部件安装生产线以及部件安装方法
【专利摘要】一种能提高部件安装基板的生产率的部件安装生产线及部件安装方法。在至少将用于搬运基板(3)的上游侧的第1部件安装装置和下游侧的第2部件安装装置连结的部件安装生产线中，第1部件安装装置在基板(3)的长边(3A)的一部分的区域(A1、A5)和短边(3B)的区域(B1～B4)粘贴ACF胶带(T)，将部件(5)临时压接在粘贴了ACF胶带(T)的长边(3A)的一部分的区域(A1、A5)和短边3B的区域(B1～B4)，将临时压接在区域(B1～B4)的部件(5)进行正式压接，第2部件安装装置在长边(3A)的剩余的区域(A2～A4、A6～A8)粘贴ACF胶带(T)，将部件(5)临时压接在区域(A2～A4、A6～A8)，将临时压接在区域(A1～A8)的部件(5)进行正式压接。
【专利说明】
部件安装生产线以及部件安装方法
技术领域
[0001]本发明涉及在将部件搭载于基板后将该部件压接于基板来进行液晶面板基板等基板的制造的部件安装生产线以及部件安装方法。
【背景技术】
[0002]在液晶面板基板制造用的部件安装装置中，具有:ACF粘贴作业部(粘贴部)，其在基板的端部粘贴各向异性导电构件的ACF(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电薄膜)胶带，以作为粘结构件；部件搭载作业部(临时压接部)，其在粘贴了基板的ACF胶带的部分搭载驱动电路等电子部件(以下称作「部件」)；和部件压接作业部(正式压接部)，其将该部件压接于在部件搭载作业部搭载了部件的基板。另外，在将部件搭载于相邻的两边(一边、另一边)的液晶面板基板的制造中，一边使基板旋转90度，一边依次进行部件安装作业(例如参考专利文献I)。
[0003]专利文献I所示的部件安装装置按照2个粘贴部、2个临时压接部、2个正式压接部的顺序将它们并排配置，将基板的2个粘贴部间旋转90度，在2个临时压接部间反向旋转90度，在2个正式压接部间旋转90度，来进行部件安装作业。即，按照ACF胶带向基板的一边的粘贴、ACF胶带向另一边的粘贴、部件向另一边的临时压接、部件向一边的临时压接、部件向一边的正式压接、部件向另一边的正式压接的顺序连续进行部件安装作业。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本国特开2006-135082号公报
[0007]但在专利文献I的部件安装装置中，在制造所搭载的部件数在两边有较大不同的基板的情况下，部件安装作业的生产单件工时(tact time)是由部件数较多的一边的作业时间来决定的，因而有不能有效利用部件安装装置的各作业部这样的问题点。例如，在制造部件在长边搭载8个、在短边搭载4个的基板的情况下，由于生产单件工时是由部件向长边的搭载的作业时间来决定的，因此直到部件向长边的临时压接结束为止都不能进行基板的搬运，而是在各作业部待机，部件安装装置的生产率变差。
【发明内容】
[0008]为此，本发明的目的在于，提供一种能提高部件安装基板的生产率的部件安装生产线以及部件安装方法。
[0009]本发明的部件安装生产线是至少将用于搬运基板的上游侧的第I部件安装装置和下游侧的第2部件安装装置连结，以将电子部件安装于基板的部件安装生产线，所述第I部件安装装置具备:第I粘贴部，其在基板的一边的一部分的区域和另一边的区域粘贴各向异性导电构件；第I临时压接部，其将电子部件临时压接在粘贴了所述各向异性导电构件的一边的一部分的区域和另一边的区域；和第I正式压接部，其将临时压接在所述另一边的区域的电子部件进行正式压接，所述第2部件安装装置具备:第2粘贴部，其在所述基板的一边的剩余的区域粘贴各向异性导电性构件；第2临时压接部，其将电子部件临时压接在粘贴了所述各向异性导电构件的一边的剩余的区域；和第2正式压接部，其将临时压接在所述一边的一部分的区域的电子部件和临时压接在所述一边的剩余的区域的电子部件进行正式压接。
[0010]本发明的部件安装方法是在至少将用于搬运基板的上游侧的第I部件安装装置和下游侧的第2部件安装装置连结的部件安装生产线中，将电子部件安装于基板的部件安装方法，所述第I部件安装装置在基板的一边的一部分的区域和另一边的区域粘贴各向异性导电构件；将电子部件临时压接在粘贴了所述各向异性导电构件的一边的一部分的区域和另一边的区域；将临时压接在所述另一边的区域的电子部件进行正式压接，所述第2部件安装装置在所述基板的一边的剩余的区域粘贴各向异性导电性构件，将电子部件临时压接在粘贴了所述各向异性导电构件的一边的剩余的区域，将临时压接在所述一边的一部分的区域的电子部件和临时压接在所述一边的剩余的区域的电子部件进行正式压接。
[0011]发明的效果
[0012]根据本发明，能提高部件安装基板的生产率。
【附图说明】
[0013]图1是本发明的I个实施方式所涉及的部件安装生产线的构成图。
[0014]图2是本发明的I个实施方式所涉及的部件安装装置的俯视图。
[0015]图3(a)、(b)是本发明的I个实施方式所涉及的粘贴部的立体图。
[0016]图4是本发明的I个实施方式所涉及的正式压接部的立体图。
[0017]图5是表示本发明的I个实施方式所涉及的部件安装装置的控制系统的框图。
[0018]图6是表示在本发明的I个实施方式所涉及的部件安装生产线安装部件的基板的一例的图。
[0019]图7是表示本发明的I个实施方式所涉及的部件安装生产线进行的部件安装作业的流程的图。
[0020]图8是表示本发明的I个实施方式所涉及的部件安装生产线进行的部件安装作业中的基板的作业进展状況的图。
[0021]标号的说明
[0022]I部件安装生产线
[0023]3 基板
[0024]3A 长边(一边)
[0025]3B短边(另一边)
[0026]5部件(电子部件)
[0027]20A第I粘贴部
[0028]20B第2粘贴部
[0029]25L、25R粘贴头(粘贴单元)
[0030]30A第I临时压接部
[0031]30B第2临时压接部
[0032]40A第I正式压接部
[0033]40B第2正式压接部
[0034]48压接头(正式压接单元)
[0035]Al ?A8、BI ?B4 区域
[0036]M2第I部件安装装置
[0037]M4第2部件安装装置
[0038]T ACF胶带(各向异性导电构件)
【具体实施方式】
[0039]以下，使用附图来详细说明本发明的I个实施方式。以下所述的构成、形状等是用于说明的示例，能根据部件安装生产线的规格而适当变更。以下，在全部附图中对所对应的要素标注同一标号，省略重复的说明。在图2、以及后述的一部分中，作为在水平面内相互正交的两轴方向，示出基板搬运方向的X轴方向(图2中的左右方向)、与基板搬运方向正交的Y轴方向(图2中的上下方向)。在图3、以及后述的一部分中，示出Z轴方向作为与水平面正交的高度方向。Z轴方向是将部件安装生产线设置在水平面上的情况下的上下方向或正交方向。
[0040]在图1中，部件安装生产线i按照基板搬入部Ml、第I部件安装装置M2、基板临时放置部M3、第2部件安装装置M4、基板搬出部M5的顺序进行了连结。部件安装生产线I对在由搬运基板的上游侧的基板搬入部Ml搬入的液晶面板基板等长方形的基板3的长边(一边)以及短边(另一边)的端部所设置的多个电极部4(各电极部由多个电极构成)分别执行安装驱动电路等部件5 (电子部件)的部件安装作业。
[0041]接下来，参考图2?4来说明部件安装生产线I所具备的作业部以及装置Ml?M5的构成。在图2中，部件安装生产线I从搬运基板3的上游侧(图的左侧)起将基板搬入部M1、第I部件安装装置M2、基板临时放置部M3、第2部件安装装置M4(参考图5以及图7)、基板搬出部M5(参考图5以及图7)进行了连结。S卩，部件安装生产线I至少将搬运基板3的上游侧的第I部件安装装置M2和下游侧的第2部件安装装置M4进行了连结。另外，第I部件安装装置M2以及第2部件安装装置M4是同样的构成，省略第2部件安装装置M4的详细说明。
[0042]在图2中，在基板搬入部Ml的基台Ia设置了基板载置平台11。基板载置平台11相对于基台Ia在Z轴方向上升降。另外，在基板载置平台11的上表面设置了多个吸着孔11a，真空吸着并保持从作业者或上游侧的其他装置搬入并载置于基板载置平台11上的基板3。
[0043]在图2中，第I部件安装装置M2在基台Ib上从上游侧起具备粘贴部20、临时压接部30、正式压接部40。粘贴部20具有进行在基板3的电极部4粘贴作为粘结构件的ACF胶带(各向异性导电构件)的粘贴作业的功能，具备基板移动机构21、粘贴机构22。
[0044]在图3中，在基板移动机构21中，在基台Ib上从下方起依次重叠设置X轴工作台21X、Y轴工作台21Y、Z轴工作台21Z、基板载置平台23。Y轴工作台21Y沿着Y轴方向而设，在X轴工作台21X上在X轴方向上自由移动。Z轴工作台21Z在Y轴工作台21Y上在Y轴方向上自由移动，使设于上部的基板载置平台23在Z轴方向上升降并绕着Z轴旋转(箭头Θ)。另外，在基板载置平台23的上表面设置了多个吸着孔23a，真空吸着并保持载置于基板载置平台23上的基板3。如此，基板移动机构21吸着并保持基板3且使其在水平面内(XY轴方向)移动，在上下方向上(Z轴方向上)升降，并绕着Z轴旋转。
[0045]在图3(a)、(b)中，粘贴机构22在基台Ib的上方，在沿X方向上延伸而设的横梁24的前表面具备X轴方向上并排的2个粘贴头25L、25R。各粘贴头25L、25R分别具有胶带提供部25a和粘贴工具25b。另外，在与各粘贴头25L、25R对应的下方的位置上分别具备粘贴支承台26L、26R。下游侧的粘贴头25R以及粘贴支承台26R通过具备头移动电动机27的头移动机构而在X轴方向上一体移动(箭头a)。由此，能根据粘贴ACF胶带T的电极部4的间隔来自由变更2个粘贴头25L、25R以及粘贴支承台26L、26R的间隔LI。
[0046]ACF胶带T的粘贴是在使图3(b)所示的基板移动机构21所保持的基板3的电极部4位于粘贴头25L、25R的下方(粘贴支承台26L、26R的上方)的状态下进行的。各粘贴头25L、25R配合电极部4的长度来切断由胶带提供部25a提供的ACF胶带T，使切断的ACF胶带T位于电极部4的上方，并使粘贴工具25b下降。由此，将ACF胶带T按每个基板3按压于粘贴支承台26L、26R而粘贴在基板3上。
[0047]如此，在粘贴部20(第I粘贴部)上以给定的间隔LI设置粘贴ACF胶带T(各向异性导电构件)的多个粘贴头25L、25R(粘贴单元)，该多个粘贴头25L、25R为可变，且同时将ACF胶带T粘贴于基板3上的多个电极部4 (在此，为2个部位)。另外，粘贴部20使由基板移动机构21保持的基板3的方向旋转90度，来在基板3的长边以及短边的电极部4上粘贴ACF胶带T。另外，头移动机构并不限定于上述的构成，只要是使下游侧的粘贴头25R以及粘贴支承台26R—体移动来自由变更间隔LI的构成即可。另外，也可以使上游侧的粘贴头25L以及粘贴支承台26L —体移动。
[0048]在图2中，临时压接部30具有在粘贴了 ACF胶带T的区域搭载部件5进行临时压接的功能，且具备基板移动机构31、部件搭载机构32、部件提供部33。基板移动机构31是与前述的粘贴部20的基板移动机构21同样的结构，具有吸着保持基板3并使其在水平面内(XY轴方向)移动，在上下方向上(Z轴方向上)升降，并且绕着Z轴旋转的功能。部件提供部33从基台Ib的后部伸出地设置在部件搭载机构32的后方，且将部件5提供给部件搭载机构32。
[0049]部件搭载机构32设置在基台Ib上，具备搭载头34、搭载头移动机构35、搭载支承台36。搭载头34通过搭载头移动机构35而在水平面内(XY轴方向)自由移动，在Z轴方向上升降，来从上方吸着(拾取)部件提供部33所提供的部件5。基板移动机构31使所保持的基板3的粘贴了 ACF胶带T的区域位于搭载支承台36的上方，部件搭载机构32将吸着的部件5搭载在ACF胶带T上并按每个基板3按压于搭载支承台36而临时压接在基板3上。另外，临时压接部30使由基板移动机构31保持的基板3的方向旋转90度，来将部件5临时压接在基板3的长边以及短边。
[0050]在图2中，正式压接部40具有将并排成一列而配置在基板3的多个部件5正式压接于基板3的功能，且具备基板移动机构41、压接机构42。基板移动机构41是与前述的粘贴部20的基板移动机构21同样的结构，吸着保持基板3并使其在水平面内(XY轴方向)移动，在上下方向上(Z轴方向上)升降，并且绕着Z轴旋转的功能。
[0051]在图4中，压接机构42具备压接部43、压接支承部44。压接部43包含相对于底座部43a在X轴方向上调整自由的多个压接组件45(图4的示例中为8个)而构成。在底座部43a设置了在X轴方向上延伸的一对导轨部43b。在导轨部43b，在X轴方向上调整自由地装备以垂直姿态配设的矩形平板状的多个安装构件46。
[0052]压接组件45由加压机构47和压接头48构成。加压机构47安装于安装构件46。加压机构47具有上下突没自由的杆47a，在杆47a的下端部设置了压接头48。多个压接头48并排成一列地配置在压接支承部44的上方。作业者通过使压接组件45调整到所期望的位置，能配合临时压接在基板3的部件5的间隔来变更压接头48的间隔L2。
[0053]压接头48内置加热器，在部件5的压接前用加热器加热到给定温度。压接头48通过加压机构47的驱动而下降，一边对搭载于基板3的缘部的部件5加热，一边进行按压(正式压接)。此时，ACF胶带T由于从压接头48产生的热而促进了硬化。另外，正式压接部40使由基板移动机构41保持的基板3的方向旋转90度，将临时压接在基板3的长边或短边的部件5正式压接。另外，压接机构42并不限定于上述的构成，只要是能将临时压接的部件5同时正式压接在基板3的各边(长边、短边)的压接头48的数量以及形状(X方向的长度)即可。
[0054]在图2中，在基板临时放置部M3的基台Ic上设置了基板载置平台51。基板载置平台51相对于基台Ic在Z轴方向上升降。另外，在基板载置平台51的上表面设置了多个吸着孔51a，具有在基板载置平台51上真空吸着并保持从第I部件安装装置M2移送的基板3，且移交给第2部件安装装置M4的功能。另外，部件安装生产线I也可以是省略基板临时放置部M3，从而将基板3从第I部件安装装置M2的正式压接部40移送到第2部件安装装置M4的粘贴部20的构成。
[0055]基板搬出部M5是与基板临时放置部M3同样的结构，且具有在基板搬出部M5所具备的基板载置平台上真空吸着并保持从第2部件安装装置M4移送的基板3的功能。将在基板搬出部M5保持的基板3搬出到下游侧的其他装置，或者由作业者从基板载置平台取出。
[0056]在图2中，在基板搬入部M1、第I部件安装装置M2、基板临时放置部M3的前方区域(图2中的下方)，具备在作业部间移交(移送)基板3的功能的基板移送部60。基板移送部60在横跨基台la、Ib、Ic地在X轴方向上延伸的移动底座61上从上游侧起具备第I基板移送机构62A、第2基板移送机构62B、第3基板移送机构62C、第4基板移送机构62D。
[0057]在图2中，各基板移送机构62A?62D具有基部63以及2个臂组件64。各基部63设置在移动底座61上，在X轴方向上自由移动。在各基部63上，在X轴方向上并排设置了 2个臂组件64。在各臂组件64上，在X轴方向上并排设置了向水平后方延伸的2条臂，在各臂上设置了使吸着面朝向下方的多个(在此为2个)吸着垫65。各臂组件64通过设于2条臂的共计4个吸着垫65而从上方真空吸着基板3。
[0058]各基板移送机构62A?62D将各作业部的基板载置平台所保持的基板3移动到从上方进行真空吸着的「基板移交位置」，从升降的基板载置平台进行基板3的领受、移交。具体地，第I基板移送机构62A从基板搬入部Ml领受基板3，移交给第I部件安装装置M2的粘贴部20。第2基板移送机构62B从粘贴部20领受基板3，移交给临时压接部30。第3基板移送机构62C从临时压接部30领受基板3，移交给正式压接部40。第4基板移送机构62D从正式压接部40领受基板3，移交给基板临时放置部M3。
[0059]接下来，参考图5来说明第I部件安装装置M2以及第2部件安装装置M4的控制系统。在此，由于第I部件安装装置M2和第2部件安装装置M4的控制系统是同样的构成，因此对第I部件安装装置M2的控制系统进行说明，而省略第2部件安装装置M4的控制系统的说明。第I部件安装装置M2所具备的计算机2具有控制部2a、存储部2b。存储部2b存储由第I部件安装装置M2制造的液晶面板基板等基板3的尺寸、安装在基板3的部件5的种类、安装位置(XY坐标)、安装方向、将基板3在各作业部间进行移送的定时等部件安装作业所需要的各种数据。
[0060]控制部2a对粘贴部20的基板移动机构21、临时压接部30的基板移动机构31、正式压接部40的基板移动机构41、基板移送部60进行控制，执行将基板3在各作业部间进行移送的基板移送作业。基板移送作业中的从上游侧的作业部向下游侧的作业部的基板3的移送在各作业部间同步进行。
[0061]另外，控制部2a控制粘贴部20，变更由基板移动机构21保持的基板3的朝向和位置(XY坐标)，用头移动电动机27变更粘贴头25L、25R的间隔LI，用粘贴机构22执行将ACF胶带T粘贴在基板3的粘贴作业。
[0062]另外，控制部2a控制临时压接部30，变更由基板移动机构31保持的基板3的朝向和位置(XY坐标)，用部件搭载机构32将从部件提供部33提供的部件5临时压接于基板
3。另外，控制部2a控制正式压接部40，变更由基板移动机构41保持的基板3的朝向和位置(XY坐标)，用压接机构42将临时压接在基板3的部件5进行正式压接。
[0063]接下来，参考图6?8来说明部件安装生产线I中的部件安装作业(部件安装方法)。以图6所示的液晶面板基板即基板3为例，一边适当参考图7所示的各作业部中的作业流程、图8所示的作业进展状況，一边进行说明。在图7中示出部件安装作业的流程，将部件安装前的基板3搬入到基板搬入部M1，一边在各作业部间移送，一边在各作业部进行给定的作业，直到将把部件安装后的基板3从基板搬出部M5取出为止。在图8中示出在各作业部的作业中、或作业后的基板3的状态。
[0064]以下，为了方便，将第I部件安装装置M2的粘贴部20称作「第I粘贴部20A」，将临时压接部30称作「第I临时压接部30A」，将正式压接部40称作「第I正式压接部40A」，将基板移送部60称作「第I基板移送部60A」。同样地，将第2部件安装装置M4的粘贴部20称作「第2粘贴部20B」，将临时压接部30称作「第2临时压接部30B」，将正式压接部40称作「第2正式压接部40B」，将基板移送部60称作「第2基板移送部60B」。
[0065]在图6中，在基板3的表面配置了液晶面板3a。在基板3的长边3A(图6中的左右方向)的端部，在液晶面板3a的上方以间隔La设定了 8个区域Al?A8。在基板3的短边3B (图6中的上下方向)的端部，在液晶面板3a的左方以间隔Lb设定了 4个区域BI?B4。在各区域Al?A8、区域BI?B4安装部件5。S卩，在基板3上，在长边3A的端部安装8个部件5，在短边3B的端部安装4个部件5，在长边3A (—边)的区域Al?A8安装的部件5(电子部件)的数量多于在短边3B(另一边)的区域BI?B4安装的部件5的数量。
[0066]在图7中，在各作业部中同时并行进行作业。在各作业部的作业时间当中最长的作业时间成为生产单件工时C，在图7的示例中，第I粘贴部20A中的作业时间成为生产单件工时C。各作业部间的基板3的基板移送作业与生产单件工时C同步执行。在基板移送作业时，基板3在长边3A呈与X轴方向平行(长边3A沿着基板搬运方向)的方向上在各作业部间移送。另外，在作业时间短于生产单件工时C的作业部中，在将基板3移动到各作业部的「基板移交位置」的状态下进行待机，直到下一基板移送作业为止。
[0067]接下来，按照作业流程来说明部件安装作业。首先，将部件安装前的基板3搬入到基板搬入部M1，在载置于基板载置平台11的状态下进行待机，直到下一基板移送作业为止。接下来，将基板3移送到第I粘贴部20A，在基板3的长边3A( —边)的一部分的区域A1、A5和短边3B (另一边)的区域BI?B4粘贴ACF胶带T (各向异性导电构件)(STl:第I粘贴工序)(参考图8)。S卩，控制部2a使间隔LI变更为区域Al?AS的间隔La的4倍来控制某粘贴头25L、25R (粘贴机构22)，使ACF胶带T同时粘贴于基板3的长边3A的区域Al和区域A5的电极部4。
[0068]接下来，将基板3旋转90度，用将间隔LI变更成区域BI?B4的间隔Lb的2倍的粘贴头25L、25R，将ACF胶带T同时粘贴于基板3的短边3B的区域BI和区域B3的电极部4。S卩，控制部2a控制基板移动机构21来使基板3旋转90度，并且控制头移动电动机27来使粘贴头25L、25R的间隔LI变更为间隔Lb的2倍。
[0069]接下来，使基板3在X方向上移动，在区域B2和区域B4的电极部4同时粘贴ACF胶带T。接下来，使基板3移动到「基板移交位置」。在这其间，粘贴头25L、25R将间隔LI变更为间隔La的4倍，为了准备下一粘贴作业而进行待机。如此，第I部件安装装置M2在将ACF胶带T (各向异性导电构件)粘贴在基板3的长边3A (—边)的一部分的区域A1、A5时、与将ACF胶带T粘贴在短边3B (另一边)的区域BI?B4时之间，变更多个粘贴头25L、25R(粘贴单元)的间隔。
[0070]接下来，将基板3移送到第I临时压接部30A，将部件5 (电子部件)临时压接在粘贴了 ACF胶带T (各向异性导电构件)的长边3A(—边)的一部分的区域Al、A5和短边3B (另一边)的区域BI?B4(ST2:第I临时压接工序)(参考图8)。S卩，控制部2a控制基板移动机构31、部件搭载机构32、部件提供部33，使部件5 (电子部件)依次临时压接在区域Al和区域A5，接下来，使基板3旋转90度，将部件5依次临时压接在区域BI?B4。接下来，使基板3移动到「基板移交位置」进行待机，直到下一基板移送作业为止。
[0071]接下来，将基板3移送到第I正式压接部40A，将临时压接在短边3B (另一边)的区域BI?B4的部件5 (电子部件)进行正式压接(ST3:第I正式压接工序)(参考图8)。即，控制部2a控制基板移动机构41使基板3旋转90度。另外，控制部2a控制压接机构42，用预先将间隔L2设定为区域BI?B4的间隔Lb的某4个压接头48来使临时压接在区域BI?B4的部件5同时进行正式压接。接下来，将基板3移动到「基板移交位置」进行待机，直到下一基板移送作业为止。接下来，将基板3移送到基板临时放置部M3，临时放置(待机)直到下一基板移送作业为止。
[0072]接下来，将基板3移送到第2粘贴部20B，在基板3的长边3A(—边)的剩余的区域A2?A4、A6?A8粘贴ACF胶带T (各向异性导电构件)(ST4:第2粘贴工序)(参考图8)。S卩，控制部2a将间隔LI设定为区域Al?A8的间隔La的4倍来控制某粘贴头25L、25R (粘贴机构22)，使ACF胶带T同时粘贴于基板3的长边3A的区域A2和区域A6的电极部4。接下来，使基板3以区域A3和区域A7、区域A4和区域AS的组合依次同时粘贴ACF胶带T。接下来，将基板3移动到「基板移交位置」进行待机，直到下一基板移送作业为止。
[0073]接下来，将基板3移送到第2临时压接部30B，将部件5 (电子部件)临时压接在粘贴了 ACF胶带T (各向异性导电构件)的长边3A(—边)的剩余的区域A2?A4、A6?A8 (ST5:第2临时压接工序)(参考图8)。S卩，控制部2a控制基板移动机构31、部件搭载机构32、部件搭载机构32，使部件5依次临时压接在区域A2?A4、A6?A8。接下来，将基板3移动到「基板移交位置」进行待机，直到下一基板移送作业为止。
[0074]接下来，将基板3移送到第2正式压接部40B，将临时压接在长边3A (—边)的一部分的区域Al、A5的部件5 (电子部件)和临时压接在长边3A的剩余的区域A2?A4、A6?AS的部件5进行正式压接(ST6:第2正式压接工序)(参考图8)。S卩，控制部2a预先将间隔L2设定为区域Al?A8的间隔La来控制某8个压接头48，使临时压接在区域Al?A8的部件5同时进行正式压接。S卩，在第2正式压接部40B设置将部件5 (电子部件)进行正式压接的多个压接头48 (正式压接单元)，将临时压接在长边3A (—边)的区域Al?A8的部件5同时进行正式压接。
[0075]接下来，将基板3移动到「基板移交位置」进行待机，直到下一基板移送作业为止。接下来，将基板3移送到基板搬出部M5。将移送的部件安装后的基板3移送到下游侧的装置，进行下一作业。如此，在部件安装生产线I中，若将部件安装前的基板3搬入到基板搬入部Ml，则按每个生产单件工时C移送到下游的作业部，在各作业部进行部件安装作业，将部件安装后的基板3移送到基板搬出部M5。
[0076]如上述说明的那样，本实施方式中的部件安装生产线I将用于搬运基板3的上游侧的第I部件安装装置M2和下游侧的第2部件安装装置M4连结，第I部件安装装置M2具备:第I粘贴部20A，其在基板3的长边3A (—边)的一部分的区域A1、A5和短边3B (另一边)的区域BI?B4粘贴ACF胶带T (各向异性导电构件)；第I临时压接部30A，其将部件5(电子部件)临时压接在区域A1、A5和区域BI?B4 ;和第I正式压接部40A，其将临时压接在区域BI?B4的部件5进行正式压接，第2部件安装装置M4具备:第2粘贴部20B，其在基板3的长边3A的剩余的区域A2?A4、A6?A8粘贴ACF胶带T ;第2临时压接部30B，其将部件5临时压接在区域A2?A4、A6?A8 ;和第2正式压接部40B，其将临时压接在区域Al?AS的部件5进行正式压接。
[0077]由此，在连续制造在长边3A安装8个、在短边3B安装4个的部件5的数量在各边不同的基板3的情况下，通过在第I部件安装装置M2和第2部件安装装置M4分担执行ACF胶带T向长边3A的区域Al?A8的粘贴以及部件5的临时压接，能缩短生产单件工时C，从而能提高部件安装基板的生产率。
[0078]另外，进行粘贴作业以及临时压接作业的长边3A的区域Al?A8向第I部件安装装置M2或第2部件安装装置M4的分配，还考虑到向短边3B的区域BI?B4的粘贴以及临时压接的作业时间，而根据实验或经验如下那样来决定。即，进行分配，使得第I粘贴部20A以及第2粘贴部20B的作业时间尽可能成为均等，或者第I临时压接部30A以及第2临时压接部30B的作业时间尽可能成为均等。简易地，若进行分配，使得各一半地对将长边3A和短边3B的区域Al?AS以及区域BI?B4合起来的区域进行作业，则作业时间成为大致均等。
[0079]以上，根据本发明的I个实施方式进行了说明。本领域技术人员能够理解，本实施方式在这些各构成要素和各处理工艺的组合中能组成各种变形例，另外，这样的变形例也属于本发明的范围内。
[0080]例如，在上述的实施方式中，说明了各作业部的基板移动机构使所保持的基板3的方向旋转90度的情况。但由于使基板3旋转的角度是基于基板3的形状和设于基板3的端部的多个电极部4的位置来决定的，因此旋转的角度也可以是90度以外。
[0081]产业上的可利用性
[0082]提供一种能提高部件安装基板的生产率的部件安装生产线以及部件安装方法。
【主权项】
1.一种部件安装生产线，至少将用于搬运基板的上游侧的第I部件安装装置和下游侧的第2部件安装装置连结，以将电子部件安装于所述基板， 所述第I部件安装装置具备: 第I粘贴部，其在所述基板的一边的一部分的区域和另一边的区域粘贴各向异性导电构件； 第I临时压接部，其将所述电子部件临时压接在粘贴了所述各向异性导电构件的所述一边的所述一部分的所述区域和所述另一边的所述区域；和 第I正式压接部，其将临时压接在所述另一边的所述区域的所述电子部件进行正式压接， 所述第2部件安装装置具备: 第2粘贴部，其在所述基板的所述一边的剩余的区域粘贴所述各向异性导电性构件；第2临时压接部，其将所述电子部件临时压接在粘贴了所述各向异性导电构件的所述一边的所述剩余的所述区域；和 第2正式压接部，其将临时压接在所述一边的所述一部分的所述区域的所述电子部件和临时压接在所述一边的所述剩余的所述区域的所述电子部件进行正式压接。2.根据权利要求1所述的部件安装生产线，其中， 在所述第I粘贴部以给定的间隔设置用于粘贴所述各向异性导电构件的多个粘贴单元，所述多个粘贴单元的间隔是可变的。3.根据权利要求1或2所述的部件安装生产线，其中， 在所述第2正式压接部设置将所述电子部件进行正式压接的多个正式压接单元，将临时压接在所述一边的所述区域的所述电子部件同时进行正式压接。4.根据权利要求1或2所述的部件安装生产线，其中， 安装在所述一边的区域的电子部件的数量多于安装在所述另一边的区域的电子部件的数量。5.一种部件安装方法，在至少将用于搬运基板的上游侧的第I部件安装装置和下游侧的第2部件安装装置连结的部件安装生产线中，将电子部件安装于基板， 所述第I部件安装装置 在所述基板的一边的一部分的区域和另一边的区域粘贴各向异性导电构件； 将所述电子部件临时压接在粘贴了所述各向异性导电构件的所述一边的所述一部分的所述区域和所述另一边的所述区域； 将临时压接在所述另一边的所述区域的所述电子部件进行正式压接， 所述第2部件安装装置 在所述基板的所述一边的剩余的区域粘贴所述各向异性导电性构件； 将所述电子部件临时压接在粘贴了所述各向异性导电构件的所述一边的所述剩余的所述区域； 将临时压接在所述一边的所述一部分的所述区域的所述电子部件和临时压接在所述一边的所述剩余的所述区域的所述电子部件进行正式压接。6.根据权利要求5所述的部件安装方法，其中， 在所述第I部件安装装置，以给定的间隔设置用于粘贴所述各向异性导电构件的多个粘贴单元，所述多个粘贴单元的间隔是可变的， 在将所述各向异性导电构件粘贴于所述基板的所述一边的所述一部分的所述区域时、与将所述各向异性导电构件粘贴于所述另一边的所述区域时之间，所述第I部件安装装置变更所述多个粘贴单元的间隔。7.根据权利要求5或6所述的部件安装方法，其中， 在所述第2部件安装装置中，将临时压接在所述一边的所述区域的所述电子部件同时进行正式压接。8.根据权利要求5或6所述的部件安装方法，其中， 安装在所述一边的所述区域的所述电子部件的数量多于安装在所述另一边的所述区域的所述电子部件的数量。
【文档编号】H05K3/32GK106028674SQ201510932706
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2015年12月15日
【发明人】足立聪, 辻慎治郎, 垣田信行, 山田真五
【申请人】松下知识产权经营株式会社