一种高柔软性电磁屏蔽膜及其制造方法
【专利摘要】本发明属于屏蔽膜领域，具体地说是指一种高柔软性电磁屏蔽膜，包括从下至上或从上至下依次设置的载体膜、绝缘层、三维发泡金属层、导电胶层和保护膜层，本发明的有益效果在于，由于三维发泡金属层具有较强的弹性形变能力，在较高台阶的柔性线路板及软硬结合板上热压合时具有较强的填充能力，不易发生破裂，可以起到有效的屏蔽和接地作用。
【专利说明】
-种高柔软性电磁屏蔽膜及其制造方法
技术领域
[0001] 本发明属于屏蔽膜领域，具体地说是指一种高柔软性电磁屏蔽膜。
【背景技术】
[0002] 柔性线路板(FPC)也称扰性线路板、软硬结合板，其采用印制方式形成线路板，印 制线路在聚酷亚胺或聚醋薄膜上形成单面或双面线路。FPC具有重量轻、体积小、厚度薄、外 形设计灵活等优点，FPC近几年被广泛应用于电子通讯、摄影摄像设备、打印机、手机、便携 电脑的线路板中。
[0003] 柔性线路板的屏蔽必须在其表面形成屏蔽膜层。
[0004] 专利名称为：屏蔽膜、屏蔽印制电路板、屏蔽印制柔性电路板、屏蔽膜制造方法及 屏蔽印制柔性电路板制造方法，申请日为:2006.5.10、公开号为CN101176388的发明专利， 其屏蔽膜包括:分离膜;覆膜，设于该分离膜的一个表面上;各功能层采用印制方式形成，在 台阶较大的柔性线路板及软硬结合板上应用时其金属层容易破裂，起不到屏蔽和接地的作 用，上述产品基本无法在台阶较大的线路板上使用。
【发明内容】
[0005] 本发明为了克服现有技术之不足，提出了一种能够在台阶较大的线路板上使用的 高柔软性电磁屏蔽膜。
[0006] 本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的。
[0007] -种高柔软性电磁屏蔽膜，包括从下至上或从上至下依次设置的载体膜、绝缘层、 Ξ维发泡金属层、导电胶层和保护膜层。
[000引其中，所述载体膜上设有离型层，所述离型层设于与所述绝缘层相对的所述载体 膜的表面，所述载体膜的材质为聚酷亚胺、PPS塑料、聚醋薄膜中的至少一种，其厚度为15~ 200皿。
[0009] 其中，所述绝缘层为改性环氧树脂胶、耐高溫油墨中的至少一种，其厚度为3~50μ ΓΠ 〇
[0010] 其中，所述Ξ维发泡金属层为儀、铜、银、铭中的至少一种材质，其厚度为1~50μπι。
[0011] 其中，所述导电胶层为混合有导电粒子的热固型环氧树脂胶，导电粒子为儀基、铜 基、银基导电粒子中的至少一种，导电胶层厚度为5~200μπι。
[0012] 其中，所述保护膜层为聚醋薄膜、硅胶中的至少一种，其厚度为15~200WI1。
[0013] -种高柔软性电磁屏蔽膜的制作方法，包括如下步聚：
[0014] 步骤一、制备带有离型层的载体膜:选择合适的基膜，基膜为聚酷亚胺、PPS塑料、 聚醋薄膜中的至少一中，在基膜表面均匀涂布1~30皿的无娃离型剂或硅油，经UV固化，再 经过5(TC~18(TC烘烤固化后制得到带有离型层的载体膜；
[0015] 步骤二、采用刮刀式涂布、刮棒式涂布或逆转漉式涂布中至少一种方法将改性环 氧树脂胶或耐高溫油墨均匀涂布到步聚一制得的载体膜上W制得绝缘层；
[0016] 步骤Ξ、在步聚二制得的绝缘层上热贴合Ξ维发泡金属层，热贴合的溫度为50°C ~180。。
[0017] 步骤四、在热固型环氧树脂胶混入儀基、铜基、银基导电粒子中的至少一种，混入 比例为1%~50%，采用刮刀式涂布、刮棒式涂布或逆转漉式涂布中至少一种方法将上述混 合有导电粒子的热固型环氧树脂胶均匀涂布到步聚Ξ制得的Ξ维发泡金属层上W制得导 电胶层；
[0018] 步骤五、采用冷压贴合及热贴合方式将保护膜层贴合到步骤四制得的导电胶层 上，保护膜层为聚醋薄膜、硅胶中的至少一种。
[0019] 其中，所述步骤Ξ中还包括制备Ξ维发泡金属层的前序工艺：选用聚醋泡绵作为 基体;将聚醋泡绵基体采用真空锻的方式进行导电化处理;将经过导电化处理后的聚醋泡 绵基体进行电沉积，将电沉积后的聚醋泡绵基体经过烧结还原制成发泡金属;将发泡金属 采用双漉社机压延至所需厚度的Ξ维发泡金属层。
[0020] 本发明的有益效果在于，由于Ξ维发泡金属层具有较强的弹性形变能力，在较高 台阶的柔性线路板及软硬结合板上热压合时具有较强的填充能力，不易发生破裂，可W起 到有效的屏蔽和接地作用。
【附图说明】
[0021] 图1为实施例1的载体膜和绝缘层的结构示意图。
[0022] 图2为实施例1的载体膜、绝缘层和Ξ维发泡金属层的结构示意图。
[0023] 图3为实施例1的载体膜、绝缘层、Ξ维发泡金属层和导电胶层的结构示意图。
[0024] 图4为实施例1的载体膜、绝缘层、Ξ维发泡金属层、导电胶层和保护膜层的结构示 意图。
【具体实施方式】
[0025] 下面结合附图给出本发明较佳实施例，W详细说明本发明的技术方案。
[00%] 实施例1
[0027] (1)步骤一:选择聚酷亚胺为基膜，厚度15皿，在基膜表面均匀涂布1皿的硅油，经 UV固化，再经5(TC烘烤固化后形成含有离型层的载体膜1;
[0028] (2)步骤二:采用刮刀式涂布在载体膜上均匀涂布改性环氧树脂，厚度为3皿，再经 50°C烘烤固化后制成绝缘层2;
[0029] (3)步骤Ξ:在绝缘层上贴合Ξ维发泡金属层3，Ξ维发泡金属为金属儀，厚度为化 m，其中Ξ维发泡金属层的前序制备工艺为：
[0030] ①选用聚醋泡绵作为基体；
[0031] ②将聚醋泡绵基体采用真空锻膜的方式进行导电化处理，真空锻膜过程的参数设 置如下:本底真空度：IX 10-2化，工作真空度:0.1~IPa，速度:0.5~5m/min，阻值：《20 Ω， 工作电压:500~1000V，工作电流:230A，氣气量:20~500SCCM;
[0032] ③在硫酸盐溶液中进行电沉积锻儀，硫酸盐溶液各成份包括:主盐:硫酸儀和氯化 儀，主要提供锻儀所需儀离子，含量一般控制在150-350g/l;导电盐:氯化儀作为主盐的同 时，可W提高锻液的电导率;缓冲剂:锻液的PH值是锻儀工艺中一个极为重要的工艺参数， 棚酸作为锻儀电解液的缓冲剂，维持PH值在一定范围内，含量控制在30-40g/l;阳极活化 剂:为了保证阳极的正常溶解，氯化儀作为阳极活化剂，由于氯离子的存在，能破坏儀阳极 表面形成的氧化膜，W免阳极发生纯化;润湿剂：由于阴极上氨气的析出，不仅降低了阴极 电流效率，而且夹杂在锻层中引起氨脆，所W加入一种阴离子型的表面活性物质十二烷基 硫酸钢作为润湿剂，减少氨气在阴极表面及内部的停留；光亮剂：为了提高产品的外观质 量，提高溶液的整平作用，填补表面缺陷，加入初级光亮剂糖精和次级光亮剂14-下烘二 醇；
[0033] ④烧结还原：电沉积形成的泡沫金属儀含有泡绵载体，需经过550°C左右的高溫去 掉泡绵载体，充分氧化掉泡绵物质，而后在氨气中把氧化儀还原为纯儀，具体参数设置如 下:氧化溫度:550°C，还原溫度:900°C，氨气压力:0.05MPa;
[0034] 用W上方法生产的发泡金属儀均采用自动化连续生产设备，化学锻前处理、连续 电沉积到连续热处理还原炉，全过程均为足够长度地生产线；
[0035] ⑤将经烧结还原后制得到的泡沫金属儀压延至所需厚度:采用双漉社机把泡沫金 属儀压延至厚度为1WI1的Ξ维发泡金属层。
[0036] 将通过W上①②③④⑤方法所制得的Ξ维发泡金属儀层3采用热贴合的方式与绝 缘层2进行热贴合，热贴合溫度为50°C，从而在绝缘层上制得Ξ维发泡金属层3;
[0037] (4)步骤四：在Ξ维发泡金属层3上涂布导电胶层4,导电胶层4是由热固型环氧树 脂胶混合儀基导电粒子制得，热固型环氧树脂胶与儀基导电粒子的配重比例为9:1，将混合 有儀基导电粒子的热固型环氧树脂胶采用刮刀式涂布在Ξ维发泡金属层表面，再经5(TC烘 烤固化制成导电胶层，导电胶层厚度在如m;
[0038] (5)步骤五:采用冷压贴合方式在导电胶层4上贴合保护膜层5,保护膜层为聚醋薄 膜，其厚度为15皿。
[0039] 实施例2
[0040] (1)选择聚酷亚胺为基膜，厚度10化m，在基膜表面均匀涂布15μπι的硅油，经UV固 化，再10(TC烘烤固化后形成含有离型层的载体膜；
[0041] (2)采用刮刀式涂布在载体膜上均匀涂布改性环氧树脂，厚度为25μπι，再经100°C 烘烤固化后制成绝缘层；
[0042] (3)在绝缘层上热贴合Ξ维发泡金属层，热贴合溫度为ΙΟΟΓ,Ξ维发泡金属为金 属儀，厚度为25μπι，其中Ξ维发泡金属层的前序制备工艺为同实施例1，在此不做寶述；
[0043] (4)在Ξ维发泡金属层上涂布导电胶层，导电胶层是由热固型环氧树脂胶混合儀 基导电粒子制得，热固型环氧树脂胶与儀基导电粒子的配重比例为8:2,将混合有儀基导电 粒子的热固型环氧树脂胶采用刮刀式涂布在Ξ维发泡金属层表面，再经l〇(TC烘烤固化制 成导电胶层，导电胶层厚度在lOOwn;
[0044] (5)采用冷压贴合方式在导电胶层上贴合保护膜层，保护膜层为聚醋薄膜，其厚度 为100皿。
[0045] 实施例3
[0046] (1)选择聚酷亚胺为基膜，厚度20化m，在基膜表面均匀涂布30μπι的硅油，经UV固 化，再18(TC烘烤固化后形成含有离型层的载体膜；
[0047] (2)采用刮刀式涂布在载体膜上均匀涂布改性环氧树脂，厚度为50μπι，再经180°C 烘烤固化后制成绝缘层；
[0048] (3)在绝缘层上热贴合Ξ维发泡金属层，热贴合溫度为180Γ，Ξ维发泡金属为金 属儀，厚度为50μπι，其中Ξ维发泡金属层的前序制备工艺为同实施例1，在此不做寶述；
[0049] (4)在Ξ维发泡金属层上涂布导电胶层，导电胶层是由热固型环氧树脂胶混合儀 基导电粒子制得，热固型环氧树脂胶与儀基导电粒子的配重比例为6:4,将混合有儀基导电 粒子的热固型环氧树脂胶采用刮刀式涂布在Ξ维发泡金属层表面，再经18(TC烘烤固化制 成导电胶层，导电胶层厚度在200μηι;
[0050] (5)采用冷压贴合方式在导电胶层上贴合保护膜层，保护膜层为聚醋薄膜，其厚度 为200皿。
[0051] W上Ξ种实施例，分别检测其拉伸弹性模量，得到下列数据表：
[0化2]
[0053] 通过W上数据对比，可W发现，本实施例1~3较现有技术的屏蔽膜的拉伸弹性模 量大大减小，在较高台阶的柔性线路板及软硬结合板上热压合时具有较强的填充能力，不 易发生破裂，可W起到有效的屏蔽和接地作用。
[0054] 虽然W上描述了本发明的【具体实施方式】，但是本领域的技术人员应当理解，运些 仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背 离本发明的原理和实质的前提下，可W对运些实施方式做出多种变更或修改，但运些变更 和修改均落入本发明的保护范围。
【主权项】
1. 一种高柔软性电磁屏蔽膜，其特征在于，包括从下至上或从上至下依次设置的载体 膜、绝缘层、三维发泡金属层、导电胶层和保护膜层。2. 根据权利要求1所述的高柔软性电磁屏蔽膜，其特征在于，所述载体膜上设有离型 层，所述离型层设于与所述绝缘层相对的所述载体膜的表面，所述载体膜的材质为聚酰亚 胺、PPS塑料、聚酯薄膜中的至少一种，其厚度为15~200μπι。3. 根据权利要求1所述的高柔软性电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层为改性环氧树 脂胶、耐高温油墨中的至少一种，其厚度为3~50μηι。4. 根据权利要求1所述的高柔软性电磁屏蔽膜，其特征在于，所述三维发泡金属层为 镍、铜、银、铬中的至少一种材质，其厚度为1~50μπι。5. 根据权利要求1所述的高柔软性电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导电胶层为混合有导 电粒子的热固型环氧树脂胶，导电粒子为镍基、铜基、银基导电粒子中的至少一种，导电胶 层厚度为5~200μηι。6. 根据权利要求1所述的高柔软性电磁屏蔽膜，其特征在于，所述保护膜层为聚酯薄 膜、硅胶中的至少一种，其厚度为15~200μηι。7. -种高柔软性电磁屏蔽膜的制作方法，其特征在于，包括如下步聚： 步骤一、制备带有离型层的载体膜:选择合适的基膜，基膜为聚酰亚胺、PPS塑料、聚酯 薄膜中的至少一中，在基膜表面均匀涂布1~30Μ1的无硅离型剂或硅油，经UV固化，再经过 50°C~180°C烘烤固化后制得到带有离型层的载体膜； 步骤二、采用刮刀式涂布、刮棒式涂布或逆转辊式涂布中至少一种方法将改性环氧树 脂胶或耐高温油墨均匀涂布到步聚一制得的载体膜上以制得绝缘层； 步骤三、在步聚二制得的绝缘层上热贴合三维发泡金属层，热贴合的温度为50°C~180 °C； 步骤四、在热固型环氧树脂胶混入镍基、铜基、银基导电粒子中的至少一种，混入比例 为1%~50%，采用刮刀式涂布、刮棒式涂布或逆转辊式涂布中至少一种方法将上述混合有 导电粒子的热固型环氧树脂胶均匀涂布到步聚三制得的三维发泡金属层上以制得导电胶 层； 步骤五、采用冷压贴合及热贴合方式将保护膜层贴合到步骤四制得的导电胶层上，保 护膜层为聚酯薄膜、硅胶中的至少一种。8. 根据权利要求7所述的高柔软性电磁屏蔽膜的制作方法，其特征在于，所述步骤三中 还包括制备三维发泡金属层的前序工艺:选用聚酯泡绵作为基体;将聚酯泡绵基体采用真 空镀的方式进行导电化处理;将经过导电化处理后的聚酯泡绵基体进行电沉积，将电沉积 后的聚酯泡绵基体经过烧结还原制成发泡金属;将发泡金属采用双辊乳机压延至所需厚度 的三维发泡金属层。
【文档编号】H05K1/02GK106061103SQ201610579560
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年7月21日 公开号201610579560.6, CN 106061103 A, CN 106061103A, CN 201610579560, CN-A-106061103, CN106061103 A, CN106061103A, CN201610579560, CN201610579560.6
【发明人】张德友
【申请人】东莞市航晨纳米材料有限公司