印刷电路板和具有其的移动终端的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种印刷电路板和具有其的移动终端，所述印刷电路板包括：主板、发热元件、导热件和锡镐层，所述主板的下表面上形成有露铜层；所述发热元件设在所述主板的上表面上且与所述露铜层在上下方向上位置对应，所述主板上设有延伸至所述露铜层和所述发热元件的过孔；所述导热件设在所述过孔内以对所述发热元件与所述露铜层进行导热；所述锡镐层设在所述露铜层上。根据本发明实施例的印刷电路板散热能力较强，印刷电路板的运行稳定性和可靠性提高，从而可以延长使用寿命。
【专利说明】
印刷电路板和具有其的移动终端
技术领域
[0001]本发明涉及移动终端技术领域，尤其是涉及一种印刷电路板和具有该印刷电路板的移动终端。
【背景技术】
[0002]相关技术中的移动终端，机身越来越趋向于轻巧化，因此，移动终端内部的印刷电路板的空间布局也越来越紧凑，因此，发热元件在运行过程中产生的热量无法有效扩散，影响运行性能和稳定性，导致产品的寿命缩短。
【发明内容】
[0003]本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种印刷电路板，该印刷电路板散热能力较强，印刷电路板的运行稳定性和可靠性提尚O
[0004]本发明的另一个目的在于提出一种具有上述印刷电路板的移动终端。
[0005]根据本发明第一方面实施例的印刷电路板，包括:主板，所述主板的下表面上形成有露铜层;发热元件，所述发热元件设在所述主板的上表面上且与所述露铜层在上下方向上位置对应，所述主板上设有延伸至所述露铜层和所述发热元件的过孔;导热件，所述导热件设在所述过孔内以对所述发热元件与所述露铜层进行导热；锡镐层，所述锡镐层设在所述露铜层上。
[0006]根据本发明实施例的印刷电路板的散热能力增强，印刷电路板的运行稳定性和可靠性提尚，使用寿命延长。
[0007]另外，根据本发明的印刷电路板还可以具有如下附加的技术特征:
[0008]根据本发明的一些实施例，所述发热元件的水平投影位于所述露铜层的水平投影内。
[0009]根据本发明的一些实施例，所述过孔包括间隔开设置的多个。
[0010]可选地，多个所述过孔等间距分布。
[0011]进一步地，所述过孔形成为圆柱形孔且所述过孔的延伸方向与所述主板的厚度方向相同。
[0012]根据本发明的一些实施例，所述锡镐层包括间隔开设置的多个。
[0013]可选地，多个所述锡镐层等间距分布。
[0014]根据本发明的一些实施例，所述导热件的外周面贴合所述过孔的内周壁面。
[0015]根据本发明的一些实施例，所述导热件形成为铜柱。
[0016]根据本发明第二方面实施例的移动终端，包括根据本发明上述第一方面实施例的印刷电路板。
[0017]根据本发明第二方面实施例的移动终端，通过设置根据本发明第一方面实施例的印刷电路板，可以有效散热，提高运行稳定性和可靠性，从而可以延长使用寿命。
[0018]本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
【附图说明】
[0019]本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:
[0020]图1为根据本发明实施例的印刷电路板的剖面图。
[0021]附图标记:
[0022]100:印刷电路板；
[0023]I:主板;2:发热元件;3:导热件;4:锡镐层;10:过孔;11:露铜层。
【具体实施方式】
[0024]下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0025]下面结合图1详细描述根据本发明第一方面实施例的印刷电路板100，即PCB板，该印刷电路板100可用于移动终端，但不限于此。其中，上下方向以图1中所示的上下方向为准。
[0026]如图1所示，根据本发明实施例的印刷电路板100可以包括:主板1、发热元件2、导热件3和锡搞层4。
[0027]具体而言，如图1所示，主板I的下表面上可以形成有露铜层11，发热元件2可以设在主板I的上表面上，并且发热元件2可与露铜层11在上下方向上位置对应，从而可以通过露铜层11传导发热元件2产生的热量。
[0028]主板I上可设有延伸至露铜层11和发热元件2的过孔10，导热件3可以设在过孔10内，以对发热元件2与露铜层11进行导热，提高导热效率。
[0029]如图1所示，锡镐层4可以设在露铜层11上，从而经导热件3传导至露铜层11的热量可以由锡镐层4进行扩散，从而可以增强散热能力，有效散热，降低印刷电路板100的热量，提高印刷电路板100以及发热元件2的运行稳定性和可靠性。
[0030]根据本发明实施例的印刷电路板100，通过在主板I的下表面上形成露铜层11，将发热元件2设在主板I的上表面上并与露铜层11在上下方向上位置对应，在主板I上设置延伸至露铜层11和发热元件2的过孔10，并在过孔10内设置导热件3，利用导热件3对发热元件2与露铜层11进行导热，并在露铜层11上设置锡镐层4，利用锡镐层4实现散热，从而可以增强散热能力，有效散热，降低印刷电路板100的热量，进而可以提高印刷电路板100以及发热元件2的运行稳定性和可靠性，延长使用寿命。
[0031]根据本发明的一些实施例，如图1所示，发热元件2的水平投影可位于露铜层11的水平投影内，也就是说，发热元件2在水平方向上的尺寸小于或等于露铜层11在水平方向上的尺寸，露铜层11的尺寸较大，散热面积更大，从而可以进一步为发热元件2进行散热，减小发热元件2的热量积聚。
[0032]在本发明的一些实施例中，过孔10可以包括间隔开设置的多个，从而可以利用多个间隔开设置的过孔10将发热元件2运行产生的热量传导至露铜层11，热传导效率高，从而可以避免发热元件2的局部温升过高。
[0033]可选地，多个过孔10可以等间距分布。由此，可以进一步提高热传导的速度和均匀性，使印刷电路板100的性能更优。
[0034]如图1所示，过孔10可以形成为圆柱形孔，并且过孔10的延伸方向可与主板I的厚度方向相同，也就是说，过孔10形成为圆柱形孔，并且沿上下方向延伸并贯通主板I的上表面和下表面。由此，过孔10的尺寸较短，加工制造方便简单，并且可以进一步提高热传导的效率，保证散热效果。
[0035]根据本发明的一些实施例，如图1所示，锡镐层4可以包括间隔开设置的多个，从而可以利用多个锡镐层4进行散热，并且，通过将多个锡镐层4间隔开设置，可以在一定程度上提高散热的稳定性和均匀性，进一步提高散热效率，提高散热效果。
[0036]可选地，如图1所述，多个锡镐层4可以等间距分布。由此，可以进一步提高散热的稳定性和均匀性，降低发热元件2以及主板I的温度，保证印刷电路板100的性能。
[0037]在本发明的一些实施例中，导热件3的外周面可以贴合过孔10的内周壁面，也就是说，导热件3可以填充整个过孔10。由此，可以进一步提高散热效率，保证散热效果。
[0038]根据本发明的一些实施例，导热件3可以形成为铜柱，由于铜柱具有优异的导热性能，从而采用铜柱进行导热可以快速地将发热元件2产生的热量传递给露铜层11，从而通过露铜层11以及锡镐层4实现散热，散热快，并且散热效果好，同时，加工方便，成本低廉。
[0039]根据本发明第二方面实施例的移动终端，包括根据本发明上述第一方面实施例的印刷电路板100。移动终端的控制元件等可以设置在印刷电路板100上，控制元件在印刷电路板100上的安装以及印刷电路板100在移动终端上的安装等对于本领域技术人员来说是可以理解并且容易实现的，在此不再详述。
[0040]根据本发明实施例的移动终端，通过设置根据本发明上述实施例的印刷电路板100，可以有效散热，提高移动终端的运行稳定性和可靠性，从而可以延长使用寿命。
[0041]根据本发明实施例的移动终端可以为手机或者平板电脑等，移动终端的其他构成和操作对于本领域的普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
[0042]在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0043]在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接;可以是机械连接，也可以是电连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0044]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0045]尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括: 主板，所述主板的下表面上形成有露铜层； 发热元件，所述发热元件设在所述主板的上表面上且与所述露铜层在上下方向上位置对应，所述主板上设有延伸至所述露铜层和所述发热元件的过孔； 导热件，所述导热件设在所述过孔内以对所述发热元件与所述露铜层进行导热； 锡镐层，所述锡镐层设在所述露铜层上。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述发热元件的水平投影位于所述露铜层的水平投影内。3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述过孔包括间隔开设置的多个。4.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，多个所述过孔等间距分布。5.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述过孔形成为圆柱形孔且所述过孔的延伸方向与所述主板的厚度方向相同。6.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述锡镐层包括间隔开设置的多个。7.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于，多个所述锡镐层等间距分布。8.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述导热件的外周面贴合所述过孔的内周壁面。9.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述导热件形成为铜柱。10.—种移动终端，其特征在于，包括根据权利要求1-9中任一项所述的印刷电路板。
【文档编号】H05K1/02GK106061099SQ201610507602
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月28日
【发明人】黄占肯
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司