一种在印刷电路板内制造热管的方法
【专利摘要】本发明公开了一种在印刷电路板内制造热管的方法，该方法包括：根据印刷电路板的结构布局图通过热压成型技术制作印刷电路板，并在所述印刷电路板内形成热管横井；在所述热管横井内放入纤维丝，并焊接密封井盖至所述热管横井井口位置，在所述密封井盖上开设井盖孔；通过所述井盖孔向所述热管横井内注入蒸馏水并抽出所述热管横井内的空气，密封所述井盖孔。本发明的在印刷电路板内制造热管的方法，解决了现有的印刷电路板制造出的印刷电路板具有散热效果较差的技术问题，提升印刷电路板的散热效果。
【专利说明】
一种在印刷电路板内制造热管的方法
技术领域
[0001]本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种在印刷电路板内制造热管的方法。
【背景技术】
[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
[0003]以及，随着摩尔定律的发展，芯片内部集成的电路不断增多；电子制造技术的进步，也使得单位面积PCB上集成的电路不断增多。这就使得PCB的散热成为电子设备集成度提高的一大障碍;而随着电子产品向轻薄化发展，整机的厚度不断减小，使得现有的强制风冷，液冷，散热片等散热方式变得越来越难以实现。利用电子器件的载体PCB进行散热成为另一种散热方式。
[0004]现有的利用PCB进行散热的方法是通过在PCB内部形成导热槽，在槽体中填充相变导热材料，再利用PCB材料(半固化片和铜)遮盖槽体，电路工作温度升高时，通过填充材料的相变，实现将热量从温度高的地方导向温度低的地方。
[0005]但是，现有的利用PCB内部导热槽中相变材料散热的方式，有以下缺点:导热槽中相变材料无法与PCB材料融合，导致PCB在导热槽的轴线处强度变低，容易翘曲或断裂;相变材料在压入PCB时，容易混入空气。在利用PCB材料将导热槽盖住以后，在后续PCB热压时，以及SMT贴片过炉时，空气膨胀会导致PCB爆板或者PCB分层；相变材料的导热系数较低，一般只有几十(W/m2.K);相变材料本身在受热相变时，会产生形变以及体积变化，导致PCB爆板或者分层，降低了产品的可靠性。
[0006]换言之，通过现有的PCB制造出的PCB具有散热效果较差的技术问题，因此，一种新的PCB制造方法亟待提出，以提升PCB的散热效果。
【发明内容】
[0007]为此，本发明提出了一种在印刷电路板内制造热管的方法，解决了现有的印刷电路板制造出的印刷电路板具有散热效果较差的技术问题，提升印刷电路板的散热效果。
[0008]本发明的在印刷电路板内制造热管的方法，包括:
[0009]根据印刷电路板的结构布局图通过热压成型技术制作印刷电路板，并在所述印刷电路板内形成热管横井；
[0010]在所述热管横井内放入纤维丝，并焊接密封井盖至所述热管横井井口位置，在所述密封井盖上开设井盖孔；
[0011]通过所述井盖孔向所述热管横井内注入蒸馏水并抽出所述热管横井内的空气，密封所述井盖孔。
[0012]进一步地，在根据印刷电路板的结构布局图通过热压成型技术制作印刷电路板，并在所述印刷电路板内形成热管横井之后，还包括:
[0013]在所述热管横井的井底以及井壁镀铜。
[0014]进一步地，根据印刷电路板的结构布局图通过热压成型技术制作印刷电路板，并在所述印刷电路板内形成热管横井的方法，具体包括:
[0015]根据印刷电路板的结构布局图规划出热管横井的规格；
[0016]根据所述热管横井的规格确定半固化片和铜面的形状；
[0017]对多个所述半固化片和多个所述铜面通过热压成型技术制作印刷电路板，并在所述印刷电路板内形成热管横井。
[0018]进一步地，在所述热管横井内放入纤维丝，并焊接密封井盖至所述热管横井井口位置，在所述密封井盖上开设井盖孔的方法，具体包括:
[0019]在所述热管横井井口位置上的所述印刷电路板的板边镀焊板边焊盘，在所述板边焊盘上开设有与所述热管横井井口相对应的板边开口 ；
[0020]将纤维丝通过所述板边开口放入所述热管横井；
[0021 ]将密封井盖焊接至所述板边焊盘上遮蔽所述板边开口，在所述密封井盖遮蔽所述板边开口的位置开设井盖孔。
[0022]进一步地，所述半固化片和所述铜面通过热压成型技术相互间隔设置，所述印刷电路板的上下表面设置所述铜面。
[0023]进一步地，所述热管横井介于任意两个所述铜面之间。
[0024]进一步地，根据印刷电路板的结构布局图规划出热管横井的规格的方法，具体包括:
[0025]通过分析所述印刷电路板的功耗分布情况规划热管横井的轴向走向；
[0026]通过分析所述印刷电路板的层叠构造规划热管横井的轴向尺寸。
[0027 ]进一步地，通过分析所述印刷电路板的功耗分布情况规划热管横井的轴向走向的方法，具体包括:
[0028]从所述印刷电路板的高功耗器件密集区域向低功耗区域规划热管横井的轴向走向。
[0029]进一步地，通过分析所述印刷电路板的层叠构造规划热管横井的轴向尺寸的方法，具体包括:
[0030]在所述印刷电路板平面方向上自由规划所述热管横井的宽度；
[0031]以所述印刷电路板内任意两个铜面的距离规划所述热管横井的厚度。
[0032]进一步地，在所述印刷电路板的上下表面具有阻焊层。
[0033]与现有技术相比，本发明所述的在印刷电路板内制造热管的方法，达到了如下效果:
[0034]I)本发明在印刷电路板内制造热管的方法，通过热管横井内纤维丝带动蒸馏水的循环运动，降低印刷电路板高温区的温度，解决了现有的印刷电路板制造出的印刷电路板具有散热效果较差的技术问题，提升印刷电路板的散热效果；
[0035]2)本发明在印刷电路板内制造热管的方法中热管横井的导热系数很高，一般会有几千(W/m2.K)，比普通相变材料高几个数量级，是普通金属的几十倍，可实现高效率的导热；
[0036]3)本发明在印刷电路板内制造热管的方法中热管横井无需填充其他导热材料，只需蒸馏水，降低了印刷电路板的成本；
[0037]4)本发明在印刷电路板内制造热管的方法中热管横井井口的板边焊盘，可用于焊接密封井盖或者散热片等散热结构，进一步加大散热面积，提高散热效率，进一步降低印刷电路板的成本。
【附图说明】
[0038]此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中:[0039 ]图1为本发明具体实施例的在印刷电路板内制造热管的方法的一方法流程；
[0040]图2为本发明具体实施例的在印刷电路板内制造热管的方法的又一方法流程；
[0041 ]图3为本发明具体实施例的在印刷电路板内制造热管的方法的又一方法流程；[0042 ]图4为本发明具体实施例的在印刷电路板内制造热管的方法的又一方法流程；[0043 ]图5为本发明具体实施例的在印刷电路板内制造热管的方法的又一方法流程；
[0044]图6为本发明具体实施例的在印刷电路板内制造热管的方法的又一方法流程；
[0045]图7为本发明具体实施例印刷电路板的立体结构示意图；
[0046]图8为本发明具体实施例印刷电路板中热管横井位置的轴向方向剖视图。
【具体实施方式】
[0047]如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。此外，“耦接”一词在此包含任何直接及间接的电性耦接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接于一第二装置，则代表所述第一装置可直接电性耦接于所述第二装置，或通过其他装置或耦接手段间接地电性耦接至所述第二装置。说明书后续描述为实施本发明的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本发明的一般原则为目的，并非用以限定本发明的范围。本发明的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
[0048]以下结合附图对本发明作进一步详细说明，但不作为对本发明的限定。
[0049]实施例描述
[0050]本发明在印刷电路板内制造热管的方法，是一种在制造印刷电路板内时连同用于散热的热管一起成型的方法，通过热管横井内纤维丝带动蒸馏水的循环运动，降低印刷电路板高温区的温度，完成了热量从高温区向低温区的转移，解决了现有的印刷电路板制造出的印刷电路板具有散热效果较差的技术问题，提升印刷电路板的散热效果；
[0051 ]具体实施例
[0052]如图1所示，是本发明具体实施例的在印刷电路板内制造热管的方法的一方法流程，包括:
[0053]步骤S100，根据印刷电路板的结构布局图通过热压成型技术制作印刷电路板，并在所述印刷电路板内形成热管横井；
[0054]步骤S300，在所述热管横井内放入纤维丝，并焊接密封井盖至所述热管横井井口位置，在所述密封井盖上开设井盖孔；
[0055]步骤S500，通过所述井盖孔向所述热管横井内注入蒸馏水并抽出所述热管横井内的空气，密封所述井盖孔。
[0056]请结合图7本发明的印刷电路板的立体结构示意图，以及图8本发明的印刷电路板的剖面图。
[0057]在步骤SlOO中，要根据印刷电路板10的布图设计规划出所述印刷电路板10内形成的热管横井110，具体地，请参考图3本发明具体实施例的在印刷电路板内制造热管的方法的又一方法流程。
[0058]步骤SlOO根据印刷电路板10的结构布局图通过热压成型技术制作印刷电路板10，并在所述印刷电路板10内形成热管横井110的方法，进一步包括:
[0059]步骤S110，根据印刷电路板的结构布局图规划出热管横井的规格；
[0060]步骤S120，根据所述热管横井的规格确定半固化片和铜面的形状；
[0061]步骤S130，对多个所述半固化片和多个所述铜面通过热压成型技术制作印刷电路板，并在所述印刷电路板内形成热管横井。
[0062]具体地，在步骤SllO中，一般情况下在制作所述印刷电路板10之前都需要对印刷电路板10的功能做图式布局，即所述印刷电路板10首先以设计图的形式呈现，设计图展现出所述印刷电路板10的规格，如尺寸大小等；以及功耗器件的分布情况，如高功耗器件和低功耗器件的密稀疏分布情况等。在所述印刷电路板10制作之前，要根据印刷电路板10的上述结构布局图情况规划出热管横井110的规格，如所述热管横井110的走向以及所述热管横井110具体规格尺寸等。在这里，需要指出的是所述印刷电路板10—般具有多层结构组成，具体地，请参考图8具有多个所述半固化片120和多个所述铜面130，所述多个所述半固化片120和所述多个所述铜面130—般相互间隔设置，并通过热压成型技术制作成所述印刷电路板10 O
[0063]在这里，请参考图5本发明具体实施例的在印刷电路板内制造热管的方法的又一方法流程。步骤S110的根据印刷电路板的结构布局图规划出热管横井的规格的方法，进一步包括:
[0064]步骤Slll，通过分析所述印刷电路板的功耗分布情况规划热管横井的轴向走向；
[0065]步骤S112，通过分析所述印刷电路板的层叠构造规划热管横井的轴向尺寸。
[0066]具体地，在步骤SI11中，根据所述印刷电路板1的功耗分布情况，如在所述印刷电路板10上的高功耗器件密集区域140以及低功耗区域150的分布情况规划出热管横井110的轴向走向，这里的所述轴向走向指的是所述热管横井110轴向上的尺寸大小，但也不以此为限。
[0067 ]另外，通过分析所述印刷电路板1的功耗分布情况规划热管横井110的轴向走向的具体方法为:从所述印刷电路板10的高功耗器件密集区域140向低功耗区域150规划热管横井的轴向走向，一般情况下所述高功耗器件密集区域140和所述低功耗区域150之间的尺寸即为所述热管横井110需要的最大尺寸，具体步骤可以参考图6。
[0068]在规划出所述热管横井110的轴向走向之后，即步骤Slll之后，在步骤S112中，要通过分析所述印刷电路板10的层叠构造规划热管横井110的轴向尺寸，在这里，所述热管横井110是在所述印刷电路板1的内部，那其厚度势必要小于所述印刷电路板1的厚度，但是所述印刷电路板10—般为板式结构，其平面方向和具体的所述印刷电路板10的大小有关，具体地，请参考图6本发明具体实施例的在印刷电路板内制造热管的方法的又一方法流程，步骤S112通过分析所述印刷电路板的层叠构造规划热管横井的轴向尺寸的方法，进一步包括:
[0069]步骤S1121，在所述印刷电路板10平面方向上自由规划所述热管横井110的宽度；
[0070]步骤S1122，以所述印刷电路板10内任意两个铜面130的距离规划所述热管横井110的厚度。
[0071]具体地，如上所述印刷电路板10—般为板式结构，其平面方向和具体的所述印刷电路板10的大小有关，因此在所述热管横井110的宽度规划上一般根据所述印刷电路板10的大小自由设定，一般情况下会尽量避免靠近所述印刷电路板10的边缘，会设置于所述高功耗器件密集区域140和所述低功耗区域150之间的位置。
[0072]而对于所述热管横井110的厚度规划上，一般遵从以所述印刷电路板10内任意两个铜面130的距离为规划厚度的原则。其中，所述铜面130具有很好的密闭性，可以防止注入所述热管横井110的蒸馏水渗透到其他结构中，关于这一点下述实施例中会给予详细描述。但是考虑到所述印刷电路板10的强度，一般在所述热管横井110的厚度规划上时上下两侧会留出2-3三层所述铜面130。
[0073]至此，所述印刷电路板10内的所述热管横井110的规格规划完毕，即所述步骤SllO操作完毕。
[0074]承接上述步骤SllO，在步骤S120中，在规划出所述热管横井110的规格后，即获取所述热管横井110的尺寸后，要根据所述热管横井110的规格确定用于制作所述印刷电路板10所需要的半固化片120以及铜面130的平面形状，在确定半固化片120以及铜面130的平面形状之后可以展开相应的制作工作，即批量生产半固化片120以及所述铜面130。
[0075]承接上述步骤S120，在步骤S130中，所述半固化片120以及所述铜面130制作完毕后，根据所述印刷电路板10的规格要求，如所述印刷电路板10的层数要求，选择相应的所述半固化片120以及所述铜面130，然后对多个所述半固化片120以及多个所述铜面130通过热压成型技术制作出所述印制电路板10，因为进行热压成型的所述半固化片120以及所述铜面130的平面形状为事先根据所述热管横井110的规格确定的，那么必然后在成型之后的所述印制电路板10内形成一个热管横井，而此热管横井的实际规格与上述热管横井110的规格完全相同。
[0076]如前所述，在制作所述印制电路板10时，所述半固化片120和所述铜面130通过热压成型技术相互间隔设置，即所述半固化片120和所述铜面130交错设置，一般情况下不会出现两个所述半固化片120或者两个所述铜面130相互接触的现象;极佳的情况下所述印刷电路板10的上下表面设置所述铜面130，因为所述铜面130的强度要大于所述半固化片120的强度，因此通过在所述印刷电路板10的上下表面设置所述铜面130可以进一步提升所述印刷电路板10的强度。
[0077]另外，如前所述，所述热管横井110介于任意两个所述铜面130之间，其中，所述铜面130具有很好的密闭性，可以防止注入所述热管横井110的蒸馏水渗透到其他结构中，关于这一点下述实施例中会给予详细描述。
[0078]至此，所述步骤S130操作完成，即步骤SlOO完毕，所述印刷电路板10以及其内部的所述热管横井110已完成。
[0079]请参考图2本发明具体实施例的在印刷电路板内制造热管的方法的又一方法流程，在步骤SlOO根据印刷电路板的结构布局图通过热压成型技术制作印刷电路板，并在所述印刷电路板内形成热管横井之后，还包括:
[0080]步骤S200，在所述热管横井110的井底以及井壁镀铜。
[0081]具体地，在形成所述热管横井110之后，因为所述热管横井110的井壁以及井底既有所述铜面130又有所述半固化片120，而所述半固化片120又是不封闭的，因此要在所述热管横井110的井底以及井壁进行镀铜处理，在所述井底以及井壁形成镀铜层1101，其中，所述镀铜层1101具有很好的密闭性，可以保证当在所述热管横井110内注入蒸馏水时不会出现渗漏现象，进而影响所述印刷电路板110的正常使用。需要指出的是，对于所述镀铜层1101的具体厚度本发明以及发明实施例并不做具体限定，只要确保所述热管横井110的密闭性即可。
[0082]承接上述步骤SlOO或者步骤S200，在步骤S300中，要在所述热管横井110内放入纤维丝20，并焊接密封井盖30至所述热管横井110井口位置，在所述密封井盖30上开设井盖孔310。
[0083]具体地，请参考图4本发明具体实施例的在印刷电路板内制造热管的方法的又一方法流程，步骤S300在所述热管横井内放入纤维丝，并焊接密封井盖至所述热管横井井口位置，在所述密封井盖上开设井盖孔进一步包括:
[0084]步骤S310，在所述热管横井井口位置上的所述印刷电路板的板边镀焊板边焊盘，在所述板边焊盘上开设有与所述热管横井井口相对应的板边开口 ；
[0085]步骤S320，将纤维丝通过所述板边开口放入所述热管横井；
[0086]步骤S330，将密封井盖焊接至所述板边焊盘上遮蔽所述板边开口，在所述密封井盖遮蔽所述板边开口的位置开设井盖孔。
[0087]在步骤S310中，所述热管横井110从所述高功耗器件密集区域140—直通向另一侧的所述印刷电路板10靠近所述低功耗区域150的边缘，并在所述印刷电路板10的板边形成井口，在所述镀铜层1101形成之后，要在所述热管横井110井口位置上的所述印刷电路板10的板边镀焊板边焊盘40，其中所述板边焊盘40包裹所述印刷电路板10，极佳的情况下在所述印刷电路板10的上下面分别搭接一宽度，另外，在所述板边焊盘40上开设有与所述热管横井110井口相对应的板边开口 410，在这里，所述板边开口 410的位置与所述热管横井110井口恰好相对，且大小也相同。
[0088]承接上述步骤S310，在步骤S320中，在所述热管横井110的井口镀焊所述板边焊盘40，通过所述板边开口 410向所述热管横井110内放入纤维丝20，在这里，将所述纤维丝20通过编织方式形成毛细纤维束，并将其放入所述热管横井110，在所述热管横井110内形成毛细结构。需要指出的是，所述毛细结构即所述纤维丝20的根数一般和所述热管横井110的轴向尺寸有关，一般情况下所述纤维丝20的长度要略小于所述热管横井110的长度，以及所述纤维丝20的材料可以是金属或者是玻璃，即所述纤维丝20包括金属纤维丝或者是玻璃纤维丝，还可以扩展至其他易成型的纤维结构。承接上述步骤S310，在步骤S320中，将所述纤维丝20放入所述热管横井110之后，将密封井盖30焊接至所述板边焊盘40上，用于遮蔽所述板边开口 410，其中，所述密封井盖30的面积要稍大于所述板边开口 410，这样当所述密封井盖30焊接至所述板边焊盘40上时，才可以保证所述密封井盖30遮蔽所述板边开口 410，另外，在焊接完所述密封井盖30后，在所述密封井盖30遮蔽所述板边开口 410的位置开设井盖孔310，其中所述井盖孔310用于向所述密封井盖30注入蒸馏水。在这里，所述密封井盖30上的所述井盖孔310以及所述板边焊盘40上的所述板边开口410—般情况下为预留的，即所述密封井盖30以及所述板边焊盘40—般为预先制作的标准件，所述板边开口 410、所述井盖孔310以及所述热管横井110井口具有相互对应的关系。
[0089]至此，所述步骤S300执行完毕，执行完后在所述印刷电路板10的内部形成了所述热管横井110，在所述热管横井110内有多个所述纤维丝20形成的毛细结构，其中，所述热管横井110仅仅通过所述密封井盖30上的所述井盖孔310与外界相连。
[0090]承接上述步骤S300，在步骤S500中，首先，通过所述井盖孔310向所述热管横井110内注入蒸馏水50，一般情况下，所述热管横井110内的所述蒸馏水50量一般不超过一般为宜;其次，在注入所述蒸馏水50之后将所述热管横井110内的空气抽出，使所述热管横井110内变成真空状态，然后将所述井盖孔310密封，使所述热管横井110内部保持真空状态，在这里，所述密封所述井盖孔310的方法可以是通过塞设封堵块的形式，亦或者是通过焊接挡头的形式，如图中所示的就是在所述井盖孔310的外边焊接挡头60，以挡住所述井盖孔310，使得。至此所述热管横井110内部保持封闭并持久保持真空状态，步骤S500也执行完毕，所述印刷电路板1制作完毕，在所述印刷电路板内也制造出热管。
[0091]另外，在所述印刷电路板10的上下表面具有阻焊层70，其中，所述阻焊层的作用是防止不该被焊上的部分被焊锡连接，回流焊就是靠阻焊层实现的。在印刷电路板10整面的经过滚烫的锡水，没有阻焊层的裸露电路板就沾锡被焊接了，而有阻焊层的部分则不会沾锡，以及起到提高线条向绝缘，防氧化、美观的作用。
[0092]下面结合图7-8对所述印刷电路板10的热管结构的降温方法做进一步解释，其中，所述印刷电路板10上的电路工作时，高功耗器件密集区域140产生较多的热量，通过热传导加热所述热管横井110，由于所述热管横井110处于真空状态，井内气压极低，而在气压极低的情况下蒸馏水50汽化温度降低，因此在所述高功耗器件密集区域140—端的所述蒸馏水50汽化，吸收大量的热，使得所述高功耗器件密集区域140的温度降低，所述蒸馏水50汽化后的气体沿所述热管横井110进行传播，到达所述低功耗区域150，由于所述低功耗区域150的温度相对较低，使得所述蒸馏水50汽化后的气体凝结成液体蒸馏水50，在凝结的过程中放出热量，完成了热量从高温区向低温区的高效转移。凝结后的液体蒸馏水50沿着由所述纤维丝20形成的毛细结构，再次流回至所述高功耗器件密集区域140的高温区；流回至所述高功耗器件密集区域140的高温区的液体蒸馏水50可以对高温区起到物理降温的作用，另夕卜，随着所述高功耗器件密集区域140的温度继续升高所述蒸馏水50继续气化，并且重复以上由气化到液化的过程，如此循环，完成热量从高温区向低温区的转移。在这里，所述热管横井110内保持的真空状态可以保证所述蒸馏水50具有温度较低的气化点以及较高的液化点，进而保证了所述蒸馏水50可以在所述热管横井110的两个区域快速的液化以及气化;所述纤维丝20形成的毛细结构可以保证所述蒸馏水50由所述低功耗区域150向所述高功耗器件密集区域140传递，进而保证了所述蒸馏水50循环使用；以及所述蒸馏水50作为温度的载体实现了热量(温度)从高温区向低温区的转移。
[0093]本发明的在印刷电路板内制造热管的方法，通过热管横井内纤维丝带动蒸馏水的循环运动，降低印刷电路板高温区的温度，完成了热量从高温区向低温区的转移，解决了现有的印刷电路板制造出的印刷电路板具有散热效果较差的技术问题，提升印刷电路板的散热效果;热管横井的导热系数很高，一般会有几千(W/m2.K)，比普通相变材料高几个数量级，是普通金属的几十倍，可实现高效率的导热；以及热管横井无需填充其他导热材料，只需蒸馏水，降低了印刷电路板的成本;另外在热管横井井口的板边焊盘，可用于焊接密封井盖，进一步加大散热面积，提高散热效率，进一步降低印刷电路板的成本。
[0094]本发明的各个部件实施例可以以硬件实现，或者以在一个或者多个处理器上运行的软件模块实现，或者以它们的组合实现。本领域的技术人员应当理解，可以在实践中使用微处理器或者数字信号处理器(DSP)来实现根据本发明实施例的系统中的一些或者全部部件的一些或者全部功能。本发明还可以实现为用于执行这里所描述的方法的一部分或者全部的设备或者装置程序(例如，计算机程序和计算机程序产品)。这样的实现本发明的程序可以存储在计算机可读介质上，或者可以具有一个或者多个信号的形式。这样的信号可以从因特网网站上下载得到，或者在载体信号上提供，或者以任何其他形式提供。
[0095]应该注意的是上述实施例对本发明进行说明而不是对本发明进行限制，并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。本发明可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。
【主权项】
1.一种在印刷电路板内制造热管的方法，其特征在于，该方法包括: 根据印刷电路板的结构布局图通过热压成型技术制作印刷电路板，并在所述印刷电路板内形成热管横井； 在所述热管横井内放入纤维丝，并焊接密封井盖至所述热管横井井口位置，在所述密封井盖上开设井盖孔； 通过所述井盖孔向所述热管横井内注入蒸馏水并抽出所述热管横井内的空气，密封所述井盖孔。2.如权利要求1所述的在印刷电路板内制造热管的方法，其特征在于，在根据印刷电路板的结构布局图通过热压成型技术制作印刷电路板，并在所述印刷电路板内形成热管横井的方法之后，还包括: 在所述热管横井的井底以及井壁镀铜。3.如权利要求1所述的在印刷电路板内制造热管的方法，其特征在于，根据印刷电路板的结构布局图通过热压成型技术制作印刷电路板，并在所述印刷电路板内形成热管横井的方法，进一步包括: 根据印刷电路板的结构布局图规划出热管横井的规格； 根据所述热管横井的规格确定半固化片和铜面的形状； 对多个所述半固化片和多个所述铜面通过热压成型技术制作印刷电路板，并在所述印刷电路板内形成热管横井。4.如权利要求1所述的在印刷电路板内制造热管的方法，其特征在于，在所述热管横井内放入纤维丝，并焊接密封井盖至所述热管横井井口位置，在所述密封井盖上开设井盖孔的方法，进一步包括: 在所述热管横井井口位置上的所述印刷电路板的板边镀焊板边焊盘，在所述板边焊盘上开设有与所述热管横井井口相对应的板边开口 ； 将纤维丝通过所述板边开口放入所述热管横井； 将密封井盖焊接至所述板边焊盘上遮蔽所述板边开口，在所述密封井盖遮蔽所述板边开口的位置开设井盖孔。5.如权利要求3所述的在印刷电路板内制造热管的方法，其特征在于，所述半固化片和所述铜面通过热压成型技术相互间隔设置，所述印刷电路板的上下表面设置所述铜面。6.如权利要求5所述的在印刷电路板内制造热管的方法，其特征在于，所述热管横井介于任意两个所述铜面之间。7.如权利要求3所述的在印刷电路板内制造热管的方法，其特征在于，根据印刷电路板的结构布局图规划出热管横井的规格的方法，进一步包括: 通过分析所述印刷电路板的功耗分布情况规划热管横井的轴向走向； 通过分析所述印刷电路板的层叠构造规划热管横井的轴向尺寸。8.如权利要求7所述的在印刷电路板内制造热管的方法，其特征在于，通过分析所述印刷电路板的功耗分布情况规划热管横井的轴向走向的方法，进一步包括: 从所述印刷电路板的高功耗器件密集区域向低功耗区域规划热管横井的轴向走向。9.如权利要求7所述的在印刷电路板内制造热管的方法，其特征在于，通过分析所述印刷电路板的层叠构造规划热管横井的轴向尺寸的方法，进一步包括: 在所述印刷电路板平面方向上自由规划所述热管横井的宽度； 以所述印刷电路板内任意两个铜面的距离规划所述热管横井的厚度。10.如权利要求1所述的在印刷电路板内制造热管的方法，其特征在于，在所述印刷电路板的上下表面具有阻焊层。
【文档编号】H05K3/30GK106028670SQ201610351651
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月25日
【发明人】李帅
【申请人】北京奇虎科技有限公司, 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司