所述第二滤波层之间无直接引线连接，以使得所述第一连接线和第二连接线之间直流隔断。5.根据权利要求4所述的偏平马达，其特征在于， 所述第一滤波层排布有满足所述宽频带的高频干扰信号的第一射频走线； 所述第二滤波层排布有满足所述宽频带的高频干扰信号的第二射频走线； 且所述第一射频走线和所述第二射频走线满足相对耦合距离，以使得所述宽频带的高频干扰信号通过。6.根据权利要求5所述的偏平马达，其特征在于，所述滤波层还包括第三滤波层，所述第三滤波层为地平面层； 所述第三滤波层与所述第二滤波层之间具有第二绝缘层;所述第二绝缘层具有两个第二通孔； 所述第三滤波层通过所述第二通孔与所述第二射频走线连接，以获得所述宽频带的高频干扰信号并通过所述第三滤波层释放掉。7.根据权利要求6所述的偏平马达，其特征在于，所述扁平马达还包括金属外壳，所述第三滤波层与所述金属外壳相连接，以使得扁平马达安装在一电子设备内时所述第三滤波层通过所述金属外壳直接将所述宽频带的高频干扰信号导入到电子设备的主地上。8.根据权利要求1所述的扁平马达，其特征在于，所述宽频带的高频干扰信号为频率大于700M的射频信号。9.一种电子设备，其特征在于，包括:电路主板以及偏平马达； 所述扁平马达包括:第一连接线以及第二连接线；马达本体，所述马达本体用于产生振动；电路板，所述电路板包括连接层;所述连接层排布有由第一电路和第二电路构成的并联电路，以使得所述马达本体通过所述第一电路获得电能处于正常工作状态以及将所述马达本体处于所述正常工作状态时产生的宽频带的高频干扰信号通过所述第二电路滤除；其中，与所述第一电路连接的有:所述第一连接线、所述马达本体和所述第二连接线；与所述第二电路连接的有:所述第一连接线，所述电路板和所述第二连接线； 所述扁平马达固定在所述电路主板的预设位置;所述电路主板包括主地;所述第二电路通过主地将所述宽频带的高频干扰信号滤除。10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述扁平马达还包括金属外壳，所述第二电路与所述金属外壳相连接，以使得所述第二电路通过所述金属外壳将所述宽频带的高频干扰信号导入到所述主地。11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述预设位置设置有开口，以露出所述主地;所述金属外壳与所述主地连接。12.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电路板还包括滤波层，所述滤波层用于滤除所述马达本体处于所述正常工作状态时产生的宽频带高频干扰信号。
【文档编号】H05K1/02GK106028623SQ201610476304
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年6月24日
【发明人】马丹
【申请人】联想(北京)有限公司