印制电路板和电子设备的制造方法
【专利摘要】本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种印制电路板和电子设备。印制电路板包括本体板和屏蔽罩，所述本体板上具有连接器安装部，所述屏蔽罩包括罩体和保护板，所述保护板的一侧与所述罩体固定连接，另一侧与所述本体板固定连接，所述保护板与所述连接器安装部之间形成容纳空间，所述容纳空间用于容纳板对板连接器。当板对板连接器安装于印制电路板上以后，保护板可以为板对板连接器提供防护，而该保护板的一侧与罩体固定连接，因此该侧就不需要与印制电路板的本体板固定，因而本体板上需要开的孔更少，使得本体板上的有效空间增加，以此增大印制电路板上的走线空间。
【专利说明】
印制电路板和电子设备
技术领域
[0001]本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种印制电路板和电子设备。【背景技术】
[0002]印制电路板是电子产品的重要组成部分之一，随着电子产品的不断普及，印制电路板的加工效率、加工成本等问题也得到了越来越多的关注。
[0003]传统技术中的印制电路板主要包括本体板和钢片，钢片固定于本体板上，两者之间形成容纳空间，该容纳空间用于容纳板对板连接器。之所以要设置钢片，是因为板对板连接器通常包含公座和母座，在外力作用下，公座和母座之间会出现松动甚至相互脱离的情况，导致电连接的可靠性降低。而钢片则可以将公座和母座限制在钢片与本体板之间，以此防止上述情况出现。
[0004]然而，上述钢片的相对两端均采用紧固件与本体板固定连接，因此就需要在本体板上与钢片的相对两端相对应的位置均开孔。此种结构将导致本体板上的可用面积减小， 致使印制电路板上的走线空间偏小。
【发明内容】
[0005]本申请提供了一种印制电路板和电子设备，以增大印制电路板上的走线空间。
[0006]本申请的第一方面提供了一种印制电路板，其包括本体板和屏蔽罩，所述本体板上具有连接器安装部，所述屏蔽罩包括罩体和保护板，所述保护板的一侧与所述罩体固定连接，另一侧与所述本体板固定连接，所述保护板与所述连接器安装部之间形成容纳空间， 所述容纳空间用于容纳板对板连接器。
[0007]优选地，所述罩体上与所述保护板相连的位置处具有缺口，所述容纳空间通过所述缺口与所述罩体的内部空间相连通。
[0008]优选地，所述保护板包括第一板和第二板，所述第一板与所述罩体固定连接，所述第二板与所述本体板相贴合并固定连接。
[0009]优选地，所述保护板还包括第三板，所述第三板固定于所述第一板和所述第二板之间，所述第一板为平板，且所述第一板平行于所述本体板。
[0010]优选地，所述罩体与所述本体板之间的距离大于所述第一板与所述本体板之间的距离。[〇〇11]优选地，所述罩体和所述第二板分别连接于所述第一板的相对两侧。
[0012]优选地，沿着所述保护板指向所述本体板的方向，所述连接器安装部的投影面位于所述第一板的投影面的内部。
[0013]优选地，所述罩体与所述保护板形成一体式结构。
[0014]优选地，所述容纳空间为贯通式空间，所述容纳空间的贯通方向为所述罩体与所述保护板的连接线延伸方向。
[0015]优选地，所述连接器安装部位于所述本体板的边缘处，所述保护板的一侧边缘与所述罩体的一侧边缘相平齐。
[0016]本申请的第二方面提供一种电子设备，其包括上述任一项所述的印制电路板。
[0017]本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果:
[0018]本申请所提供的印制电路板中，屏蔽罩包括罩体和保护板，当板对板连接器安装于印制电路板上以后，保护板可以为板对板连接器提供防护，而该保护板的一侧与罩体固定连接，因此该侧就不需要与印制电路板的本体板固定，因而本体板上需要开的孔更少，使得本体板上的有效空间增加，以此增大印制电路板上的走线空间。
[0019]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。【附图说明】
[0020]图1为本申请实施例所提供的印制电路板的结构示意图；
[0021]图2为本申请实施例所提供的印制电路板的部分结构示意图；
[0022]图3为本申请实施例所提供的屏蔽罩的结构示意图；[〇〇23]图4为图3所示的屏蔽罩的剖面图；[〇〇24]图5为图3所示的屏蔽罩的另一剖面图；
[0025]图6为图5的A部分放大图。
[0026]附图标记:
[0027]10-本体板；[〇〇28]100-屏蔽罩焊盘；
[0029]20-屏蔽罩；
[0030]200-罩体；
[0031]200a-缺口；
[0032]201-保护板；
[0033]201a-第一板；
[0034]201b-第二板；
[0035]201c-第三板；[〇〇36]30-板对板连接器；[〇〇37]40-电子元器件。[〇〇38]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。【具体实施方式】
[0039]下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。
[0040]如图1 -6所示，本申请实施例提供了一种印制电路板，该印制电路板包括本体板10 和屏蔽罩20,本体板10上具有连接器安装部，该连接器安装部用于与板对板连接器30固定连接，该板对板连接器30可以实现印制电路板与其他部分之间的电连接。本体板10上设置屏蔽罩焊盘100,屏蔽罩20通过该屏蔽罩焊盘100焊接于本体板10上，本体板10上安装多个电子元器件40,这些电子元器件40位于屏蔽罩20内。[0041 ]屏蔽罩20包括罩体200和保护板201，该保护板201的一侧与罩体200固定连接，另一侧与本体板10固定连接，保护板201与连接器安装部之间形成容纳空间，此容纳空间用于容纳板对板连接器30。具体地，屏蔽罩20和保护板201均可采用矩形结构，罩体200和本体板 10可以连接于保护板的相邻两侧边上。保护板201可采用曲面板，其与本体板10可采用紧固件(例如螺丝)进行固定。[〇〇42]当板对板连接器30安装于印制电路板上以后，保护板201可以为板对板连接器30 提供防护，而该保护板201的一侧与罩体200固定连接，因此该侧就不需要与本体板10固定， 因而本体板10上需要开的孔更少，使得本体板10上的有效空间增加，以此增大印制电路板上的走线空间。另外，减少了本体板10上需要开的孔以及紧固件的数量后，印制电路板的加工步骤随之减少，继而提高印制电路板的加工效率。[〇〇43]前述罩体200的周围可以全部与本体板10连接，使得本体板10内用于安装电子元器件40的空间为封闭空间，但为了便于观察电子元器件40在罩体200内的情况，可在罩体 200上与保护板201相连的位置处开设缺口 200a，容纳空间通过该缺口 200a与罩体200的内部空间相连通。透过该缺口 200a即可观察罩体200内的情况。同时，开设该缺口 200a还可以达到降低罩体200的重量这一效果。[〇〇44]针对罩体200与保护板201的固定方式，可以采用焊接等分体制造并组装的形式， 也可以采用一体加工的方式，本申请实施例优选一体加工的方式，使得罩体200与保护板 201形成一体式结构，例如采用一体冲压的工艺。具体地，对保护板201所在的部分实施冲压操作，使得保护板201与罩体200分离，罩体200上即形成缺口 200a，该缺口 200a的长度等于保护板201的宽度(此处的长度和宽度为同一方向上的尺寸)。此种结构使得屏蔽罩20的加工工艺更加简单，同时还能够提高屏蔽罩20的结构强度。[〇〇45] 一种实施例中，保护板201可包括第一板201a和第二板201b，该第一板201a与罩体 200固定连接，第二板201b与本体板10相贴合并固定连接。此结构采用第二板201b与本体板 10固定的方式实现保护板201与本体板10之间的固定，由于第二板201b与本体板10之间的作用面积有所增加，也就提升了两者之间的连接强度，进而更好地防止板对板连接器30出现连接失效的问题。[〇〇46] 进一步地，上述保护板201还可包括第三板201c，该第三板201c固定于第一板201a 和第二板201b之间。设置该第三板201c的目的是，增加第一板201a与本体板10之间的距离， 使得第一板201a保持较小的尺寸就能够罩在板对板连接器30上，以使印制电路板的结构更加紧凑。更进一步地，可将第一板201a优化为平板，且第一板201a平行于本体板10。除了使印制电路板的结构更加紧凑以外，此结构还可以简化印制电路板的加工工艺。[〇〇47]由于罩体200内需要设置许多电子元器件40,因此罩体200与本体板10之间的距离需要设置的比较大，以保证罩体200内具有足够大的空间以容纳电子元器件40。而第一板 201a内仅需容纳板对板连接器30,该板对板连接器30的尺寸较小。因此，可作如下设置:罩体200与本体板10之间的距离大于第一板201a与本体板10之间的距离，此距离为垂直于本体板1 〇的方向上的尺寸。此种结构可以使第一板20 la与本体板10之间的距离尽量小，以保证第一板201a可以可靠地按压板对板连接器30,使得保护板201的防护效果更佳显著。同时，该结构还可以减小保护板201占用的空间，以利于布置其他零部件。[〇〇48] 可选地，罩体200和第二板201b可以分别连接于第一板201a的相对两侧。此种布置方式可以促使第一板201a受到的力更佳均衡，防止第一板201a因局部受力过大而出现损坏。
[0049]另一实施例中，沿着保护板201指向本体板10的方向，连接器安装部的投影面位于第一板201a的投影面的内部。如此设置的目的是，保证第一板201a的投影面积大于连接器安装部的投影面积，促使第一板201a能够完全罩住板对板连接器30,以此为板对板连接器 30提供更大面积的防护。采用此方案不仅能够防止板对板连接器30因外部作用力出现连接失效的问题，还可以防止板对板连接器30与其他零部件之间发生碰撞而出现损坏。需要说明的是，第一板201a的投影面积和连接器安装部的投影面积的具体大小可以根据实际情况灵活设置，本文对此不做限制。
[0050]为了进一步简化印制电路板的结构，可将保护板201与本体板10之间形成的容纳空间设置为贯通式空间，该容纳空间的贯通方向为罩体200与保护板201的连接线延伸方向。另外，在此种结构下，容纳空间具有更高的开放性，需要将板对板连接器30安装于此容纳空间内时，从容纳空间的侧方直接操作即可，而非必须先安装板对板连接器30再固定保护板201。因此，上述结构还可以简化印制电路板的组装工艺。
[0051]通常，可将连接器安装部设置于本体板10的边缘处，以使板对板连接器30最终位于本体板10的边缘处。基于此，保护板201的一侧边缘可以与罩体200的一侧边缘相平齐，以此简化整个屏蔽罩20的加工工艺。当然，保护板201与罩体200的边缘平齐这一特性一般仅存在于保护板201和罩体200的单侧。
[0052]本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备包含上述任一技术方案所描述的印制电路板。此电子设备可以是显示屏、摄像头等等。[〇〇53]以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
【主权项】
1.一种印制电路板，包括本体板和屏蔽罩，所述本体板上具有连接器安装部，其特征在 于，所述屏蔽罩包括罩体和保护板，所述保护板的一侧与所述罩体固定连接，另一侧与所述 本体板固定连接，所述保护板与所述连接器安装部之间形成容纳空间，所述容纳空间用于 容纳板对板连接器。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述罩体上与所述保护板相连的位 置处具有缺口，所述容纳空间通过所述缺口与所述罩体的内部空间相连通。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述保护板包括第一板和第二板， 所述第一板与所述罩体固定连接，所述第二板与所述本体板相贴合并固定连接。4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述保护板还包括第三板，所述第 三板固定于所述第一板和所述第二板之间，所述第一板为平板，且所述第一板平行于所述 本体板。5.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述罩体与所述本体板之间的距离 大于所述第一板与所述本体板之间的距离。6.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述罩体和所述第二板分别连接于 所述第一板的相对两侧。7.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，沿着所述保护板指向所述本体板的 方向，所述连接器安装部的投影面位于所述第一板的投影面的内部。8.根据权利要求1-7中任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述罩体与所述保护板 形成一体式结构。9.根据权利要求1-7中任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述容纳空间为贯通式 空间，所述容纳空间的贯通方向为所述罩体与所述保护板的连接线延伸方向。10.根据权利要求1-7中任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述连接器安装部位 于所述本体板的边缘处，所述保护板的一侧边缘与所述罩体的一侧边缘相平齐。11.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-10中任一项所述的印制电路板。
【文档编号】H05K9/00GK106028626SQ201610587078
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年7月22日
【发明人】贡海林, 曾永聪
【申请人】深圳天珑无线科技有限公司