移动终端及其pcb板的制作方法

文档序号:10692062阅读:176来源:国知局
移动终端及其pcb板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种移动终端及其PCB板。所述PCB板包括:板体,所述板体包括多层导电层、设在相邻两个所述导电层之间的介质层以及地层,所述导电层上设有印刷电路,其中邻近所述板体的外周缘且围绕板体的周向间隔设有多个地孔,所述地孔贯穿所述板体的厚度且与所述地层电连接,所述印刷电路分布在由所述多个地孔限定的区域内。根据本发明第一方面实施例的PCB板的防静电性和抗电磁干扰的性能好,并且该PCB板的结构简单。
【专利说明】
移动终端及其PCB板
技术领域
[0001 ]本发明涉及移动终端领域,尤其是涉及一种PCB板以及具有该PCB板的移动终端。
【背景技术】
[0002]目前手机、平板电脑等移动终端,设计越来越轻薄化,集成度也来越高,预防移动终端的静电或电磁干扰显得越来越重要。而现有技术中的移动终端的防静电或防电磁干扰的效果不好,因此有改进的需要。

【发明内容】

[0003]本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明提出一种PCB板,该PCB板的防静电性和抗电磁干扰的性能好,并且该PCB板的结构简单。
[0004]本发明还提出了一种具有该PCB板的移动终端。
[0005]根据本发明第一方面实施例的PCB板包括:板体,所述板体包括多层导电层、设在相邻两个所述导电层之间的介质层以及地层,所述导电层上设有印刷电路,其中邻近所述板体的外周缘且围绕板体的周向间隔设有多个地孔,所述地孔贯穿所述板体的厚度且与所述地层电连接,所述印刷电路分布在由所述多个地孔限定的区域内。
[0006]根据本发明实施例的PCB板,通过在板体上设有围绕板体的周向间隔设置的多个地孔,从而多个地孔可以与各个地层之间形成一个法拉第笼,也就是说,各个地层之间通过周向分布的地孔均可以构造成一个法拉第笼,由此可以对各个地层之间的导电层,特别是导电层上的印刷电路起到很好的电磁隔离和静电隔离的作用,因此根据本发明实施例的PCB板具有良好的防静电和防电池干扰的性能,而且PCB板的结构不受影响,结构简单,制造方便。
[0007]在一些优选实施例中,所述多个地孔围绕所述板体的周向均匀间隔设置。
[0008]在一些优选实施例中,所述多个地孔的横截面积均相等。
[0009]在一些优选实施例中,所述多个地孔中至少存在一个地孔的横截面积与其他地孔的横截面积不相等。
[0010]在一些优选实施例中,所述多个地孔被分成多组,每组包括至少一个所述地孔,每组内的所述地孔的横截面积相同,相邻两组所述地孔的横截面积不相等。
[0011]在一些优选实施例中,每个所述地孔距离所述板体的边缘的距离均相等。
[0012]在一些优选实施例中,所述多个地孔中至少存在一个地孔与所述板体边缘的距离与其他地孔与所述板体边缘的距离不相等。
[0013]在一些优选实施例中,所述地孔的横截面积在所述板体的厚度方向的不同位置处均相等。
[0014]在一些优选实施例中,所述地孔的横截面积在所述板体的厚度方向的不同位置处不完全相等。
[0015]根据本发明第二方面实施例的移动终端,包括根据本发明第一方面实施例所述的PCB 板。
[0016]由于上述实施例中的PCB板具有良好的防静电和防电池干扰的性能,而且PCB板的结构不受影响,结构简单,制造方便,因此通过设置该PCB板的移动终端具有相应优点,即根据本发明实施例的移动终端,抗静电能力强、抗干扰能力强,制造成本低。
[0017]本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
【附图说明】
[0018]本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
[0019]图1是根据本发明第一个实施例的PCB板的结构示意图;
[0020]图2是根据本发明第二个实施例的PCB板的结构示意图;
[0021 ]图3根据本发明第三个实施例的PCB板的结构示意图;
[0022]图4根据本发明第四个实施例的PCB板的结构示意图。
[0023]附图标记:
[0024]PCB 板 100;
[0025]板体I;地孔11。
【具体实施方式】
[0026]下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
[0027]在本发明的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
[0028]在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0029]下面参考图1-图3描述根据本发明第一方面实施例的PCB板100。首先需要说明的是,根据本发明实施例的PCB可以适用于移动终端设备中,例如手机、笔记本电脑、平板电脑、POS机等可以在移动中使用的计算机设备。
[0030]如图1-图3所示,根据本发明实施例的PCB板100包括:板体I,板体I包括多层导电层、设在相邻两个导电层之间的介质层以及地层,导电层上设有印刷电路,其中邻近板体I的外周缘且围绕板体I的周向间隔设有多个地孔11,地孔11贯穿板体I的厚度且与地层电连接,印刷电路分布在由多个地孔11限定的区域内。
[0031]需要解释的是,板体I为具有一定的厚度的板状结构,板体I包括彼此叠置的多个导电层,导电层上设有印刷电路,每相邻两个所述导电层之间设有介质层,其中介质层为绝缘层用于将相邻两个导电层之间进行电气绝缘。其中板体I还包括地层,地层可以包括多层。
[0032]板体I上设有地孔11,该地孔11贯穿板体I的厚度且与每个地层电连接,也就是说,地孔11内壁上设有金属层,用于将各个导电层与各个地层相连接。其中根据本发明实施例的PCB板100的地孔11为多个,多个地孔11邻近板体I的外周缘且围绕板体I的周向间隔设置,也就是说多个地孔11可以围绕PCB—周设置,每层印刷电路均分布在由多个地孔11限定的区域内。
[0033]根据本发明实施例的PCB板100,通过在板体I上设有围绕板体I的周向间隔设置的多个地孔11,从而多个地孔11可以与各个地层之间形成一个法拉第笼,也就是说,各个地层之间通过周向分布的地孔11均可以构造成一个法拉第笼,由此可以对各个地层之间的导电层,特别是导电层上的印刷电路起到很好的电磁隔离和静电隔离的作用,因此根据本发明实施例的PCB板100具有良好的防静电和防电池干扰的性能,而且PCB板100的结构不受影响,结构简单,制造方便。
[0034]下面分别参考图1-图3详细描述根据本发明实施例的PCB板100。其中需要说明的是,形成板体I上的地孔11可以是圆孔,当然也可以是其他形状的通孔,例如椭圆形、多边形等。
[0035]如图1所示,根据本发明一个实施例的PCB板100包括板体I,邻近板体I的外周缘且围绕板体I的周向间隔设有多个地孔11,地孔11为贯穿板体I厚度的通孔,地孔11的内壁设有金属层,用于与地层电连接。
[0036]如图1所示的示例中,PCB板100的板体I可以是长方形,其具有彼此相对的两条长边,还具有彼此相对的两条短边,邻近两条长边处分别设有多个彼此间隔开的地孔11,多个地孔11沿长边的延伸方向彼此间隔开,而且分别邻近两条长边处的多个地孔11数量相同,也就是说,邻近左边缘设置的多个地孔11的数量与邻近右边缘设置的多个地孔11的数量相等。类似的,邻近两条短边处分别设有多个彼此间隔开的地孔11,多个地孔11沿短边的延伸方向彼此间隔开,而且邻近两条长边处的地孔11的数量相同,即邻近上边缘设置的多个地孔11的数量与邻近下边缘设置的多个地孔11的数量相等。
[0037]其中多个地孔11围绕板体I的周向均匀间隔设置,也就是说,每相邻两个地孔11之间的间距均相等,即如图1所示,围绕PCB板100周向设置的所有地孔11中,每相邻的两个地孔11之间的间距均相等。由此可以使PCB板100的制造更加方便,成型容易。
[0038]进一步地,如图1所示,围绕PCB板100周向设置的所有地孔11的横截面积均相等,这样用于冲压每个地孔11的模具的尺寸均相同,从而可以使PCB板100的制造成本降低。其中需要说明的是,本发明实施例中说指出的“地孔11的横截面积”指的是地孔11在平行于板体I所在平面上的截面面积,例如当地孔11为圆形孔时,地孔11的横截面积指的是以地孔11的圆面积,当地孔11为矩形孔时,地孔11的横截面积是指地孔11的矩形面积,当地孔11为椭圆形时,地孔11的横截面积指的是地孔11的椭圆面积。
[0039]如图1所示,可选地,每个地孔11距离板体I的边缘的距离均相等,也就是说,围绕板体I周向形成的各个地孔11的中心与相应的板体I的边缘的距离是相等的,即邻近上边缘设置的地孔11与上边缘的间距、邻近下边缘设置的地孔11与下边缘的间距、邻近左边缘设置的地孔11与左边缘的间距以及邻近右边缘设置的地孔11与右边缘的间距均是相等的,由此可以使PCB板100的外观更加整齐,而且形成的法拉第笼对于PCB板100的隔磁效果更加均匀。
[0040 ]如图2所示,根据本发明第二个实施例的PCB板100与图1所示的PCB板100的结构不相同的是,邻近左边缘设置的多个地孔11与左边缘的间距,相比邻近其他三条边缘设置的地孔11与相应边缘的间距大,也就是说,图2所示的示例可以看出,围绕PCB板100周向设置的地孔11与相应边缘之间的间距可以不完全相等。
[0041 ]当然本发明并不限于此,例如在PCB板100中,围绕PCB周向设置的多个地孔11中至少存在一个地孔11与其相应的板体I边缘的距离、和其他地孔11与相应板体I边缘的距离相比较可以是不相等,换言之,围绕PCB周向设置的所有地孔11中可以存在一个地孔11与边缘的距离、和其他地孔11与边缘的距离相比是不同的,或者围绕PCB周向设置的所有地孔11中可以存在两个、三个、四个甚至是更多个与边缘的距离,和其他地孔11与边缘的距离相比是不同的,而且这些与边缘间距不同的地孔11可以是相邻近设置的,也可以是相间隔设置的。由此,地孔11与边缘的距离可以根据实际PCB板100的结构来决定,布置更加灵活。
[0042 ]如图3所示,根据本发明第三个实施例的PCB板100与图1所示的PCB板100的结构不相同的是,围绕PCB板100周向设置的所有地孔11之间间距可以是不完全相同的,可选地,多个地孔11被分成多组,每组包括至少一个地孔11,每组内的地孔11的间距与相邻两组地孔11的间距不相等,每相邻两组地孔11的间距相等。例如图3所示,邻近上边缘设置的多个地孔11中,每三个地孔11分为一组,一组内的地孔11间距是相同的,相邻两组之间的间距较组内地孔11间距大;或者例如图3所示,邻近左边缘的多个地孔11中,每组内的地孔11数量可以是不同的,例如三个、四个或者五个(当然不限于此),组内的地孔11之间的间距相同,相邻两组之间的间距大于组内地孔11的间距。
[0043]或者可选地,围绕PCB板100的所有地孔11中,彼此相邻的两个地孔11之间的间距可以均不相同。
[0044]如图4所示,根据本发明第四个实施例的PCB板100与图3所示的PCB板100的结构不同的是,多个地孔11被分成多组,每组包括至少一个地孔11,每组内的地孔11的横截面积相同,相邻两组地孔11的横截面积不相等。例如4所示,邻近上边缘的多个地孔11分成六组,每组包括三个地孔11,其中一组的地孔11的横截面积大于其他五组的地孔11横截面积;或者例如图4中,邻近左边缘的多个地孔11分成七组,每组的地孔11数量可以是三个、四个或者五个,其中四个组的地孔11横截面积大于其他三个组的地孔11横截面积。
[0045]图4所示的为一个具体示例,本发明实施例中PCB板100的结构并不限于此,即多个地孔11中至少存在一个地孔11的横截面积与其他地孔11的横截面积不相等,也就是说,围绕PCB板100的所有地孔11中,可以仅有一个地孔11的横截面积与其他地孔11的横截面积不相等;或者围绕PCB板100的所有地孔11中,可以有多个(两个、三个、四个甚至更多个)地孔11的横截面积与其他地孔11的横截面积不同;或者围绕PCB板100的所有地孔11的横截面积可以彼此均不相同。
[0046]在本发明的一些实施例中,地孔的横截面积在板体的厚度方向的不同位置处均相等,也就是说,地孔11在板体I的厚度方向上形成为均匀的直筒型结构。可以理解的是,由于板体I在厚度方向上包括多层结构,例如导电层、介质层和地层,地孔11形成在不同层结构上的孔形尺寸均相等,例如当地孔11为圆形孔时,地孔11贯穿板体I后,分别在导电层、介质层和地层上形成的孔形结构的尺寸均相等。由此可以使地孔11的成型更加方便。
[0047]在本发明的另一些实施例中,地孔11的横截面积在板体I的厚度方向的不同位置处不完全相等。也就是说,与上述实施例不同的是,地孔11在板体I的厚度方向上可以不是均匀的直筒型结构,也就是说,地孔11贯穿板体I后,分别在导电层、介质层和地层上形成的孔形结构的尺寸可以不是完全相等的。出于对PCB板100的实际应用环境和实际使用结构来讲,地孔11在底板I厚度方向上的形状和尺寸可以是任意的,例如在底板I的厚度方向上,地孔11可以形成为两端尺寸大、中部尺寸小的中部收缩孔结构;或者地孔11还可以形成为两端尺寸小、中部尺寸大的中部扩大孔结构;或者地孔11还可以形成为一端大一端小的孔结构。由此可以使PCB板100是适用性更强。
[0048]下面描述根据本发明第二方面实施例的移动终端,该移动终端包括PCB板100,其中PCB板100可以是上述实施例中的任意一个或多个。
[0049]由于上述实施例中的PCB板100具有良好的防静电和防电池干扰的性能,而且PCB板100的结构不受影响,结构简单,制造方便,因此通过设置该PCB板100的移动终端具有相应优点,即根据本发明实施例的移动终端,抗静电能力强、抗干扰能力强,制造成本低。
[0050]当然可以理解的是,对于移动终端的其他结构,例如外壳、屏幕、电器元件的结构安装、软件的设置等可以与现有技术相同,在此不再详述。
[0051]在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0052]尽管已经示出和描述了本发明的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种PCB板,其特征在于,包括: 板体,所述板体包括多层导电层、设在相邻两个所述导电层之间的介质层以及地层,所述导电层上设有印刷电路,其中邻近所述板体的外周缘且围绕板体的周向间隔设有多个地孔,所述地孔贯穿所述板体的厚度且与所述地层电连接,所述印刷电路分布在由所述多个地孔限定的区域内。2.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述多个地孔围绕所述板体的周向均匀间隔设置。3.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述多个地孔的横截面积均相等。4.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述多个地孔中至少存在一个地孔的横截面积与其他地孔的横截面积不相等。5.根据权利要求4所述的PCB板,其特征在于,所述多个地孔被分成多组,每组包括至少一个所述地孔,每组内的所述地孔的横截面积相同,相邻两组所述地孔的横截面积不相等。6.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,每个所述地孔距离所述板体的边缘的距离均相等。7.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述多个地孔中至少存在一个地孔与所述板体边缘的距离与其他地孔与所述板体边缘的距离不相等。8.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述地孔的横截面积在所述板体的厚度方向的不同位置处均相等。9.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述地孔的横截面积在所述板体的厚度方向的不同位置处不完全相等。10.—种移动终端,其特征在于,包括根据权利要求1-9中任一项所述的PCB板。
【文档编号】H05K1/02GK106061097SQ201610506181
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月28日
【发明人】凌绪衡
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
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