电路板及具有该电路板的电子装置的制造方法
【专利摘要】一种电路板，包括一板体，该板体开设有接地螺孔，该板体的下表面于接地螺孔周围设有若干平行间隔设置的导电条，该板体包括一侧边，这些导电条与该侧边的夹角为45°或135°，每一导电条的端部形成有半圆形的凸部，该板体还设有若干贯穿这些导电条的凸部且能电连接于导电条的接地过孔。本发明电路板的下表面的导电条与该侧边呈45°或135°，且该侧边平行或者垂直于波峰焊接方向，使得导电条上的锡层均衡而厚度一致，接地过孔的周围为半圆形的凸部，不易形成堆焊。本发明还涉及一电子装置。
【专利说明】
电路板及具有该电路板的电子装置
技术领域
[0001] 本发明涉及一种电路板及具有该电路板的电子装置。
【背景技术】
[0002] 印刷电路板一般会开设若干螺孔以供螺丝穿过而将电路板固定于电子设备的机 壳，同时实现该印刷电路板接地。一般情况下，该印刷电路板的上下表面于每一接地螺孔的 四周会分别设一个整体的圆环形的焊盘。然而，此类焊盘的表面积较大，在上锡的过程中 (如在过波峰焊炉时)，底部焊盘的锡膏熔化后由于重力作用会掉落一部分形成锡珠，使得 底部焊盘的锡层厚度不均而凸凹不平，也容易造成堆锡及锡珠使得锡层厚度不均及锡珠被 压碎后致使短路及接地断路的不确定现象，从而减少了机壳与底部焊盘的接触面积，影响 接地效果。
【发明内容】
[0003] 鉴于以上，有必要提供一种能接地好的电路板及具有该电路板的电子装置。
[0004] -种电路板，包括一板体，该板体开设有接地螺孔，该板体的下表面于接地螺孔 周围设有若干平行间隔设置的导电条，该板体包括一侧边，这些导电条与该侧边的夹角为 45°或135°，每一导电条的端部形成有半圆形的凸部，该板体还设有若干贯穿这些导电条 的凸部且能电连接于导电条的接地过孔。
[0005] -种电子装置，包括一机壳、一电路板及若干可导电的固定件，该电路板包括一板 体，该板体开设有若干接地螺孔，该板体的下表面于每一接地螺孔周围设有设有若干平行 间隔设置的导电条，该板体包括一侧边，这些导电条与该侧边的夹角为45°或135°，每一 导电条的端部形成半圆形的凸部，该板体还设有若干贯穿这些导电条的凸部且能电连接于 导电条的接地过孔，该板体的上表面环绕每一接地螺孔设有若干导电片，每一导电片的一 端连接于该接地螺孔的边缘，该电路板上锡后于导电片及导电条上形成锡层，每一固定件 包括一杆部及设置在杆部一端的头部，这些固定件穿过这些接地螺孔后固定于该机壳，每 一固定件的头部抵接对应的接地螺孔的导电片上的锡层，对应的接地螺孔的导电条上的锡 层抵接该机壳。
[0006] 电路板的下表面的导电条与该侧边呈45°或135°，且该侧边平行或者垂直于波 峰焊接方向，使得导电条上的锡层均衡而厚度一致，接地过孔的周围为半圆形的凸部，不易 形成堆焊及锡珠，保证了导电条与机壳的良好接触，从而使得电路板能够良好接地。
【附图说明】
[0007] 图1是本发明电路板的较佳实施方式的俯视图。
[0008] 图2是本发明电路板的较佳实施方式的仰视图。
[0009] 图3是图1中电路板焊锡后沿III-III的剖视图。
[0010] 图4是图1中电路板焊锡后与一固定件及一机壳沿III-III的剖视图。
[0011] 主要元件符号说明
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0012] 请参阅图4,本发明电子装置的较佳实施方式，包括一电路板10、一机壳30及若干 固定件40。本实施方式中，该电路板10为印刷电路板。
[0013] 请参阅图1及图2,该电路板10包括一板体11。该板体11包括相对的一上表面 110及一下表面112。该板体11包括一侧边114。该板体11上间隔地开设有若干穿通该上 表面110及下表面112的接地螺孔13。
[0014] 该下表面112于每一接地螺孔13的周围设有若干平行且相互间隔的导电条15。 这些导电条15与该侧边114倾斜一定角度。本实施方式中，该倾斜角度为45°或者135°。 每一导电条15的端部形成一半圆形的凸部。位于两端的两导电条15的外侧于中部突出形 成一半圆形的凸耳152。该板体11设有若干贯穿这些导电条15的凸部及凸耳152且能电 连接于导电条15的接地过孔14。每一导电条15均与对应的接地螺孔13的边缘相连接。
[0015] 该上表面110环绕每一接地螺孔13且以接地螺孔13的中心呈辐射状地设置有若 干导电片18,每一导电片18的一端与接地螺孔13的边缘相连接。这些接地过孔14穿过这 些导电片18。
[0016] 每一接地过孔14的内表面设有镀铜层142。这些导电片18及导电条15通过这 些镀铜层142电性连接于电路板10的接地层。本实施方式中，这些接地过孔14的数量为 8个。
[0017] 该机壳30上设有若干分别对应该电路板10的接地螺孔13的固定孔300。本实施 方式中，固定孔300为螺孔。
[0018] 本实施方式中，这些固定件40是由导体制成的螺丝。每一固定件40包括一头部 41及自该头部41的一端延伸出的设有外螺纹的杆部43。
[0019] 请参阅图3,焊锡时，将该电路板10的上表面110的导电片18刷上锡膏，再放入回 流焊炉，由于每一导电片18的表面积小，使导电片18上的熔化的锡膏的张力较大，而在导 电片18的表面形成一厚度均匀的锡层88。再将该电路板10放入波峰焊炉，使这些导电条 15上形成一厚度均匀的锡层99。波峰焊接方向平行于或者垂直于该侧边114。
[0020] 组装时，这些固定件40的杆部43穿过这些接地螺孔13后锁入该机壳30的固定 孔300,从而将该电路板10固定于该机壳30。这些固定件40的头部41抵接该电路板10 的上表面110的导电片18的锡层88。该电路板10的下表面112的导电条15上的锡层99 抵接该机壳30。
[0021] 电路板10的下表面112的导电条15与侧边114呈45°或135°，使得导电条15 上锡层均衡而厚度一致，可与机壳良好接触；另外，在波峰焊上锡时无需注意进板方向，水 平或垂直方向均不会影响上锡情况；再者，在电路板装配时，保证在任一装配方向后的相对 固定性。
[0022] 每一接地过孔14的周围为半圆形的凸部或凸耳，不易在上锡时产生锡粒或上锡 不均，保证了导电条15与机壳30的良好接触；另外，导电条15呈条形而面积小，波峰焊接 时不会由于重力而使部分熔化的锡膏掉落，也使得导电条15上的锡层厚度相对均匀。由于 导电条上的锡层厚度相对均匀，因此当电路板固定于机壳时，导电条15与机壳之间的接触 面积较大而达成良好的接地效果。
[0023] 波峰焊时，接地过孔14内充满锡，可提高电路板10的上表面与下表面的导电性， 也可防止镀铜层142氧化。
【主权项】
1. 一种电路板，包括一板体，该板体开设有接地螺孔，该板体的下表面于接地螺孔周围 设有若干平行间隔设置的导电条，该板体包括一侧边，这些导电条与该侧边的夹角为45° 或135°，每一导电条的端部形成有半圆形的凸部，该板体还设有若干贯穿这些导电条的凸 部且能电连接于导电条的接地过孔。2. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于：位于两端的两导电条的外侧分别突设一 半圆形的凸耳，该板体还设有若干贯穿这些凸耳且能电连接于导电条的接地过孔。3. 如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于：每一接地过孔的内表面设有能电性 连接于导电条的镀铜层。4. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于：这些导电条分别与接地螺孔的边缘相连 接。5. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于：该板体的上表面环绕接地螺孔呈辐射状 设有若干导电片，每一导电片的一端连接于该接地螺孔的边缘，这些接地过孔穿过并能电 连接于这些导电片。6. -种电子装置，包括一机壳、一电路板及若干可导电的固定件，该电路板包括一板 体，该板体开设有若干接地螺孔，该板体的下表面于每一接地螺孔周围设有设有若干平行 间隔设置的导电条，该板体包括一侧边，这些导电条与该侧边的夹角为45°或135°，每一 导电条的端部形成半圆形的凸部，该板体还设有若干贯穿这些导电条的凸部且能电连接于 导电条的接地过孔，该板体的上表面环绕每一接地螺孔设有若干导电片，每一导电片的一 端连接于该接地螺孔的边缘，该电路板上锡后于导电片及导电条上形成锡层，每一固定件 包括一杆部及设置在杆部一端的头部，这些固定件穿过这些接地螺孔后固定于该机壳，每 一固定件的头部抵接对应的接地螺孔的导电片上的锡层，对应的接地螺孔的导电条上的锡 层抵接该机壳。7. 如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：位于两端的两导电条的外侧分别突设 一半圆形的凸耳，该板体还设有若干贯穿这些凸耳且能电连接于导电条的接地过孔。8. 如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：每一接地螺孔的导电片环绕接地螺孔 且呈辐射状。
【文档编号】H05K5/02GK106034372SQ201510101797
【公开日】2016年10月19日
【申请日】2015年3月9日
【发明人】龙贤霈, 吁武哲
【申请人】鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司