一种smt印刷电路板刮刀的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种SMT印刷电路板刮刀，该刮刀用于SMT印刷电路板中印刷锡膏，其中所述刮刀由树脂材料和埋入树脂材料中的复合材料制成，所述树脂材料中混入铝合金，所述复合材料为纤维复合材料。本发明刮刀摈弃了金属材料，制作成本低。
【专利说明】
一种SMT印刷电路板刮刀
技术领域
[0001 ]本发明涉及一种刮刀，用于SMT印刷电路板。
【背景技术】
[0002]SMT印刷电路板中刮刀一般由单一金属材料制成，制作费用高，且由于全金属材料的刮刀重量大，不利于电路板印刷。
[0003]有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种SMT印刷电路板刮刀，使其更具有产业上的利用价值。
【发明内容】
[0004]为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种SMT印刷电路板刮刀。
[0005]本发明的技术方案如下:
[0006]一种SMT印刷电路板刮刀，该刮刀用于SMT印刷电路板中印刷锡膏，其中所述刮刀由树脂材料和埋入树脂材料中的复合材料制成，
[0007]其特征在于:所述树脂材料中混入铝合金，所述复合材料为纤维复合材料。
[0008]进一步的，所述纤维复合材料为残纤维复合材料。
[0009]进一步的，所述树脂材料为ABS树脂。
[0010]借由上述方案，本发明至少具有以下优点:
[0011 ]本发明刮刀摈弃了金属材料，制作成本低。
[0012]上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例详细说明如后。
【具体实施方式】
[0013]下面结合实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0014]本发明一较佳实施例所述的SMT印刷电路板刮刀，
[0015]该刮刀用于SMT印刷电路板中印刷锡膏，其中所述刮刀由树脂材料和埋入树脂材料中的复合材料制成，
[0016]其特征在于:所述树脂材料中混入铝合金，所述复合材料为纤维复合材料。
[0017]进一步的，所述纤维复合材料为残纤维复合材料。
[0018]进一步的，所述树脂材料为ABS树脂。
[0019]以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种SMT印刷电路板刮刀，该刮刀用于SMT印刷电路板中印刷锡膏，其中所述刮刀由树脂材料和埋入树脂材料中的复合材料制成， 其特征在于:所述树脂材料中混入铝合金，所述复合材料为纤维复合材料。2.根据权利要求1所述的一种SMT印刷电路板刮刀，其特征在于:所述纤维复合材料为残纤维复合材料。3.根据权利要求1所述的一种SMT印刷电路板刮刀，其特征在于:所述树脂材料为ABS树脂。
【文档编号】H05K3/34GK106028676SQ201610186658
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年3月29日
【发明人】高磊
【申请人】苏州恩欧西智能科技有限公司