钌或钌的化合物在制备厚膜加热元件中的应用和含有该物质的厚膜加热元件及其电阻浆料的制作方法
【专利摘要】本发明公开了钌或钌的化合物在制备厚膜加热元件中的应用和含有钌或钌的化合物的厚膜加热元件及其电阻浆料。本发明通过提供一种新的厚膜加热电路的电阻浆料，即利用现有的厚膜电阻浆料制备技术将其中的导电相替换为钌或钌的化合物，来解决现有技术中电阻浆料中玻璃相增加到一定量时，对方阻的影响程度加剧，重烧变化率大的问题。
【申请人】在大量的研究试验中发现，将现有的钯银浆料中的导电相替换为钌或钌的化合物，可以确保在玻璃相增加后，方阻变化可控，重烧变化稳定。以此为基础，
【申请人】研究出含有钌或钌的化合物的电阻浆料，该浆料可以成功应用于并联厚膜加热电路中，其较大的方阻，可以确保并联后的电路电阻可调可控。本发明有效地解决了现有技术中，串联的厚膜加热电路容易损坏的弊端，提供了并联形式的厚膜加热电路。
【专利说明】
钌或钌的化合物在制备厚膜加热元件中的应用和含有该物质的厚膜加热元件及其电阻浆料
技术领域
[0001]本发明涉及厚膜加热技术，具体涉及钌或钌的化合物在制备厚膜加热元件中的应用和含有该物质的厚膜加热元件及其电阻浆料。
【背景技术】
[0002]不锈钢厚膜发热体从内到外主要由不锈钢基体、内绝缘介质层、电阻发热层和外绝缘介质层组成，水流从不锈钢内壁流过，其中内绝缘介质层厚度在100微米左右，由于从电阻发热层到不锈钢基体的热传导距离短，所以热阻很小，热响应速度快。厚膜加热属于面加热，整体受热比较均勾，不会因加热器表面产生大量气泡而使加热效率降低。由于热量能够及时传导走，所以整个发热管表面温度不高，不会引起明火。安全性好，使用寿命长。
[0003]现有技术中使用的厚膜加热元件，发热材料多使用钯银电阻浆料，由于其钯银电阻浆料的方阻由浆料内钯银和玻璃成份的相对含量调节，但是研究发现，当玻璃含量大于70vol %时，玻璃含量的提高对方阻的影响程度加剧，重烧变化率大。因此，以钯银作为导电材料不能够生产出较大方阻的电阻浆料，生产大功率厚膜加热元件时其电阻线路只能采用串联的方式，但是，在实际使用过程中发现，由于串联电路的弊端和生产工艺的限制，导致串联形式的厚膜加热元件容易损坏，往往是在印刷电路不均匀处被烧断。由于现有的生产方式主要靠丝网印的模式生产，在生产过程中，很难做到刮刀与印刷工件表面每处压力一致，印刷出电路厚度也就难以均匀一致。而并联模式的加热电路可以较好的解决上述串联电路的缺陷。特别是每条线路厚度均匀一致的并联电路。但是，由于钯银浆料不能够制备大方阻的电阻浆料，因此并联加热电路一直未能在厚膜加热电路中使用。
【发明内容】
[0004]为了解决现有技术的不足，本发明提供了钌或钌的化合物在制备厚膜加热元件中的应用和含有该物质的厚膜加热元件及其电阻浆料。如无特殊说明，本发明所述电阻浆料均为厚膜加热元件用电阻浆料，所述的钌或钌的化合物一般为二氧化钌。
[0005]本发明的技术方案是:钌或钌的化合物在制备厚膜加热元件中的应用。
[0006]本发明的进一步改进包括:
[0007 ]所述的厚膜加热元件的加热电路为并联电路。
[0008]所述的钌或钌的化合物被添加于印制厚膜加热元件加热电路的电阻浆料内。
[0009]所述的钌的化合物是二氧化钌或钌酸铋。
[0010]本发明的另一目的在于提供一种厚膜加热元件，所述厚膜加热元件的加热电路为并联电路，印制加热电路的电阻浆料包含钌或钌的化合物。
[0011]本发明还提供了一种用于印制并联厚膜加热电路的电阻浆料，包括导电相、无机粘结相与有机载体，所述的导电相是钌或钌的化合物。
[0012]11.所述钌或钌的化合物用量为占浆料固相重量百分比的15%_70%。根据电阻浆料方阻的需要，可适量添加银、钯导电材料，以降低浆料方阻。
[0013]电阻浆料的方阻为1-60Ω/口。
[0014]本发明通过提供一种新的厚膜加热电路的电阻浆料，即利用现有的厚膜电阻浆料制备技术将其中的导电相替换为钌或钌的化合物，来解决现有技术中电阻浆料中玻璃相增加时，对方阻的影响程度加剧，重烧变化率大的问题。
【申请人】在大量的研究试验中发现，将现有的钯银浆料中的导电相替换为钌或钌的化合物，可以确保在玻璃相增加后，方阻变化可控，重烧变化稳定。以此为基础，
【申请人】研究出含有钌或钌的化合物的电阻浆料，该浆料可以成功应用于并联厚膜加热电路中，其较大的方阻，可以确保并联后的电路电阻可调可控。本发明有效地解决了现有技术中，串联的厚膜加热电路容易损坏的弊端，提供了并联形式的厚膜加热电路。
[0015]本发明有效的解决了现有技术中，串联的厚膜加热电路容易损坏的弊端，提供了并联形式的厚膜加热电路，当一组加热电阻条数量较多时，在其中一条电路烧断或损毁后，对其功率影响不大，延长了设备的使用寿命。同时，本发明可以在不含钯银的情况下达到理想的工作状态，因此相比现有的电阻浆料在成本上具有较大优势。在同样功率和功率密度的厚膜加热元件，在生产时，消耗的浆料大致一样，由于本发明电阻浆料减少使用甚至不使用贵金属钯和银，大幅降低了生产成本。
[0016]针对于现有技术印刷工艺的问题，本发明还提出了管状厚膜加热元件的生产方法，使刮刀与待印制厚膜加热元件表面之间的相对位移轨迹与厚膜加热元件加热电路的电阻线条平行。利用该方法印制的单一电阻线路的厚度一致，减少了由于电路厚度不均匀造成的线路损毁情况的发生。特别是在印制并联电路时，由于每条电阻线路的厚度均匀，单一线路烧断的可能性大大降低。
[0017]尤其当加热电阻线条为一组相互平行的线条时，刮刀与待印制厚膜加热元件表面之间的相对位移轨迹与厚膜加热元件加热电路的电阻线条平行时，即可保证每一条电阻线条厚度均匀一致。因为并联，单跟线条只要印刷厚度均匀，线条之间相对厚度稍有差异，同样能够安全工作，不至于出现烧断现象。设计并联线路，就需要一种较大方阻的电阻浆料。
[0018]由于本发明通过对电阻浆料的改进，解决了现有技术钯银浆料不能够应用于厚膜加热元件并联的问题，因此在同样的加热元件空间下，本发明提供的并联电路其单条电阻线路长度远远小于现有技术中串联电路的长度，达到单条电阻线路变短，印刷难道降低的有益效果。其烧断的几率更小，使用寿命更长。
【具体实施方式】
[0019]下面结合实施例对本发明做详细说明。
[0020]钌或钌的化合物在制备厚膜加热元件中的应用。
[0021 ]所述的厚膜加热元件的加热电路为并联电路。
[0022]所述的钌或钌的化合物被添加于印制厚膜加热元件加热电路的电阻浆料内。
[0023]所述的钌的化合物是二氧化钌或钌酸铋。
[0024]本发明的另一目的在于提供一种厚膜加热元件，所述厚膜加热元件的加热电路为并联电路，印制加热电路的电阻浆料包含钌或钌的化合物。
[0025]本发明还提供了一种用于印制并联厚膜加热电路的电阻浆料，包括导电相、无机粘结相与有机载体，所述的导电相是钌或钌的化合物。
[0026]所述钌或钌的化合物用量为占浆料固相重量百分比的15%_70%。
[0027]本发明的电阻浆料的方阻为1-60Ω/□。
[0028]本发明通过提供一种新的厚膜加热电路的电阻浆料，即利用现有的厚膜电阻浆料制备技术将其中的导电相替换为钌或钌的化合物，来解决现有技术中电阻浆料中玻璃相增加时，对方阻的影响程度加剧，重烧变化率大的问题。
【申请人】在大量的研究试验中发现，将现有的钯银浆料中的导电相替换为钌或钌的化合物，可以确保在玻璃相增加后，方阻变化可控，重烧变化稳定。以此为基础，
【申请人】研究出含有钌或钌的化合物的电阻浆料，该浆料可以成功应用于并联厚膜加热电路中，其较大的方阻，可以确保并联后的电路电阻可调可控。本发明有效地解决了现有技术中，串联的厚膜加热电路容易损坏的弊端，提供了并联形式的厚膜加热电路。
[0029]本发明有效的解决了现有技术中，串联的厚膜加热电路容易损坏的弊端，提供了并联形式的厚膜加热电路，在其中一条电路烧断或损毁后，对其功率影响不大，延长了设备的使用寿命。同时，本发明可以在不含钯银的情况下达到理想的工作状态，因此相比现有的电阻浆料在成本上具有较大优势。
[0030]以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.钌或钌的化合物在制备厚膜加热元件中的应用。2.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述的厚膜加热元件的加热电路为并联电路。3.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述的钌或钌的化合物被添加于印制厚膜加热元件加热电路的电阻浆料内。4.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述的钌或钌的化合物用于替换厚膜加热元件加热电路的电阻浆料的导电相。5.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述的钌的化合物是二氧化钌或钌酸铋。6.—种厚膜加热元件，其特征在于，所述厚膜加热元件的加热电路为并联电路，加热电路的电阻浆料包含钌或钌的化合物。7.—种用于印制并联厚膜加热电路的电阻浆料，包括导电相、无机粘结相与有机载体，其特征在于，所述的导电相是钌或钌的化合物。8.根据权利要求7所述的一种用于印制并联厚膜加热电路的电阻浆料，其特征在于，所述钌或钌的化合物用量为占浆料固相重量百分比的15%-70%。9.根据权利要求7所述的一种用于印制并联厚膜加热电路的电阻浆料，其特征在于，电阻浆料的方阻为1-60 Ω/口。10.并联厚膜加热元件的生产方法，其特征在于，当加热电阻线条为一组相互平行的线条时，应使刮刀与待印制厚膜加热元件表面之间的相对位移轨迹与厚膜加热元件加热电路的电阻线条平行。
【文档编号】H05B3/12GK106060979SQ201610519484
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年7月1日
【发明人】杨睿达, 杨明懿
【申请人】新乡市杰达精密电子器件有限公司