一种外层线路板快速磨板贴膜方法
【专利摘要】本发明公开了一种外层线路板快速磨板贴膜方法，包括如下步骤：进板??酸洗—第一次水洗??针刷磨板??火山灰磨板—清除火山灰??热风烘干—板面预热??贴膜—收板；针刷磨板步骤中的磨刷为450#?550#针刷，火山灰磨板步骤中的火山灰浓度为18％?25％，贴膜步骤中贴膜机的第一组热压辘硬度为68°±2°，贴膜步骤中贴膜机的第二组热压辘硬度为72°±2°，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘压力为5.5kg/cm2?6.5kg/cm2，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘温度为115℃?135℃。本发明能使贴膜速度达到3.8m?4.0m/min的同时，保证产品的品质。
【专利说明】
一种外层线路板快速磨板贴膜方法
技术领域
[0001 ]本发明属于PCB板加工技术领域，涉及一种外层线路板快速磨板贴膜方法。
【背景技术】
[0002] 线路板生产工艺流程包括:进板一酸洗一水洗一针刷磨板一火山灰磨板一清除火 山灰一热风烘干一板面预热一贴膜一收板。目前外层线路前处理生产速度业内普遍在2.5-2.8m/min之间；贴膜速度在2.8-3. Om/min之间，单线产能低;强行将原生产线的磨板、贴膜 速度提升后，由于原生产工艺板面附着力不足，轻微会造成残铜，严重会造成渗镀，比较严 重会造成甩膜等品质问题。
【发明内容】
[0003] 针对现有技术的不足，本发明旨在提供一种外层线路板快速磨板贴膜方法，能使 贴膜速度达到3.8m-4. Om/min的同时，保证产品的品质。
[0004] 本发明的通过如下技术方案实现。
[0005] -种外层线路板快速磨板贴膜方法，包括如下步骤:进板一酸洗一第一次水洗一 针刷磨板一火山灰磨板一清除火山灰一热风烘干一板面预热一贴膜一收板;其特征在于： 针刷磨板步骤中的磨刷为450#-550#针刷，火山灰磨板步骤中的火山灰浓度为18%-25%， 贴膜步骤中贴膜机的第一组热压辘硬度为68° ±2°，贴膜步骤中贴膜机的第二组热压辘硬 度为72° ±2°，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘压力为5.5kg/Cm2-6.5kg/cm2,贴膜步骤中 贴膜机的两组热压辘温度为115°C_135°C。
[0006] 优选的，所述磨刷的密度为每平方厘米所含刷针根数150-300。
[0007] 优选的，所述磨刷的密度为每平方厘米所含刷针根数180-210。
[0008] 优选的，针刷磨板步骤中的磨刷为480#-520#针刷，火山灰磨板步骤中的火山灰浓 度为 18%-22%。
[0009] 优选的，针刷磨板步骤中的磨刷为500#针刷，火山灰磨板步骤中的火山灰浓度为 20% 〇
[0010]优选的，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘压力为5 · 8kg/cm2-6 · 2kg/cm2，贴膜步骤 中贴膜机的两组热压辘温度为120°C-130°C。
[0011] 优选的，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘压力为6kg/cm2,贴膜步骤中贴膜机的两 组热压辘温度为125°C。
[0012] 优选的，贴膜步骤中所使用的干膜的厚度为1.5mi 1-2. Omi 1。
[0013] 优选的，贴膜步骤中所使用的干膜的厚度为1.8mil。
[0014] 优选的，包括如下步骤：
[0015] 进板；
[0016] 酸洗:酸洗溶液3 % -5 %硫酸溶液，酸洗压力为1 · 8 ± 0 · 2kg/cm2，酸洗温度为常温； [0017] 第一次水洗:水洗压力1 · 3 ± 0 · 3kg/cm2;
[0018] 针刷磨板:刷压电流为3.4 ± 0.4A，磨痕测试宽度为12 ± 2mm;
[0019] 火山灰磨板:磨痕测试宽度14±2mm;
[0020] 清除火山灰:采用摇摆高压水洗，使用DI水，压力1.7 ± 0.3kg/cm2;
[0021] 热风烘干:烘干温度设定为95 ±5°C;
[0022] 板面预热:预热温度设定为100±5°C，速度4.0±0.2m/min;
[0023] 贴膜:贴膜速度4· 0±0 · 2kg/cm2);
[0024] 收板。
[0025] 进一步，清除火山灰步骤还包括第二次水洗和/或超声波清洗，第二次水洗的水洗 压力1.3 ± 0.3kg/cm2，第二次水洗和/或超声波清洗之后在采用摇摆高压水洗。
[0026]与现有技术相比，本发明的优点是:本发明将普通磨刷改成450#_550#针刷，将磨 刷密度适当提高，使得磨板速度由2.5-2.8m/min提升到3.5-3.8m/min时能够保证板面的处 理效果，为后续贴膜速度提升做好准备;本发明将火山灰浓度提高到，增加了板面粗糙度， 提高干膜与板面的附着力，保证了产品的品质;本发明将干膜的厚度稍微提高，增加了干膜 中的含胶量，在干膜贴膜过程中胶体的流动性增加，更加有利于干膜填充板面，起到增加干 膜与板面结合力的作用，同时增加干膜厚度对图电工序细密线路夹膜有很大改善，，本发明 将贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘的第一组热压辘硬度为68° ±2°，使得压辘与板面的接 触面积增大，板面放大后是凹凸不平的，压辘软点可以更好的让干膜与板面结合，增加附着 力的作用，第二组热压辘硬度为72° ±2°，经过第一组热压辘压膜后，高温高压已经将干膜 与板面填充好，第二组热压辘硬度高点，起到的作用是保证贴膜后板面平整度，热压压力和 温度适当提高，从而使得贴膜速度由现有的2.8-3. Om/min提升到3.8m-4. Om/min，生产效率 提升30%，原条件生产板渗镀、残铜及甩膜不良率在1.0%左右，更改后生产板渗镀、残铜及 甩膜不良率在0.6%左右，因此，在速度提升的同时保证了产品的质量，使得渗镀、残铜及甩 膜等品质不良率较更改前下降35%左右。
【具体实施方式】
[0027]下面结合具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
[0028]表一为各实施例对应的各参数值。
[0029] 表一
[0030]
[0032] 实施例1
[0033] -种外层线路板快速磨板贴膜方法，包括如下步骤：
[0034] 进板；
[0035] 酸洗:酸洗缸溶液为使用3 % -5 %硫酸配制，待加工线路板水平通过酸洗段，溶液 通过上下喷管喷淋到板面酸洗喷淋的压力为1.8±0.2kg/cm2，温度为常温，目的是将将板 面的氧化物去除；
[0036]第一次水洗：自来水通过喷管清洗板面，水洗压力1.3±0.3kg/cm2,去除板面的酸 液，防止酸腐蚀磨刷；
[0037]针刷磨板:针刷磨板段使用磨刷为500#针刷，针刷密度为每平方里面150根刷针， 上下各2组共4支，刷压电流为3.4±0.4A，磨痕测试宽度为12±2mm，去除板面污物同时对板 面进行第一次粗化处理；
[0038] 火山灰磨板：：火山灰段上下各3组共6支磨刷，火山灰浓度按20%配制，磨痕测试 宽度14±2mm，板子通过火山灰磨板后，可以增加板面粗糙度，有利于提高干膜与板面的附 着力；
[0039]清除火山灰:板子出火山灰段后，进行清水洗(水洗压力1.7±0.3kg/cm2)，主要清 洗板面上附着的火山灰，清水洗后进行超声波清洗，主要把板中小孔径中的火山灰清洗出 来，然后进行摇摆高压水洗(高压水洗压力10±lkg/cm2)，主要目的是利用高压将孔径中仍 未清洗出来的火山灰冲出，最后使用DI水清洗(压力1.7 ± 0.3kg/cm2)，防止自来水中有杂 质吸附在板面上，影响干膜与板面的附着力；
[0040]热风烘干:烘干段温度设定为95 ± 5 °C，主要将板面及孔内的水汽烘干，防止孔内 残留水份，贴膜时影响附着力；
[0041 ]板面预热：板子烘干后通过预热段主要作用是将板面先加热，防止贴膜时板面温 度不够造成甩膜现象，预热温度设定为100 ± 5 °C，速度4.0 ± 0.2m/min;
[0042] 贴膜:第一组热压辘硬度为68°，使得压辘与板面的接触面积增大，板面放大后是 凹凸不平的，压辘软点可以更好的让干膜与板面结合，增加附着力的作用，第二组热压辘硬 度为72°，经过第一组热压辘压膜后，高温高压已经将干膜与板面填充好，第二组热压辘硬 度高点，起到的作用是保证贴膜后板面平整度，两组热压辘压力为6kg/cm2,温度为125°C， 贴膜速度4.0 ±0.2kg/cm2)，贴膜所使用的干膜的厚度为1.8mi 1;
[0043] 收板。
[0044] 实施例2-19的步骤与实施例1相同，仅改变一些实施参数，各参数见表一。
[0045] 实施例20与实施例1的步骤和参数相同，仅在清除火山灰步骤中加入第二次水洗， 水洗压力1.3 ± 0.3kg/cm2，第二次水洗之后在进行摇摆高压水洗。
[0046] 实施例21与实施例1的步骤和参数相同，仅在清除火山灰步骤中加入超声波清洗， 超声波清洗之后在进行摇摆高压水洗。
[0047] 实施例22与实施例1的步骤和参数相同，仅在清除火山灰步骤中加入第二次水洗 和超声波清洗，先进行第二次水洗，水洗压力1.3±0.3kg/cm2，后进行超声波清洗，最后进 行摇摆高压水洗。
[0048] 按照实施例1-22的具体实施方法，每个实施例贴100组干膜，然后对所有贴完干膜 后的成品进行检测得出产品的渗镀、残铜及甩膜不良率见表二。
[0049] 表二
[0051]从表二看出，按照实施例1-22的具体实施方法，贴好干膜后的成品的渗镀、残铜及 甩膜不良率都在允许范围内，符合批量生产要求，在贴干膜速度提升的同时保证了产品的 品质。
[0052]以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范 围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书内容所作出的等同替 换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。
【主权项】
1. 一种外层线路板快速磨板贴膜方法，包括如下步骤:进板--酸洗一第一次水洗--针 刷磨板--火山灰磨板一清除火山灰--热风烘干一板面预热--贴膜一收板;其特征在于:针 刷磨板步骤中的磨刷为450#-550#针刷，火山灰磨板步骤中的火山灰浓度为18 % -25 %，贝占 膜步骤中贴膜机的第一组热压辘硬度为68° ±2°，贴膜步骤中贴膜机的第二组热压辘硬度 为72° ±2°，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘压力为5.5kg/Cm2-6.5kg/cm2,贴膜步骤中贴 膜机的两组热压辘温度为115°C_135°C。2. 根据权利要求1所述的外层线路板快速磨板贴膜方法，其特征在于，所述磨刷的密度 为每平方厘米所含刷针根数150-300。3. 根据权利要求1所述的外层线路板快速磨板贴膜方法，其特征在于，所述磨刷的密度 为每平方厘米所含刷针根数180-210。4. 根据权利要求1所述的外层线路板快速磨板贴膜方法，其特征在于:针刷磨板步骤中 的磨刷为480#-520#针刷，火山灰磨板步骤中的火山灰浓度为18%-22%。5. 根据权利要求1所述的外层线路板快速磨板贴膜方法，其特征在于:贴膜步骤中贴膜 机的两组热压辘压力为5.8kg/cm2-6.2kg/cm2，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘温度为120 。(:-130。。。6. 根据权利要求1所述的外层线路板快速磨板贴膜方法，其特征在于:贴膜步骤中贴膜 机的两组热压辘压力为6kg/cm2,贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘温度为125°C。7. 根据权利要求1所述的外层线路板快速磨板贴膜方法，其特征在于:贴膜步骤中所使 用的干膜的厚度为1.5mil-2.0mil。8. 根据权利要求1所述的外层线路板快速磨板贴膜方法，其特征在于:贴膜步骤中所使 用的干膜的厚度为1.8mil。9. 根据权利要求1至8任一项所述的外层线路板快速磨板贴膜方法，其特征在于，包括 如下步骤： 进板； 酸洗:酸洗溶液3 % -5 %硫酸溶液，酸洗压力为1.8 ± 0.2kg/cm2，酸洗温度为常温； 第一次水洗:水洗压力1 · 3 ± 0 · 3kg/cm2; 针刷磨板:刷压电流为3.4 ± 0.4A，磨痕测试宽度为12 ± 2mm; 火山灰磨板:磨痕测试宽度14±2mm; 清除火山灰:采用摇摆高压水洗，使用DI水，压力1.7 ± 0.3kg/cm2; 热风烘干:烘干温度设定为95 ± 5 °C ; 板面预热:预热温度设定为100 ± 5 °C，速度4.0 ± 0.2m/min; 贴膜:贴膜速度4.0 ± 0.2kg/cm2); 收板。10. 根据权利要求9所述的外层线路板快速磨板贴膜方法，其特征在于:清除火山灰步 骤还包括第二次水洗和/或超声波清洗，第二次水洗的水洗压力1.3 ± 0.3kg/cm2，第二次水 洗和/或超声波清洗之后在采用摇摆高压水洗。
【文档编号】H05K3/06GK106028655SQ201610458804
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年6月23日
【发明人】王海洋, 段绍华, 罗松
【申请人】江西景旺精密电路有限公司