配线电路基板和其制造方法

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配线电路基板和其制造方法
【专利摘要】本发明提供配线电路基板和其制造方法,包括以下工序:第1工序,准备金属支承层;第2工序,在金属支承层上形成绝缘层,该绝缘层具有第1开口和端子形成部;第3工序,在绝缘层上形成导体层,该导体层具有端子部和导通部;第4工序,通过将金属支承层局部去除而形成金属支承框部、金属支承连接部、以及增强金属支承部;第5工序,通过借助金属支承连接部进行的电解电镀,在端子部的表面上形成金属镀层。
【专利说明】
配线电路基板和其制造方法
技术领域
[0001]本发明涉及配线电路基板和其制造方法,详细而言,本发明涉及适合于用作带电路的悬挂基板的配线电路基板和其制造方法。
【背景技术】
[0002]通常,在用于电子.电气设备等中的配线电路基板上形成有用于与外部的基板相连接的端子部。
[0003]近年来,为了应对电子.电气设备的高密度化和小型化,正在普及不仅在导体图案的单面形成有端子部、还在该导体图案的两面形成有端子部的飞线(flying lead),例如,公知有在用于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板等中以使端子部的两面在形成于支承基板和绝缘层的开口处暴露的方式进行配置而将端子部形成为飞线的情况。
[0004]在如此暴露的飞线的两面上,通过电解电镀而形成有镀层。
[0005]另一方面,形成为飞线的端子部的刚性较低,因此,有时,因对带电路的悬挂基板施加的冲击、振动而引起飞线产生挠曲、折断等不良情况。因而,提出一种能够在对支承基板进行外形加工时在多个飞线之间留有支承基板的一部分从而形成增强支承部、由此来抑制飞线的挠曲、折断的带电路的悬挂基板(例如,参照日本特开2014 —123711号公报)。
[0006]然而,在日本特开2014—123711号公报所记载的带电路的悬挂基板中,当利用将支承基板作为镀引线的电解电镀在飞线上形成镀层时,不仅在飞线上形成镀层,还在由支承基板形成的增强支承部上形成镀层,因此,存在使镀层的使用量增加这样的不良情况。
[0007]为了不使镀层形成于增强支承部,在对飞线进行镀处理的工序中,需要在增强支承部形成抗镀层且在电解电镀后将抗镀层去除的工序,从而存在使制造工序增加这样的不良情况。
[0008]并且,由于在表面和背面形成抗镀层,表面的抗镀层和背面的抗镀层在增强支承部周边被贴合,因此,当在曝光工序中进行曝光而将增强支承部周边留作金属镀层的掩模时,存在使表面的抗镀层和背面的抗镀层密合而在剥离工序中留有残渣这样的不良情况。

【发明内容】

[0009]因此,本发明的目的在于,提供能够利用增强金属支承部增强多个端子部并能够在使制造工序简化的同时抑制金属镀层的使用量的配线电路基板和其制造方法。
[0010](I)本发明一种配线电路基板的制造方法,其中,该配线电路基板的制造方法包括以下工序:第I工序,在该第I工序中,准备金属支承层;第2工序,在该第2工序中,在金属支承层的厚度方向的一侧形成绝缘层,该绝缘层具有第I开口和相互隔开间隔地配置在第I开口内的多个端子形成部;第3工序,在该第3工序中,在绝缘层的厚度方向的一侧形成导体层,该导体层具有与多个端子形成部分别相对应的多个端子部和将多个端子部分别与金属支承层电连接的导通部;第4工序,在该第4工序中,通过将金属支承层局部去除而形成金属支承框部、金属支承连接部、以及增强金属支承部,该金属支承框部具有在沿厚度方向进行投影时包含第I开口的第2开口,该金属支承连接部与金属支承框部连续而与导通部电连接,该增强金属支承部至少具有一个,在沿厚度方向进行投影时该增强金属支承部在第2开口内配置在多个端子形成部之间,并且在与多个端子形成部排列的排列方向和厚度方向这两个方向正交的正交方向上跨着第I开口且与金属支承框部分开;以及第5工序,在该第5工序中,通过借助金属支承连接部进行的电解电镀,在多个端子部的表面上形成金属镀层。
[0011]采用这样的配线电路基板的制造方法,在第4工序中,通过以使金属支承框部和增强金属支承部分开的方式将金属支承层局部去除,能够使增强金属支承部和金属支承框部形成为电绝缘。
[0012]因此,在第5工序中,在借助与金属支承框部连续的金属支承连接部对多个端子部的表面进行电解电镀时,即使不在增强金属支承部的表面形成抗镀层,也不会在增强金属支承部形成金属镀层,而能够在多个端子部上形成金属镀层。
[0013]其结果,即使在对配线电路基板施加了冲击、振动的情况下,也能够利用配置在多个端子部之间的增强金属支承部来抑制多个端子部的挠曲、折断,并能够在简化制造工序的同时抑制金属镀层的使用量。
[0014](2)在本发明中,根据(I)所述的配线电路基板的制造方法,其中,该配线电路基板的制造方法在第4工序之后还包括端子形成部去除工序,在该端子形成部去除工序中,将多个端子形成部的自第2开口暴露的部分去除而使多个端子部的厚度方向的两侧面暴露。
[0015]采用这样的配线电路基板的制造方法,通过去除多个端子形成部来使多个端子部的厚度方向的两侧面暴露,能够使多个端子部形成为飞线。
[0016]因此,能够利用增强金属支承部来增强形成为飞线的多个端子部。
[0017](3)在本发明中,根据(I)所述的配线电路基板的制造方法,其中,在第2工序中,以使多个端子形成部分别包括沿厚度方向贯穿端子形成部的绝缘通孔的方式形成绝缘层,在第3工序中,以将多个端子部填充到多个端子形成部的相对应的绝缘通孔内的方式形成导体层,在第4工序中,以形成与多个端子形成部分别相对应的金属支承端子的方式将金属支承层局部去除。
[0018]采用这样的配线电路基板的制造方法,通过以将端子部填充到形成于端子形成部的绝缘通孔内的方式形成导体部,能够将端子部和金属支承端子电连接。
[0019]因此,能够利用金属支承端子来增强端子部,并且,在配线电路基板的厚度方向的一侧,能够相对于端子部进行电连接,在配线电路基板的厚度方向的另一侧,能够相对于金属支承端子进行电连接。
[0020](4)在本发明中,根据(I)?(3)中任一项所述的配线电路基板的制造方法,其中,该配线电路基板的制造方法在第5工序之后还包括金属支承连接部去除工序,在该金属支承连接部去除工序中,通过将金属支承连接部的至少一部分去除,从而阻断多个端子部的电导通。
[0021]采用这样的配线电路基板的制造方法,能够利用金属支承连接部去除工序来阻断经由金属支承连接部对多个端子部之间进行的电导通。
[0022]其结果,能够使多个端子部分别形成为独立的端子。
[0023](5)在本发明中,根据(I)?(4)中任一项所述的配线电路基板的制造方法,其中,该配线电路基板的制造方法在第5工序之后还包括增强金属支承部去除工序,在增强金属支承部去除工序中,以留有增强金属支承部的在沿厚度方向进行投影时与绝缘层重叠的部分的方式将增强金属支承部局部去除。
[0024]采用这样的配线电路基板的制造方法,到第5工序为止,能够利用增强金属支承部来抑制端子部的挠曲、折断。
[0025]并且,在第5工序之后,通过以留有增强金属支承部的与绝缘层重叠的部分的方式将增强金属支承部局部去除,能够利用增强金属支承部的留下的部分来增强配线电路基板并在第I开口内和第2开口内仅配置端子部。
[0026]其结果,在第5工序之后,能够在多个端子部的厚度方向的一侧和厚度方向的另一侧中的任意一侧可靠地进行电连接,并能够利用增强金属支承部的留下的部分来局部地增强配线电路基板。
[0027](6)在本发明中,根据(I)?(5)中任一项所述的配线电路基板的制造方法,其中,在第4工序中,以形成连结部和至少两个增强金属支承部的方式将金属支承层局部去除,该连结部在沿厚度方向进行投影时与绝缘层重叠,且将至少两个增强金属支承部连结起来。
[0028]采用这样的配线电路基板的制造方法,通过形成将至少两个增强金属支承部连结起来的连结部,能够更可靠地抑制端子部的烧曲、折断。
[0029](7)本发明提供一种配线电路基板,其中,该配线电路基板是利用(I)?(6)中任一项所述的配线电路基板的制造方法获得的。
[0030]由于这样的配线电路基板通过所述配线电路基板的制造方法制得,因此,能够抑制多个端子部的挠曲、折断,并能够在简化制造工序的同时抑制金属镀层的使用量。
【附图说明】
[0031]图1是通过本发明的配线电路基板的第I实施方式的制造方法获得的带电路的悬挂基板的俯视图。
[0032]图2是图1所示的带电路的悬挂基板的外部连接部的放大俯视图。
[0033]图3A是图2的A—A剖视图,图3B是图2的B—B剖视图。
[0034]图4A?图4C是利用沿着图2所示的带电路的悬挂基板的C一 C线的截面对带电路的悬挂基板的制造方法进行说明的工序图,其中,图4A表示准备支承基板的工序,图4B表示形成基底绝缘层的工序,图4C表示形成导体图案的工序。
[0035]图5A?图5C是用于接着图4C继续利用沿着图2所示的带电路的悬挂基板的C一 C线的截面对带电路的悬挂基板的制造方法进行说明的工序图,其中,图5A表示形成覆盖绝缘层的工序,图5B表示对支承基板进行外形加工的工序,图5C表示将端子形成部去除的工序。
[0036]图6A?图6C是用于接着图5C继续利用沿着图2所示的带电路的悬挂基板的C一 C线的截面对带电路的悬挂基板的制造方法进行说明的工序图,其中,图6A表示形成抗镀层的工序,图6B表示形成镀层的工序,图6C表示将抗镀层去除的工序。
[0037]图7是通过本发明的配线电路基板的第2实施方式的制造方法获得的带电路的悬挂基板的外部连接部的放大俯视图。
[0038]图8A是图7的D—D剖视图。
[0039]图8B是图7的E—E剖视图。
[0040]图9A是通过本发明的配线电路基板的第3实施方式的制造方法获得的带电路的悬挂基板的外部连接部的放大俯视图。
[0041 ] 图9B是图9A的F—F剖视图。
[0042]图10是通过本发明的配线电路基板的第4实施方式的制造方法获得的带电路的悬挂基板的外部连接部的放大仰视图。
[0043]图1IA是图10的G—G剖视图。
[0044]图1IB是图10的H—H剖视图。
[0045]图12A和图12B是通过本发明的配线电路基板的第5实施方式的制造方法获得的带电路的悬挂基板的外部连接部的放大仰视图,其中,图12A表示金属支承端子和金属支承框部相连续的状态,图12B表示金属支承端子和金属支承框部被电绝缘的状态。
[0046]图13A和图13B是通过本发明的配线电路基板的第6实施方式的制造方法获得的带电路的悬挂基板的外部连接部的放大仰视图,其中,图13A表示金属支承端子和金属支承框部相连续的状态,图13B表示金属支承端子和金属支承框部被电绝缘的状态。
【具体实施方式】
[0047]第I实施方式
[0048]如图1所示,作为配线电路基板的一个例子的带电路的悬挂基板I安装有搭载于硬盘驱动器的磁头(未图示),并克服磁头与磁盘相对运动时的气流而一边在该磁头与磁盘之间保持微小的间隔一边支承该磁头,该带电路的悬挂基板包括成为一体的、用于将磁头和作为外部电路的读写基板相连接的配线。
[0049]此外,在图1中,纸面左侧是带电路的悬挂基板I的长度方向(排列方向)上的一侧,纸面右侧是带电路的悬挂基板I的长度方向(排列方向)上的另一侧。另外,在图1中,纸面上侧是带电路的悬挂基板I的宽度方向(正交方向)上的一侧,纸面下侧是带电路的悬挂基板I的宽度方向(正交方向)上的另一侧。另外,在图1中,纸面近前侧是带电路的悬挂基板I的上侦叭上下方向(厚度方向)的一侧),纸面进深侧是带电路的悬挂基板I的下侧(上下方向(厚度方向)的另一侧)。
[0050]此外,在图1中,省略了基底绝缘层11和覆盖绝缘层13的图示,在图2中,省略了覆盖绝缘层13的图示。
[0051]带电路的悬挂基板I形成为沿长度方向延伸的俯视大致矩形的平带形状。带电路的悬挂基板I包括:滑撬搭载部2,其配置于带电路的悬挂基板I的长度方向的一侧,用于搭载具有磁头(未图示)的滑撬(未图示);外部连接部3,其配置于带电路的悬挂基板I的长度方向的另一侧,用于与读写基板40电连接;以及配线部4,其在滑撬搭载部2与外部连接部3之间沿带电路的悬挂基板I的长度方向延伸。
[0052]如图3A和图6C所示,这样的带电路的悬挂基板I具有层叠构造,具体而言,带电路的悬挂基板I通过自下侧朝向上侧地依次层叠作为金属支承基板的一个例子的支承基板10、作为绝缘层的一个例子的基底绝缘层11、作为导体层的一个例子的导体图案12以及覆盖绝缘层13而形成。
[0053]支承基板10由例如不锈钢、42合金、铝、铜一铍以及磷青铜等金属材料形成,优选由不锈钢形成。另外,支承基板10形成为沿长度方向延伸的俯视大致矩形形状的大致平板形状(参照图1)。另外,支承基板10的厚度例如为ΙΟμ??以上,优选为15μηι以上,且例如为50μ??以下,优选为35μπι以下。
[0054]另外,如图2和图6C所示,支承基板10在与外部连接部3相对应的部分上包括金属支承框部15和增强部16。
[0055]金属支承框部15构成支承基板10的长度方向的另一侧的端部。金属支承框部15包括作为第2开口的一个例子的基板侧开口部19。
[0056]如图2所示,基板侧开口部19配置于金属支承框部15的宽度方向另一侧部分。基板侧开口部19具有沿长度方向延伸的仰视大致矩形形状,并沿上下方向贯穿金属支承框部15(参照图3Α和图6C)。
[0057]另外,基板侧开口部19的长度方向长度例如为4000μηι以上,优选为5500μηι以上,且例如为20000μηι以下,优选为1000ym以下,基板侧开口部19的宽度方向长度例如为50μηι以上,优选为ΙΟΟμπι以上,且例如为3000μηι以下,优选为2000μηι以下。
[0058]增强部16以在沿上下方向进行投影时与基板侧开口部19的内周面隔开间隔的方式配置在基板侧开口部19内。也就是说,增强部16与金属支承框部15分开。换言之,增强部16不与金属支承框部15电连接,而是与金属支承框部15绝缘。增强部16具有俯视大致梯子形状。如图2和图3Β所示,增强部16包括多个增强金属支承部21、第I连结部22、以及第2连结部23。
[0059]多个增强金属支承部21构成增强部16的宽度方向大致中央部分。多个增强金属支承部21以在长度方向上互相隔开间隔(优选以隔开等间隔)的方式配置。多个增强金属支承部21分别沿宽度方向延伸。
[0000]另外,增强金属支承部21的宽度(长度方向长度)例如为30μηι以上,优选为50μηι以上,且例如为800μηι以下,优选为600μηι以下。
[0061]另外,多个增强金属支承部21之间的间隔例如为50μηι以上,优选为10ym以上,且例如为3000μηι以下,优选为2000μηι以下。
[0062]第I连结部22构成增强部16的宽度方向一侧端部。第I连结部22不连结最靠长度方向的一侧的增强金属支承部21,而是以将自长度方向的一侧起第2个增强金属支承部21、第3个增强金属支承部21、第4个增强金属支承部21以及最靠长度方向的另一侧的增强金属支承部21各自的宽度方向一侧端部连结起来的方式沿长度方向延伸。此外,第I连结部22的长度方向另一侧端部延伸到比最靠长度方向的另一侧的增强金属支承部21靠长度方向的另一侧的位置。
[0063]另外,第I连结部22的宽度(宽度方向长度)例如为ΙΟμπι以上,优选为20μπι以上,且例如为500μηι以下,优选为400μηι以下。
[0064]另外,自第I连结部22起到基板侧开口部19的内周面为止的长度(宽度方向长度)例如为5μηι以上,优选为ΙΟμπι以上,且例如为500μηι以下,优选为400μηι以下。
[0065]第2连结部23构成增强部16的宽度方向另一侧端部。第2连结部23不连结最靠长度方向的另一侧的增强金属支承部21,而是以将最靠长度方向的一侧的增强金属支承部21、自长度方向的一侧起第2个增强金属支承部21、第3个增强金属支承部21以及第4个增强金属支承部21的宽度方向另一侧端部连结起来的方式沿长度方向延伸。
[0000]另外,第2连结部23的宽度(宽度方向长度)例如为ΙΟμπι以上,优选为20μηι以上,且例如为500μηι以下,优选为400μηι以下。
[0067]另外,自第2连结部23起到基板侧开口部19的内周面为止的长度(宽度方向长度)例如为5μηι以上,优选为ΙΟμπι以上,且例如为500μηι以下,优选为400μηι以下。
[0068]另外,支承基板10在与滑撬搭载部2相对应的部分处被局部切除而形成长度方向的一侧敞开的俯视大致U字状。
[0069]如图3Α和图6C所示,基底绝缘层11层叠于支承基板10的上表面,基底绝缘层11以规定的图案配置在支承基板10的上表面上的要配置导体图案12的部分上。基底绝缘层11由例如聚酰亚胺、聚酰胺一酰亚胺、丙烯、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等合成树脂等形成。从尺寸热稳定性等观点来看,基底绝缘层11优选由聚酰亚胺形成。另外,基底绝缘层11的厚度例如为Iym以上,优选为3μηι以上,且例如为25μηι以下,优选为15μηι以下。
[0070]另外,如图2所示,基底绝缘层11在与支承基板10的基板侧开口部19相对应的部分上包括作为第I开口的一个例子的基底侧开口部25。
[0071]基底侧开口部25具有沿长度方向延伸的仰视大致矩形形状,并沿上下方向贯穿基底绝缘层11(参照图3Α和图6C)。另外,基底侧开口部25的长度方向尺寸和宽度方向尺寸分别形成得短于基板侧开口部19的长度方向尺寸和宽度方向尺寸。并且,基底侧开口部25以沿上下方向进行投影时基底侧开口部25的投影面全部被包含在基板侧开口部19内的方式配置。自基底侧开口部25的长度方向一侧端部起到基板侧开口部19的长度方向一侧端部为止的长度(长度方向长度)与自基底侧开口部25的长度方向另一侧端部起到基板侧开口部19的长度方向另一侧端部为止的长度(长度方向长度)相同。另外,自基底侧开口部25的宽度方向一侧端部起到基板侧开口部19的宽度方向一侧端部为止的长度(宽度方向长度)与自基底侧开口部25的宽度方向另一侧端部起到基板侧开口部19的宽度方向另一侧端部为止的长度(宽度方向长度)相同。
[0072]此外,基底侧开口部25的长度方向长度例如为3000μπι以上,优选为5000μπι以上,且例如为15000μηι以下,优选为1000ym以下,基底侧开口部25的宽度方向长度例如为50μηι以上,优选为ΙΟΟμπι以上,且例如为3000μηι以下,优选为2000μηι以下。
[0073]由此,自下侧看,基底绝缘层11在基底侧开口部25的周缘端与基板侧开口部19的周缘端之间自基板侧开口部19暴露。由此,划分出基底绝缘层11的基底侧开口部25的周端部26(以下,仅称作周端部26。)。也就是说,基底绝缘层11的周端部26经由基板侧开口部19自下侧暴露。
[0074]沿上下方向进行投影时,周端部26与增强部16的宽度方向两端部重叠。详细而言,沿上下方向进行投影时,周端部26与增强部16的多个增强金属支承部21各自的宽度方向两端部、第I连结部22以及第2连结部23重叠。换言之,增强部16的增强金属支承部21以跨着基底侧开口部25的方式配置。
[0075]如图3Α和图6C所示,导体图案12层叠于基底绝缘层11的上表面,并由例如铜、镍、金、软钎料或所述材料的合金等导体材料等形成。导体图案12优选由铜形成。另外,导体图案12的厚度例如为3μηι以上,优选为5μηι以上,且例如为50μηι以下,优选为20μηι以下。
[0076]另外,导体图案12以规定的配线电路图案配置于基底绝缘层11的上表面,具体而言,如图1所示,导体图案12包括多个(6个)磁头侧端子29、作为端子部的一个例子的多个(6个)外部侧端子30以及多条(6条)配线31。
[0077]多个磁头侧端子29以在宽度方向上互相隔开间隔(优选隔开等间隔)的方式并列配置于滑撬搭载部2。各磁头侧端子29具有俯视大致矩形形状(方形接线片)。磁头侧端子29用于与滑撬(未图示)的磁头(未图示)电连接。
[0078]此外,磁头侧端子29的宽度(宽度方向长度)例如为20μπι以上,优选为35μπι以上,且例如为ΙΟΟμπι以下,优选为80μηι以下。
[0079]另外,多个磁头侧端子13之间的间隔例如为20μηι以上,优选为30μηι以上,且例如为ΙΟΟμπι以下,优选为80μηι以下。
[0080]如图2所示,多个外部侧端子30以在长度方向上互相隔开间隔的方式并列配置于外部连接部3。多个外部侧端子30分别具有以在沿上下方向进行投影时跨着基板侧开口部19和基底侧开口部25的方式沿宽度方向延伸的俯视大致矩形形状(方形接线片)。在沿上下方向进行投影时,多个外部侧端子30中的各外部侧端子30与多个增强金属支承部21中的增强金属支承部21交替地配置。详细而言,最靠长度方向的一侧的外部侧端子30配置于比最靠长度方向的一侧的增强金属支承部21靠长度方向的一侧的位置。另外,最靠长度方向的另一侧的外部侧端子30配置于比最靠长度方向的另一侧的增强金属支承部21靠长度方向的另一侧的位置。另外,最靠长度方向的一侧的外部侧端子30与最靠长度方向的另一侧的外部侧端子30之间的多个外部侧端子30分别在长度方向上配置在相邻的增强金属支承部21之间。
[0081 ]此外,在沿上下方向进行投影时,自长度方向的一侧起第3个外部侧端子30、第4个外部侧端子30、第5个外部侧端子30以及最靠长度方向的另一侧的外部侧端子30分别与第I连结部22交叉。另外,在沿上下方向进行投影时,自长度方向的一侧起第2个外部侧端子30、第3个外部侧端子30以及第4个外部侧端子30分别与第2连结部23交叉。
[0082]由此,多个外部侧端子30的宽度方向大致中央的下表面经由基板侧开口部19和基底侧开口部25自下侧暴露。
[0083]此外,外部侧端子30的宽度(长度方向长度)例如为ΙΟΟμπι以上,优选为150μπι以上,且例如为400μηι以下,优选为300μηι以下。
[0084]另外,多个外部侧端子30之间的间隔例如为50μηι以上,优选为80μηι以上,且例如为1500μηι以下,优选为1200μηι以下。
[0085]另外,在沿上下方向进行投影时的外部侧端子30与增强金属支承部21之间的间隔例如为5μηι以上,优选为I Ομπι以上,且例如为I ΟΟΟμπι以下,优选为800μηι以下。
[0086]多条配线31以将多个磁头侧端子29和多个外部侧端子30相连接的方式设置。详细而言,多条配线31以在宽度方向上互相隔开间隔的方式并列配置于配线部4,并沿长度方向延伸。并且,配线31在滑撬搭载部2中向宽度方向两外侧鼓出,之后向前侧延伸,之后,向左右方向内侧延伸,然后向后侧折回,配线31的后端部与磁头侧端子29的前端部相连接。另夕卜,配线31在外部连接部9中向宽度方向的另一侧弯曲,之后,配线31的宽度方向另一侧端部与外部侧端子30相连接(参照图2)。此外,配线31形成为宽度窄于磁头侧端子29的宽度和外部侧端子30的宽度。
[0087]详细而言,配线31的宽度(宽度方向长度)例如为8μηι以上,优选为ΙΟμπι以上,且例如为250μηι以下,优选为200μηι以下。
[0088]另外,多条配线31之间的间隔例如为8μηι以上,优选为ΙΟμπι以上,且例如为250μηι以下,优选为200μηι以下。
[0089]如图3Α和图6C所示,覆盖绝缘层13以自上侧覆盖导体图案12的方式层叠于基底绝缘层11的上表面。
[0090]覆盖绝缘层13由与基底绝缘层11相同的合成树脂形成,优选由聚酰亚胺形成。覆盖绝缘层13的厚度例如为2μηι以上,且例如为20μηι以下。
[0091]另外,覆盖绝缘层13包括使磁头侧端子29自上侧暴露的磁头侧端子开口部(未图示)和使外部侧端子30自上侧暴露的覆盖侧开口部43。
[0092]覆盖侧开口部43形成为与基底侧开口部25大致相同的形状和尺寸,覆盖侧开口部43以在沿上下方向进行投影时与基底侧开口部25对齐的方式沿上下方向贯穿覆盖绝缘层13地形成于覆盖绝缘层13的后端部的宽度方向的另一侧。
[0093]由此,覆盖绝缘层13覆盖导体图案12的配线31的上表面并使多个磁头侧端子29和多个外部侧端子30分别暴露。
[0094]这样,多个外部侧端子30的下表面自基板侧开口部19和基底侧开口部2暴露,多个外部侧端子30的上表面自覆盖侧开口部43暴露,从而多个外部侧端子30构成为飞线。
[0095]另外,在磁头侧端子29的表面和外部侧端子30的上表面、下表面以及长度方向的两侧面设有作为金属镀层的一个例子的镀层38。
[0096]镀层38由例如,镍、金等形成,优选由金形成。
[0097]另外,镀层38的厚度例如为0.05μηι以上,优选为0.Ιμπι以上,且例如为5μηι以下,优选为3μηι以下。
[0098]接下来,参照图4Α?图6C说明这样的带电路的悬挂基板I的制造方法。
[0099]在带电路的悬挂基板I的制造方法中,首先,如图4Α所示,准备支承基板10(第I工序)。
[0100]接着,如图4Β所示,使基底绝缘层11形成于支承基板10的上表面的要形成导体图案12的部分。此时,在外部连接部3中,使基底绝缘层11形成为以下图案:形成有基底侧开口部25和与多个外部侧端子30相对应的多个端子形成部34,基底侧开口部25以在沿上下方向进行投影时其投影面全部被包含在基板侧开口部19内的方式设置(第2工序)。
[0101]多个端子形成部34以将基底绝缘层11的基底侧开口部25的宽度方向的一侧和宽度方向的另一侧连结起来的方式形成,多个端子形成部34以在长度方向上互相隔开间隔的方式配置。此外,在之后的工序中,在端子形成部34的上表面上形成了多个外部侧端子30之后,去除端子形成部34。
[0102]另外,此时,为了进行后述的电解电镀,在比基底侧开口部25靠宽度方向的另一侧的位置处同时形成多个导通开口部35(参照图2和图3Α)。
[0103]多个导通开口部35以在长度方向上互相隔开间隔的方式并列配置,并沿上下方向贯穿基底绝缘层11。
[0104]为了在支承基板10的上表面上形成基底绝缘层11,例如,在支承基板10的上表面上涂敷作为基底绝缘层11的材料的感光性的合成树脂的溶液(清漆)并使该溶液(清漆)干燥,从而形成感光性的基底覆膜。接着,隔着未图示灰度曝光用光掩模对感光性的基底覆膜进行曝光(灰度曝光)。灰度曝光用光掩模以图案包括遮光部分、光半透过部分以及光全透过部分,相对于基底覆膜中的要形成基底绝缘层11的除了端子形成部34以外的部分的部分相对配置光全透过部分,相对于基底覆膜中的要形成端子形成部34的部分相对配置光半透过部分,相对于基底覆膜中的要形成导通开口部35的部分(参照图2和图3A)和不形成基底绝缘层11的部分相对配置遮光部分。之后,对基底覆膜进行显影,并对显影后的基底覆膜进行加热固化。
[0105]由此,将基底绝缘层11形成为包括基底侧开口部25、端子形成部34、以及导通开口部35的图案。
[0106]另外,端子形成部34的厚度为0.5μηι以上,优选为Ιμπι以上,且例如为15μηι以下,优选为ΙΟμπι以下。
[0107]另外,将端子形成部34的宽度(长度方向长度)设定为例如外部侧端子30的宽度(长度方向长度)以上,优选设定为外部侧端子30的宽度+20μπι以上,且例如设定为外部侧端子30的宽度+200μηι以下,优选设定为外部侧端子30的宽度+10ym以下。
[0108]接着,如图4C所示,使导体图案12形成为以下图案:在基底绝缘层11的上表面上形成磁头侧端子29、外部侧端子30以及配线31,并且,为了进行后述的电解电镀,形成有自外部侧端子30延伸的作为导通部的一个例子的导通配线36(参照图2和图3Α)(第3工序)。
[0109]此时,在外部连接部3中,多个外部侧端子30中的各外部侧端子30形成于基底绝缘层11的多个端子形成部34中的各端子形成部34的上表面。
[0110]另外,通过使多个导通配线36与多个外部侧端子30相连续且朝向宽度方向的另一侧延伸、并将多个导通配线36填充到导通开口部35内,从而使多个导通配线36与支承基板10电连接。此外,在之后的工序中,在磁头侧端子29和外部侧端子30上形成镀层38之后,去除导通配线36。
[0111]为了在基底绝缘层11的上表面上形成导体图案12,使用例如减去法、添加法等公知的图案形成法来将导体图案12形成于基底绝缘层11的上表面即可,优选使用添加法。
[0112]由此,在基底绝缘层11的上表面上形成包括多个磁头侧端子29、多个外部侧端子30、多条配线31以及导通配线36的导体图案12。
[0113]接着,如图5Α所示,将具有覆盖侧开口部43和磁头侧端子开口部(未图示)的覆盖绝缘层13形成于基底绝缘层11的上表面。
[0114]为了将这样的覆盖绝缘层13形成于基底绝缘层11的上表面,例如,将感光性的合成树脂(清漆)涂敷在基底绝缘层11的具有配线31和导通配线36(参照图2和图3Α)的部分的上表面上并使该感光性的合成树脂(清漆)形成感光性的覆盖覆膜,之后,与基底绝缘层11同样地,经由未图示的光掩模对覆盖覆膜进行曝光、显影,之后,对其进行加热固化。
[0115]由此,覆盖绝缘层13覆盖配线31和导通配线36,且在基底绝缘层11的上表面上形成具有磁头侧端子开口部(未图示)和覆盖侧开口部43的覆盖绝缘层13。
[0116]这样一来,导体图案12的外部侧端子32的上表面经由覆盖绝缘层13的覆盖侧开口部43自上侧暴露。导体图案12的磁头侧端子29经由磁头侧端子开口部(未图示)自上侧暴露。另外,导体图案12的多条配线31和导通配线36被覆盖绝缘层13覆盖。
[0117]接着,如图5Β所示,将支承基板10局部去除,在支承基板10的与滑撬搭载部2相对应的部分上形成俯视大致U字状的缺口,且在支承基板10的与外部连接部3相对应的部分上形成增强部16和具有基板侧开口部19的金属支承框部15(第4工序)。
[0118]此外,此时,以使金属支承框部15包括延伸到基底绝缘层11的导通开口部35和导体图案12的导通配线36的下侧的、作为金属支承连接部的一个例子的导通支承部17(参照图2和图3A)的方式将支承基板10局部去除。由此,导通配线36与支承基板10的金属支承框部15的导通支承部17电连接。此外,在之后的工序中,在磁头侧端子29和外部侧端子30上形成镀层38之后,去除导通支承部17。
[0119]为了形成增强部16以及具有基板侧开口部19和导通支承部17的金属支承框部15,能够使用例如干蚀亥IJ(例如,等离子体蚀刻)、湿蚀刻(例如,化学蚀亥IJ)等蚀刻法、例如钻头穿孔、激光加工等,优选使用湿蚀刻。
[0120]由此,在支承基板10上形成有增强部16以及具有基板侧开口部19和导通支承部17的金属支承框部15。
[0121 ]接着,如图5C所示,利用例如湿蚀刻(例如,化学蚀刻)等所述蚀刻法来将自基板侧开口部19暴露的端子形成部34去除(端子形成部去除工序)。
[0122]此外,在湿蚀刻中,利用支承基板10和抗蚀涂层(未图示)来分别遮蔽基底绝缘层11的除了端子形成部34以外的部分,以阻止对基底绝缘层11的不期望的部分进行蚀刻。
[0123]由此,通过使多个外部侧端子30的下表面自基底侧开口部25和基板侧开口部19暴露,从而将多个外部侧端子30构成为飞线。
[0124]接着,利用电解电镀在磁头侧端子29的表面和外部侧端子30的表面上形成镀层38(第5工序)。
[0125]在电解电镀中,首先,如图6A所示,在导体图案12的表面的除了磁头侧端子29的表面和外部侧端子30的表面以外的部分以及支承基板10的表面的除了增强金属支承部21的表面以外的部分(包括上表面和下表面)上形成具有抗镀开口部39(参照图3A)的抗镀层37。
[0126]如图3A所示,抗镀开口部39以使金属支承框部15的导通支承部17的下表面的一部分暴露的方式在上下方向上贯穿抗镀层37。
[0127]接着,一边将支承基板1浸渍于电解电镀浴,一边使供电部41自抗镀层37的抗镀开口部39接触于金属支承框部15的导通支承部17,并借助导通配线36对磁头侧端子29和外部侧端子30供电。
[0128]由此,如图6B所示,在磁头侧端子29和外部侧端子30上形成镀层38。另一方面,没有在增强部16形成镀层38。
[0129]接着,如图6C所示,利用例如蚀刻、剥离等去除抗镀层37。
[0130]然后,利用例如湿蚀刻(例如,化学蚀刻)等所述蚀刻法将导通配线36上的与外部侧端子30连接的连接部分去除。
[0131]由此,借助导通配线36对外部侧端子30和导通支承部17进行的电导通被阻断,从而使支承基板10和导体图案12电绝缘。
[0132]之后,对支承基板10进行外形加工而将金属支承框部15的导通支承部17去除。
[0133]为了对支承基板10进行外形加工,能够使用例如干蚀刻(例如,等离子体蚀刻)、湿蚀刻(例如,化学蚀刻)等蚀刻法、例如钻头穿孔、激光加工等。优选使用湿蚀刻。
[0134]通过以上方法,完成带电路的悬挂基板I的制造。
[0135]并且,采用这样的带电路的悬挂基板I和带电路的悬挂基板I的制造方法,如图5B所示,在第4工序中,通过以使金属支承框部15和增强部16分开的方式将支承基板10局部去除,能够使增强部16和金属支承框部15以电绝缘的方式形成。
[0136]因此,如图3A和图6B所示,在第5工序中,在借助金属支承框部15的导通支承部17对多个外部侧端子30的表面进行电解电镀时,即使不在增强部16的表面形成抗镀层37,也不会在增强部16形成镀层38,而能够在多个外部侧端子30上形成镀层38。
[0137]其结果,即使在对带电路的悬挂基板I施加了冲击、振动的情况下,也能够利用增强部16的配置在多个外部侧端子30之间的增强金属支承部21来抑制多个外部侧端子30的挠曲、折断,并能够在简化制造工序的同时抑制镀层38的使用量。
[0138]另外,采用这样的带电路的悬挂基板I和带电路的悬挂基板I的制造方法,如图5C所示,通过去除多个端子形成部34来使多个外部侧端子30的厚度方向的两侧面暴露,能够使多个外部侧端子30形成为飞线。
[0139]因此,能够利用增强部16的增强金属支承部21来增强形成为飞线的多个外部侧端子30。
[0140]另外,采用这样的带电路的悬挂基板I和带电路的悬挂基板I的制造方法,如图2所示,通过形成将多个增强金属支承部21连结起来的第I连结部22和第2连结部23,能够更可靠地抑制外部侧端子30的挠曲、折断。
[0141]此外,在第4工序中,也可以是,不使导通支承部17与金属支承框部15相连续,而是以使导通支承部17与金属支承框部15分开的方式形成导通支承部17。
[0142]即使在这样的情况下,也能够通过在第5工序中使供电部41接触于导通支承部17来借助导通配线36对磁头侧端子29和外部侧端子30供电而形成镀层38。
[0143]第2实施方式
[0144]在第2实施方式的带电路的悬挂基板I中,如图7、图8A以及图SB所示,相对于所述第I实施方式,在外部连接部3中,将增强部16的除了在沿上下方向进行投影时与周端部26重叠的部分以外的部分、即增强金属支承部21的自基底侧开口部25暴露的部分去除。
[0145]此外,在图7中,省略了覆盖绝缘层13的图示。
[0146]为了获得这样的带电路的悬挂基板I,在利用外形加工去除导通支承部17的工序中,将增强金属支承部21的自基底侧开口部25暴露的部分去除(增强金属支承部去除工序)。
[0147]采用该第2实施方式的带电路的悬挂基板I和带电路的悬挂基板I的制造方法,如图6C所示,到第5工序为止,能够利用增强部16来抑制外部侧端子30的挠曲、折断。
[0148]并且,在第5工序之后,如图7、图8A以及图SB所示,通过以留有增强部16的增强金属支承部21的与基底绝缘层11重叠的部分的方式将增强金属支承部21局部去除,能够利用留下的部分来增强带电路的悬挂基板I并在基底侧开口部25内和基板侧开口部19内仅配置有外部侧端子30。
[0149]其结果,在第5工序之后,能够在多个外部侧端子30的上侧和下侧中的任意一侧可靠地进行电连接,并能够利用增强金属支承部21的留下的部分来局部地增强带电路的悬挂基板I。
[0150]另外,在该第2实施方式的带电路的悬挂基板I和带电路的悬挂基板I的制造方法中,也能够获得与所述实施方式相同的作用效果。
[0151]第3实施方式
[0152]在第3实施方式的带电路的悬挂基板I中,如图9A和图9B所示,相对于所述第2实施方式,在外部连接部3中,将基板侧开口部19内的增强部16全部去除。
[0153]此外,在图9A中,省略了覆盖绝缘层13的图示。
[0154]为了获得这样的带电路的悬挂基板I,在利用外形加工来去除导通支承部17的工序中,将基板侧开口部19内的增强部16全部去除。
[0155]此外,对于基底绝缘层11的周端部26中的在沿厚度方向进行投影时不与增强部16重叠的部分,如图5C所示,利用蚀刻使该部分的厚度局部变薄。
[0156]由此,如图9B所示,在沿厚度方向进行投影时,在基底绝缘层11的周端部26中,使与增强部16重叠的部分厚于不与增强部16重叠的部分。将周端部26中的与该增强部16重叠的部分称作基底重叠部47。
[0157]采用该第3实施方式的带电路的悬挂基板I和带电路的悬挂基板I的制造方法,如图6C所示,到第5工序为止,能够利用增强部16来抑制外部侧端子30的挠曲、折断。
[0158]并且,在第5工序之后,能够在多个外部侧端子30的上侧和下侧中的任意一侧可靠地进行电连接,并能够利用基底重叠部47来局部地增强带电路的悬挂基板I。
[0159]另外,在该第3实施方式的带电路的悬挂基板I和带电路的悬挂基板I的制造方法中,也能够获得与所述实施方式相同的作用效果。
[0160]第4实施方式
[0161]在第4实施方式的带电路的悬挂基板I中,如图10、图1lA以及图1lB所示,相对于所述第I实施方式,在外部连接部3中,保留基底绝缘层11的多个端子形成部34,而不将该多个端子形成部34去除,支承基板10包括多个金属支承端子50。
[0162]基底绝缘层11的端子形成部34包括作为绝缘通孔的一个例子的连接开口部51。
[0163]连接开口部51沿上下方向贯穿端子形成部34的俯视大致中央部分。
[0164]多个金属支承端子50分别配置于所对应的端子形成部34的下表面。也就是说,与端子形成部34同样地,多个金属支承端子50也以在长度方向上互相隔开间隔的方式配置。多个金属支承端子50以在沿上下方向进行投影时与基板侧开口部19的内周面隔开间隔的方式配置在基板侧开口部19内。多个金属支承端子50分别沿宽度方向延伸。
[0165]此外,多个金属支承端子50借助连接开口部51与所对应的外部侧端子30电连接。
[0166]为了获得这样的带电路的悬挂基板I,在所述第2工序中,使多个端子形成部34分别以包括连接开口部51的方式形成。
[0167]接着,在第3工序中,以将外部侧端子30填充到连接开口部51内而与支承基板10电连接的方式形成外部侧端子30。
[0168]接着,在第4工序中,以在形成增强部16和具有基板侧开口部19的金属支承框部15的同时形成多个金属支承端子50的方式将支承基板10局部去除。
[0169]然后,在第5工序中,在金属支承端子50的表面上也形成抗镀层37,借助导通支承部17对磁头侧端子29和外部侧端子30供电。
[0170]通过以上方法,完成第4实施方式的带电路的悬挂基板I的制造。
[0171]如图10、图1lA以及图1lB所示,采用该第4实施方式的带电路的悬挂基板I和带电路的悬挂基板I的制造方法,通过将外部侧端子30填充到形成于端子形成部34的连接开口部51内,能够将外部侧端子30和金属支承端子50电连接。
[0172]因此,能够利用金属支承端子50来增强外部侧端子30,并且,在带电路的悬挂基板I的上侧,能够相对于外部侧端子30进行电连接,在带电路的悬挂基板I的下侧,能够相对于金属支承端子50进行电连接。
[0173]另外,在该第4实施方式的带电路的悬挂基板I和带电路的悬挂基板I的制造方法中,也能够获得与所述实施方式相同的作用效果。
[0174]此外,在第4实施方式中,与所述第3实施方式同样地,也能够将基板侧开口部19内的增强部16去除。
[0175]第5实施方式
[0176]在第5实施方式的带电路的悬挂基板I中,如图12A和图12B所示,相对于所述第4实施方式,在第5实施方式的带电路的悬挂基板I的制造工序中,外部连接部3的增强部16不包括第I连结部22和第2连结部23,而仅包括多个增强金属支承部21,金属支承端子50的宽度方向两端部与基板侧开口部19的内周面相连续。
[0177]此外,在第5实施方式中,金属支承端子50构成为金属支承连接部的一个例子。
[0178]为了获得该带电路的悬挂基板I,在第4工序中,如图12A所示,不形成增强部16的第I连结部22和第2连结部23,而仅形成增强金属支承部21。另外,使多个金属支承端子50形成为其宽度方向两端部与基板侧开口部19的内周面相连续。
[0179]接着,在第5工序中,使供电部41接触于基板侧开口部19内的多个金属支承端子50中的至少I个金属支承端子50,从而借助金属支承端子50和金属支承框部15对磁头侧端子29和外部侧端子30供电。
[0180]之后,在对支承基板10进行外形加工的同时将金属支承端子50的宽度方向两端部去除(金属支承连接部去除工序)。
[0181]由此,将多个金属支承端子50以在沿上下方向进行投影时与基板侧开口部19的内周面隔开间隔的方式配置在基板侧开口部19内,从而使多个金属支承端子50与金属支承框部15电绝缘。
[0182]采用该第5实施方式的带电路的悬挂基板I和带电路的悬挂基板I的制造方法,如图12A和图12B所示,由于通过金属支承连接部去除工序使多个金属支承端子50与金属支承框部15电绝缘,因此能够阻断多个外部侧端子30之间的电导通。
[0183]其结果,能够使多个外部侧端子30分别形成为独立的端子。
[0184]另外,在该第5实施方式的带电路的悬挂基板I和带电路的悬挂基板I的制造方法中,也能够获得与所述实施方式相同的作用效果。
[0185]另外,在第5实施方式中,与所述第3实施方式同样地,也能够将基板侧开口部19内的增强金属支承部21去除。
[0186]第6实施方式
[0187]在第6实施方式的带电路的悬挂基板I中,如图13A和图13B所示,相对于所述第5实施方式,在第6实施方式的带电路的悬挂基板I的制造工序中,将增强部16的第I连结部22和第2连结部23在长度方向上交替地配置,并使金属支承端子50的宽度方向上的一侧端部和另一侧端部中的至少一个端部与基板侧开口部19的内周面相连续。
[0188]具体而言,第I连结部22将自长度方向的一侧起第2个增强金属支承部21的宽度方向一侧端部和第3个增强金属支承部21的宽度方向一侧端部连结起来且将自长度方向的一侧起第4个增强金属支承部21的宽度方向一侧端部和最靠长度方向的另一侧的增强金属支承部21的宽度方向一侧端部连结起来。此外,连结最靠长度方向的另一侧的增强金属支承部21的宽度方向一侧端部相的第I连结部22的长度方向另一侧端部延伸到比最靠长度方向的另一侧的增强金属支承部21靠长度方向的另一侧的位置。
[0189]另外,第2连结部23将最靠长度方向的一侧的增强金属支承部21的宽度方向另一侧端部和自长度方向的一侧起第2个增强金属支承部21的宽度方向另一侧端部连结起来并将自长度方向的一侧起第3个增强金属支承部21的宽度方向另一侧端部和第4个增强金属支承部21的宽度方向另一侧端部连结起来。
[0190]并且,最靠长度方向的一侧的金属支承端子50的宽度方向两端部与基板侧开口部19的内周面相连续。自长度方向的一侧起第2个金属支承端子50的宽度方向一侧端部与基板侧开口部19的内周面相连续。自长度方向的一侧起第3个金属支承端子50的宽度方向另一侧端部与基板侧开口部19的内周面相连续。自长度方向的一侧起第4个金属支承端子50的宽度方向一侧端部与基板侧开口部19的内周面相连续。自长度方向的一侧起第5个金属支承端子50的宽度方向另一侧端部与基板侧开口部19的内周面相连续。最靠长度方向的另一侧的金属支承端子50的宽度方向另一侧端部与基板侧开口部19的内周面相连续。
[0191]为了获得该带电路的悬挂基板I,在第4工序中,如图13A所示,使增强部16的第I连结部22和第2连结部23在长度方向上交替地形成。另外,使多个金属支承端子50形成为其宽度方向的一侧和宽度方向的另一侧中的至少一侧与基板侧开口部19的宽度方向上的内表面相连续。
[0192]接着,在第5工序中,使供电部41接触于基板侧开口部19内的多个金属支承端子50中的至少I个金属支承端子50,从而借助金属支承端子50和金属支承框部15对磁头侧端子29和外部侧端子30供电。
[0193]之后,在对支承基板10进行外形加工的同时将金属支承端子50的与基板侧开口部19的内周面相连续的部分去除(金属支承连接部去除工序)。
[0194]由此,将多个金属支承端子50以在沿上下方向进行投影时与基板侧开口部19的内周面隔开间隔的方式配置在基板侧开口部19内,从而使多个金属支承端子50与金属支承框部15电绝缘。
[0195]在该第6实施方式的带电路的悬挂基板I和带电路的悬挂基板I的制造方法中,也能够获得与所述实施方式相同的作用效果。
[0196]另外,在第6实施方式中,与所述第3实施方式同样地,也能够去除基板侧开口部19内的增强金属支承部21、第I连结部22以及第2连结部23。
[0197]此外,只要能够使金属支承端子50的宽度方向的一侧和宽度方向的另一侧中的至少一侧与基板侧开口部19的宽度方向上的内表面相连续,则第I连结部22和第2连结部23也可以不在长度方向上交替地形成。
[0198]另外,作为本发明的例示的实施方式提供了所述说明,但是所述说明只不过是例示,不能进行限定性的解释。对于本领域的技术人员来说显而易见的本发明的变形例包含在权利要求书中。
【主权项】
1.一种配线电路基板的制造方法,其特征在于, 该配线电路基板的制造方法包括以下工序: 第I工序,在该第I工序中,准备金属支承层; 第2工序,在该第2工序中,在所述金属支承层的厚度方向的一侧形成绝缘层,该绝缘层具有第I开口和相互隔开间隔地配置在所述第I开口内的多个端子形成部; 第3工序,在该第3工序中,在所述绝缘层的所述厚度方向的一侧形成导体层,该导体层具有与所述多个端子形成部分别相对应的多个端子部和将所述多个端子部分别与所述金属支承层电连接的导通部; 第4工序,在该第4工序中,通过将所述金属支承层局部去除而形成金属支承框部、金属支承连接部、以及增强金属支承部,该金属支承框部具有在沿所述厚度方向进行投影时包含所述第I开口的第2开口,该金属支承连接部与所述导通部电连接,该增强金属支承部至少具有一个,在沿所述厚度方向进行投影时该增强金属支承部在所述第2开口内配置在所述多个端子形成部之间,并且在与所述多个端子形成部排列的排列方向和所述厚度方向这两个方向正交的正交方向上跨着所述第I开口且与所述金属支承框部分开;以及 第5工序,在该第5工序中,通过借助所述金属支承连接部进行的电解电镀,在所述多个端子部的表面上形成金属镀层。2.根据权利要求1所述的配线电路基板的制造方法,其特征在于, 该配线电路基板的制造方法在所述第4工序之后还包括端子形成部去除工序,在该端子形成部去除工序中,将所述多个端子形成部的自所述第2开口暴露的部分去除而使所述多个端子部的所述厚度方向的两侧面暴露。3.根据权利要求1所述的配线电路基板的制造方法,其特征在于, 在所述第2工序中,以使所述多个端子形成部分别包括沿所述厚度方向贯穿端子形成部的绝缘通孔的方式形成所述绝缘层, 在所述第3工序中,以将所述多个端子部填充到所述多个端子形成部的相对应的所述绝缘通孔内的方式形成所述导体层, 在所述第4工序中,以形成与所述多个端子形成部分别相对应的金属支承端子的方式将所述金属支承层局部去除。4.根据权利要求1所述的配线电路基板的制造方法,其特征在于, 该配线电路基板的制造方法在所述第5工序之后还包括金属支承连接部去除工序,在该金属支承连接部去除工序中,通过将所述金属支承连接部的至少一部分去除,从而阻断所述多个端子部的电导通。5.根据权利要求1所述的配线电路基板的制造方法,其特征在于, 该配线电路基板的制造方法在所述第5工序之后还包括增强金属支承部去除工序,在增强金属支承部去除工序中,以留有所述增强金属支承部的在沿所述厚度方向进行投影时与所述绝缘层重叠的部分的方式将所述增强金属支承部局部去除。6.根据权利要求1所述的配线电路基板的制造方法,其特征在于, 在所述第4工序中,以形成连结部和至少两个所述增强金属支承部的方式将所述金属支承层局部去除,该连结部在沿所述厚度方向进行投影时与所述绝缘层重叠,且将至少两个所述增强金属支承部连结起来。7.一种配线电路基板,其特征在于,该配线电路基板是利用权利要求1所述的配线电路基板的制造方法获得的。
【文档编号】G11B5/48GK106028636SQ201610190897
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年3月30日
【发明人】藤村仁人
【申请人】日东电工株式会社
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