印刷制造线路板的生产工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种工序步骤少、生产成本低、大大提高成品率的印刷制造线路板的生产工艺，其步骤如下：a.对覆铜铝基板板材进行开料，并对开好料的覆铜铝基板进行打磨、清洗和烘干；b.在覆铜铝基板上按照设计线路图印上线路油墨；c.烘干线路油墨；d.把覆铜铝基板上除了上述线路油墨覆盖的铜材料之外多余的铜皮腐蚀掉；e.退掉覆铜铝基板上的线路油墨，显露出设计的铜皮线路；f.钻定位孔；g.对覆铜铝基板上的铜皮线路进行打磨并清洗、烘干；h.利用丝印技术对铜皮线路中的分隔槽印上阻焊油墨，使阻焊油墨填平分隔槽；i.烘干填充进分隔槽内的阻焊油墨；j.再次对铜皮线路进行打磨并清洗、烘干；k.对覆铜铝基板进行全面印上阻焊油墨，印刷时要求铜皮线路上的焊盘位置没有印上感光阻焊油墨；l.烘干k步骤中的阻焊油墨，制得成品。
【专利说明】
印刷制造线路板的生产工艺
技术领域
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[0001]本发明涉及一种印刷制造线路板的生产工艺。
【背景技术】
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[0002]传统LED灯专用印制线路板的生产方法如下:对覆铜铝基板板材进行开料，并对开好料的覆铜铝基板进行打磨、清洗和烘干;在覆铜铝基板上按照设计线路图印上线路油墨；烘干线路油墨;把覆铜铝基板上除了上述线路油墨覆盖的铜材料之外多余的铜皮腐蚀掉；退掉覆铜铝基板上的线路油墨，显露出设计的铜皮线路;钻定位孔;对覆铜铝基板上的铜皮线路进行打磨并、清洗、烘干;在上述形成铜皮线路的覆铜铝基板上，全面印上感光阻焊油墨，印刷时留下焊盘位置没有印上阻焊油墨(焊盘位置不印上阻焊油墨，使其外露是为了提供LED灯焊接用的)，然后进行烘干处理，得到最终产品。
[0003]众所周知，上述技术中，铜皮线路的铜皮01之间会存在分隔槽02，如图1所示，目前行业中该分隔槽02有两种深度，低功率LED灯，由于电流要求低，所以要求的铜皮线路厚度仅为35μηι就足够了，也就是说分隔槽02深度为35μηι，而大功率LED灯，由于电流要求较大，所以要求的铜皮线路要达到70μπι，也就是分隔槽02深度达到70μπι，此时在覆铜铝基板上全面印刷阻焊油墨时，铜皮线路分隔槽02为35μπι的情况，由于分隔槽02深度较浅，印刷时阻焊油墨可较容易填满分隔槽02。但对于分隔槽02深度达到70μπι的情况，阻焊油墨就没有那么容易填满铜皮线路上的这些分隔槽02了，为了填满这些分隔槽02，目前工艺中都是先对分隔槽02两侧壁顶部边缘进行圆角或倒角打磨处理，把分隔槽02顶部边缘打磨出弧度较大的圆角或角度较大的倒角03，打磨时还要求先对分隔槽02—侧的侧壁顶部边缘进行打磨，然后再对另一侧进行打磨，这样得到两侧顶部边缘都是圆角或倒角的分隔槽。如图2所示，接着印刷阻焊油墨时，由于这些圆角或倒角的存在，使阻焊油墨较容易进入分隔槽02内，但实际生产时，还是经常发生阻焊油墨填不进去分隔槽02内，导致废品的产生，为了解决此问题，有厂家通过增加印刷压力，来保证阻焊油墨可靠地被压进分隔槽02内，但增加印刷压力后，还是时常出现阻焊油墨没有完全填满分隔槽02的问题。上述问题导致线路板生产步骤多，工艺要求高，成品率较低，增加了产品的制造成本。
【发明内容】
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[0004]本发明的目的是为了克服上述现有技术的缺点，提供一种工序步骤少、生产成本低、大大提尚成品率的印刷制造线路板的生广工艺。
[0005]本发明的发明目的可以通过以下的技术方案来实现:印刷制造线路板的生产工艺，其步骤如下:
[0006]a.对覆铜铝基板板材进行开料，并对开好料的覆铜铝基板进行打磨、清洗和烘干；
[0007]b.在覆铜铝基板上按照设计线路图印上线路油墨；
[0008]c.烘干线路油墨；
[0009]d.把覆铜铝基板上除了上述线路油墨覆盖的铜材料之外多余的铜皮腐蚀掉；
[0010]e.退掉覆铜铝基板上的线路油墨，显露出设计的铜皮线路；
[00??] f.钻定位孔；
[0012]g.对覆铜铝基板上的铜皮线路进行打磨并清洗、烘干；
[0013]h.利用丝印技术对铜皮线路中的分隔槽印上阻焊油墨，使阻焊油墨填平分隔槽；
[0014]1.烘干填充进分隔槽内的阻焊油墨；
[0015]j.再次对铜皮线路进行打磨并清洗、烘干；
[0016]k.对覆铜铝基板进行全面印上阻焊油墨，印刷时要求铜皮线路上的焊盘位置没有印上感光阻焊油墨；
[0017]1.烘干k步骤中的阻焊油墨，制得成品。
[0018]由于采用上述技术方案，本发明与现有技术相比，具有如下有益效果:本技术中取消了对分隔槽侧比打磨倒角的处理工序，减少了生产步骤，降低产品成本，提高了产品的成品率，取消大压力印刷阻焊油墨，降低工艺要求。
【附图说明】
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[0019]图1是现有技术覆铜铝基板上得到铜皮线路后的结构图；
[0020]图2是现有技术对覆铜铝基板上的铜皮线路分隔槽进行磨边倒角处理后的结构图；
[0021 ]图3是本发明覆铜铝基板印上线路油墨后的上视结构图；
[0022]图4是本发明步骤b中覆铜铝基板印上线路油墨后的剖视结构图；
[0023]图5是本发明步骤d所述腐蚀掉线路油墨以外其它区域处的铜皮后的结构图；
[0024]图6是本发明步骤e所述退洗线路油墨后得到的铜皮线路的结构图；
[0025]图7是本发明步骤h往分隔槽内填充满阻焊油墨后的结构图；
[0026]图8是本发明往覆铜铝基板全面丝印上阻焊油墨后的上视结构图；
[0027]图9是本发明往覆铜铝基板全面丝印上感光阻焊油墨后的剖视结构图。
【具体实施方式】
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[0028]下面结合附图对本技术作进一步说明。
[0029]生产LED灯专用印制线路板所需要的覆铜铝基板由铝底板1、PP膜2和铜皮3复合而成。
[0030]本发明的LED线路板生产方法，其步骤如下:
[0031]a.对覆铜铝基板板材进行开料，并对开好料的覆铜铝基板进行酸洗、磨刷、水洗和烘干；
[0032]b.在覆铜铝基板上按照设计线路图利用丝印技术印上线路油墨4，如图3和图4所示；
[0033]c.烘干线路油墨4;
[0034]d.把覆铜铝基板上除了上述线路油墨4覆盖的铜材料之外，其余区域5上多余的铜皮腐蚀掉，如图5所示；
[0035]e.利用烧碱液退洗覆铜铝基板上的线路油墨4，显露出设计的铜皮线路31，如图6所示；
[0036]f.钻定位孔6;
[0037]g.对覆铜铝基板上的铜皮线路31进行酸洗、磨刷、水洗和烘干；
[0038]h.利用丝印技术对铜皮线路31中的分隔槽32印上阻焊油墨a，使阻焊油墨a填平分隔槽32，如图7所示，这一步骤是在覆铜铝基板上全面印刷阻焊油墨前，针对分隔槽进行阻焊油墨填平，保证分隔槽内两侧的铜皮被阻焊油墨完全覆盖；
[0039]1.烘干分隔槽32中的阻焊油墨a，使其固化；
[0040]j.对覆铜铝基板上的铜皮线路31进行酸洗、磨刷、水洗和烘干；
[0041]k.对覆铜铝基板进行全面印上阻焊油墨b，印刷时要求铜皮线路31上的焊盘33位置没有印上阻焊油墨b，而其余区域7都印上阻焊油墨b，如图8和图9所示；
[0042]1.烘干k步骤中的阻焊油墨b，并使其固化，得到最终产品。
[0043]本技术完全取消掉传统技术中要求对分隔槽32两侧壁体顶部边缘的两次磨边倒角步骤，减少生产工序，提高了成品率，也不需要通过增大印刷压力来达到分隔槽32被填满阻焊油墨的要求，降低工艺要求，上述原因可大大降低产品的制造成本，也可以提高生产效率。
[0044]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。故凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明之形状、构造及原理所作的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围内。
【主权项】
1.印刷制造线路板的生产工艺，其步骤如下: a.对覆铜铝基板板材进行开料，并对开好料的覆铜铝基板进行打磨、清洗和烘干； b.在覆铜铝基板上按照设计线路图印上线路油墨； c.烘干线路油墨； d.把覆铜铝基板上除了上述线路油墨覆盖的铜材料之外多余的铜皮腐蚀掉； e.退掉覆铜铝基板上的线路油墨，显露出设计的铜皮线路； f.钻定位孔； g.对覆铜铝基板上的铜皮线路进行打磨并清洗、烘干； h.利用丝印技术对铜皮线路中的分隔槽印上阻焊油墨，使阻焊油墨填平分隔槽； i.烘干填充进分隔槽内的阻焊油墨； j.再次对铜皮线路进行打磨并清洗、烘干； k.对覆铜铝基板进行全面印上阻焊油墨，印刷时要求铜皮线路上的焊盘位置没有印上感光阻焊油墨； 1.烘干k步骤中的阻焊油墨，制得成品。
【文档编号】H05K3/28GK106028661SQ201610614651
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年7月29日
【发明人】韦宏征
【申请人】佛山市国立光电科技有限公司