一种防止阻焊层变色的印制线路板制备方法
【专利摘要】本发明公开一种防止阻焊层变色的印制线路板制备方法。本发明在线路板化学沉积镍层和金层后，将线路板浸入热水中，此可有效改善阻焊层的变色问题，使所制备的产品具有均衡的色泽及反光效果，尤其适用于制备LED照明产品。
【专利说明】
一种防止阻焊层变色的印制线路板制备方法
技术领域
[0001] 本发明涉及印制线路板制备方法，具体涉及一种防止阻焊层变色的印制线路板制 备方法。
【背景技术】
[0002] 印制线路板的阻焊层在经过多次波峰焊处理后，容易老化、变色，导致整个板面颜 色不均。这种印制线路板用于制造LED产品时，由于板面颜色不均，导致LED产品各个区域产 生色彩、反射不均，影响LED产品的光效。专利号为2012105056786的中国发明专利公开了一 种阻焊涂料，可以提高阻焊层的抗老化性能，但经过测试，仍不能有效消除线路板阻焊层的 变色现象。因此，亟需一种可防止组焊层变色的线路板制备方法。
【发明内容】
[0003] 有鉴于此，本发明公开一种可防止阻焊层变色的线路板制备方法。
[0004] 本发明的目的通过以下技术方案实现:一种防止阻焊层变色的印制线路板制备方 法，包括如下工序： 51. 在覆铜板上形成线路； 52. 在线路板的非线路区域形成阻焊层； 53. 在线路表面覆盖镍层和金层； 54. 将线路板浸入60-90 °C的水中浸泡8-15Min。
[0005] 本发明在线路板化学沉积镍层和金层(简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电 镍金)后，对线路板浸入热水中，此步骤可有效改善阻焊层的变色问题。所述在覆铜板上形 成线路、形成阻焊层、覆盖镍层和金层均可选用任一种现有技术实现。
[0006] 进一步的，所述在线路板的非线路区域形成阻焊层依次包括在线路板上涂覆阻焊 油墨、预烤、曝光、显影、后烤;所述预烤是在70-90°C下热风烘烤线路板10_30Min;所述后烤 是在150-190°(：下热风烘烤线路板50-901^11。
[0007] 发明人在研究中发现，控制预烤和后烤的温度和时间，可以进一步防止阻焊层发 生变色。
[0008] 进一步的，所述阻焊层其原料按重量计包括改性环氧丙烯酸树脂低聚物40-70 份;环氧树脂10-20份;固化剂2-5份;活性稀释剂1-10份;溶剂2-9份;光引发剂2-6份；白 色颜料0.5-1份;无机填料15-30份;抗变色剂0.01-0.24份;所述改性环氧丙烯酸树脂低 聚物由按重量计酚醛环氧树脂60份、丙烯酸20份，环氧丙氧基丙基硅烷5份，催化剂四 丁基溴化铵7份，阻聚剂对苯二酚1份，溶剂乙二醇丁醚120份组成的混合物在120°C条 件下反应5h，再加10份四氢苯酐反应2_6h制得;所述抗变色剂包括α-萘酚2wt%、茚三酮 20wt%、二氢月桂稀醇40wt%和1 Owt%的EDTA二钠以及余量的氯化钾。
[0009] 所述环氧树脂、固化剂、活性稀释剂、溶剂、光引发剂、白色颜料、无机填料、酚醛环 氧树脂、丙烯酸，环氧丙氧基丙基硅烷，催化剂四丁基溴化铵，阻聚剂对苯二酚，溶剂乙二醇 丁醚均可选用任一种现有技术实现，如中国发明专利2012105056786所公开的种类。特别 的，本发明向阻焊层中添加抗变色剂，其中的萘酚、茚三酮可有效提高阻焊层的抗变色性 能，在长期老化试验中仍能维持阻焊层的色泽，同时还能避免阻焊层老化、高温下开裂。二 氢月桂烯醇、EDTA二钠以及氯化钾可有效提高阻焊层表面的光滑度、平整度，提高反光效 果。所述萘酚，又名甲萘酚，1-萘酚。有难闻的苯酚气味。微溶于水，易溶于乙醇、乙醚、苯、 氯仿，溶于氢氧化钠溶液。用于合成染料及其中间体，还用于合成香料及其它有机合成工 业，可选用任一种市售产品实现。所述茚三酮是一种用于检测氨或者一级胺和二级胺的试 剂。当与这些游离胺反应时，能够产生深蓝色或者紫色的物质，叫做Ruhemann紫。茚三酮常 用来检测指纹，这是由于指纹表面所蜕落的蛋白质和肽中含有的赖氨酸残基，其上的一级 胺被茚三酮检测，本发明中可选用市售产品实现。二氢月桂烯醇主要从二氢月桂烯（自蒎烯 的加氢产物蒎烷裂解生成)在酸催化下和水、甲酸加成而得，为市售产品。
[0010]更进一步的，所述环氧树脂为酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂中的至少一种;所 述固化剂为咪唑类固化剂;所述活性稀释剂为甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸甘油酯、甲基 丙烯酸异冰片酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧化三羟 甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯中的至少一种。
[0011] 优选的，所述溶剂为乙二醇乙醚、二丙二醇甲醚、乙二醇乙醚醋酸酯、乙二醇丁醚 醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯中的至少一种;所述光引发剂为苯偶姻及其衍生物、苯偶酰类、 烷基苯酮类、酰基磷氧化物、二苯甲酮类、硫杂蒽酮类中的至少一种;所述无机填料为滑石 粉、膨润土中的至少一种。
[0012] 优选的，所述曝光的光辐射能量为600-700mj/cm2。
[0013] 本发明在线路板化学沉积镍层和金层后，将线路板浸入热水中，此可有效改善阻 焊层的变色问题，使所制备的产品具有均衡的色泽及反光效果，尤其适用于制备LED照明产 品。
【具体实施方式】
[0014] 为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详细描述： 实施例1 本实施例提供一种防止阻焊层变色的印制线路板制备方法，包括如下工序： 51. 在覆铜板上形成线路； 52. 在线路板的非线路区域形成阻焊层； 53. 在线路表面覆盖镍层和金层； 54. 将线路板浸入75 °C的水中浸泡lOMin。
[0015] 进一步的，所述在线路板的非线路区域形成阻焊层依次包括在线路板上涂覆阻 焊油墨、预烤、曝光、显影、后烤;所述预烤是在80°C下热风烘烤线路板20Min;所述后烤是在 170°C下热风烘烤线路板60Min。
[0016] 进一步的，所述阻焊层其原料按重量计包括改性环氧丙烯酸树脂低聚物50份； 环氧树脂15份；固化剂3份;活性稀释剂6份;溶剂5份;光引发剂4份；白色颜料0.7份;无 机填料20份;抗变色剂0.14份;所述改性环氧丙烯酸树脂低聚物由按重量计酚醛环氧树脂 60份、丙烯酸20份，环氧丙氧基丙基硅烷5份，催化剂四丁基溴化铵7份，阻聚剂对苯二 酚1份，溶剂乙二醇丁醚120份组成的混合物在120°C条件下反应5h，再加10份四氢苯 酐反应2_6h制得；所述抗变色剂包括α-萘酚2wt%、茚三酮20wt%、二氢月桂烯醇40wt%和 10wt%的EDTA二钠以及余量的氯化钾。
[0017] 进一步的，所述环氧树脂为酚醛环氧树脂;所述固化剂为咪唑类固化剂，本实施 例优选为市售的2-甲基咪唑;所述活性稀释剂为甲基丙烯酸羟乙酯。
[0018] 优选的，所述溶剂为乙二醇乙醚、乙二醇丁醚醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯以质量1: 1:3的比例混合;所述光引发剂为异丙基硫杂蒽酮;所述无机填料为滑石粉;所述白色颜料 为钛白粉。
[0019]优选的，所述曝光的光福射能量为650mj/cm2。
[0020] 实施例2 本实施例提供一种防止阻焊层变色的印制线路板制备方法，包括如下工序： 51. 在覆铜板上形成线路； 52. 在线路板的非线路区域形成阻焊层； 53. 在线路表面覆盖镍层和金层； 54. 将线路板浸入90 °C的水中浸泡8Min。
[0021] 进一步的，所述在线路板的非线路区域形成阻焊层依次包括在线路板上涂覆阻 焊油墨、预烤、曝光、显影、后烤;所述预烤是在90°C下热风烘烤线路板lOMin;所述后烤是在 190°C下热风烘烤线路板50Min。
[0022] 进一步的，所述阻焊层其原料按重量计包括改性环氧丙烯酸树脂低聚物70份； 环氧树脂10份;固化剂5份;活性稀释剂1份;溶剂9份;光引发剂2份；白色颜料1份;无机 填料15份;抗变色剂0.24份;所述改性环氧丙烯酸树脂低聚物由按重量计酚醛环氧树脂 60份、丙烯酸20份，环氧丙氧基丙基硅烷5份，催化剂四丁基溴化铵7份，阻聚剂对苯二 酚1份，溶剂乙二醇丁醚120份组成的混合物在120°C条件下反应5h，再加10份四氢苯 酐反应2_6h制得；所述抗变色剂包括α-萘酚2wt%、茚三酮20wt%、二氢月桂烯醇40wt%和 10wt%的EDTA二钠以及余量的氯化钾。
[0023] 进一步的，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂;所述固化剂为咪唑类固化剂;所述 活性稀释剂为甲基丙烯酸羟乙酯、二季戊四醇六丙烯酸酯以质量1:1混合。
[0024] 优选的，所述溶剂为丙二醇甲醚醋酸酯;所述光引发剂为异丙基硫杂蒽酮;所述无 机填料为滑石粉。白色颜料为碳酸钙 优选的，所述曝光的光福射能量为700mj/cm2。
[0025] 实施例3 本实施例提供一种防止阻焊层变色的印制线路板制备方法，包括如下工序： 51. 在覆铜板上形成线路； 52. 在线路板的非线路区域形成阻焊层； 53. 在线路表面覆盖镍层和金层； 54. 将线路板浸入80水中浸泡1 lmin。
[0026] 进一步的，所述在线路板的非线路区域形成阻焊层依次包括在线路板上涂覆阻 焊油墨、预烤、曝光、显影、后烤;所述预烤是在70°C下热风烘烤线路板30Min;所述后烤是在 150°C下热风烘烤线路板90Min。
[0027] 进一步的，所述阻焊层其原料按重量计包括改性环氧丙烯酸树脂低聚物40份； 环氧树脂20份;固化剂2份;活性稀释剂10份;溶剂2份;光引发剂6份；白色颜料0.5份;无 机填料30份;抗变色剂0.01份;所述改性环氧丙烯酸树脂低聚物由按重量计酚醛环氧树脂 60份、丙烯酸20份，环氧丙氧基丙基硅烷5份，催化剂四丁基溴化铵7份，阻聚剂对苯二 酚1份，溶剂乙二醇丁醚120份组成的混合物在120°C条件下反应5h，再加10份四氢苯 酐反应2_6h制得；所述抗变色剂包括α-萘酚2wt%、茚三酮20wt%、二氢月桂烯醇40wt%和 10wt%的EDTA二钠以及余量的氯化钾。
[0028] 进一步的，所述环氧树脂为酚醛环氧树脂;所述固化剂为咪唑类固化剂;所述活 性稀释剂为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯。
[0029]优选的，所述溶剂为二丙二醇甲醚、乙二醇乙醚醋酸酯;所述光引发剂为苯偶酰类 光引发剂;所述无机填料为膨润土。
[0030]优选的，所述曝光的光福射能量为600mj/cm2。
[0031] 实施例4 本实施例提供一种防止阻焊层变色的印制线路板制备方法，包括如下工序： 51. 在覆铜板上形成线路； 52. 在线路板的非线路区域形成阻焊层； 53. 在线路表面覆盖镍层和金层； 54. 将线路板浸入70 °C的水中浸泡12Min。
[0032]其余工序均可采用现有技术完成。
[0033] 实施例5 本实施例提供一种防止阻焊层变色的印制线路板制备方法，包括如下工序： 51. 在覆铜板上形成线路； 52. 在线路板的非线路区域形成阻焊层； 53. 在线路表面覆盖镍层和金层； 54. 将线路板浸入90 °C的水中浸泡15Min。
[0034] 进一步的，所述在线路板的非线路区域形成阻焊层依次包括在线路板上涂覆阻 焊油墨、预烤、曝光、显影、后烤;所述预烤是在90°C下热风烘烤线路板30Min;所述后烤是在 190°C下热风烘烤线路板90Min。
[0035] 进一步的，所述阻焊层其原料按重量计包括改性环氧丙烯酸树脂低聚物50份； 环氧树脂15份；固化剂3份;活性稀释剂6份;溶剂5份;光引发剂4份；白色颜料0.7份;无 机填料20份;抗变色剂0.14份;所述改性环氧丙烯酸树脂低聚物由按重量计酚醛环氧树脂 60份、丙烯酸20份，环氧丙氧基丙基硅烷5份，催化剂四丁基溴化铵7份，阻聚剂对苯二 酚1份，溶剂乙二醇丁醚120份组成的混合物在120°C条件下反应5h，再加10份四氢苯 酐反应2-6h制得;所述抗变色剂包括茚三酮20wt%、10wt%的EDTA二钠以及余量的氯化钾。
[0036] 进一步的，所述环氧树脂为酚醛环氧树脂;所述固化剂为咪唑类固化剂，本实施 例优选为市售的2-甲基咪唑;所述活性稀释剂为甲基丙烯酸羟乙酯。
[0037] 优选的，所述溶剂为乙二醇乙醚、乙二醇丁醚醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯以质量1: 1:3的比例混合;所述光引发剂为异丙基硫杂蒽酮;所述无机填料为滑石粉;所述白色颜料 为钛白粉。
[0038]优选的，所述曝光的光福射能量为650mj/cm2。
[0039] 实施例6 本实施例提供一种防止阻焊层变色的印制线路板制备方法，包括如下工序： 51. 在覆铜板上形成线路； 52. 在线路板的非线路区域形成阻焊层； 53. 在线路表面覆盖镍层和金层； 54. 将线路板浸入60-90 °C的水中浸泡8-15Min。
[0040] 进一步的，所述在线路板的非线路区域形成阻焊层依次包括在线路板上涂覆阻 焊油墨、预烤、曝光、显影、后烤;所述预烤是在70-90°C下热风烘烤线路板10_30Min;所述后 烤是在150-190°(：下热风烘烤线路板50-901^11。
[0041] 进一步的，所述阻焊层其原料按重量计包括改性环氧丙烯酸树脂低聚物50份； 环氧树脂15份；固化剂3份;活性稀释剂6份;溶剂5份;光引发剂4份；白色颜料0.7份;无 机填料20份;抗变色剂0.14份;所述改性环氧丙烯酸树脂低聚物由按重量计酚醛环氧树脂 60份、丙烯酸20份，环氧丙氧基丙基硅烷5份，催化剂四丁基溴化铵7份，阻聚剂对苯二 酚1份，溶剂乙二醇丁醚120份组成的混合物在120°C条件下反应5h，再加10份四氢苯 酐反应2-6h制得;所述抗变色剂包括α-萘酚2wt%、二氢月桂烯醇40wt%和10wt%的EDTA二钠 以及余量的氯化镁。
[0042] 进一步的，所述环氧树脂为酚醛环氧树脂;所述固化剂为咪唑类固化剂，本实施 例优选为市售的2-甲基咪唑;所述活性稀释剂为甲基丙烯酸羟乙酯。
[0043] 优选的，所述溶剂为乙二醇乙醚、乙二醇丁醚醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯以质量1: 1:3的比例混合;所述光引发剂为异丙基硫杂蒽酮;所述无机填料为滑石粉;所述白色颜料 为钛白粉。
[0044]优选的，所述曝光的光福射能量为650mj/cm2。
[0045] 对比例 本对比例提供一种印制线路板制备方法，包括如下工序： 51. 在覆铜板上形成线路； 52. 在线路板的非线路区域形成阻焊层； 53. 在线路表面覆盖镍层和金层； 54. 将线路板浸入30 °C的水中浸泡1 OMin。
[0046] 进一步的，所述在线路板的非线路区域形成阻焊层依次包括在线路板上涂覆阻 焊油墨、预烤、曝光、显影、后烤;所述预烤是在80°C下热风烘烤线路板20Min;所述后烤是在 170°C下热风烘烤线路板60Min。
[0047] 进一步的，所述阻焊层其原料按重量计包括改性环氧丙烯酸树脂低聚物50份； 环氧树脂15份；固化剂3份;活性稀释剂6份;溶剂5份;光引发剂4份；白色颜料0.7份;无 机填料20份;抗变色剂0.14份;所述改性环氧丙烯酸树脂低聚物由按重量计酚醛环氧树脂 60份、丙烯酸20份，环氧丙氧基丙基硅烷5份，催化剂四丁基溴化铵7份，阻聚剂对苯二 酚1份，溶剂乙二醇丁醚120份组成的混合物在120°C条件下反应5h，再加10份四氢苯 酐反应2_6h制得；所述抗变色剂包括α-萘酚2wt%、茚三酮20wt%、二氢月桂烯醇40wt%和 10wt%的EDTA二钠以及余量的氯化钾。
[0048]进一步的，所述环氧树脂为酚醛环氧树脂;所述固化剂为咪唑类固化剂，本实施 例优选为市售的2-甲基咪唑;所述活性稀释剂为甲基丙烯酸羟乙酯。
[0049] 优选的，所述溶剂为乙二醇乙醚、乙二醇丁醚醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯以质量1: 1:3的比例混合;所述光引发剂为异丙基硫杂蒽酮;所述无机填料为滑石粉;所述白色颜料 为钛白粉。
[0050]优选的，所述曝光的光福射能量为650mj/cm2。
[00511抗变色性能测试。
[0052]将实施例所制备的线路板在255摄氏度的温度下烘烤5小时，并将其置于氙灯老化 箱（辐照强度l〇〇〇W/m2)中老化处理1000小时。测试组焊层的白度降低率（GB/T 17749-2008)。其结果如下表所示。
[0053] 测试经过老化处理的实施例阻焊层的动摩擦系数，其结果如下表所示。
[0054]以上为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理 解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离 本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发 明的保护范围。
【主权项】
1. 一种防止阻焊层变色的印制线路板制备方法，包括如下工序：51. 在覆铜板上形成线路；52. 在线路板的非线路区域形成阻焊层；53. 在线路表面覆盖镍层和金层；54. 将线路板浸入60-90 °C的水中浸泡8-15Min。2. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于:所述在线路板的非线路区域形成阻焊层依 次包括在线路板上涂覆阻焊油墨、预烤、曝光、显影、后烤;所述预烤是在70-90°C下热风烘 烤线路板10-30Min;所述后烤是在150-190°C下热风烘烤线路板50-90Min。3. 根据权利要求1或2任一项所述的方法，其特征在于:所述阻焊层其原料按重量计包 括改性环氧丙烯酸树脂低聚物40-70份；环氧树脂10-20份；固化剂2-5份；活性稀释 剂1-10份；溶剂2-9份；光引发剂2-6份；白色颜料0.5-1份；无机填料15-30份；抗变 色剂0.01-0.24份;所述改性环氧丙烯酸树脂低聚物由按重量计酚醛环氧树脂60份、丙烯 酸20份，环氧丙氧基丙基硅烷5份，催化剂四丁基溴化铵7份，阻聚剂对苯二酚1份，溶 剂乙二醇丁醚120份组成的混合物在120°C条件下反应5h，再加10份四氢苯酐反应2-6h制得;所述抗变色剂包括α-萘酚2wt%、茚三酮20wt%、二氢月桂烯醇40wt%和10wt%的EDTA 二钠以及余量的氯化钾。4. 根据权利要求3所述的方法，其特征在于:所述环氧树脂为酚醛环氧树脂、双酚A型环 氧树脂中的至少一种;所述固化剂为咪唑类固化剂;所述活性稀释剂为甲基丙烯酸羟乙酯、 甲基丙烯酸甘油酯、甲基丙烯酸异冰片酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷 三丙烯酸酯、丙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸 酯中的至少一种。5. 根据权利要求4所述的方法，其特征在于:所述溶剂为乙二醇乙醚、二丙二醇甲醚、乙 二醇乙醚醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯中的至少一种;所述光引发剂为苯 偶姻及其衍生物、苯偶酰类、烷基苯酮类、酰基磷氧化物、二苯甲酮类、硫杂蒽酮类中的至少 一种;所述无机填料为滑石粉、膨润土中的至少一种。6. 根据权利要求5所述的方法，其特征在于:所述曝光的光辐射能量为600-700m j/cm2。
【文档编号】H05K3/28GK106028668SQ201610291973
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月5日
【发明人】陈兴武, 王峻, 高玮华, 金文雄
【申请人】广合科技（广州）有限公司