一种fpc结构及其制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种FPC结构及其制作方法，包括FPC本体、凸条形末端以及设置于凸条形末端表面的垫圈，所述凸条形末端的背面设有第一双面胶，所述第一双面胶是高温双面胶；所述FPC本体的背面设有第二双面胶。先在FPC背面凸条形末端贴第一双面胶，接着冲切凸条形末端和基材孔，然后SMT垫圈，再在FPC本体背面贴第二双面胶，最后冲切FPC本体。通过上述方法使得凸条形末端的背面有双面胶的同时FPC无褶皱、FPC轮廓的基材无翻边、基材和离型纸无开口，保障了冲切后的FPC轮廓尺寸精度，还可以使用非高温双面胶使得此类FPC适用范围扩大。
【专利说明】
-种FPC结构及其制作方法
技术领域
[0001 ]本发明设及天线领域，尤其设及一种FPC结构及其制作方法。
【背景技术】
[0002] FPC是W聚酷亚胺或聚醋薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可晓性 印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点被众多企业使用在其产品 中，所WFPC的轮廓千差万别。如图1所示，有一类FPC的外缘带有凸条形状，且需要在凸条末 端表面SMT(Su计ace Mount Technology,表面贴装）垫圈，必要时该垫圈还具有导通FPC与 支架的作用，再用螺钉穿过垫圈将FPC固定在支架上，采用运种方式使FPC与支架连接更为 牢靠或使FPC与支架导通。同时，如图2所示，FPC背面通常设有双面胶，W便粘贴于相应的支 架、器件或设备上，同时也防止凸条翅起导致打螺丝时无法对准。如图3所示是FPC的层次结 构示意图，从上到下包括垫片、FPC层、双面胶和离型纸。运类FPC通常有W下两种制作工艺：
[0003] 第一种工艺，如图4a-4f所示，先冲切FPC形成凸条形末端1及凸条形末端上的基材 孔3(图4a);然后将垫圈2SM巧IjFPC凸条形末端1的表面（图4b);再在FPC本体背面粘贴双面 胶9 (图4c);最后冲切FPC本体10 (图4d)。FPC成品正面如图4e所示，背面如图4f所示。此工艺 缺点是：凸条形末端背面无双面胶，FPC粘贴到天线支架或者机壳后，FPC末端会起翅，客户 打螺丝时不易对准垫圈孔，打螺丝易导致FPC垫圈区域扭曲，甚至导致FPC扭裂，另外，如果 在贴双面胶时连带凸条形末端一起粘贴的话，会将基材孔堵住，也不能对基材孔进行第二 次冲切使基材孔贯通，因为SMT垫圈后再次冲切会使模具刀口切到垫圈。
[0004] 第二种工艺，如图5a-5f所示，先将FPC整体背面粘贴高溫双面胶9(图5a);然后冲 切FPC形成凸条形末端1及凸条形末端上的基材孔3(图化）；再将垫圈2SMT到FPC凸条形末端 1的表面（图5c);最后冲切FPC本体10(图5cI)dFPC成品正面如图5e所示，背面如图5f所示。此 工艺缺点是:SMT过高溫回炉的时候，双面胶离型纸和FPC基材的收缩率有相差，导致回炉后 FPC有扭曲和權皱，之后再冲切FPC本体（图5d)，不能保证FPC轮廓尺寸精度，同时冲切后的 FPC轮廓的基材有翻边，基材和双面胶离型纸有开口，大大降低了生产的良率。
【发明内容】
[0005] 本发明所要解决的技术问题是:提供一种FPC结构及其制作方法，使其在凸条末端 背面存在双面胶的同时保证不会出现扭曲、權皱W及打螺丝无法对准的问题。
[0006] 为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种FPC结构，包括FPC本体、 凸条形末端W及设置于凸条形末端表面的垫圈，所述凸条形末端的背面设有第一双面胶， 所述第一双面胶是高溫双面胶;所述FPC本体的背面设有第二双面胶。
[0007] 本发明还采用W下技术方案:一种FPC结构的制作方法，
[000引S1:在FPC上将形成凸条形末端的区域背面贴第一双面胶，所述第一双面胶为高溫 双面胶；
[0009] S2:冲切FPC形成凸条形末端及凸条形末端上的基材孔；
[0010] S3:将垫圈SM巧帆烟条形末端的表面；
[0011] S4:在FPC上将形成本体的区域背面贴第二双面胶；
[0012] S5:冲切FPC本体。
[0013] 本发明的有益效果在于:在凸条背面和FPC本体背面采用两种双面胶，凸条背面的 双面胶在SMT之前形成，本体背面的双面胶则在SMT之后形成，让凸条背面存在双面胶且不 堵塞垫圈孔的同时还使得经过SMT高溫回炉过程后的FPC不会出现扭曲、權皱等情况，保证 基材和离型纸之间无开口，保证FPC轮廓的基材无翻边，保证了FPC轮廓尺寸精度，提高了生 产的合格率。
【附图说明】
[0014] 图1为现有技术带有凸条末端的FPC正面示意图；
[001引图2为现有技术带有凸条末端的FPC背面示意图；
[0016] 图3为FPC层次结构示意图；
[0017] 图4a为现有技术第一种工艺第一次冲切示意图；
[001引图4b为现有技术第一种工艺SMT垫圈示意图；
[0019] 图4c为现有技术第一种工艺贴胶示意图；
[0020] 图4d为现有技术第一种工艺第二次冲切示意图；
[0021] 图4e为现有技术第一种工艺成品正面示意图；
[0022] 图4f为现有技术第一种工艺成品背面示意图；
[0023] 图5a为现有技术第二种工艺贴胶示意图；
[0024] 图化为现有技术第二种工艺第一次冲切示意图；
[0025] 图5c为现有技术第二种工艺SMT垫圈示意图；
[00%]图5d为现有技术第二种工艺第二次冲切示意图；
[0027]图5e为现有技术第二种工艺成品正面示意图；
[00%]图5f为现有技术第二种工艺成品背面示意图；
[0029] 图6a为本发明第一次贴胶示意图；
[0030] 图化为本发明第一次冲切示意图；
[0031] 图6c为本发明SMT垫圈示意图；
[0032] 图6d为本发明第二次贴胶示意图；
[0033] 图6e为本发明第二次冲切示意图；
[0034] 图7a为本发明FPC成品正面示意图；
[0035] 图7b为本发明FPC成品背面示意图；
[0036] 标号说明：
[0037] 1、凸条形末端；
[003引 2、垫圈；
[0039] 3、基材孔；
[0040] 4、第一双面胶；
[0041 ] 5、第二双面胶；
[0042] 6、间隙；
[0043] 7、间距；
[0044] 8、离型纸；
[0045] 9、双面胶；
[0046] l〇、FPC 本体。
【具体实施方式】
[0047] 为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，W下结合实施方式并配合附 图予W说明。
[004引本发明最关键的构思在于:通过二次粘胶二次冲切来制造产品，使得凸条末端背 面具有双面胶且不堵塞垫圈孔的同时还使得经过SMT高溫回炉过程后的FPC不会出现扭曲、 權皱等情况，保证了 FPC轮廓尺寸精度，提高了生产的合格率。
[0049] 请参照图7aW及图7b，一种FPC结构，包括FPC本体、凸条形末端W及设置于凸条形 末端表面的垫圈，所述凸条形末端的背面设有第一双面胶，所述第一双面胶是高溫双面胶； 所述FPC本体的背面设有第二双面胶。
[0050] 从上述描述可知，本发明的有益效果在于:在凸条背面和FPC本体背面采用两种双 面胶，凸条背面的双面胶在SMT之前形成，本体背面的双面胶则在SMT之后形成，凸条末端背 面具有双面胶且不堵塞垫圈孔;FPC不会出现扭曲、權皱等情况，保证了FPC轮廓尺寸精度， 提高了生产的合格率。
[0051 ]进一步的，所述垫圈通过SMT设置于所述凸条形末端表面。
[0052] 由上述描述可知，设置垫圈方便后续螺钉锁紧固定的同时导通FPC与支架，完整 FPC与支架的走线，并防止打螺钉的时候损坏FPC，SMT贴片与人工焊接相比，生产效率更高， 良品率更高，并能降低生产成本。
[0053] 进一步的，所述第二双面胶是常溫双面胶或其他类型的双面胶。
[0054] 由上述描述可知，第二双面胶在SMT之后形成，没有耐高溫的需求，可采用普通双 面胶降低成本，同时可W针对不同的粘贴环境选择更具黏性的或者是更有针对性的双面 胶。
[0055] 进一步的，所述第一双面胶边缘与第二双面胶边缘之间存在0.4mm-l .2mm的间隙。
[0056] 进一步的，所述第一双面胶边缘与第二双面胶边缘之间存在0.6mm的间隙。
[0057] 由上述描述可知，设置间隙，能够避免第一双面胶和第二双面胶相搭而影响粘贴 效果。
[0058] 进一步的，所述凸条形末端设有基材孔，所述基材孔和所述间隙之间的间距为 lmm-2mm〇
[0059] 进一步的，所述基材孔和所述间隙之间的间距为1.5mm。
[0060] 由上述描述可知，第一双面胶将基材孔周边区域完全覆盖，保证垫圈区域的FPC粘 贴牢靠，不会发生翅起现象。
[006。 进一步的，所述基材孔孔径比所述垫圈内径大0.15-0.25mm。
[006^ 进一步的，所述基材孔孔径比所述垫圈内径大0.2mm。
[0063] 由上述描述可知，预留垫圈SMT位置偏移公差，保证垫圈内孔没有基材外露。
[0064] 请参照图6a-6e，一种FPC结构的制作方法，
[0065] SI:在FPC上将形成凸条形末端的区域背面贴第一双面胶，所述第一双面胶为高溫 双面胶；
[0066] S2:冲切FPC形成凸条形末端及凸条形末端上的基材孔；
[0067] S3:将垫圈SM巧ijFPC凸条形末端的表面；
[0068] S4:在FPC上将形成本体的区域背面贴第二双面胶；
[0069] S5:冲切FPC本体。
[0070] 由上述描述可知，本发明的有益效果在于：凸条末端背面具有双面胶且不堵塞垫 圈孔;FPC不会出现扭曲、權皱等情况，保证基材和离型纸之间无开口，保证FPC轮廓的基材 无翻边，保证了 FPC轮廓尺寸精度，提高了生产的合格率。
[0071] 进一步的，所述第二双面胶是常溫双面胶或其他类型的双面胶。
[0072] 由上述描述可知，可作为第二双面胶的胶种更多，FPC可W针对不同的粘贴环境选 择更具黏性的或者是更有针对性的双面胶，W面对更有粘贴难度的支架或者机壳表面结 构，使得此类FPC适用范围扩大。
[0073] 进一步的，所述第一双面胶边缘与第二双面胶边缘之间存在0.4mm-l .2mm的间隙。
[0074] 由上述描述可知，设置间隙，能够避免第一双面胶和第二双面胶相搭而影响粘贴 效果。
[0075] 进一步的，所述凸条形末端设有基材孔，所述基材孔和所述间隙之间的间距为 lmm-2mm〇
[0076] 由上述描述可知，第一双面胶将基材孔周边区域完全覆盖，保证垫圈区域的FPC粘 贴牢靠。
[0077] 进一步的，所述基材孔孔径比所述垫圈内径大0.15-0.25mm。
[0078] 由上述描述可知，预留垫圈SMT位置偏移公差，保证垫圈内孔没有基材外露。
[0079] 实施例
[0080] 请参照图6a-6e，本发明的方法实施例设及一种FPC结构的制作方法，
[0081] S1:如图6a所示，在FPC上将形成凸条形末端1的区域背面贴第一双面胶4,所述第 一双面胶4为高溫双面胶。只在将形成凸条形末端1的区域背面粘贴高溫双面胶，后续过高 溫回炉时候，由于此区域的离型纸8面积很小，且有夹具压合，离型纸8收缩对FPC本体影响 很小。
[0082] S2:如图6b所示，冲切FPC形成凸条形末端1及凸条形末端上的基材孔3。本实施例 中，垫圈2外径约为0 2.25mm r内径0 1.25mm，环形宽度为w=(2.25-1.25)/2 = 0.5mm， 冲切出的凸条形末端1宽度比垫圈2外径略大，约为2.5mm;冲切出的基材孔3孔径比将要贴 片的垫圈2的内径大0.15mm-0.25mm，W给后续SMT贴片留出足够的加工误差，优选的，基材 孔3孔径比垫圈2内径大0.2mm。由于是先形成第一双面胶后再冲切基材孔的，所W无双面胶 堵孔的情况。
[0083] S3:如图6c所示，将垫圈2SM巧IjFPC凸条形末端1的表面。垫圈2中屯、和基材孔3中屯、 要对齐，尽量减小加工误差，避免将基材孔3周边基材外漏。由于背面的第一双面胶为高溫 双面胶，第一双面胶粘贴面积很小，且有夹具压合，离型纸8收缩对FPC影响很小，在SMT的过 程中可W避免由于双面胶离型纸8和FPC基材的收缩率不同导致回炉后FPC出现的扭曲和權 皱现象。
[0084] S4:如图6d所示，在FPC上将形成本体的区域背面贴第二双面胶5。所述第二双面胶 5边缘与第一双面胶4边缘之间存在间隙6,避免第一双面胶4和第二双面胶5相搭而影响粘 贴效果，在本实施例中，第一双面胶4边缘与第二双面胶5边缘之间存在0.4mm-l. 2mm的间隙 6,优选的，所述间隙6为0.6mm，根据FPC大小W及双面胶流动性能的强弱，所述间隙6可W更 大或更小。所述间隙6和所述基材孔3之间有一定的间距7,保证基材孔3周边区域都有双面 胶，从而方便后续打螺丝时基材孔3定位，本实施例中，所述间距7为优选的，所述 间距7为1.5mm，可W理解的，所述间距7必要时可W更大或更小。综合来说，SMT之后再粘贴 第二种双面胶，可W避免FPC与离型纸8装配压合后在SMT过高溫回炉工序，因收缩率不一致 问题而导致的FPC扭曲、權皱、基材和离型纸8之间有气泡等问题，从而使得后续FPC轮廓加 工时基材无翻边，保障了加工尺寸精度，大大提高了生产的良率。进一步的来说，因目前FPC 常用双面胶厚度为0.05MM，且高溫胶种类非常少，双面胶黏性等级选择有限，目前高溫胶黏 性很难满足球面较大的折弯角度大的表面粘贴结构。SMT之后粘贴第二种双面胶，该双面胶 无需经历高溫回炉过程，因此该双面胶可W是常溫双面胶(例如3M467)或其它类型的双面 胶，可W针对不同的表面粘贴环境选择更具有黏性的或者是更有针对性的双面胶，W面对 各种支架或机壳表面粘贴结构。
[0085] S5:如图6e所示，冲切FPC本体。最后得到如图7a和图7b所示的FPC结构，其中图7a 为正面示意图，图化为背面示意图。
[0086] 综上所述，本发明提供的一种FPC结构及其制作方法，使其在凸条末端背面存在双 面胶且不堵塞基材孔的同时保证FPC不会出现扭曲、權皱W及打螺丝无法对准的问题，还使 得FPC可W面对粘贴难度较高的支架或者机壳表面结构，使此类FPC适用范围扩大。
[0087] W上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发 明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括 在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1. 一种FPC结构，包括FPC本体、凸条形末端以及设置于凸条形末端表面的垫圈，其特征 在于:所述凸条形末端的背面设有第一双面胶，所述第一双面胶是高温双面胶;所述FPC本 体的背面设有第二双面胶。2. 根据权利要求1所述的一种FPC结构，其特征在于:所述第二双面胶是常温双面胶或 其他类型的双面胶。3. 根据权利要求1或2所述的一种FPC结构，其特征在于:所述第一双面胶边缘与第二双 面胶边缘之间存在0.4mm-l. 2mm的间隙。4. 根据权利要求3所述的一种FPC结构，其特征在于:所述凸条形末端设有基材孔，所述 基材孔和所述间隙之间的间距为lmm-2mm。5. 根据权利要求4所述的一种FPC结构，其特征在于:所述基材孔孔径比所述垫圈内径 大0·15mm-〇·25mm〇6. -种FPC结构的制作方法，其特征在于： S1:在FPC上将形成凸条形末端的区域背面贴第一双面胶，所述第一双面胶为高温双面 胶； S2:冲切FPC形成凸条形末端及凸条形末端上的基材孔； S3:将垫圈SMT到FPC凸条形末端的表面； S4:在FPC上将形成本体的区域背面贴第二双面胶； S5:冲切FPC本体。7. 根据权利要求6所述的一种FPC结构的制作方法，其特征在于:所述第二双面胶是常 温双面胶或其他类型的双面胶。8. 根据权利要求6或7所述的一种FPC结构的制作方法，其特征在于:第二双面胶边缘与 所述第一双面胶边缘之间保留〇. 4mm-l. 2_的间隙。9. 根据权利要求8所述的一种FPC结构的制作方法，其特征在于:所述基材孔与所述间 隙之间的间距为10. 根据权利要求6所述的一种FPC结构的制作方法，其特征在于:所述基材孔孔径比所 述塾圈内径大0.15mm-〇 .25mm。
【文档编号】H05K3/00GK106061094SQ201610436074
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月16日
【发明人】梁荣录
【申请人】深圳市信维通信股份有限公司