柔性线路板的钻孔方法
【专利摘要】本发明公开了一种柔性线路板的钻孔方法，包括：提供基板；控制所述基板表面的铜厚度，使铜厚不大于8μm；采用紫外线对基板上须导通的位置处进行镭射钻孔，其中，钻好的通孔孔径与基板的厚度比值小于等于1.2；去除钻孔时留下的残渣；在钻好的通孔壁内非铜箔所在区域形成一层碳膜；对通孔进行镀铜。本发明通过控制基板上铜的厚度，将铜的厚度控制在8μm以下，使得后续的钻孔更容易实现，且通孔的尺寸更容易控制。本发明采用减铜加镭射钻孔工艺，可以精确控制通孔的尺寸，能够在基板厚度不大于29.4μm时，将基板上的最小通孔孔径控制在35μm～25μm。
【专利说明】
柔性线路板的钻孔方法
技术领域
[0001]本发明涉及柔性电路板，特别涉及一种柔性线路板的钻孔方法。【背景技术】
[0002]FPC(Flexible Printed Circuit)又称柔性线路板、柔性印刷电路板、挠性电路板，简称软板。主要应用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等产品上，FPC以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基板制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
[0003]目前市场上，对FPC进行钻孔时，所能达到的最小通孔孔径的制程能力为50WI1。但是目前对于双面FPC，其对厚度的要求为不超过29.4wn，且纵横比(纵横比=板厚/最小孔径)需小于等于1.2,因此，需要将所述最小通孔孔径控制在35wii?25mi，而现有工艺并不能够达到上述目的。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种柔性线路板的钻孔方法，以解决现有技术中存在的上述技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本发明提供一种柔性线路板的钻孔方法，包括:
[0006]提供基板；
[0007]控制所述基板表面的铜厚度，使铜厚不大于8WH;
[0008]采用紫外线对基板上须导通的位置处进行镭射钻孔，其中，钻好的通孔孔径与基板的厚度比值小于等于1.2;[〇〇〇9]去除钻孔时留下的残渣；[〇〇1〇]在钻好的通孔壁内非铜箱所在区域形成一层碳膜；
[0011]对通孔进行镀铜。
[0012]作为优选，控制所述基板表面的铜厚度的步骤为:对于铜厚小于等于8wii的基板， 不对所述基板执行任何操作;对于铜厚大于Sum的基板，将基板表面的铜厚度减至6?8mi或者5?7ym〇
[0013]作为优选，采用等离子电浆法去除通孔内的残渣。
[0014]作为优选，通孔内电镀的铜厚度至少为8WI1，最多为15WI1或20ym。
[0015]作为优选，还包括线路前处理步骤。[0〇16]作为优选，所述碳膜采用石墨。
[0017]作为优选，在开设通孔的同时，在所述基板上同时钻定零件脚的作业孔。
[0018]与现有技术相比，本发明通过控制基板上铜的厚度，将铜的厚度控制在8WI1以下， 使得后续的钻孔更容易实现，且通孔的尺寸更容易控制。本发明采用减铜加镭射钻孔工艺， 可以精确控制通孔的尺寸，能够在基板厚度不大于29.4wii时，将基板上的最小通孔孔径控制在35ym?25ym。【附图说明】
[0019]图1为本发明的线性电路板的工作流程图。【具体实施方式】
[0020]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做详细的说明。需说明的是，本发明附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
[0021]如图1所示，本发明提供一种线性电路板的钻孔方法，并具体包括以下步骤:
[0022]首先，提供基板，该基板可以是单层双面板也就可以是多层双面板，当然，所述基板表面为铜层，也即是说，本发明中所指的基板为覆铜基板。
[0023]接着，根据生产需要，在基板上钻孔。需要说明的是，由于基板上铜的厚度不同，因此钻孔的方式也不同，具体分为两种:对于表面铜厚大于8M1的基板，先执行减铜步骤，再进行钻孔;而对于表面铜厚8M1的基板，则省略减铜步骤，直接进行钻孔。
[0024]其中，所述减铜步骤具体采用砂布研磨的方式将铜的厚度减至6?8wii或者5?7y m〇
[0025]所述钻孔步骤中，具体采用紫外光镭射的方式将基板上需要导通的区域以孔贯通，并钻定零件脚的作业孔，定义导通区域的孔为通孔；当然，所述通孔和作业孔的尺寸均满足纵横比要求，即钻好的通孔/作业孔孔径与基板的厚度比值小于等于1.2。[〇〇26]接着，采用等离子电浆法去除通孔内的残渣，确保后续电镀后，切片在200倍或500 倍显微镜下观察孔壁无残渣残留；
[0027]接着，在钻好的通孔壁内非铜箱所在区域形成一层碳膜，具体采用石墨，由于石墨具有导通电流的作用，因此通过利用石墨使原先不导通的区域导通电流，便于后续的通孔镀铜能够起到作用；
[0028]接着，对通孔进行镀铜，实现基板的双面以及孔内各层之间的导通，通常，所述通孔内铜的厚度最小为8wii，最大为15wii或20wii，这样既可以实现导通效果，又不影响基板其它区域的功能。
[0029]进一步的，本发明还包括线路前处理步骤，所述步骤设置在碳膜形成之前，确保后续线路印刷的正常进行。
[0030]综上，本发明提供一种柔性线路板的钻孔方法，包括:提供基板;控制所述基板表面的铜厚度，使铜厚不大于8WI1;采用紫外线对基板上须导通的位置处进行镭射钻孔，其中， 钻好的通孔孔径与基板的厚度比值小于等于1.2;去除钻孔时留下的残渣;在钻好的通孔壁内非铜箱所在区域形成一层碳膜;对通孔进行镀铜。本发明通过控制基板上铜的厚度，将铜的厚度控制在8wii以下，使得后续的钻孔更容易实现，且通孔的尺寸更容易控制。本发明采用减铜加镭射钻孔工艺，可以精确控制通孔的尺寸，能够在基板厚度不大于29.4wii时，将基板上的最小通孔孔径控制在35ym?25ym。
[0031]显然，本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种柔性线路板的钻孔方法，其特征在于，包括:提供基板；控制所述基板表面的铜厚度，使铜厚不大于8mi;采用紫外线对基板上须导通的位置处进行镭射钻孔，其中，钻好的通孔孔径与基板的 厚度比值小于等于1.2;去除钻孔时留下的残渣；在钻好的通孔壁内非铜箱所在区域形成一层碳膜；对通孔进行镀铜。2.如权利要求1所述的柔性线路板的钻孔方法，其特征在于，控制所述基板表面的铜厚 度的步骤为:对于铜厚小于等于8mi的基板，不对所述基板执行任何操作;对于铜厚大于Sum 的基板，将基板表面的铜厚度减至6?8mi或者5?7mi。3.如权利要求1所述的柔性线路板的钻孔方法，其特征在于，采用等离子电浆法去除通 孔内的残渣。4.如权利要求1所述的柔性线路板的钻孔方法，其特征在于，通孔内电镀的铜厚度至少 为8ym，最多为15ym或2 Oym。5.如权利要求1所述的柔性线路板的钻孔方法，其特征在于，还包括线路前处理步骤。6.如权利要求1所述的柔性线路板的钻孔方法，其特征在于，所述碳膜采用石墨。7.如权利要求1所述的柔性线路板的钻孔方法，其特征在于，在开设通孔的同时，在所 述基板上同时钻定零件脚的作业孔。8.如权利要求1所述的柔性线路板的钻孔方法，其特征在于，所述通孔的孔径为25?35 ym〇
【文档编号】H05K3/00GK106028654SQ201610451611
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年6月21日
【发明人】谢应勇, 李国政, 赖永伟
【申请人】欣兴同泰科技（昆山）有限公司